PCBA装联通用工艺规范.doc

1、文档名称PCBA装联通用工艺规范文档编号秘密通用工艺文件PCBA装联通用工艺规范拟 制： 审 核： 标准化： 批 准： 共36页修订记录日期修订版本修改描述 作者2008-10-31V5替代规范库中的原PCBA单板装联通用工艺规范V4.0文件，在原文件的基础上增加了9.3.2中二次电源模块点胶，增加了13.2中纽扣电池的安装，优化了13.10.1中内存条的装配。2009-03-26V61.删除5.2 跨马连接器组装；2.优化5.4.2回流焊托盘使用规则，增加图示说明；3.优化6.4.2 增加导热硅脂涂覆的要求；4.优化6.5.2 增加电压调整器装配方法描述和电压调整器螺钉紧固后点胶固定的要求；

2、6.优化6.6 增加晶体卧装样品图片；7.删除6.9 电容；8.优化6.11 使双面背胶/导热垫成型描述更准备、更规范；9.将7.1 插件前帖高温胶纸调整到第六章（6.14）；10.将7.2 插件前的防护要求调整到第六章（6.15）；11.删除9.3.2 1插座点黄胶；12.增加9.3.2 5带电池的电池插座点胶的方式和方法要求；13.删除12.2.1 导热胶固定；14.删除13.1 指示灯和座的装配关系；15.删除13.2 纽扣电池安装16.删除13.7 组合式微同轴；17.删除13.10 内存条装配；18.删除13.13 扣板安装和拆卸；19.删除13.14 拉手条安装；20.删除13.1

3、5 适配器装配。机密，未经许可不得扩散 目 录Table of Contents 1 范围Scope51.1 范围51.2 简介51.3 关键词52 规范性引用文件53 定义和缩略语64 条形码粘贴65 SMT工序65.1 元器件吸附盖（用于吸嘴吸取器件时的辅助平面）处理65.2 金手指保护65.3 兼容设计（同编码下不同厂家外形尺寸不同）75.4 回流方向和回流焊托盘使用75.4.1 单板回流方向75.4.2 回流焊托盘使用规则76 元器件成型与插件前加工76.1 引脚折弯距离76.2 弯曲半径86.3 引脚出脚长度86.4 不带散热器的电压调整器86.4.1 立装86.4.2 卧装86.4

4、.3 注意事项96.5 自带散热器的大功率三极管、电压调整器96.5.1 立装96.5.2 正卧装106.5.3 反卧装116.6 晶体126.7 保险管136.8 电阻136.9 二极管146.10 小功率三极管156.11 双面背胶/导热垫成型156.12 电源模块装配156.13 2mm N型弯母电源连接器166.14 插件前粘贴高温胶纸166.15 插件前防护要求167 插件168 波峰焊179 补焊189.1 波峰焊后撕胶纸189.2 撕除蜂鸣器标签189.3 点胶189.3.1 抬高的器件点黄胶189.3.2 非抬高的器件点黄胶1910 分板2611 压接2612 散热器安装261

5、2.1 散热器的安装方向2612.2 散热器的安装方法2712.2.1 使用双面背胶固定2712.2.2 圆形散热器的卡座固定2812.2.3 金属螺钉加弹簧固定2812.2.4 塑料销钉加弹簧固定2913 装配3013.1 防误插导销安装3013.2 导向销/导向槽3013.3 屏蔽壳/屏蔽盖3113.4 在插座上插装器件3113.5 短路器安装3213.6 拨码开关3213.7 光器件/光模块3213.7.1 焊接型的光器件/光模块3213.7.2 螺钉紧固型的光器件/光模块3313.7.3 插座卡接型的光器件/光模块3313.7.4 混合型号（螺钉紧固焊接）的光器件/光模块3313.8

6、光纤盘绕3513.8.1 盘绕要求3513.8.2 固定要求3513.8.3 防静电要求36图目录 List of Figures图1 PCB的X、Y描述示意图7图2 引脚成型8图3 不带散热器的电压调整器卧式安装9图4 电压调整器立装成型10图5 带散热器电压调整器立式安装示意图10图6 本身带机械固定的电压调整器的散热器立式安装示意图10图7 电压调整器正卧装成型11图8 电压调整器正卧装示意图11图9 螺帽连接位置点黄胶示意图11图10 电压调整器的反卧装成型12图11 带散热器的电压调整器反卧装示意图12图12 晶体卧式安装图13图13 保险管装配图13图14 电阻竖装成型示意图14图

7、15 二极管成型14图16 散热器与电源模块的紧固15图17 电源连接器金属部分和塑胶壳体装配后实物图16图18 波峰焊过板方向17图19 蜂鸣器胶纸撕去前后对照示意图18图20 点胶固定19图21 电解电容点黄胶19图22 单个器件点黄胶19图23 多个器件点黄胶20图24 需点胶的无底座插件电感20图25 无底座插装电感点黄胶20图26 需点胶的带底座或罐封插件电感21图27 带底座或罐封插装电感点黄胶21图28 电池本体点胶21图29 电池正极焊接面的管脚用黄胶完全包裹图22图30 带电池的电池插座点胶参考图22图31 0228A01J、0228A01G、0228A015点胶位置示意图2

8、3图32 0228A01J、0228A01G、0228A015点胶后的效果示意图24图33 0228A01K、0228A022、0228A027点胶位置示意图24图34 0228A01K、0228A022、0228A027点胶效果示意图24图35 0228A013点胶位置示意图25图36 0228A024点胶位置示意图25图37 0228A01N、0228A01X点胶位置示意图25图38 0228A01H点胶位置示意图26图39 散热器安装方向与风向的关系27图40 双面背胶帖到散热器上的过程示意图27图41 散热器粘贴到IC的过程示意图28图42 圆形散热器安装后效果图28图43 硅片凸出的

9、器件缓冲垫装配示意图29图44 金属螺钉加弹簧固定效果图29图45 塑料销钉加弹簧固定效果图30图46 防误插导销安装30图47 导套安装31图48 插座上插装元件示意图32图49 焊接型的光器件/光模块32图50 螺钉紧固型的光器件/光模块33图51 插座卡接型的光器件/光模块33图52 同轴封装34图53 异形封装34图54 绑扎紧固型35图55 束线座固定光纤35PCBA装联通用工艺规范1 范围Scope1.1 范围本规范规定了单板工艺规程中通用工艺装配件（包括元器件、结构件、组装附件等）的装配方式和注意事项。本规范相关内容将作为单板（包含背板）工艺规程工序说明被工艺规程借用，同时是生产

10、现场WI的指导文件，生产现场WI拟制时，使用文件的优先顺序为：先单板工艺规程，后PCBA装联通用工艺规范。当同一装配件的装配方式在单板工艺规程和PCBA装联通用工艺规范中均有描述时，WI须按单板工艺规程执行。1.2 简介PCBA装联通用工艺规范是描述单板（包含背板）工艺规程中通用工艺装配方式和装配要求的工艺技术文件，主要涵盖SMT生产、元件成型、插件、压接、波峰焊、装配等工序。该文件描述的装配对象并不是单板/背板上所有装配件，装配方式也没有覆盖到单板加工全流程中的每道工序，仅仅是对单板（背板）工艺规程中各单板工艺设计工程师重复描述内容的汇总并对装配方式进行统一，旨在规范公用装配件的装配方式/装

11、配要求，提高单板工艺规程的准确率和工作效率，该规范发布生效后，单板工艺规程对本规范中已有内容不再重复描述，但对本规范中的判断条件和同一装配件的多种装配方式，须在单板（背板）工艺规程中明确判断条件中的具体类型和装配件的唯一装配方式，同时，由于该规范涉及内容较多，为方便生产操作，单板工艺规程须对生产工艺提出的要特别说明的装配件的装配方式进行说明（如：电压调整器与散热器的成型按PCBA装联通用工艺规范中的反卧装方式成型），生产工艺提出的须特别说明的装配件，在单板、母板工艺规程设计及维护规范中定义或说明。1.3 关键词SMT 元件成型 插件 波峰焊 补焊 装配 压接 散热器 适配器 光器件 光纤2 规

12、范性引用文件下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本规范，然而，鼓励根据本规范达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本规范。序号编号名称13 定义和缩略语术语和定义：无特殊需要重新定义和说明的术语。4 条形码粘贴1 无特殊情况，所有单板必须粘贴条形码；如有特殊情况，工艺规程中特殊说明；2 对已有条形码丝印框的PCB板，工艺规程未特殊说明情况下，条形码粘贴在对应的丝印框内；3 对于条形码框为虚线的，条形码应该粘贴在虚线条形码框对应的反面；4 PCB板上无条

13、形码丝印框时，工艺规程指定条形码规格和粘贴位置；5 印刷前粘贴条形码，对印刷前无法粘贴条形码的单板，可以采用临时编码或者其他办法保证条形码与加工单板对应的唯一性。5 SMT工序5.1 元器件吸附盖（用于吸嘴吸取器件时的辅助平面）处理 1 无特殊要求，则表贴插针、NEXLEV连接器、QTH/QSH、表贴电源模块等器件上的吸附盖在回流后应去除；2 特殊情况：CPU SOCKET、同轴连接器的吸附盖不做处理，后续装配时方可拆除；3 本规范未覆盖的情况，由现场工程师按照去除吸附盖是否可能会对器件、单板造成损坏的原则进行判定。5.2 金手指保护1 无特殊说明，金手指不能作为传输边；2 所有单板的金手指要

14、求在印刷工序前贴PPI高温胶带进行双面保护，胶带在入库前或制成板单板加工最后一道工序撕掉。5.3 兼容设计（同编码下不同厂家外形尺寸不同）对于芯片同编码下不同厂家外形尺寸不同，采用丝印的兼容设计，目检器件外形和封装丝印对应关系是否正确，目的是确认焊端和焊盘是否对应正确。如果通过目检无法确认芯片的贴片效果或贴片位置（焊端和焊盘是否对应上），必须在首片单板时借助X-RAY确认。5.4 回流方向和回流焊托盘使用5.4.1 单板回流方向按照单板上REFLOW丝印确认回流方向。5.4.2 回流焊托盘使用规则图1 PCB的X、Y描述示意图 Y / H150（H1.6mm） Y / H100（H2 V-CUT平行于轨道方向，且无法规避的 异型单板容易卡住轨道的 Y300mm以上条件，只要满足一个