note book design rule.docx
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notebookdesignrule
設計項目：
LCDmodule
第一章
設計依據資料：
LCDSPEC.
1-1
程序及控制重點
1/4
設計程序：
1.先行確認使用的LCD型號.
2.選擇出可共用之LCD,（依外型尺寸,固定孔等）
3.LCD四周如無肋骨定位,則應使用四隻ISOF螺絲定位,讓螺絲本身自動調整到正確位置.LCD高壓
線長,不可超過15mm.,LCD之高壓線走線不可被擠壓,且不可接近GNDor鐵件.
4.如果LCD尺寸,固定孔等變化太大,可使用CHANGECORE設計.
5.設計Inverter時,應在現有使用的機種中選擇可共用型號.如沒有可共用型號,再繪製尺寸圖並依規
定發行圖面至DC.採購收到圖面再交廠商製作.Inverter會高熱及高壓,所以Inverter之機構規格必須明確,且距旁邊LCD鐵殼及LCD前面板1mm以上,若有GNDplane（鋁片或電鍍）,必須避開Inverter之位置.
6.固定hinge之地方,強度要加強,否則久之會破裂,13.3”以上的LCD應用三隻螺絲固定Hinge,以免Lifetest無法通過.LCD上的高壓線應與金屬件遠離2-3MM以上.固定LCD之Boss,必須在同一平面,（一定要用3Dtool來check）以免LCD固定後,LCDmodule受應力而易破.（Shipping之後）
7.Displaycover外形應設計堅固肉厚應用1.8mm以上（ABS+PC）,如果使用鎂合金:
厚度如下:
B5（12”）尺寸=1.2mm,A4（13.3”）=1.4mm,310x250（14.1”）=1.6mm.鎂合金表面應平坦方便射出成型.
避免受壓而傷及內部之LCD.,LCD後板必須堅固,受壓力應可承受6KG以上.IBM要求100Kg.
因此LCDModule應與塑膠距離1mm,避免背板受力,LCDModule裂開.且應考慮cable厚度.
8.Harness設計應有shielding並考慮接地.線長應實際模擬.EMI一定會加Core,所以必須和EMIengineercheck,先把core之空間留出來,LCDCable之厚度及長度要考慮,以免擠壓到LCD.（必要時可用FPC）,EMI在LCD後,會加入導電泡棉,要注意,其厚度不可太over,否則會對LCDmodule產生壓力.LCD背後之connectororcable必須solid,以避免鬆脫.
9.LCDHook外型應考慮是否容易開啟.且考慮使用金屬材料（SPRING力量g）
10.模具製作時應考慮Displaycover與Displaypanel的成型縮水率,避免射出時Displaypanel過大.現
今生產機種常有display異音情況,設計時需注意此問題點.此問題點大多數是發生於卡勾上.LCD
HOOK設計時應以中空洞穴方式,裝配HOOK防止使用者拉扯而至使COVER與PANEL產生間
隙.
11.卡勾干涉量應有0.4-0.5mm
12.射出成形進料點,應盡量於Displaycover中心,進料點以銘板遮蓋,如果因外型設計關係無法位於中心,應於製作模具時與模具廠討論詳細.
13.LCDModule應能容易抽換,讓工廠作業有彈性更換不同module.
14.Displaypanel四方框應位於LCD黑框外1mm.Displaycoveranddisplaypanel應事先考慮LOGO位
置,不可模具完成才修改模具加凹槽.
15.Inverter周圍5mm內不可有導電體.但固定孔應有接地作用.
16.Displaycover與Displaypanel卡筍互勾處cover不要設計凹陷以免射出成形時外觀不良.
17.Displaycover外形部分,脫模角應大於4度以上,以免脫模角過小拉傷成品.
設計項目：
LCDmodule
第一章
設計依據資料：
LCDSPEC.
1-1
程序及控制重點
2/4
Displaycover
設計程序：
1.鍵盤上如果有TRACKPOINT設計，應該考慮TRACKPOINT頂端與LCD平面
有1.5mm以上的安全距離.在LCDmodule上施以50kg力量LCD表面不得碰到K/BorTrackpoint
2.LCDHinge最少每邊鎖兩個螺絲到LCDShielding。
3.LCDHinge最少每邊鎖兩個螺絲到I/OBracketand/orM/Bshielding
And/orUppershielding.
4.LCDcover盡量不噴導電漆或電鍍。
5.LCDShielding是否與LCDpanel有彈片contact？
（彈片要1.5mm干
涉量）。
6.LCDShielding是否與LCDhinge有螺絲固定？
7.LCDShielding應與Inverter高壓絕緣。
8.LCDcable的shielding需完整contactLCDShielding。
若可行最好不
要多接出groundingwire.
9.LCDcable的shielding需完整contactI/OBracketand/orM/B
Shieldingand/orUppershielding.若可行最好不要多接出wireofGrounding.
10.LCDcable預留core空間。
11.LCD轉接板需與I/Obracketcontact良好（可加Metalshielding）
12.增加displaycover強度的設計:
LCDModule
Keyboard
Displaypanel
Systembase
1mm
側面目視應不可看到keyboard
設計項目：
LCDmodule
第一章
設計依據資料：
1-1
程序及控制重點
3/4
不良設計說明
建議設計方式
1
LCD~M/B之線路接通設計為FPC+
harness，浪費組裝工時及容易因拉扯造成脫落
直接以一條harness接通之設計
2
Harness上磁蕊過多，易造成理線
困難及干涉
工廠作業建議取消磁蕊之設計,但以EMI角度應該預留磁蕊空間.
3
LCDcover和panel鎖付時，最上端兩顆自攻牙螺絲太長，不易鎖付易滑牙
將自攻牙改為機械牙
4
HOOK彈跳不順
HOOK與Displaycover公差配合不當易產生彈跳不順，另滑動面應不可噴漆或咬花
5
LCD偏移
設計時應考慮LCD的定位及顯示的作用區是否置於中心，建議使用ISOF螺絲作校正
6
Inverter與導電漆短路
Inverter置放時應考慮上下方是否會有短路或放電情況發生，另螺絲頭部應與零件保有一段距離
7
LCDswingnoise
a.卡勾干涉量不足，於作動部位需有rib
完全預附
b.卡勾分佈不平均，在施力點附近建議
有螺絲鎖附，或增加卡勾崁合
c.displaycover作動軸線結構強度不
足，需作增加rib補強，以避免因
swing時在hinge部位產生後仰情況
製造出位移異音
8
LCDmodule下壓造成suspend誤動
作
a.hinge與對手塑膠件未完全密合，殘
留太大間隙於二module間，造成LCD
module受壓會預壓到switch
b.switch高度與作動latch配合公差
設計項目：
LCDmodule
第一章
設計依據資料：
LCDSPEC.
1-1
程序及控制重點
4/4
太大太小都會造成不良,建議將suspendswitch直接設計於外部可直接作動面,不需考慮到作動角度或間隙需求,以直接壓附動作或需完全蓋displaymodule才能作動,以避免角度及間隙干涉量無法完全控制造成動作不確實的問題。
各系列機種轉動LCDMODULE時HingeCap會晃動.
a.於UpperCover上設計一定位Hinge
cap的凹槽
設計項目：
HDDmoduledesign
第一章
設計依據資料：
HDDSPEC.
1-2
程序及控制重點
1-1
HDD
設計程序：
1.收集HDD資料.現今高度有8.45mm,9.5mm,12.7mm,19mm尺寸.
2.考慮HDD緩衝問題.Shock的G值（250G）.HDD上下方的馬達部分
不可受壓,造成HDD讀寫不良.HDD不可以放在Palmrest下,因會受手的震動影響.
3.如果HDD不得不放在Palmrest下,則以放在左邊為原則,因為右邊有Cursorkey,使用者play
PCgame太興奮時,會造成過度的衝擊,使HDDdamage.
4.HDD應能讓維修人員容易拆卸換裝.有些客戶要求HDD不要讓使用者過於容易拆卸換裝,避免遺
失.可視情況增加螺絲固定.不論HDD放在何處,都需加入HDD避震設計.
5.參考HDD廠商設計規範.HDD溫度上限60degreeoncenterofHDDMotor,50degreeonotherplace.
6.如果使用HDD本身的接頭與主機連接,應考慮公差問題.避免使用硬碰硬之方式,一方應有可移動
的空間以吸收公差.
7.固定HDD的螺絲勿太長,可使用（ISOFM3X4）,HDD一定要四點以上接GND,且PCB有Shielding.
8.考慮接地問題,應讓外殼接地.HDD現今在技術可正反面置放.ME一定要對HDD處之Shock做Test.
9.ImpactSPEC.:
Whenoperatingmorethen100G.
10.ImpactSPEC.:
Whennoneoperatingmorethen300G.
11.AcousticnoiseSPEC.:
Whenoperatinglessthen40Db.
距離=?
12.HDDModule需使用兩個彈片以上and/or至少兩個螺絲與Main
Shieldingand/orTopshielding與HDD之ChassisGND固定。
13.HDD如果置放於PALMREST時,上蓋內側與HDD間隙應有至少3mm以上,方可安全.並且palm
rest必須要堅固,避免HDD受壓.
14.如果規格要求HDD是要SwaptableHDDmodule則HDD之PCB及CONNECTOR不可外露,
應讓使用者無法觸摸到HDD本體.
15.（P90）如果因BB-HDD之FPC排線有二家廠商在製作，雖依圖面生產，但仍有差距，因此為了能有統一之規範來檢驗成品，而訂定－檢驗規範，方法如下：
FPC拉帶
拉力計
FPC補強板
以拉力計拉FPC之拉帶，拉力計之拉力達到使FPC脫離HDD為此止
拉力：
2.5kg±0.3kg為標準
控制重點：
1.注意HDD固定孔有兩種規格,底部固定孔可設定8個.左右各4個.
設計項目：
FDDmoduledesign
第一章
設計依據資料：
FDDSPEC
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