工厂生产及质量培训EMI真空溅镀技术文档格式.docx
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柏霆苏州光电有限公司
(中国江苏省苏州新区木桥路1号)
柏凯深圳光电有限公司
(中国广东省深圳市宝安区沙井镇新桥村新发工业区三排七栋)
员工人数:
220人
主要营业项目
1.防止EMI电磁干扰材料研究开发。
2.EMI电磁干扰解决方案专业资询。
3.任何素材表面物理气相沉积(P.V.D)处理。
4.信息电子电机产品EMI物理气相沉积(P.V.D)处理。
5.塑料金属化(外观镀膜)。
SPUTTER运用产业
光学组件:
光学镜片,反射及抗反射镜,抗UV膜。
半导体:
固态电子电路/组件,电绝缘体。
平面显示器:
背光板,ITO玻璃,TOUCHPANEL。
光磁储存媒体:
光盘、磁带、磁盘。
塑料镀膜:
防水、抗菌、抗光害等包装材料。
计算机塑壳EMI防护外观镀膜。
医疗:
人工关节,人工视网膜。
一般工业:
耐磨,抗腐蚀五金零件刀具,电池板,热交换器。
溅镀原理
TARGET1TARGET2
Argon
SUBSTRATE
溅镀原理步骤
◆在高真空中通入Ar气
◆在金属材料上接上300~500伏特高电压,使Ar气离子
化产生电浆
◆电浆中的Ar气离子,被金属材料带负电压所吸收向金
属材料拉击,进行动量转移,撞击金属产生离子化,形成
PVD式物理气相沈积于被镀对象的表面
☆被镀对象工作温度35°
~50°
C
SPUTTER特色
(1)使用范围
(1)任何常温固态导电金属皆可使用
(2)任何合金材料
(3)有机材料,例氧化硅
(4)绝缘材料
(2)应用变化
(1)可复合使用于同一产品表面有导电层与绝缘层
例:
金属导电层+绝缘层+金属导电层
金属导电层
绝缘层
(2)可随指定变换镀层
铬银
铜铬
银铜
基材基材
EMI之屏蔽
一个屏蔽体所具有的三种机构可提供衰减作用:
Effectiveness(S)=R+A+B
ShieldSubstrate
Incidentwave
B
RA
Transmitted
R=168-10log(fμ/σ)
A=8.69(t/δ)δ=2.6/√fμσ
R=Reflectioneffect
A=Absorptioneffect
B=Backeffectlow
β=ConductivityΩ/m
f=FrequencyofwaveMHz
μ=MagneticpenetrationrateHENRYS/m
t=Thicknessoffilm
1mil=25.4μm
Shieldingefficiencyofcopperbysputtering(溅镀铜膜的屏蔽效率)
Thickness
0.1μm
1.0μm
2.0μm
Frequency
1MHz
1GHz
Singlereflectionloss=R
108
78
Absorbabilityloss=A
0.014
0.44
0.14
4.4
0.28
8.8
Backeffectlow=B
-47
-17
-31
-4.2
-22
Shieldingeffectiveness=S
61
77.5
78.2
86.3
86.8
制造程序图
Visualinspection
Dimensionmeasurement
VisualInspection
Inspectoioinspection
Sputtering
Cleaning
OQCInspection
Shipping
Packing
质量保证
Reliability
TestItem
TestCondition
TapeAdhesionTest
FollowASTMD3359
ThermalShockTest
-40℃+60℃,Lastingfor1houreachcondition,transition3minutes,7cycles
Temperature&
HumidityCircleTest
-40℃+60℃,humidity95%,Lastingfor48houreachcondition,transition2hours,3cycles
QualityAssuranceSystem
Sample
ProcessMonitor
100%Productiontest
ReliabilitySamplingPlan
VisualInspection
O
ImpedanceTest
EnvironmentalStability
EMICOATING各项比较一览表
工法
原理
基材
可镀物
膜质
膜厚
优劣势比较
真
空
溅
镀
利用真空离子溅射,使物品沉积金属原子
(无化学药剂)
无
任
何
限
制
(佳)
密度高
0.1
~
0.2
μm
1.COST价格低
2.EMI效果佳
2.易加工,制程短,产能大
3.易组装
4.BOSS可以先埋铜钉
5.模具费低
6.已通过ECO99认证(柏腾)
7.无环保问题
电
解
喷涂化学药剂使物品产生化学反应,析出导电金属膜
有
(差)
金不属
连膜续
10
以
上
1.COST价格高
2.加工制程时间长
4.BOSS需镀后才埋铜钉
5.模具费昂贵
6.有环保问题,将慢慢被淘汰
导
漆
添加化学药剂喷涂于物品
(最差)
金属膜
不连续
膜难厚
控制
2.易加工
4.BOSS需后埋铜钉
5.模治具费高
6.有环保问题慢慢被淘汰
蒸
着
低温金属蒸源加热自然附着于金属表面
膜厚难
4.模治具费高
5.依塑材而定,如有喷涂化学药剂将无法通过环保规章
金
属
铁
片
成型铁片贴附于塑料面,占空间加工组装费时
铝
或
马
口
相对导
电度较
差
1.COST价格最低
3.设计耗时,制造困难
4.组装时间长
5.受形状及重量限制
6.模治具费高
EMI之防护处理有多种方式,但如何选择一种能够有效防护电磁波的工法,且可以降低总体成本,产能迅速,又可符合现今欧美环保规章,实为企业体迫切急需考虑之处.
~真空溅镀实为最佳解决良方~
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