工厂生产及质量培训EMI真空溅镀技术文档格式.docx

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柏霆苏州光电有限公司

（中国江苏省苏州新区木桥路1号）

柏凯深圳光电有限公司

（中国广东省深圳市宝安区沙井镇新桥村新发工业区三排七栋）

员工人数：

220人

主要营业项目

1.防止EMI电磁干扰材料研究开发。

2.EMI电磁干扰解决方案专业资询。

3.任何素材表面物理气相沉积（P.V.D）处理。

4.信息电子电机产品EMI物理气相沉积（P.V.D）处理。

5.塑料金属化（外观镀膜）。

SPUTTER运用产业

光学组件：

光学镜片，反射及抗反射镜，抗UV膜。

半导体：

固态电子电路/组件，电绝缘体。

平面显示器：

背光板，ITO玻璃，TOUCHPANEL。

光磁储存媒体：

光盘、磁带、磁盘。

塑料镀膜：

防水、抗菌、抗光害等包装材料。

计算机塑壳EMI防护外观镀膜。

医疗：

人工关节，人工视网膜。

一般工业：

耐磨，抗腐蚀五金零件刀具，电池板，热交换器。

溅镀原理

TARGET1TARGET2

Argon

SUBSTRATE

溅镀原理步骤

◆在高真空中通入Ar气

◆在金属材料上接上300~500伏特高电压，使Ar气离子

化产生电浆

◆电浆中的Ar气离子，被金属材料带负电压所吸收向金

属材料拉击，进行动量转移，撞击金属产生离子化，形成

PVD式物理气相沈积于被镀对象的表面

☆被镀对象工作温度35°

~50°

C

SPUTTER特色

（1）使用范围

（1）任何常温固态导电金属皆可使用

（2）任何合金材料

（3）有机材料，例氧化硅

（4）绝缘材料

（2）应用变化

（1）可复合使用于同一产品表面有导电层与绝缘层

例：

金属导电层+绝缘层+金属导电层

金属导电层

绝缘层

（2）可随指定变换镀层

铬银

铜铬

银铜

基材基材

EMI之屏蔽

一个屏蔽体所具有的三种机构可提供衰减作用：

Effectiveness（S）=R+A+B

ShieldSubstrate

Incidentwave

B

RA

Transmitted

R=168-10log（fμ/σ）

A=8.69（t/δ）δ=2.6/√fμσ

R=Reflectioneffect

A=Absorptioneffect

B=Backeffectlow

β=ConductivityΩ/m

f=FrequencyofwaveMHz

μ=MagneticpenetrationrateHENRYS/m

t=Thicknessoffilm

1mil=25.4μm

Shieldingefficiencyofcopperbysputtering（溅镀铜膜的屏蔽效率）

Thickness

0.1μm

1.0μm

2.0μm

Frequency

1MHz

1GHz

Singlereflectionloss=R

108

78

Absorbabilityloss=A

0.014

0.44

0.14

4.4

0.28

8.8

Backeffectlow=B

-47

-17

-31

-4.2

-22

Shieldingeffectiveness=S

61

77.5

78.2

86.3

86.8

制造程序图

Visualinspection

Dimensionmeasurement

VisualInspection

Inspectoioinspection

Sputtering

Cleaning

OQCInspection

Shipping

Packing

质量保证

Reliability

TestItem

TestCondition

TapeAdhesionTest

FollowASTMD3359

ThermalShockTest

-40℃+60℃,Lastingfor1houreachcondition,transition3minutes,7cycles

Temperature&

HumidityCircleTest

-40℃+60℃,humidity95%,Lastingfor48houreachcondition,transition2hours,3cycles

QualityAssuranceSystem

Sample

ProcessMonitor

100%Productiontest

ReliabilitySamplingPlan

VisualInspection

O

ImpedanceTest

EnvironmentalStability

EMICOATING各项比较一览表

工法

原理

基材

可镀物

膜质

膜厚

优劣势比较

真

空

溅

镀

利用真空离子溅射，使物品沉积金属原子

（无化学药剂）

无

任

何

限

制

（佳）

密度高

0.1

~

0.2

μm

1.COST价格低

2.EMI效果佳

2.易加工，制程短，产能大

3.易组装

4.BOSS可以先埋铜钉

5.模具费低

6.已通过ECO99认证（柏腾）

7.无环保问题

电

解

喷涂化学药剂使物品产生化学反应，析出导电金属膜

有

（差）

金不属

连膜续

10

以

上

1.COST价格高

2.加工制程时间长

4.BOSS需镀后才埋铜钉

5.模具费昂贵

6.有环保问题,将慢慢被淘汰

导

漆

添加化学药剂喷涂于物品

（最差）

金属膜

不连续

膜难厚

控制

2.易加工

4.BOSS需后埋铜钉

5.模治具费高

6.有环保问题慢慢被淘汰

蒸

着

低温金属蒸源加热自然附着于金属表面

膜厚难

4.模治具费高

5.依塑材而定,如有喷涂化学药剂将无法通过环保规章

金

属

铁

片

成型铁片贴附于塑料面，占空间加工组装费时

铝

或

马

口

相对导

电度较

差

1.COST价格最低

3.设计耗时，制造困难

4.组装时间长

5.受形状及重量限制

6.模治具费高

EMI之防护处理有多种方式，但如何选择一种能够有效防护电磁波的工法，且可以降低总体成本，产能迅速，又可符合现今欧美环保规章，实为企业体迫切急需考虑之处.

~真空溅镀实为最佳解决良方~

现有服务客户

NOTE-BOOKManufacturer&

Customer

广达（SONY、HP、GATEWAY、CASIO）

仁宝（COMPAL、SIEMENS）

华硕（ASUS、EPSON、JVC、HITACHI、Medion）

三宝（TriGem、SOTAEC、E-MACHINE）

伦飞（LEO）

神达（Mitac）

蓝天（Clevo）

志和（联想）

MOBILPHONE

美商摩托罗拉（USA、MALAYSIA）

日商恩益禧（NEC）

日商西门子（SIEMENS）

华冠（NEC）

LCDMONITOR

飞利浦（DELL）

中强光电

中强电子（CTX）

美格（TOSHIBA）

新宝（SAMPO）

PROJECTOR

中强光电（COMPAQ、VIEWSONIC、SHARP）

台达电（SONY）

CABLEMODEM

致福

力宜

PDA

伟创（BAYER）

神达（NEC）

CD-RW

建兴电子（LITE-ON）

WEB_PAD

日商恩益禧（NEC）

大同（TATUNG）