工厂生产及质量培训EMI真空溅镀技术文档格式.docx

1、柏霆苏州光电有限公司（中国江苏省苏州新区木桥路1号） 柏凯深圳光电有限公司（中国广东省深圳市宝安区沙井镇新桥村新发工业区三排七栋） 员工人数：220人主要营业项目 1.防止EMI电磁干扰材料研究开发。 2.EMI电磁干扰解决方案专业资询。 3.任何素材表面物理气相沉积（P.V.D）处理。 4.信息电子电机产品EMI物理气相沉积（P.V.D）处理。 5.塑料金属化 （ 外观镀膜 ）。 SPUTTER运用产业光学组件：光学镜片，反射及抗反射镜，抗UV膜。半导体：固态电子电路/组件，电绝缘体。平面显示器：背光板，ITO玻璃，TOUCH PANEL。光磁储存媒体：光盘、磁带、磁盘。塑料镀膜：防水、抗菌

2、、抗光害等包装材料。计算机塑壳EMI防护外观镀膜。医疗：人工关节，人工视网膜。一般工业：耐磨，抗腐蚀五金零件刀具，电池板，热交换器。溅镀原理 TARGET 1 TARGET 2 Argon SUBSTRATE 溅镀原理步骤 在高真空中通入Ar气 在金属材料上接上300500伏特高电压，使Ar气离子 化产生电浆 电浆中的Ar气离子，被金属材料带负电压所吸收向金 属材料拉击，进行动量转移，撞击金属产生离子化，形成 PVD式物理气相沈积于被镀对象的表面 被镀对象工作温度 3550C SPUTTER特色（1） 使用范围 （1） 任何常温固态导电金属皆可使用 （2） 任何合金材料 （3） 有机材料，例氧

3、化硅 （4） 绝缘材料（2） 应用变化 （1） 可复合使用于同一产品表面有导电层与绝缘层 例：金属导电层+绝缘层+金属导电层 金属导电层 绝缘层 （2） 可随指定变换镀层 铬 银 铜 铬 银 铜 基材 基材 EMI之屏蔽 一个屏蔽体所具有的三种机构可提供衰减作用： Effectiveness （S） = R + A + B Shield Substrate Incident wave B R A Transmitted R = 168-10 log （f/）A = 8.69 （t/） = 2.6 / f R = Reflection effect A = Absorption effect B

4、 = Back effect low = Conductivity /m f = Frequency of wave MHz = Magnetic penetration rate HENRYS/m t = Thickness of film1 mil =25.4m Shielding efficiency of copper by sputtering（溅镀铜膜的屏蔽效率）Thickness0.1m1.0m2.0mFrequency1MHz1GHzSingle reflection loss=R10878Absorbability loss=A0.0140.440.144.40.288.8B

5、ack effect low=B-47-17-31-4.2-22Shielding effectiveness=S6177.578.286.386.8制造程序图Visual inspectionDimension measurement Visual Inspection InspectoioinspectionSputteringCleaningOQC InspectionShippingPacking质量保证ReliabilityTest ItemTest ConditionTape Adhesion TestFollow ASTM D3359Thermal Shock Test-40+6

6、0, Lasting for 1 hour each condition ,transition 3 minutes ,7 cyclesTemperature & Humidity Circle Test-40+60, humidity 95% ,Lasting for 48 hour each condition, transition 2 hours ,3 cyclesQuality Assurance SystemSampleProcess Monitor100% Production testReliability Sampling PlanVisual InspectionOImpe

7、dance TestEnvironmental StabilityEMI COATING各项比较一览表工法原 理基材可镀物膜质膜厚优劣势比较真空溅镀利用真空离子溅射，使物品沉积金属原子（无化学药剂）无任何限制（佳）密度高0.10.2m1.COST价格低2.EMI效果佳2.易加工，制程短，产能大3.易组装4.BOSS可以先埋铜钉5.模具费低6.已通过ECO99认证（柏腾）7.无环保问题电解喷涂化学药剂使物品产生化学反应，析出导电金属膜有（差）金不属连膜续10以上1.COST价格高2.加工制程时间长4.BOSS需镀后才埋铜钉5.模具费昂贵6.有环保问题, 将慢慢被淘汰导漆添加化学药剂喷涂于物品（最

8、差）金属膜不连续膜难厚控制2.易加工4.BOSS需后埋铜钉5.模治具费高6.有环保问题慢慢被淘汰蒸着低温金属蒸源加热自然附着于金属表面膜厚难4.模治具费高5.依塑材而定,如有喷涂化学药剂将无法通过环保规章金属铁片成型铁片贴附于塑料面，占空间加工组装费时铝或马口相对导电度较差1.COST价格最低3.设计耗时，制造困难4.组装时间长5.受形状及重量限制6.模治具费高EMI之防护处理有多种方式，但如何选择一种能够有效防护电磁波的工法，且可以降低总体成本，产能迅速，又可符合现今欧美环保规章，实为企业体迫切急需考虑之处.真空溅镀实为最佳解决良方 现有服务客户 NOTE-BOOK Manufacturer

9、 & Customer 广达 （ SONY、 HP、GATEWAY、CASIO ） 仁宝 （ COMPAL、SIEMENS ） 华硕 （ ASUS、EPSON、JVC、HITACHI、Medion） 三宝 （ TriGem、SOTAEC、E-MACHINE） 伦飞 （ LEO ）神达 （ Mitac ）蓝天 （ Clevo ）志和 （ 联想 ）MOBIL PHONE 美商 摩托罗拉 （ USA、MALAYSIA） 日商 恩益禧 （ NEC ） 日商 西门子 （ SIEMENS ） 华冠 （ NEC ）LCD MONITOR 飞利浦 （ DELL ） 中强光电 中强电子 （ CTX ） 美格 （ TOSHIBA ） 新宝（ SAMPO ）PROJECTOR 中强光电 （ COMPAQ、VIEW SONIC、SHARP ） 台达电 （ SONY ）CABLE MODEM 致福 力宜PDA 伟创 （ BAYER ）神达 （ NEC ）CD-RW 建兴电子 （ LITE-ON ）WEB_PAD日商 恩益禧 （ NEC ）大同 （ TATUNG）