初级口腔技士专业专实践能力61.docx

初级口腔技士专业专实践能力61.docx

《初级口腔技士专业专实践能力61.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《初级口腔技士专业专实践能力61.docx（26页珍藏版）》请在冰豆网上搜索。

初级口腔技士专业专实践能力61

初级口腔技士专业专实践能力-6-1

（总分：

50.00，做题时间：

90分钟）

一、（总题数：

50，分数：

50.00）

1.基托抛光后，其表面凹凸不平的主要原因是

∙A．湿布轮使用不当

∙B．细打磨时留下的磨痕

∙C．粗打磨时留下的磨痕

∙D．抛光时转速过高

∙E．没有使用抛光膏

（分数：

1.00）

 A.

 B.

 C. √

 D.

 E.

解析：

2.塑料基托使用的磨光粉颗粒度为

∙A．60目左右

∙B．70目左右

∙C．80目左右

∙D．90目左右

∙E．100目左右

（分数：

1.00）

 A.

 B.

 C. √

 D.

 E.

解析：

3.活动义齿式保持器不宜

∙A．修复缺失牙形态以获得一定的咀嚼功能

∙B．在后牙上放置支托、邻间钩、单臂卡

∙C．保持缺隙侧牙弓长度

∙D．基托紧靠缺失牙两端的基牙邻面

∙E．饭后取下冲洗干净

（分数：

1.00）

 A.

 B. √

 C.

 D.

 E.

解析：

4.关于打磨力度大小叙述，正确的是

∙A．粗磨＞细磨＞抛光

∙B．抛光＞粗磨＞细磨

∙C．抛光＞细磨＞粗磨

∙D．粗磨＞抛光＞细磨

∙E．细磨＞粗磨＞抛光

（分数：

1.00）

 A. √

 B.

 C.

 D.

 E.

解析：

5.调拌模型材料时，错误的是

∙A．用调拌刀调拌

∙B．水粉比例要恰当

∙C．调拌材料时，先在碗内放入适量的水，再加入粉

∙D．均匀搅拌后，放在振荡器上排出气泡

∙E．调拌时，可以反复来回搅拌

（分数：

1.00）

 A.

 B.

 C.

 D.

 E. √

解析：

6.充填中产生气泡较大，为圆形，多在基托腭侧最厚处的内层，其原因是

∙A．填塞不足

∙B．热处理过快

∙C．填塞过早

∙D．单体过多或单体调拌不匀

∙E．材料本身原因

（分数：

1.00）

 A.

 B. √

 C.

 D.

 E.

解析：

7.填寒热凝塑料最适宜的时期是

∙A．湿砂期

∙B．粥状期

∙C．丝状期

∙D．面团期

∙E．橡皮期

（分数：

1.00）

 A.

 B.

 C.

 D. √

 E.

解析：

8.关于铸造支架卡环要求的叙述，正确的是

∙A．宽度与厚度比约为8∶10

∙B．卡环的截面呈内圆外平的椭圆形

∙C．卡环末端进基牙倒凹区的深度应根据卡环类型及基牙的不同而改变

∙D．所有卡环臂进入基牙倒凹的长度都为卡环臂全长的末端1/3

∙E．为了保证抛光后的卡环臂符合设计要求，制作时不能将制作熔模放大

（分数：

1.00）

 A.

 B.

 C. √

 D.

 E.

解析：

9.全口义齿修复，为避免大笑时露出牙龈，唇高线至平面的距离可确定为上中切牙

∙A．切1/3的距离

∙B．切1/2的距离

∙C．切2/3的距离

∙D．中1/3的距离

∙E．全长

（分数：

1.00）

 A.

 B.

 C. √

 D.

 E.

解析：

10.汽油吹管火焰分为多层（带），宜用于熔化合金的是

∙A．未完全燃烧带

∙B．燃烧带

∙C．还原带

∙D．氧化带

∙E．黄色带

（分数：

1.00）

 A.

 B.

 C. √

 D.

 E.

解析：

11.去蜡之前通常将型盒在开水中浸泡，时间为

∙A．5～10min

∙B．10～15min

∙C．15～20min

∙D．20～25min

∙E．25～30min

（分数：

1.00）

 A. √

 B.

 C.

 D.

 E.

解析：

12.灌注模型时要边灌注边振荡，其主要目的是

∙A．避免印模与托盘分离

∙B．排除印模内的积液

∙C．加速灌入，排除气泡

∙D．避免印模内的附件移位

∙E．有利于模型的结固

（分数：

1.00）

 A.

 B.

 C. √

 D.

 E.

解析：

13.间隙卡环弯制的重点和难点是

∙A．弯制卡环臂

∙B．弯制卡环体

∙C．弯制连接体

∙D．防止磨损石膏基牙

∙E．避免损伤不锈钢丝

（分数：

1.00）

 A.

 B. √

 C.

 D.

 E.

解析：

14.金-瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求，不正确的是

∙A．蜡型的厚度应均匀一致

∙B．表面应光滑无锐角

∙C．表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合

∙D．金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂

∙E．蜡型厚度应保证金属底冠为0.3mm厚度

（分数：

1.00）

 A.

 B.

 C. √

 D.

 E.

解析：

15.雕刻全口义齿蜡型龈缘线时，蜡刀与牙面形成的角度是

∙A．-龈方向45°

∙B．-龈方向20°

∙C．-龈方向15°

∙D．龈-方向20°

∙E．龈-方向15°

（分数：

1.00）

 A.

 B.

 C. √

 D.

 E.

解析：

16.弯制邻间钩按照下列哪种卡环的弯制方法

∙A．正型卡环

∙B．间隙卡环

∙C．圈形卡环

∙D．上返卡环

∙E．下返卡环

（分数：

1.00）

 A.

 B. √

 C.

 D.

 E.

解析：

17.烤瓷合金的预氧化是在除气的基础上，再加热至预定的终点温度，在非真空下继续维持

∙A．18～20min

∙B．15～17min

∙C．11～13min

∙D．5～10min

∙E．2～4min

（分数：

1.00）

 A.

 B.

 C.

 D. √

 E.

解析：

18.引起瓷层剥脱和瓷裂的重要因素是

∙A．铸造温度过高，铸件内有气泡

∙B．预氧化的方法不正确

∙C．合金质量差

∙D．金-瓷不匹配

∙E．遮色瓷与体瓷不匹配

（分数：

1.00）

 A.

 B.

 C.

 D. √

 E.

解析：

19.若大连接体采用舌杆，此患者下牙槽突舌侧形态为垂直形时，则舌杆与黏膜的关系是

∙A．呈接触形式

∙B．离开0.1～0.2mm

∙C．离开0.3～0.5mm

∙D．离开0.6～0.8mm

∙E．离开1.0mm

（分数：

1.00）

 A. √

 B.

 C.

 D.

 E.

解析：

20.将铸件加热到300～350℃投入浓盐酸中，以清除铸件表面氧化层的方法，适用于哪种合金

∙A．钴铬合金

∙B．镍铬合金

∙C．金合金

∙D．18-8不锈钢

∙E．非贵高熔合金

（分数：

1.00）

 A.

 B.

 C. √

 D.

 E.

解析：

21.制作全口义齿基托蜡型时，用烫蜡方法不能形成的是

∙A．牙根外形轮廓

∙B．基托边缘的封闭

∙C．基托磨光面的固位形

∙D．龈沟

∙E．龈缘的封闭

（分数：

1.00）

 A.

 B.

 C.

 D. √

 E.

解析：

22.前磨牙铸造支托的宽度是

∙A．颊舌径的1/3

∙B．颊舌径的2/3

∙C．颊舌径的1/2

∙D．颊舌径的1/4

∙E．颊舌径的4/5

（分数：

1.00）

 A.

 B.

 C. √

 D.

 E.

解析：

23.金-瓷结合最主要的结合力为

∙A．化学结合力

∙B．机械结合力

∙C．范德华力

∙D．氢键

∙E．压缩结合力

（分数：

1.00）

 A. √

 B.

 C.

 D.

 E.

解析：

24.烤瓷全冠边缘类型中强度最差的是

∙A．刃状

∙B．90°肩台

∙C．90°肩台+斜面

∙D．凹面

∙E．135°肩台

（分数：

1.00）

 A. √

 B.

 C.

 D.

 E.

解析：

25.去蜡之前通常将型盒置于热水之中，热水的温度不得低于

∙A．50℃

∙B．60℃

∙C．70℃

∙D．80℃

∙E．90℃

（分数：

1.00）

 A.

 B.

 C.

 D. √

 E.

解析：

26.正常情况下制作前牙金属烤瓷全冠的金-瓷衔接处应位于

∙A．咬合功能区

∙B．非咬合功能区

∙C．颈缘

∙D．切缘

∙E．牙冠的中1/3

（分数：

1.00）

 A.

 B. √

 C.

 D.

 E.

解析：

27.能达到金-瓷最大结合强度氧化膜的厚度为

∙A．0.2～2μm

∙B．2.5～3μm

∙C．3.5～4μm

∙D．4.5～5μm

∙E．5.5～6μm

（分数：

1.00）

 A. √

 B.

 C.

 D.

 E.

解析：

28.用自凝塑胶修补基托时，最适宜的涂塑时期是

∙A．湿砂期

∙B．稀糊期

∙C．粘丝前期

∙D．粘丝后期

∙E．面团期

（分数：

1.00）

 A.

 B.

 C.

 D. √

 E.

解析：

29.基托打磨、磨光不应使用的工具为

∙A．纸砂片

∙B．大砂轮

∙C．切割砂片

∙D．布轮

∙E．柱形砂石

（分数：

1.00）

 A.

 B.

 C. √

 D.

 E.

解析：

30.铸造金属全冠牙体预备时，轴壁正常聚合角为

∙A．0°～2°

∙B．2°～5°

∙C．8°～10°

∙D．12°～15°

∙E．对聚合角度无要求

（分数：

1.00）

 A.

 B. √

 C.

 D.

 E.

解析：

31.在金-瓷修复体中，目前国内临床上最常采用的修复种类是

∙A．全瓷

∙B．贵金属烤瓷

∙C．非贵金属烤瓷

∙D．半贵金属烤瓷

∙E．钛合金烤瓷

（分数：

1.00）

 A.

 B.

 C. √

 D.

 E.

解析：

32.固定桥桥体龈面与牙槽嵴黏膜的接触有多种形式，目前应用最多的桥体形式是

∙A．全自洁型

∙B．单侧接触式

∙C．船底式

∙D．“T”形式

∙E．鞍基式

（分数：

1.00）

 A.

 B.

 C.

 D. √

 E.

解析：

33.单曲舌卡的制作中，不正确的是

∙A．将卡环的单曲置于基牙舌面的外形高点处

∙B．曲的长度根据基牙舌面的近远中宽度而定

∙C．曲的弹簧平面与基牙长轴垂直

∙D．卡环的末端部分形成连接体

∙E．连接体应离开黏膜0.5～1.0mm

（分数：

1.00）

 A. √

 B.

 C.

 D.

 E.

解析：

34.可摘义齿人工牙脱落的原因不包括

∙A．人工塑料牙与基托之间有异物

∙B．缺牙间隙太多

∙C．人工塑料牙与基托胶接面太小

∙D．人工塑料牙向嵴面没有粗糙面

∙E．人工塑料牙向嵴面没有用单体溶胀

（分数：

1.00）

 A.

 B. √

 C.

 D.

 E.

解析：

35.患者试戴一副复杂局部义齿时，咬合接触正常，但戴牙时人工牙咬高出约1mm。

最可能的原因是

∙A．塑料过硬，充填过多

∙B．塑料充填过少

∙C．塑料充填过软

∙D．石膏模型硬度过低

∙E．热处理过快