初级口腔技士专业专实践能力61.docx

1、初级口腔技士专业专实践能力61初级口腔技士专业专实践能力-6-1(总分：50.00，做题时间：90分钟)一、(总题数：50，分数：50.00)1.基托抛光后，其表面凹凸不平的主要原因是 A湿布轮使用不当 B细打磨时留下的磨痕 C粗打磨时留下的磨痕 D抛光时转速过高 E没有使用抛光膏（分数：1.00）A.B.C.D.E.解析：2.塑料基托使用的磨光粉颗粒度为 A60目左右 B70目左右 C80目左右 D90目左右 E100目左右（分数：1.00）A.B.C.D.E.解析：3.活动义齿式保持器不宜 A修复缺失牙形态以获得一定的咀嚼功能 B在后牙上放置支托、邻间钩、单臂卡 C保持缺隙侧牙弓长度 D基

2、托紧靠缺失牙两端的基牙邻面 E饭后取下冲洗干净（分数：1.00）A.B.C.D.E.解析：4.关于打磨力度大小叙述，正确的是 A粗磨细磨抛光 B抛光粗磨细磨 C抛光细磨粗磨 D粗磨抛光细磨 E细磨粗磨抛光（分数：1.00）A.B.C.D.E.解析：5.调拌模型材料时，错误的是 A用调拌刀调拌 B水粉比例要恰当 C调拌材料时，先在碗内放入适量的水，再加入粉 D均匀搅拌后，放在振荡器上排出气泡 E调拌时，可以反复来回搅拌（分数：1.00）A.B.C.D.E.解析：6.充填中产生气泡较大，为圆形，多在基托腭侧最厚处的内层，其原因是 A填塞不足 B热处理过快 C填塞过早 D单体过多或单体调拌不匀 E材

3、料本身原因（分数：1.00）A.B.C.D.E.解析：7.填寒热凝塑料最适宜的时期是 A湿砂期 B粥状期 C丝状期 D面团期 E橡皮期（分数：1.00）A.B.C.D.E.解析：8.关于铸造支架卡环要求的叙述，正确的是 A宽度与厚度比约为810 B卡环的截面呈内圆外平的椭圆形 C卡环末端进基牙倒凹区的深度应根据卡环类型及基牙的不同而改变 D所有卡环臂进入基牙倒凹的长度都为卡环臂全长的末端1/3 E为了保证抛光后的卡环臂符合设计要求，制作时不能将制作熔模放大（分数：1.00）A.B.C.D.E.解析：9.全口义齿修复，为避免大笑时露出牙龈，唇高线至平面的距离可确定为上中切牙 A切1/3的距离 B

4、切1/2的距离 C切2/3的距离 D中1/3的距离 E全长（分数：1.00）A.B.C.D.E.解析：10.汽油吹管火焰分为多层(带)，宜用于熔化合金的是 A未完全燃烧带 B燃烧带 C还原带 D氧化带 E黄色带（分数：1.00）A.B.C.D.E.解析：11.去蜡之前通常将型盒在开水中浸泡，时间为 A510min B1015min C1520min D2025min E2530min（分数：1.00）A.B.C.D.E.解析：12.灌注模型时要边灌注边振荡，其主要目的是 A避免印模与托盘分离 B排除印模内的积液 C加速灌入，排除气泡 D避免印模内的附件移位 E有利于模型的结固（分数：1.00）

5、A.B.C.D.E.解析：13.间隙卡环弯制的重点和难点是 A弯制卡环臂 B弯制卡环体 C弯制连接体 D防止磨损石膏基牙 E避免损伤不锈钢丝（分数：1.00）A.B.C.D.E.解析：14.金-瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求，不正确的是 A蜡型的厚度应均匀一致 B表面应光滑无锐角 C表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合 D金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂 E蜡型厚度应保证金属底冠为0.3mm厚度（分数：1.00）A.B.C.D.E.解析：15.雕刻全口义齿蜡型龈缘线时，蜡刀与牙面形成的角度是 A-龈方向45 B-龈方向20 C-龈方向15 D龈-方向20 E龈-方向15（分数：1.00）A.B

6、.C.D.E.解析：16.弯制邻间钩按照下列哪种卡环的弯制方法 A正型卡环 B间隙卡环 C圈形卡环 D上返卡环 E下返卡环（分数：1.00）A.B.C.D.E.解析：17.烤瓷合金的预氧化是在除气的基础上，再加热至预定的终点温度，在非真空下继续维持 A1820min B1517min C1113min D510min E24min（分数：1.00）A.B.C.D.E.解析：18.引起瓷层剥脱和瓷裂的重要因素是 A铸造温度过高，铸件内有气泡 B预氧化的方法不正确 C合金质量差 D金-瓷不匹配 E遮色瓷与体瓷不匹配（分数：1.00）A.B.C.D.E.解析：19.若大连接体采用舌杆，此患者下牙槽突

7、舌侧形态为垂直形时，则舌杆与黏膜的关系是 A呈接触形式 B离开0.10.2mm C离开0.30.5mm D离开0.60.8mm E离开1.0mm（分数：1.00）A.B.C.D.E.解析：20.将铸件加热到300350投入浓盐酸中，以清除铸件表面氧化层的方法，适用于哪种合金 A钴铬合金 B镍铬合金 C金合金 D18-8不锈钢 E非贵高熔合金（分数：1.00）A.B.C.D.E.解析：21.制作全口义齿基托蜡型时，用烫蜡方法不能形成的是 A牙根外形轮廓 B基托边缘的封闭 C基托磨光面的固位形 D龈沟 E龈缘的封闭（分数：1.00）A.B.C.D.E.解析：22.前磨牙铸造支托的宽度是 A颊舌径的

8、1/3 B颊舌径的2/3 C颊舌径的1/2 D颊舌径的1/4 E颊舌径的4/5（分数：1.00）A.B.C.D.E.解析：23.金-瓷结合最主要的结合力为 A化学结合力 B机械结合力 C范德华力 D氢键 E压缩结合力（分数：1.00）A.B.C.D.E.解析：24.烤瓷全冠边缘类型中强度最差的是 A刃状 B90肩台 C90肩台+斜面 D凹面 E135肩台（分数：1.00）A.B.C.D.E.解析：25.去蜡之前通常将型盒置于热水之中，热水的温度不得低于 A50 B60 C70 D80 E90（分数：1.00）A.B.C.D.E.解析：26.正常情况下制作前牙金属烤瓷全冠的金-瓷衔接处应位于 A

9、咬合功能区 B非咬合功能区 C颈缘 D切缘 E牙冠的中1/3（分数：1.00）A.B.C.D.E.解析：27.能达到金-瓷最大结合强度氧化膜的厚度为 A0.22m B2.53m C3.54m D4.55m E5.56m（分数：1.00）A.B.C.D.E.解析：28.用自凝塑胶修补基托时，最适宜的涂塑时期是 A湿砂期 B稀糊期 C粘丝前期 D粘丝后期 E面团期（分数：1.00）A.B.C.D.E.解析：29.基托打磨、磨光不应使用的工具为 A纸砂片 B大砂轮 C切割砂片 D布轮 E柱形砂石（分数：1.00）A.B.C.D.E.解析：30.铸造金属全冠牙体预备时，轴壁正常聚合角为 A02 B25

10、 C810 D1215 E对聚合角度无要求（分数：1.00）A.B.C.D.E.解析：31.在金-瓷修复体中，目前国内临床上最常采用的修复种类是 A全瓷 B贵金属烤瓷 C非贵金属烤瓷 D半贵金属烤瓷 E钛合金烤瓷（分数：1.00）A.B.C.D.E.解析：32.固定桥桥体龈面与牙槽嵴黏膜的接触有多种形式，目前应用最多的桥体形式是 A全自洁型 B单侧接触式 C船底式 D“T”形式 E鞍基式（分数：1.00）A.B.C.D.E.解析：33.单曲舌卡的制作中，不正确的是 A将卡环的单曲置于基牙舌面的外形高点处 B曲的长度根据基牙舌面的近远中宽度而定 C曲的弹簧平面与基牙长轴垂直 D卡环的末端部分形成连接体 E连接体应离开黏膜0.51.0mm（分数：1.00）A.B.C.D.E.解析：34.可摘义齿人工牙脱落的原因不包括 A人工塑料牙与基托之间有异物 B缺牙间隙太多 C人工塑料牙与基托胶接面太小 D人工塑料牙向嵴面没有粗糙面 E人工塑料牙向嵴面没有用单体溶胀（分数：1.00）A.B.C.D.E.解析：35.患者试戴一副复杂局部义齿时，咬合接触正常，但戴牙时人工牙咬高出约1mm。最可能的原因是 A塑料过硬，充填过多 B塑料充填过少 C塑料充填过软 D石膏模型硬度过低 E热处理过快