国产晶硅平板PECVD设备的优势Word文件下载.docx

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设备结构上划分

平板式管式

沉积原理上划分

直接法间接法

PlasmaSource

SiH4、NH3

平面载板

镂空碳框

石墨舟

功能分布于不同腔室气体利用率高自动化程度高生产效率高自动装卸片易实现设备维护繁琐

功能集中于同一炉管气体利用率低自动化程度低生产效率低自动装卸片不易实现设备维护简单

膜质致密表面钝化体钝化沉积速率低

膜质疏松表面钝化沉积速率高

平板式直接法PECVD可较好地满足产业发展需要

ESSINDTMPECVD的技术规格

项目产量膜厚均匀性折射率均匀性折射率沉积速率成膜温度反应气体指标>

1950片/时（125*125mm2）;

>

1320片/时（156*156mm2）片内<

3%,片间<

5%,批间<

5%片内<

1%,片间<

1.5%,批间<

1.5%2.0~2.220~30nm/min200~450oC连续可调SiH4、NH3、N2

装载预热腔?

大气-真空?

预热工艺腔?

等离子体沉积冷却卸载腔?

真空-大气?

冷却

装片台?

摆放硅片

卸片台?

取走硅片

……。

预热……。

工艺

冷却

载板返回

平板PECVD设备的关键技术

大面积成膜均匀性

气流场?

电场?

温度场

可维护性

大角度开盖?

快速冷却?

延长PM时间?

易操作?

完善的安全保护设计?

先进工艺控制和分析?

自诊断?

工厂数据接口?

降低单位能耗?

提高工艺气体利用率

腔室结构

上、下电极结构?

热设计?

真空传动?

高效传输系统?

自动装卸片的集成?

载板自动返回

软件及控制系统

自动化

节能降耗技术

开发平板PECVD设备是一项具有较大挑战性的工作

晶硅平板PECVD设备的技术特点北方微电子开发平板PECVD设备的机遇ESSINDTMPECVD设备的竞争优势

太阳能电池生产厂对大型设备供应商能力的评估要素

产品战略具有清晰长远的战略规划资金基础具有雄厚的资金基础人才团队具有稳定高素质的专业技术团队行业经验具有微电子高端设备行业经验管理水平具有正规的企业管理水平研发平台具有专业的检测评估手段服务能力具有专业水准的服务培训能力

产品战略

12”90nm刻蚀机研发成功12”65nm刻蚀机生产线DEMO12”45nm刻蚀机生产线DEMO12”45nmPVD生产线DEMO

2003

2004

2005

2006

2007

2008

2009

2010

2011

2012

开始研发8”刻蚀机

8”刻蚀机生产线DEMO

8”刻蚀机实现销售

8”刻蚀机销售第三客户

晶硅太阳能自动化解决方案

8”刻蚀机销售第二客户

晶硅太阳能PECVD进入生产线

RIE制绒设备开发完成

愿景：

成为全球知名的半导体、光伏和显示照明领域的高端设备提供商。

资金基础

股东构成

北京电子控股有限公司中科院微电子研究所清华大学北京大学中科院光电技术研究所北京圆合电子技术公司北京七星华电科技集团

国家项目

十五期间承担了863“100nm高密度等离子刻蚀机”项目，总投资2.6亿元；

目前承担国家科技重大专项“90/65nm刻蚀机研发与产业化”项目和“65-45nmPVD设备研发”项目，总投资10.85亿元。

产品销售

8英寸等离子体刻蚀机12英寸等离子体刻蚀机晶硅太阳能平板PECVDLEDICP刻蚀机自动化设备12英寸PVD薄膜太阳能PVDRIE制绒设备

人才团队

人才背景

等离子体技术高频交流电精密机械设计自动化系统控制软件开发

本科

现有员工总数：

其他

218人

博士

海外专家15人、博士13人、硕士142人

11%6%

人才来源

半导体业优秀技术专家/管理精英半导体业海外归国人才/外籍专家设备业丰富经验研究人员全国重点高等院校优秀毕业生

18%65%硕士

硕士以上员工比例为64%71%

行业经验

掌握的关键技术：

反应腔室设计、高真空技术、反应腔室设计、高真空技术、等离子体技术、射频匹配、真等离子体技术、射频匹配、真空自动传输、自动控制及软件空自动传输、自动控制及软件、终点检测、无损刻蚀、颗粒、终点检测、无损刻蚀、颗粒控制、刻蚀工艺控制、刻蚀工艺

中芯国际天津工厂上海华虹NEC二厂

涵盖的科学种类：

精密机械、真空科学、自动控精密机械、真空科学、自动控制、软件科学、半导体物理、制、软件科学、半导体物理、等离子体物理、化学、光学、等离子体物理、化学、光学、材料学、热力学、流体力学材料学、热力学、流体力学

上海宏力半导体公司中芯国际北京12英寸工厂

第一家将高端半导体设备成功应用于集成电路大生产线的本土设备制造商

管理水平

质量管理安全管理产品数据管理生产管理知识管理研发流程管理知识产权

通过ISO9001/ISO14001/OHSAS18001质量、环境和职业安全卫生管理体系认证获得德国TUV公司CE、SEMIS2/S8产品安全和人体工程学认证证书引入PDM信息化产品数据管理系统与全球著名SAP公司合作，引入ERP信息化企业管理系统实施KM知识管理系统，利用工作流管理引擎，开创了积累知识、创造知识的新途径引入IPD集成产品开发管理体系，运用矩阵式组织管理架构，提高了产品和技术开发的效率首批“北京市示范专利单位”称号、国家专利试点单位;

目前累计申请专利五百余件

研发平台

太阳能电池设备评测中心

千级工艺开发间

万级半导体设备组装间

射频检测分析实验室

形貌扫描电子显微镜

线条扫描电子显微镜

膜厚测量仪

颗粒检测仪

为国产高端装备的开发提供了有力支撑

服务能力

以客户为中心，设备在哪里使用，服务就在哪里提供建立了标准的服务流程及完善的服务体系

北京本部北京服务中心美国办事处

上海服务中心

天津服务中心

日本办事处

ESSINDTMPECVD设备的竞争优势

优异的工艺性能高效的生产能力先进的颗粒控制技术前瞻性的功能扩展设计完善的可靠性设计先进的工艺控制软件

优异的工艺性能–成膜均匀性

片内均匀性

沉积速率均值片间均匀性片内均匀性片间最大值片间最小值31.6nm/min2.78%0.8～1.9%32.630.8折射率2.0000.22%0.06～0.79%2.0041.995

45.040.035.030.025.012345678

沉积速率

折射率

2.1002.0502.0001.9501.900

测试条件：

Wafer测试点Wafer摆放

a）4寸抛光片；

b）距离wafer单边10mm；

c）5点/片；

d）均匀性计算方法（最大值-最小值）/（最大值+最小值）

片内、片间均匀性满足生产线要求

150.0130.0110.090.070.01106-01108-01110-01113-0

沉积厚度（抛光片）

2.0502.0252.0001.9751.9501106-0

折射率（抛光片）

1107-0

1108-0

1109-0

1110-0

1111-0

重复性=

最大值-最小值最大值+最小值

重复性==

最大值-最小值最大值+最小值0.29%

=2.56%<

3%（设备重复性指标）

<

1%（设备重复性指标）

批间均匀性满足生产线要求

1113-0

高效的生产能力

大面积载板高速沉积〉22nm/minInline式多腔室架构自动化传输和载板返回节拍控制自动化装卸片

具备30MW电池生产能力

先进的颗粒控制技术

在线干法清洗技术解决颗粒问题颗粒抑制颗粒固化颗粒去除新型内衬设计表面处理技术设备工作流程优化……

每30天开盖维护1次

干洗前

干洗后

PRK技术在提高镀膜质量的同时，降低了设备维护频率

先进的工艺控制软件

人性化设计?

界面功能合理布局，符合SEMIE95标准分布式控制?

分布式软件控制，保证软件的健状性安全性设计?

安全互锁、报警处理、自动诊断、权限设定。

提供对外数据接口?

接口标准符合SEMIE4、E5、E30?

支持APC和MES丰富的软件功能?

先进的配方管理、机台配置、统计记录、过程分析处理?

自动、手动双重运行模式

完善的可靠性设计

Semi和CE标准?

遵循Semi和CE标准设计人员和设备的安全保护和故障互锁?

操作受安全互锁保护，保障人员和设备安全?

对数十个数据进行实时监控，自动报警，提示故障和隐患部件寿命监控和统计?

可跟踪关键零件的使用寿命，保障设备稳定，提示进行维护

总结

基于在半导体行业积累的成功经验，北方微电子有信心成为一流的太阳能电池高端设备提供商；

拥有众多前瞻性设计理念的ESSINDTM平板式PECVD系统已经显示出众多卓越性能。

愿北方微电子成为您真诚的合作伙伴

1本文由2002090010贡献

接口标准符合SEMIE4、E