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meiyucd
2007-07-0222:
55
/ig'
p53jL
三.镜片设计
!
1<
?
ddH6
1，翻盖机MAINLCDLENS模切厚度≥0.8；
注塑厚度≥1.0，设计时凹入FLIPREAR0.05_b（y"
+k
2，翻盖机SUBLCDLENS模切厚度≥1.2；
注塑厚度≥1.2（从内往外装配的LENS厚度各增加vE=）qn=a
0.2）]x<
`
（
3，直板机LENS模切厚度≥1.2；
注塑厚度≥1.4（从内往外装配的LENS厚度各增加0.2）1deNrmp%
4，cameralens厚度≥0.6（300K象素以上camera，LENS必须采用GLASS）$&
l}ABn
5，LENS与壳体单边间隙：
模切LENS:
0.05;
注塑LENS:
0.1LENS双面胶最小宽度≥1.2（只限局eO?
.8OM-a
部）p[Yjay+
6，LENS镭射纸位置双面胶避空让开，烫金工艺无需避空6x$1En
7，LENS保护膜必须是静电保护模，要设计手柄，手柄不露出手机外形，不遮蔽出音孔+>
4d
8，LENS在3D上丝印区要画出线，IMD/IML工艺LENS丝印线在2D图上标注详细尺寸，]IZn#gnM
并CHECKIDARTWORK正确o;
D[F
9，LENS入水口在壳体上要减胶避开.（侧入水口壳体设计插穿凹槽，侧入水口插入凹槽，凹槽背面+dIO+（&
g
贴静电保护膜防ESD）?
k7z
5ow
10，LENS尽量设计成最后装入，防灰尘
2007-07-0223:
01
z!
<
X{&
e
四．电芯规格'
fqX^v5n
1，电芯规格和供应商在做ARCH时就要确定完成0^L>
J
"
o
3，电芯与电池壳体厚度方向单边留间隙0.2（膨胀空间0.1mm+双面胶0.1）i`Tp+e@a>
4，胶框超声+尾部底面接触方式内置电池，电池总长方向预留8以上（如果电芯是聚合物型，封装口3DLWG0$#!
MM不计算在内），宽度方向预留2。
左右胶框各1.0,前后胶框各1.5,保护PCB宽5.0。
8）wxc1
5，普通锂电芯四周胶框+正反面卷纸方式+尾部侧面接触方式内置电池，电池总长方向预留5以上，宽Qrnc;
H9）
度方向预留3。
左右前3处胶框各1.5,后部3.5做保护PCB和胶框。
外置电池前端（活动端）与j0XS12eM
base_rear配合间隙0.15，后端配死%]2hxTV
6，外置电池定位要求全在电池面壳batt_front。
外置电池后面三卡扣，中间定左右（0.05间隙），两jc4#k+sb
边定上下（0配0）。
外置电池前端左右各一个5度斜面定位（0.05间隙），外置电池前下边界线v`a:
Lj
导C0.3以上斜角，方便装配。
电池壳前端小扣位顶面倒个大斜角，最小距离处与主机壳体间隙>
;
$C@
0.05，小扣位扣住0.35G<
2OL#Y-
7，外置电池/内置电池/电池外壳设计取出结构（扣手位或BASEREAR设计2个弹片）kgq"
b）
8，内置电池*近金手指侧设计两个扣插入壳体，深度方向间隙0，左右两个定位面，间隙0.05mll-cp
9，内置电池，壳体左右或上下（远离扣位）设计卡扣固定电池另一端:
卡扣设计成圆弧面与电池接触（可pdz_qj!
Z
参考SHIELDING的卡扣）。
以方便取出为准。
B=>
VP-:
10，内置电池要设计取出结构（扣手位）iOFp9i=j
11，内置电池与壳体X方向间隙单边0.1，Y方向*近金手指侧0,另侧0.2,EE,W0/zzM
12，内置电池的电池盖按压扣手位，与后壳深度避空0.8，避空面积>
140，避空位半圆的半径>
8a7]wPXKq
13，电池盖/或外置电池所有插入壳体的卡扣受力角必须有R0.3圆角，壳体对应的槽顶边必须有R0.3圆wX!
qdII）
角，避免受力集中断裂1I=>
0c
14，电池的卡扣要设在电池的接触片附近来防止电池变形过大q）m0n237P
15，电池接触片（弹片处于压缩工作状态）要Batt_connector对正dHzQAqb8J
16，尽量选用中间有接触凸筋或较窄的电池connector，保证connector弹片倾斜也不会接触壳/.1yxb#Z?
17，电池连接器在整机未装电池的状态下可以用探针接触（不要被housing盖住）nT;
Rwz$3
18，金手指间电池壳筋设计0.3宽，壳体周圈倒角C0.1X45度，保证电池金手指尽量宽（金手指宽度FQ3{~05T
1.2）magZmY~
19，金手指沉入电池壳0.1，要求金手指采用表面插入方式（不允许采用从内往外装配方式）保证强jDV;
tEY#^
度5Al1u|;
HB
20，电池底要留0.1深的标签位，标签槽要有斜角对标签防呆r*r3QsO
21，正负极在壳体上要画出来，并需要由硬件确认S.I3m-
22，电池超声线设计成整条（不要做成间断状，跌落易开）并设计溢胶槽。
（前部是最容易开的地方）.NKSK+ll2
（可以通过超声线下面走斜顶方式防缩水）.电池的超声线尺寸底部宽0.40mm,高0.40mm，前后UG!
528;
7
壳间隙为0.10mm，超声线熔掉0.30mm保证前后壳的结合强度UA8*8%v
23，外置电池与电池扣配合的勾槽设计在外壳上，避免多次拆卸超声线损坏w<
P$）~6
24，内置电池扣手位设计在带电池插扣的壳上，避免多次拆卸超声线损坏`xq/<
U;
i
25，外置电池或电池盖应有防磨的高点
08
s-Z3{k
五．胶塞的结构设计wxc24y
1，所有tpu塞全部放在塑胶模具厂（rubber塞子放在keypad厂）a`*Dq"
9pV
2，所有塞子要设计拆卸口（≥R0.5半圆形）O}3|UI!
`
3，所有塞子（特别是IO塞）不能有0.4厚度的薄胶位，因插几次后易变形ecsQshR
4，所有的翻盖机都要有大档块，在翻盖打开与大档块接触时，翻盖面与主机面两凸肩的距离要在0.5m5_
MM以上，要求大档块与翻盖在小于翻开角度2度时接触，接触面为斜面，斜面尽量通过轴的法线-FGM>
~x
5，FLIP旋转过程中，转轴处flip与base圆周间隙≥0.3，大挡垫底面凹入壳体0.3,与周圈壳体周圈间{~"
fq.h!
M
隙0.05大挡垫设计两个或三个拉手，尽量*边，倒扣高1.0（直伸边0.30）,勾住壳体单边0.3，否则难53<
.Knw5a
拉入9-"
v0['
6，壳体耳机处开口大于耳机插座（PLUG）单边0.3M3&
GO5<
7，耳机塞外形与主机面配合单边0.05间隙BS|$-i5L
8，耳机塞卡位如不是侧卡在壳体上方式的，设计椭圆旋转90度装配方式。
旋转前单边钩住0.2,旋转P\ia?
9
后单边钩住0.65;
-Ki`x.oJ
9，耳机塞插入耳机座部分设计“十”筋形状，深度插入耳机座2.0，筋宽0.8,外轮廓与phonejack孔CxD=8X9m
周圈过盈单边0.05。
“十”筋顶面倒R0.3圆角，方便插入。
如果耳机塞是采用侧耳挂勾在壳体方yXT.]%）
式的，*近挂勾的筋顶面导C0.5斜角，保证塞子斜着能塞入。
连接部位，在外观面或内面做一个^jE8"
G*
反弹凹槽（胶厚0.6，宽度0.7，）方便塞子弯折，（如果胶厚<
=0.6，不需要设计反弹凹槽）1$）}EL
10，I/O塞与主机面配合单边0.05间隙]B?
NDxU
11，I/O塞加筋与I/O单边过盈0.05，倒C角利于装配.I/O塞加筋应避开I/OCONNECTOR口部突出部位D!
V~g72j
－－－进行实物对照,*.qa0E#W
12，RF测试孔ф4.6mm6F_:
b^
13，RF塞与主机底0对0配合u&
Yd+'
）;
14，RF塞设计防呆jbe_r<
{
15，RF塞和螺丝塞底部设计环形过盈单边0.1较深螺丝冒设计排气槽
12
t$b5,"
G1
六．壳体结构方面6]mAtA`Y
1，平均壳体厚度≥1.2，周边壳体厚度≥1.4V`rxjv}!
2，壁厚突变不能超过1.6倍>
`<
qa!
3，筋条厚度与壁厚的比例为不大于0.75，所有可接触外观面不允许利角,R≥R0.3[<
sN"
4，止口宽0.65mm，高度≥0.8mm（保证止口配合面足够,挡住ESD）cUO$IR）yL
5，止口深度非配合面间隙0.15止口配合面5度拔模，方便装配@+a}O
6，止口配合面单边间隙0.05美工槽0.3X0.3，翻盖/主机均要设计。
设计在内斜顶出的凹卡扣壳体Fzt7@VNxc
上。
（不允许设计在外滑块出的凸卡扣壳体上，避免滑块破坏美工槽外观）e'
p"
gX
7，死卡（最后拆卸位置）扣位配合≥0.7；
活卡扣位配合0.5mmk"
6v&
O
8，卡扣位置必须封0.2左右厚度胶。
即增加了卡扣的强度也挡住了ESDwYDdygS
9，扣斜销行位不得少于4mm.在此范围内应无其他影响行位运动的特征0Hx'
C^m72
10，螺丝柱内孔φ2.2不拔模,外径φ3.8要加胶0.5度拔模，内外根部都要倒R0.2圆角6R*eJICN
11，螺母沉入螺丝柱表面0.05螺丝柱内孔底部要留0.3以上的螺母溶胶位，内部厚度≥0.8.根部倒圆g`~;
%u7cn
角aimf,（+
12，与螺丝柱配合的boss孔直径φ4，与螺丝柱配合单边间隙0.1qE8Di\?
13，boss孔位置要加防拆标签，壳体凹槽厚度0.1HZjuL.Tj
14，翻盖底（大LENS）与主机面（键帽上表面）间隙≥0.4=dmxE*C
15，检查胶厚或薄的地方，防止缩水等缺陷（X\Y\Z方向做厚度检查）Kjpsz];
16，主机面连接器通过槽宽度按实际计算，连接器厚度单边加0.3MM）@]W=
17，主机连接器要有泡棉压住EfkBo5@Qi
18，主机转轴到前螺丝柱间是否有筋位加强结构iRqLLMrn
19，主机面转轴处所有利角地方要加R%IDl+_j
20，主机转轴胶厚处是否掏胶防缩水<
BR<
p>
2/Ye<
.#
21，主机底电池底下面最薄≥0.6（公模要求模具开排气块）_X@Q`d
22，挂绳孔胶厚≥1.5X1.8，挂绳孔宽度≥1.5i8DYC=r
23，翻盖缓冲垫太小时（V8项目），不采用双面胶粘，设计拉手，倒扣钩住壳体0.3\&
U"
7gSL
24，凡是形状对称，而装配时有方向要求的结构件，必须加防呆措施。
也就是其它任何方向都无法装|!
1iLWQ
配到位J7~Kjl
25，SIM卡座处遮挡片，在壳上对应处加筋压住遮光片，防止遮光片翘起影响SIM卡插入6Q&
i=!
fQ
26，flip上、下壳体之间加上反卡位，防止壳体上下，左右外张，上下壳加支撑筋，防止上下按压，感I*mBU^<
9V
觉壳体软y+izC+
27，双色喷涂件在设计时要考虑给喷漆治具留装卡的位置，0.6宽x0.5深的工艺槽NovAn+
28，双色喷涂分界处周边轮廓线尽量圆滑，曲线变化处R角≥0.5faZc18M^1
29，双色喷涂的治具模具，要求是精密模具，一模一穴，治具注塑材料采用壳体基材相同zOJzQZ~
30，做干涉检查|Z$）t%'
31，PC料统一成三星PCHF-1023IMU]ZI_[\'
U
32，PCABS料统一成GEPCABSC1200HFB<
~BX
[
33，弧面外观装饰件双面胶要求选用DIC8810SA（高低温/耐冲击性能好）7'
@~TM
34，平面外观装饰件双面胶采用3M9495，或DIC8810SA（高低温/耐冲击性能好）59?
$9}ob
35，双面胶最小宽度≥1.0（LENS位置最小1.2）（&
/~q:
a>
36，可移动双面胶可选用3M9415（其粘性两面强度不同，弱面拆卸方便）热熔胶采用？
uFOYyrESc
37，遇水后变色标签可选用3M5557（适用于防水标签）5）gC<
38，Foam最小宽度≥1.0mmPIFA天线下面连接器等需要压，采用EVA白色材质，吸波最少。
不可以'
jKCAU5/0;
采用黑色foam（里面含有炭粉，吸波）,@Elw>
^
39，主LCDfoam材质可选用SR-S-40P}w）wW1&
40，副LCDfoam材质可选用SR-S-40P^5-SL
E
41，翻盖打开设计角度的装配图,Plastic装配图,Mockup装配图,运动件运动到极限位置的装配图（电a3:
1`c/~\
池为对角线位置装配图）,整机装配顺序是否合理？
？
QVD^p;
b
42，所有的塞子都要做翻过来的干涉检查（IO塞翻过来与充电器是否干涉的检查等）m.^WS
y
43，零件处于正常状态干涉检查N2C
f（
44，零件处于运动极限状态干涉检查（电池为对角线位置装配图）FLIP/SIMCARD/电池扣/电池/电池盖/IZxr;
\dq6
电池弹出片/SIDEKEY/KEY/抽屉式塞子/带微距camera调焦钮/手写笔/三向键/三档键/五向摇杆键/Vv>
hr+e
摄像头盖
25
d||u
七.按键设计&
fgfCZz'
1,导航键分成4个60度的按键灵敏区域，4个30度的盲区，用手写笔点按键60度灵敏区域与盲区的交界处，检查按键是否出错n7'
X.=o7
2,keypadrubber平均壁厚0.25~0.3,键与键间距离小于2时,rubber必须局部去胶到0.15厚度，以保证弹性壁的弹性E
%\Ohs7
3,keypadrubber导电基高度0.3，直径φ2.0（φ5dome）,直径φ1.7（φ4dome），加胶拔模3度-<
aN$O
4,keypadrubber导电基中心与keypad外形中心距离必须小于keypad对应外形宽度的1/6，尽量在其几何中心wnbKUl
5,keypadrubber除定位孔外不允许有通孔,以防ESD&
13#/
6,keypadrubber与壳体压PCB的凸筋平面间隙0.3，深度间隙0.1X##hSGQM
7,keypadrubber柱与DOME之间间隙为0b）@b63P_
8,keypaddome接地设计：
L2^M#G@t
（1）.DOME两侧或顶部凸出两个接地角，用导电布粘在PCB接地焊盘上^Euqy,8}
（2）.DOME两侧凸起两个接地角，翻到PCB背面，用导电布粘在是shielding或者接地焊盘上（不允许采用接地角折180压接方式,银浆容易断）i?
CXDuL
9,直板机key位置的rubber比较厚，要求keyplastic部分加筋伸入rubber,凸筋距离dome0.5，凸筋与rubber周圈间隙0.05I]Jz[{~1
10,翻盖机键盘间隙（拔模后最小距离）：
键与键之间间隙0.2，导航键与壳体间隙0.15，独立键与壳体间隙0.12，导航键中心的圆键与导航键间隙0.1&
\/p5RX
11,直板机键盘间隙（拔模后最小距离）：
键与键之间间隙0.2，导航键与壳体间隙0.2，独立键与壳体间隙0.15，导航键中心的圆键与导航键间隙0.1^%k[YJtB=i
12,键盘唇边宽与厚度为0.4X0.4@b"
JFB|
13,数字键唇边外形与壳体避开0.2，导航键唇边外形与壳体避开0.3khtYn.eaL
14,keypad键帽裙边到rubber防水边≥0.57>
6c7e
15,键盘上表面距离LENS的距离为≥0.4mm%vFoTu）2
16,数字键唇边深度方向与壳体间隙0.05，导航键深度方向与壳体间隙0.1.YcI.
17,按键与按键之间的壳体如果有筋相连，那么这条筋的宽度尽量做到2.5mm以上，以增强按键的手感，并且导航键周围要有筋，以方便导航键做裙边@80Z@Pj
18,钢琴键，键与键之间的间隙是0.20MM，键与壳体之间的间隙是0.15MM，钢板的厚度是0.20毫米。
钢琴键钢板与键帽之间的距离0.40，键帽最薄0.80，钢板不需要粘贴在RUBBER上，否则导致键盘手感不好UuvI?
D
19,结构空间允许的情况下，钢琴键也可以不用钢板，用PC支架代替钢板，PC支架的厚度是2dUVHu=+
≥0.50MMP（#by{s
20,侧键与胶壳之间的间隙为0.1。
vPA{）l\K
21,所有sidekey四周方向都需要设计唇边/或设计套环把keypad套在sideswith或筋上，sidekeyrubber四周卷边包住sidekey唇边外缘，防止ESD通过R"
`7aa6
22,sidekey附近housing最好局部凹入0.3,方便手指压入，手感会好R<
jt$--H
23,sidekey凸出housing大面0.2~0.3（sideswitch），sidekey凸出housing大面0.5~0.6（DOME）。
太大跌落测试会冲击坏内部sideswith或dome。
:
L!
O/Bd8V
24,sidekey附近housing要求ID设计凹入面（深度0.3以上）,否则sidekey手感会不好ToWtltCD
25,两个侧键为独立键时,其裙边和RUBBER要设计成连体式。
手感好、方便组装、侧键不会晃动；
侧键的定位框，（可能的情况下）最好能做成一个整体的，方便装配。
~@wM[}ThP$
26,侧键外形面法线方向要求水平，否则侧键手感差。
侧键下压方向与switch运动方向有角度。
q`8M9-~
27,sideswitch必须采用带凸柱式，PCB孔与凸柱单边间隙0.05。
没有柱sideswitch在SMT中会随焊锡漂移，手感不稳定U3fa*D
28,sidekey_fpc_sheetmetal（侧键钢片）两侧边底部倒大斜角，方便装配|_^
A$Hv
29,sidekey_fpc_sheetmetal开口避开fpc单边1.0以上,顶部设计圆角。
避免fpc被刮断Qwm#6{5
30,侧键尽量放在前壳上，以方便装配，保证侧键手感（V8有这样的问题）VdZmrq;
/
31,dome尽量采用φ5，总高度为0.3%ur_DQ
32,dome基材表面刷银浆，最远两点导电值要求小于1.5欧姆？
{{WA=\N8C
33,metaldome预留装配定位孔（2xφ1.0）A@kp`-
34,dome球面上必须选择带凹点的U?
}>
A5H
35,metaldome要设计两个接地凸边,弯折后压在PCB接地焊盘上（弯折部分取消PET基材），或者dome避开接地焊盘，用导电布接通
35
0'
giAA
八.LCD部分pohA?
t2:
1,LCM/TP底屏蔽罩与LCM周圈单边间隙0.1,深度方向间隙0.#M'
2,LCM/TP底屏蔽罩避开LCDLENS部分,触压在塑胶架上+J^-B}v
3,LCM/TP底屏蔽罩四角开2.0口,避免跌落应力集中|a（%a43fC
4,LCM/TP底屏蔽罩加工料口方向要避开LCM3HU_~%l
5,LCM/TP底屏蔽罩/SMT的屏蔽罩厚度≥0.2TP装配到shield顶面，TP顶面与壳体间有0.4以上厚度foam隔开,TP底屏蔽罩不允许与TP接触,间隙大于0.3eY）JuJ?
6,触摸屏放在屏蔽框内的情况下，TP面屏蔽罩与TP周圈间隙≥0.2,深度方向用压缩后0.2泡棉隔开HC4ve
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