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1、meiyucd2007-07-02 22:55/igp53jL 三.镜片设计 !1?ddH6 1， 翻盖机MAIN LCD LENS模切厚度0.8；注塑厚度1.0，设计时凹入FLIP REAR 0.05 _b（y+k 2， 翻盖机SUB LCD LENS模切厚度1.2；注塑厚度1.2（从内往外装配的LENS厚度各增加 vE=）qn=a 0.2） x,4d 8， LENS在3D上丝印区要画出线，IMD/IML工艺LENS丝印线在2D图上标注详细尺寸， IZn#gnM 并CHECK ID ARTWORK正确 o;D F 9， LENS入水口在壳体上要减胶避开.（侧入水口壳体设计插穿凹槽，侧入水口插

2、入凹槽，凹槽背面 +dIO+（ &g 贴静电保护膜防ESD） ?k7z 5ow 10，LENS尽量设计成最后装入，防灰尘2007-07-02 23:01z!J o 3， 电芯与电池壳体厚度方向单边留间隙0.2（膨胀空间0.1mm+双面胶0.1） iTp +ea4， 胶框超声+尾部底面接触方式内置电池，电池总长方向预留8以上（如果电芯是聚合物型，封装口3 DLWG0$#! MM不计算在内），宽度方向预留2。左右胶框各1.0, 前后胶框各1.5,保护PCB宽5.0。 8）wxc1 5， 普通锂电芯四周胶框+正反面卷纸方式+尾部侧面接触方式内置电池，电池总长方向预留5以上，宽 Qrnc ;H9） 度

3、方向预留3。左右前3处胶框各1.5,后部3.5做保护PCB和胶框。 外置电池前端（活动端）与 j0XS12eM bas e_rear配合间隙0.15，后端配死 %2hxTV 6， 外置电池定位要求全在电池面壳batt_front。 外置电池后面三卡扣，中间定左右（0.05间隙），两 jc4#k+sb 边定上下（0配0）。 外置电池前端左右各一个5度斜面定位（0.05间隙）， 外置电池前下边界线 v a:Lj 导C0.3以上斜角，方便装配。 电池壳前端小扣位顶面倒个大斜角，最小距离处与主机壳体间隙 ;$C 0.05，小扣位扣住0.35 GVP-:10，内置电池要设计取出结构（扣手位） iOFp9

4、i=j 11，内置电池与壳体X方向间隙单边0.1，Y方向*近金手指侧0,另侧0.2 ,EE,W0/zzM 12，内置电池的电池盖按压扣手位，与后壳深度避空0.8，避空面积140，避空位半圆的半径8 a7wPXKq 13，电池盖/或外置电池所有插入壳体的卡扣受力角必须有R0.3圆角，壳体对应的槽顶边必须有R0.3圆 wX!q dII） 角，避免受力集中断裂 1I=0 c 14，电池的卡扣要设在电池的接触片附近来防止电池变形过大 q）m0n237P 15，电池接触片（弹片处于压缩工作状态）要Batt_connector对正 dHzQAqb8J 16，尽量选用中间有接触凸筋或较窄的电池connect

5、or，保证connector弹片倾斜也不会接触壳 /.1yxb#Z?, 17，电池连接器在整机未装电池的状态下可以用探针接触（不要被housing盖住） nT;Rwz$3 18，金手指间电池壳筋设计0.3宽，壳体周圈倒角C0.1X45度，保证电池金手指尽量宽（金手指宽度 FQ305T 1.2） ma gZmY 19，金手指沉入电池壳0.1，要求金手指采用表面插入方式（不允许采用从内往外装配方式）保证强 jDV;tEY# 度 5Al1 u|;HB 20，电池底要留0.1深的标签位，标签槽要有斜角对标签防呆 r*r3QsO 21，正负极在壳体上要画出来，并需要由硬件确认 S. I3m- 22，电池

6、超声线设计成整条（不要做成间断状，跌落易开）并设计溢胶槽。（前部是最容易开的地方）. NKSK+ll2 （可以通过超声线下面走斜顶方式防缩水）.电池的超声线尺寸底部宽0.40mm,高0.40mm，前后 UG!528;7 壳间隙为0.10mm，超声线熔掉0.30mm保证前后壳的结合强度 UA8*8%v 23，外置电池与电池扣配合的勾槽设计在外壳上，避免多次拆卸超声线损坏 wP$）6 24，内置电池扣手位设计在带电池插扣的壳上，避免多次拆卸超声线损坏 xq/x 5， FLIP旋转过程中，转轴处flip与base圆周间隙0.3， 大挡垫底面凹入壳体0.3,与周圈壳体周圈间 fq.h!M 隙0.05

7、大挡垫设计两个或三个拉手，尽量*边，倒扣高1.0（直伸边0.30）,勾住壳体单边0.3，否则难 53.Knw5a 拉入 9-v06， 壳体耳机处开口大于耳机插座（PLUG）单边0.3 M3 &GO57， 耳机塞外形与主机面配合单边0.05间隙 BS|$-i5L 8， 耳机塞卡位如不是侧卡在壳体上方式的，设计椭圆旋转90度装配方式。旋转前单边钩住0.2,旋转 Pia ?9 后单边钩住0.65 ;-Ki x.oJ 9， 耳机塞插入耳机座部分设计“十”筋形状，深度插入耳机座2.0，筋宽0.8,外轮廓与phonejack孔 CxD=8X9m 周圈过盈单边0.05。 “十”筋顶面倒R0.3圆角，方便插入

8、。如果耳机塞是采用侧耳挂勾在壳体方 yXT.%） 式的，*近挂勾的筋顶面导C0.5斜角，保证塞子斜着能塞入。 连接部位，在外观面或内面做一个 jE8 G* 反弹凹槽（胶厚0.6，宽度0.7，）方便塞子弯折，（如果胶厚=0.6，不需要设计反弹凹槽） 1$）EL 10，I/O塞与主机面配合单边0.05间隙 B?NDxU 11，I/O塞加筋与I/O单边过盈0.05，倒C角利于装配. I/O塞加筋应避开I/O CONNECTOR口部突出部位 D!Vg72j 进行实物对照 ,*.qa0E#W 12，RF测试孔4.6mm 6F_:,b 13，RF塞与主机底0对0配合 u&Yd+）;14，RF塞设计防呆 j

9、be_rqa!3， 筋条厚度与壁厚的比例为不大于0.75， 所有可接触外观面不允许利角,RR0.3 sN 4， 止口宽0.65mm，高度0.8mm（保证止口配合面足够,挡住ESD） cUO$IR）yL 5， 止口深度非配合面间隙0.15 止口配合面5度拔模，方便装配 +aO 6， 止口配合面单边间隙0.05 美工槽0.3X0.3，翻盖/主机均要设计。设计在内斜顶出的凹卡扣壳体 Fzt7VNxc 上。（不允许设计在外滑块出的凸卡扣壳体上，避免滑块破坏美工槽外观） ep gX 7， 死卡（最后拆卸位置）扣位配合0.7；活卡扣位配合0.5mm k6v& O 8， 卡扣位置必须封0.2左右厚度胶。即增

10、加了卡扣的强度也挡住了ESD wYDdy gS 9， 扣斜销行位不得少于4mm.在此范围内应无其他影响行位运动的特征 0HxCm72 10，螺丝柱内孔2.2不拔模,外径3.8要加胶0.5度拔模，内外根部都要倒R0.2圆角 6R*eJICN 11，螺母沉入螺丝柱表面0.05 螺丝柱内孔底部要留0.3以上的螺母溶胶位，内部厚度0.8.根部倒圆 g;%u7cn 角 aimf,（+ 12，与螺丝柱配合的bos s孔直径4，与螺丝柱配合单边间隙0.1 qE8D i?13，bos s孔位置要加防拆标签，壳体凹槽厚度0.1 HZjuL.Tj 14，翻盖底（大LENS）与主机面（键帽上表面）间隙0.4 =dm

11、xE*C 15，检查胶厚或薄的地方，防止缩水等缺陷（XYZ方向做厚度检查 ） Kjpsz;16，主机面连接器通过槽宽度按实际计算，连接器厚度单边加0.3MM ） W= 17，主机连接器要有泡棉压住 EfkBo5Qi 18，主机转轴到前螺丝柱间是否有筋位加强结构 iRqLLMrn 19，主机面转轴处所有利角地方要加R %IDl+ _j 20，主机转轴胶厚处是否掏胶防缩水 BR 2/Ye.# 21，主机底电池底下面最薄0.6（公模要求模具开排气块） _X Qd 22，挂绳孔胶厚1.5X1.8，挂绳孔宽度1.5 i8DYC=r 23，翻盖缓冲垫太小时（V8项目），不采用双面胶粘，设计拉手，倒扣钩住壳

12、体0.3 &U7gSL 24，凡是形状对称，而装配时有方向要求的结构件，必须加防呆措施。也就是其它任何方向都无法装 |!1iLWQ 配到位 J7 Kjl 25，SIM卡座处遮挡片，在壳上对应处加筋压住遮光片，防止遮光片翘起影响SIM卡插入 6Q&i=!fQ 26，flip上、下壳体之间加上反卡位，防止壳体上下，左右外张，上下壳加支撑筋，防止上下按压，感 I*mBU9V 觉壳体软 y+ izC+ 27，双色喷涂件在设计时要考虑给喷漆治具留装卡的位置，0.6宽x0.5深的工艺槽 Nov An+ 28，双色喷涂分界处周边轮廓线尽量圆滑，曲线变化处R角0.5 faZc18M1 29，双色喷涂的治具模具

13、，要求是精密模具，一模一穴，治具注塑材料采用壳体基材相同 zOJzQZ 30，做干涉检查 |Z$）t%31，PC料统一成三星 PC HF-1023IM UZI_U 32，PCABS料统一成GE PCABS C1200HF B 36，可移动双面胶可选用3M9415（其粘性两面强度不同，弱面拆卸方便） 热熔胶采用？ uFOYyrESc 37，遇水后变色标签可选用3M5557（适用于防水标签） 5）gC 39，主LCD foam材质可选用SR-S-40P w）wW1&40，副LCD foam材质可选用SR-S-40P 5-SLE 41，翻盖打开设计角度的装配图, Plastic 装配图, Mocku

14、p 装配图, 运动件运动到极限位置的装配图（电 a3:1c/ 池为对角线位置装配图）, 整机装配顺序是否合理？ QVDp;b 42，所有的塞子都要做翻过来的干涉检查（IO塞翻过来与充电器是否干涉的检查等） m .WSy 43，零件处于正常状态干涉检查 N2Cf（ 44，零件处于运动极限状态干涉检查（电池为对角线位置装配图） FLIP/SIM CARD/电池扣/电池/电池盖/ IZxr;dq6 电池弹出片/SIDE KEY/KEY/抽屉式塞子/带微距camera调焦钮/手写笔/三向键/三档键/五向摇杆键/ Vvhr+e 摄像头盖25d|u 七.按键设计 &fgfCZz1,导航键分成4个60度的按

15、键灵敏区域，4个30度的盲区，用手写笔点按键60度灵敏区域与盲区的交界处，检查按键是否出错 n7X.=o7 2,keypad rubber平均壁厚0.250.3,键与键间距离小于2时,rubber必须局部去胶到0.15厚度，以保证弹性壁的弹性 E% Ohs7 3,keypad rubber导电基高度0.3 ，直径2.0（5dome）,直径1.7（4dome），加胶拔模3度 -6c7e 15,键盘上表面距离 LENS的距离为0.4mm %vFoTu）2 16,数字键唇边深度方向与壳体间隙0.05，导航键深度方向与壳体间隙0.1 .YcI . 17,按键与按键之间的壳体如果有筋相连，那么这条筋的宽

16、度尽量做到2.5mm以上，以增强按键的手感，并且导航键周围要有筋，以方便导航键做裙边 80ZPj 18,钢琴键，键与键之间的间隙是0.20MM，键与壳体之间的间隙是0.15MM，钢板的厚度是0.20毫米。 钢琴键钢板与键帽之间的距离0.40，键帽最薄0.80，钢板不需要粘贴在RUBBER上，否则导致键盘手感不好 UuvI?D 19,结构空间允许的情况下，钢琴键也可以不用钢板，用PC支架代替钢板，PC支架的厚度是 2dUVHu= + 0.50MM P（#bys 20,侧键与胶壳之间的间隙为0.1。 vPA ）lK 21,所有sidekey四周方向都需要设计唇边/或设计套环把keypad套在sid

17、eswith或筋上， sidekey rubber四周卷边包住sidekey唇边外缘，防止ESD通过 R7aa6 22,sidekey附近housing最好局部凹入0.3,方便手指压入，手感会好 RA5H 35,metal dome要设计两个接地凸边,弯折后压在PCB接地焊盘上（弯折部分取消PET基材），或者dome避开接地焊盘，用导电布接通350giAA 八.LCD部分 pohA?t2:1,LCM/TP底屏蔽罩与LCM周圈单边间隙0.1,深度方向间隙0 .#M2,LCM/TP底屏蔽罩避开LCD LENS部分,触压在塑胶架上 +J-Bv 3,LCM/TP底屏蔽罩四角开2.0口,避免跌落应力集中 |a（%a43fC 4,LCM/TP底屏蔽罩加工料口方向要避开LCM 3HU_ %l 5,LCM/TP底屏蔽罩/SMT的屏蔽罩厚度0.2 TP装配到shield顶面，TP顶面与壳体间有0.4以上厚度foam隔开,TP底屏蔽罩不允许与TP接触,间隙大于0.3 eY）JuJ?6,触摸屏放在屏蔽框内的情况下，TP面屏蔽罩与TP周圈间隙0.2,深度方向用压缩后0.2泡棉隔开 HC4ve