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常用的内热式电烙铁的工作温度列于下表:

烙铁功率/W端头温度/℃

20350

25400

45420

75440

100455

一般来说电烙铁的功率越大,热量越大,烙铁头的温度越高。

焊接集成电路、印制线路板、CMOS电路一般选用20W内热式电烙铁。

使用的烙铁功率过大,容易烫坏元器件(一般二、三极管结点温度超过200℃时就会烧坏)和使印制导线从基板上脱落;

使用的烙铁功率太小,焊锡不能充分熔化,焊剂不能挥发出来,焊点不光滑、不牢固,易产生虚焊。

焊接时间过长,也会烧坏器件,一般每个焊点在1.5~4S内完成。

3、其他烙铁

1)恒温电烙铁

恒温电烙铁的烙铁头内,装有磁铁式的温度控制器,来控制通电时间,实现恒温的目的。

在焊接温度不宜过高、焊接时间不宜过长的元器件时,应选用恒温电烙铁,但它价格高。

2)吸锡电烙铁

吸锡电烙铁是将活塞式吸锡器与电烙铁溶于一体的拆焊工具,它具有使用方便、灵活、适用范围宽等特点。

不足之处是每次只能对一个焊点进行拆焊。

3)汽焊烙铁

一种用液化气、甲烷等可燃气体燃烧加热烙铁头的烙铁。

适用于供电不便或无法供给交流电的场合。

二、其它工具

1、尖嘴钳它的主要作用是在连接点上网饶导线、元件引线及对元件引脚成型。

2、偏口钳又称斜口钳、剪线钳,主要用于剪切导线,剪掉元器件多余的引线。

不要用偏口钳剪切螺钉、较粗的钢丝,以免损坏钳口。

3、镊子主要用途是摄取微小器件;

在焊接时夹持被焊件以防止其移动和帮助散热。

4、旋具又称改锥或螺丝刀。

分为十字旋具、一字旋具。

主要用于拧动螺钉及调整可调元器件的可调部分。

5、小刀主要用来刮去导线和元件引线上的绝缘物和氧化物,使之易于上锡。

三、电烙铁的选用及使用

1、电烙铁的选用

(1)选用电烙铁一般遵循以下原则:

①烙铁头的形状要适应被焊件物面要求和产品装配密度。

②烙铁头的顶端温度要与焊料的熔点相适应,一般要比焊料熔点高30-80℃(不包括在电烙铁头接触焊接点时下降的温度)。

③电烙铁热容量要恰当。

烙铁头的温度恢复时间要与被焊件物面的要求相适应。

温度恢复时间是指在焊接周期内,烙铁头顶端温度因热量散失而降低后,再恢复到最高温度所需时间。

它与电烙铁功率、热容量以及烙铁头的形状、长短有关。

(2)选择电烙铁的功率原则如下:

①焊接集成电路,晶体管及其它受热易损件的元器件时,考虑选用20W内热式或25W外热式电烙铁。

②焊接较粗导线及同轴电缆时,考虑选用50W内热式或45-75W外热式电烙铁。

③焊接较大元器件时,如金属底盘接地焊片,应选100W以上的电烙铁。

2、电烙铁的使用

(1)电烙铁的握法

电烙铁的握法分为三种。

①反握法是用五指把电烙铁的柄握在掌内。

此法适用于大功率电烙铁,焊接散热量大的被焊件。

②正握法此法适用于较大的电烙铁,弯形烙铁头的一般也用此法。

③握笔法用握笔的方法握电烙铁,此法适用于小功率电烙铁,焊接散热量小的被焊件,如焊接收音机、电视机的印制电路板及其维修等。

(2)电烙铁使用前的处理

在使用前先通电给烙铁头“上锡”。

首先用挫刀把烙铁头按需要挫成一定的形状,然后接上电源,当烙铁头温度升到能熔锡时,将烙铁头在松香上沾涂一下,等松香冒烟后再沾涂一层焊锡,如此反复进行二至三次,使烙铁头的刃面全部挂上一层锡便可使用了。

电烙铁不宜长时间通电而不使用,这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断,缩短其寿命,

同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化,甚至被“烧死”不再“吃锡”。

(3)电烙铁使用注意事项

•根据焊接对象合理选用不同类型的电烙铁。

②使用过程中不要任意敲击电烙铁头以免损坏。

内热式电烙铁连接杆钢管壁厚度只有0.2mm,不能用钳子夹以免损坏。

在使用过程中应经常维护,保证烙铁头挂上一层薄锡。

12.2.2焊料、焊剂

一、焊料

焊料是一种易熔金属,它能使元器件引线与印制电路板的连接点连接在一起。

锡(Sn)是一种质地柔软、延展性大的银白色金属,熔点为232℃,在常温下化学性能稳定,不易氧化,不失金属光泽,抗大气腐蚀能力强。

铅(Pb)是一种较软的浅青白色金属,熔点为327℃,高纯度的铅耐大气腐蚀能力强,化学稳定性好,但对人体有害。

锡中加人一定比例的铅和少量其它金属可制成熔点低、流动性好、对元件和导线的附着力强、机械强度高、导电性好、不易氧化、抗腐蚀性好、焊点光亮美观的焊料,一般称焊锡。

焊锡按含锡量的多少可分为15种,按含锡量和杂质的化学成分分为S、A、B三个等级。

手工焊接常用丝状焊锡。

二、焊剂

•助焊剂

助焊剂一般可分为无机助焊剂、有机助焊剂和树脂助焊剂,能溶解去处金属表面的氧化物,并在焊接加热时包围金属的表面,使之和空气隔绝,防止金属在加热时氧化;

可降低熔融焊锡的表面张力,有利于焊锡的湿润。

•阻焊剂

限制焊料只在需要的焊点上进行焊接,把不需要焊接的印制电路板的板面部分覆盖起来,保护面板使其在焊接时受到的热冲击小,不易起泡,同时还起到防止桥接、拉尖、短路、虚焊等情况。

使用焊剂时,必须根据被焊件的面积大小和表面状态适量施用,用量过小则影响焊接质量,用量过多,焊剂残渣将会腐蚀元件或使电路板绝缘性能变差。

12.1.3电子元器件的引线成型和插装

一、电子元器件的引线成型要求

手工插装焊接的元器件引线加工形状有卧式和竖式。

•引线不应该在根部弯曲,

•弯曲处的圆角半径R应要大于两倍的引脚直径,

•弯曲后的两根引线要与元件本体垂直,

•元气件的符号标志应方向一致。

二、电子元气件的插装方法

•手工插装

•自动插装

•元气件在印制电路板上插装的原则

①电阻、电容、晶体管和集成电路的插装应使标记和色码朝上,易于辨认。

②有极性的元气件有极性标记方向决定插装方向。

③插装顺序应该先轻后重、先里后外、先低后高。

④元气件间的间距不能小于1mm,引线间隔要大于2mm。

12.1.3焊接工艺

一、对焊接点的基本要求

1、焊点要有足够的机械强度,保证被焊件在受振动或冲击时不致脱落、松动。

不能用过多焊料堆积,这样容易造成虚焊、焊点与焊点的短路。

2、焊接可靠,具有良好导电性,必须防止虚焊。

虚焊是指焊料与被焊件表面没有形成合金结构。

只是简单地依附在被焊金属表面上。

3、焊点表面要光滑、清洁,焊点表面应有良好光泽,不应有毛刺、空隙,无污垢,尤其是焊剂的有害残留物质,要选择合适的焊料与焊剂。

二、手工焊接的基本操作方法

•焊前准备

准备好电烙铁以及镊子、剪刀、斜口钳、尖嘴钳、焊料、焊剂等工具,将电烙铁及焊件搪锡,左手握焊料,右手握电烙铁,保持随时可焊状态。

•用烙铁加热备焊件。

•送入焊料,熔化适量焊料。

•移开焊料。

•当焊料流动覆盖焊接点,迅速移开电烙铁。

掌握好焊接的温度和时间。

在焊接时,要有足够的热量和温度。

如温度过低,焊锡流动性差,很容易凝固,形成虚焊;

如温度过高,将使焊锡流淌,焊点不易存锡,焊剂分解速度加快,使金属表面加速氧化,并导致印制电路板上的焊盘脱落。

尤其在使用天然松香作助焊剂时,锡焊温度过高,很易氧化脱皮而产生炭化,造成虚焊。

三、印制电路板的焊接工艺

1、焊前准备

首先要熟悉所焊印制电路板的装配图,并按图纸配料,检查元器件型号、规格及数量是否符合图纸要求,并做好装配前元器件引线成型等准备工作。

2、焊接顺序

元器件装焊顺序依次为:

电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管,其它元器件为先小后大。

3、对元器件焊接要求

1)电阻器焊接

按图将电阻器准确装人规定位置。

要求标记向上,字向一致。

装完同一种规格后再装另一种规格,尽量使电阻器的高低一致。

焊完后将露在印制电路板表面多余引脚齐根剪去。

2)电容器焊接

将电容器按图装人规定位置,并注意有极性电容器其“+”与“-”极不能接错,电容器上的标记方向要易看可见。

先装玻璃釉电容器、有机介质电容器、瓷介电容器,最后装电解电容器。

3)二极管的焊接

二极管焊接要注意以下几点:

第一,注意阳极阴极的极性,不能装错;

第二,型号标记要易看可见;

第三,焊接立式二极管时,对最短引线焊接时间不能超过2S。

4)三极管焊接

注意e、b、c三引线位置插接正确;

焊接时间尽可能短,焊接时用镊子夹住引线脚,以利散热。

焊接大功率三极管时,若需加装散热片,应将接触面平整、打磨光滑后再紧固,若要求加垫绝缘薄膜时,切勿忘记加薄膜。

管脚与电路板上需连接时,要用塑料导线。

5)集成电路焊接

首先按图纸要求,检查型号、引脚位置是否符合要求。

焊接时先焊边沿的二只引脚,以使其定位,然后再从左到右自上而下逐个焊接。

对于电容器、二极管、三极管露在印制电路板面上多余引脚均需齐根剪去。

四、拆焊

在调试、维修过程中,或由于焊接错误对元器件进行更换时就需拆焊。

拆焊方法不当,往往会造成元器件的损坏、印制导线的断裂或焊盘的脱落。

良好的拆焊技术,能保证调试、维修工作顺利进行,避免由于更换器件不得法而增加产品故障率。

普通元器件的拆焊:

1)选用合适的医用空心针头拆焊

2)用铜编织线进行拆焊

3)用气囊吸锡器进行拆焊

4)用专用拆焊电烙铁拆焊

5)用吸锡电烙铁拆焊。

注意:

由于锡在熔化的过程中会翻译大量有害气体。

同时,由于锡的熔点比较低,很多杂质包括有害物质在制成锡锭的时候就依附在其中,当锡再次熔化时,这些有害物质就随着气体释放出来了。

因此在每天工作结束后要及时清理焊接后的锡球等杂质,把其倒入指定地点进行处理,每天的海绵要用去掉离子的软水进行清洗,普通的含有离子的水对烙铁头也有腐蚀.

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