PCB电镀沉铜药水控制工艺Word文档下载推荐.docx
《PCB电镀沉铜药水控制工艺Word文档下载推荐.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《PCB电镀沉铜药水控制工艺Word文档下载推荐.docx（23页珍藏版）》请在冰豆网上搜索。
1.5L／100m25000±
室温
13、14、15、16、17、18
（共有6个大铜缸，两个集液槽总体积13000L）
参加1/2体积DI水，小心参加50%H2SO43720L，参加CuSO4·
5H2O910kg，加DI水至适宜液位。
冷却后分析调整Cl-含量，调整氯离子含量到达50—70ppm；
参加40L酸铜添加剂，循环充分后做赫氏槽片，根据试验效果添加酸铜补充剂和酸铜添加剂进度调整，〔按5：
1比例〕，化学室分析并试产。
化学成分由化学室分析调整。
酸铜补充剂，酸铜添加剂均采用自动添加，一般为每100AH添加8-10ml，特殊情况下由工艺确定。
20-28℃
过滤
10μm滤芯，每月更换
打气
打气充分
液位
深蓝色
42
300L
有退镀母液先参加退镀母液,，然后参加HNO3（浓）,按加硝酸量的1\3补水,保证循环正常;
化学室分析并调整硝酸至适宜浓度。
新配退镀缸需加硝酸120L,加水40L
10—20L/1000m2
平板药缸工艺操作标准
药缸
名称
槽积
〔L〕
范围
测量
频次
循环过滤
槽寿命
450
25-30℃
1次/天
有
无
8000m2
镀铜
13000L
22-25℃
1次/班
适当
退镀
工艺通知
图电工艺参数及其控制范围、监测频次
分析方法
900L
员工实测
5-8%
6%
化学分析
微蚀
480L
NPS
20-60g
40g/L
40-60ml/L
50ml/L
60-100ml/L
80ml/L
22400L
100-120ml/L
110ml/L
CuSO4•5H2O
60-80g/L
55ppm
化学室
23℃
预浸氟硼酸
氟硼酸
25-45g/L
35g/L
镀锡铅
4200L
100-160g/L
130g/L
氟硼酸铅
8—12g/L
10g/L
氟硼酸亚锡
12—20g/L
16g/L
26℃
退镀缸
200-280g/L
250g/L
图电开缸及补充、换缸要求
14/15
参加1/2体积DI水，参加硫酸〔50%〕140L，再参加除油剂FR54L，加DI水至适宜液位。
30±
5℃
18
留母液50L左右，参加1/2体积DI水，参加50%硫酸60L；
再参加20kgNPS，最后参加DI水至适宜液位
每周更换
3℃
22
参加1/2体积DI水，参加50%硫酸100L，参加DI水至适宜液位
／500m28000±
24-39
（22400）
参加1/2体积DI水，小心参加50%H2SO46400L，参加CuSO4·
5H2O1560kg，加DI水至适宜液位。
冷却后分析调整Cl-含量，参加67L酸铜添加剂，循环充分后做赫氏槽片，根据试验效果添加酸铜补充剂和酸铜添加剂进度调整，〔按5：
酸铜补充剂，酸铜添加剂均采用自动添加，一般为每1000Ah添加8-10ml，特殊情况下由工艺确定。
20-25℃
13
预浸氟硼酸缸
参加1/2体积DI水，参加氟硼酸36L搅拌均匀；
再参加DI水至适宜液位
每200m2补充1L、特殊情况由工艺人员酌定
10—12
镀锡铅缸
参加1/2体积DI水、参加氟硼酸980L、氟硼酸锡182L、氟硼酸铅63L、参加硼酸84kg（用60℃DI水预先溶解）
加锡添加剂B126L、锡添加剂A84L参加DI水至适宜液位，拖缸处理30分钟，电流密度1.5A/dm2。
定期补充硼酸（遇特殊
情况由有关工艺人员
酌定））
5—7
400L
有退镀母液先参加退镀母液,然后参加HNO3（浓）,按加硝酸量的1\3补水,保证循环正常;
新配退镀缸需加水60L,加硝酸180L,开启循环,调整循环缸液位,保证循环正常,化学室分析硝酸浓度并调整铜离子浓度.
20L/1000m2
图电药缸工艺操作标准
药缸名称
槽积〔L〕
酸性
除油
900
8000m2
480
每周更换或铜含量超过35g/l换缸
22400
工艺要求
浸氟硼酸缸
10000m2
4200
400
沉铜线各药水缸工艺控制要求：
（罗门哈斯药水体系）
序号
参考
时间〔min〕
规格范围
1
溶胀
340L
6-9
澎松剂MLB211
NaOH
10%-13%-16%
30g/L-40g/L
70-80℃
13%
35g/L
75℃
2
凹蚀
430L
9-12
KMnO4
K2MnO4
再生电流
40-60g/L
<
25g/L
40-50g/L
100-150A
50g/L
45g/L
3
预中和
H2O2〔30%〕
H2SO4（50%）
5-15mL/L
10-20mL/L
10mL/L
15mL/L
4
中和
2-3
中和剂3316
H2O2〔30%〕
40-50ml/L
10-30mL/L
10ml-20ml/L
45ml/L
20ml/L
15ml/L
22℃
5
5-7
除油剂3325
8%-10%-12%
60-70℃
10%
67℃
6
370L
1-2
NPS
Cu2+
微蚀速率
15-25mL/L
30-70g/L
Cu2+<
—µ
m
20mL/L
预浸
320L
预浸剂404
S.
/L
28-32℃
250g/L
30℃
8
活化
预浸盐404
活化剂44
SnCl2
Cu2+
Pd强度：
55-75%
3-12g/L
2g/L
42-45℃
240g/L
65%
4g/L
43℃
沉铜
770L
15-18
铜
甲醛
EDTA
比重
沉铜厚度
3-5g/L
25-35g/L
µ
30-36℃
30g/L
32℃
沉铜生产线药水补充用量
化学药品
补充份量〔每一百平米补充量〕
溶胀缸
1L
300g/L的溶液1L
凹蚀缸
1Kg
300g/L的溶液2L
中和缸
H2SO4〔50%〕
H2O2〔30%〕
4L
1.5L
除油缸
微蚀缸
5L
5Kg
预浸缸
2.5Kg
活化缸
配成50g/L〔20%〕的水溶液，补充液位
400mL
沉铜缸
300g/L的溶液10L
7L
沉铜液880A
沉铜液880E
3.5L
沉铜线各缸药水分析频次
缸名
8.5～11.5g/L
1次/4H
3.0～5.0g/L
880A（Cu2+）
1.7～2.3g/L
880E（EDTA）
25～35g/L
30～36℃
2次/班
Pd的强度
55～75%
＜2g/L
＜1.5g/L
30-70mg/L
＜25g/L
10%-16%
开缸标准
.1局部药水每升含离子克浓度
药水名称
离子名称
含量
催化剂44
每1%的CAT44含Pd
47ppm
200g/L
600g/L
HCHO
333g/L
.2开缸方法
开缸步骤
换缸标准
22#
1）放入2/3缸DI水,开启打气；
2）参加12kgNaOH，搅拌均匀，等待其完全溶解；
3）参加膨松剂MLB211，搅拌均匀；
4）加DI水至溢流位；
5）开启过滤循环，开启加热器升温至75℃。
1500㎡或2个月
32#
1）放入2/3缸DI水；
2）参加22kg高锰酸钾（KMnO4），搅拌均匀；
3）参加20kg氢氧化钠，搅拌均匀；
4）加DI水至400升；
5）待搅拌均匀后，开启加热至75℃；
6）同时开动再生器把再生电流调整至120～150A。
注意：
每次配槽前，用2%硫酸〔v/v〕及2%H2O2（V/V）清洗槽壁及再生器上的二氧化锰等沉积物，再用清水清洗干净。
5000㎡或
每6个月换缸,但每个月需要倒缸一次。
29#
1）放入3/4缸DI水；
2）缓慢参加15L硫酸（50%），搅拌均匀；
3）参加3.5L双氧水（30%），搅拌均匀；
1周
27#
1）放入3/4缸DI水，
2）2SO4〔50%〕，搅拌均匀；
参加5L双氧水〔30%〕，搅拌均匀；
参加中和剂3316，搅拌均匀。
3）加DI水至溢流位；
开启过滤泵。
1000m2或
Cu>
20g
除油调整
21#
1）放入半缸DI水，
2）参加34L除油剂CC3325，搅拌均匀；
3）加DI水至溢流位
4）开启循环过滤及加热至工作温度。
（67℃）
5000㎡
17#
1）放入半缸DI水；
2）参加50%的硫酸20L；
3）参加NPS18.5Kg,
4）加DI水至溢流位。
5）开启过滤、打气及加热至工作温度。
（28℃）
每周2次或Cu2+>
酸洗
14
2）参加12.5L硫酸搅拌均匀。
12#
2）参加80kg预浸剂CP404，搅拌至完全溶解。
，
3）注入DI水至工作液位，开动过滤泵。
1到2年或Cu2+>
11#
2）参加85kg预浸剂CP404，搅拌，并加热至42-44℃，直至所有预浸剂溶解；
3）开启过滤，并补充液位；
4）参加CAT44，并搅拌均匀。
化学沉铜
3-4#或
5-6#
2）参加38LC/P880E，开启打气，等待2-5分钟；
3）参加7.7LC/P880A，打气5分钟；
4）参加19LC/P880C，打气5分钟；
5）参加25.7LNaOH（300g/L）；
6）参加9.5LHCHO搅拌均匀；
7）参加DI水至工作水位
8）循环过滤、搅拌均匀加热至温度控制范围。
每周倒槽
说明：
1）除微蚀、预浸、浸酸外，其他各缸开缸后化学分析并根据分析结果进行调整，但凹蚀缸KMnO4减K2MNO4浓度≥40g/l时不作额外补充。
药水颜色及循环过滤要求
过滤/循环要求
药水颜色及特征
膨胀缸
10μ棉芯，每周更换
浅黄色，生产时不能有分层或混浊现象
强烈搅拌
深紫红色
开缸时无色，然后渐变为篮色，使用较久时呈绿色
开缸时无色，然后渐变蓝色
开缸时无色，然后渐变为蓝色
5μ棉芯，每周更换
黑色，不能有混浊现象。
Pd浓度偏低时颜色会偏浅
10u滤芯每周更换,循环:
要求4-6个循环/小时
天蓝色，反响时外表有一层小气泡，假设反响过于剧烈为异常
各水洗缸
凹蚀后一级水洗为紫色；
除油后一级水洗为浅蓝色，微蚀后一级水洗也为浅蓝色并清澈，二级水洗应无色；
活化后一级水洗乳白色,其他每个水洗缸都应无色。
沉铜自动添加药水准备及自动添加频次设置
1）自动添加药水备料〔满量生产〕
沉铜液880A每天需备料1—2桶
沉铜液880E每天需备料10L
甲醛每天需备料15L
氢氧化钠每天需配制含300g/L的溶液100L,每桶〔50L〕配制时先加半桶DI水，参加NaOH15㎏搅拌均匀,补充DI水，再搅拌均匀，待冷却后使用。
自动添加桶液位低于1/4时必须及时补充药剂
各个药水控制范围
分析方法
责任人
退膜缸
氢氧化钠
退膜温度
48℃±
直接测量
操作者
浓度%
3—4%
蚀刻缸
pH
8.0-8.8
170-200g/l
比重显示
±
目测
蚀刻温度
48-52℃
退锡缸
HNO3含量
160-220g/l
1.30
比重计测量
退锡温度
35-38℃
生产线开缸方法
体积
开缸方法
650L
加清水至缸液位2\3体积，将25Kg氢氧化钠分次倒入配料桶,加水搅拌溶解后倒入缸中。
补充清水至适宜液位。
参加100—200ml消泡剂。
开机循环，将药水泵入退膜缸中，并开启加热使升温至47℃以上方可使用。
做板量1500—2000块板换缸。
800L
泵入蚀刻母液650～750L，分析各控制成份含量，并依情况用水、稀氨水、蚀刻液进行调整，开机循环并开启加热使升温至48-52℃方可使用。
退铅锡缸
1000L
参加退锡母液800L—900L分析硝酸含量，测量比重，并依情况加退铅锡剂、硝酸至适宜液位开机循环并开启加热使升到35-40℃。
自动加药系统控制〔说明蚀刻自动添加原理及添加量〕
蚀刻段：
比重到达设定值（例如：
1.193）时，开始自动添加蚀刻子液
PH值低于设定值时，开始自动添加氨水
PH值高于设定值时，开始自动添加氯化铵
自动添加药水流量、添加频次每周由工艺确认、调整，每周比照重值、PH值设定、校准，由工艺负责。
生产控制工程
缸名
工程
退膜
蚀刻
退锡
退膜段
水洗段
上压
下压
压力（psi）
25—30
20—25
25～30
设定
47℃
48
36
控制
47±
≥45，≤52
≥35，≤38
速度（m/min）
—/min
—/min
烘干段温度
55±
备注：
A.电镀后经补黑油的板件，干膜较难退下，可根据实际情况，适当降低退膜速度。
B.孤立线路易夹膜的板件应适当降低退膜速度。
/min。
5.1配制比例：
配制50L标准碱性蚀刻液配方
药品名称
级别
配制
氨水
工业级
18%〔标准〕
25L
氯化铵
12.5㎏
硝酸钾
250—300g
磷酸二氢钠
碳酸氢铵
硫脲
1g
工艺参数控制
流程
最正确控制值
磨板
磨刷压力
磨痕宽度
9-12mm
速度
/min
2-3%
2.5%
烘干
60±
60℃
贴膜
热压辊温度
110±
10℃
115℃
压力
45-60psi（3.0-5.0bar）
55psi
曝光
曝光级数
8-10级
9级
真空度
85-99%
90%
显影
显影压力
20-25psi
22psi
显影温度
显影浓度〔Na2CO3〕
0.9-1.2%
1.1%
补充液浓度〔Na2CO3〕
露铜点
50-70%
55%
显影速度m/min
露铜点：
指冲板时刚好能把干膜全部洗掉所走过的距离,此距离占整显影段的百分率,例如走在中间时停止，然后观察板面露铜的局部,假设只有一半即为50％。
重氮片工艺参数控制：
IMD-XT重氮片〔PhoTec21级〕
第二级透明，第三级有棕色
氨水速度
≥30滴／分钟
45±
干膜存放
环境
温度要求
湿度要求
最长贮存时间
仓库
10-15℃
3个月
洁净间
20-24℃
1个月
生产参数测量频次
范围
水膜时间
>
20秒
时间测量
酸洗浓度
2—3%
宽度测量
级数
曝光测量
Na2CO3
0.2%
补充液
20-25psi
直接读数
升级会员 