手机应用 处理器研究报告爱布斯手机移动应用Word格式.docx
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MPEG编解码器厂家
照相手机图像处理IC厂家
瑞萨、英特尔、NEC、三星
ATI、Nvidia、Neomagic、Atsana
德州仪器、高通、英飞凌、飞思卡尔、联发科、飞利浦
Broadcom（Alphamosaic）、Nazomi、中星微电子、杰得微电子、得理微电子、安凯开曼、卓然
CoreLogic、Mtekvision
来源：
水清木华研究中心
整理：
上图为全球多媒体应用处理器市场规模统计，2008年市场规模能够达到28亿美元。
未来手机的附加应用将不局限于多媒体应用。
Wi-Fi、UWB、A-GPS、蓝牙、红外、3D游戏、电子支付、安全等应用需求都将大量出现。
应用处理器也是随着这些应用而出现的，并且开发单一用途的应用处理器是不合适的，手机的体积决定手机的应用处理器必须对应手机绝大多数的应用。
早期的应用处理器通常是相机控制或照相后段信号处理，后来音乐应用、短片拍摄、电视应用接连出现，应用处理器变为多种应用的处理器。
同时，一些低端的应用被集成到基频处理器中。
应用处理器的需求有五点：
1、性能，包括多媒体任务处理性能和多任务执行性能。
2、成本，包括芯片成本，片上内存成本与用量。
3、功耗，待机功耗和执行任务时功耗。
4、扩展性，性能动态余量，开发式操作系统合JAVA的支持。
5、应用开发，硬件软件兼容性、第三方支持，设计工具和支持，服务。
应用处理器设计上分三大流派，一大流派是单ARM内核加阵列处理器，另一大流派为ARM内核+DSP。
还有一大流派就是采用门级逻辑电路设计。
还有极少数厂家使用RISC结构。
ARM内核最大的优点是软件操作平台易于建设，同时性能也算不错。
缺点是性能功耗比不如DSP，因此ARM内核的运算单元适合与上层软件链接而灵活控制手机中的多个设备，DSP就比较适合进行固定模式的运算。
ARM性能和运行频率关系很大。
需要获得比较强的性能就必须提高时钟频率，提高时钟频率就意味着功耗增大，德州仪器多媒体应用处理器使用的TMS320C55xDSP内核要比ARM11的效率也要高不少。
内核
ARM7
ARM9
ARM11
DSPTMS320C55x
功率消耗单位
0.6mW/MHz
0.7mW/MHz
0.3mW/MHz
0.05mW/MIPS
数据吞吐量
0.9MIPS/MHz
1.1MIPS/MHz
1.25MIPS/MHz
2MIPS/MHz
高比特DSP开发过程耗时冗长，需要投入大量的人力资源和资金，中小公司一般不会单独开发高比特DSP器件。
因此多采用ARM内核加阵列处理器。
显卡厂家已经累积丰富的图形处理经验，能够以门级逻辑电路设计出多媒体应用处理器。
常见应用处理器价格一览表：
厂家
型号
价格（万片起，美元）
三星
S3C2410（200MHz）
11
S3C2440（400MHz）
19
S3C2440（300MHz）
16
英特尔
2700G
17
PXA255（400MHz）
35
PXA250（400MHz）
PXA270（312MHz）
32
德州仪器
OMAP5910
22
NeoMagic
MiMagic
18
飞思卡尔
IMXLVH20
15.6
IMXLVH15
13
Metkvision
MV8601
9.5
瑞萨
SH-MOBILEL
16.5
本报告有明确指出使用应用处理器的手机统计有69款，具体如下：
摩托罗拉
A630
E398
E550
i860
RazrV3
V80
V300
V400
V500
V501
V525
V545
V547
V550
V600
V620
V635
V6PEBL
V560
SpecialEdition
RAZRV3
V8slvr
V557
V280
i275
i605
C975
V975
E1000
V980
C980
SCH-M500
SCH-X850
SCH-E350
SCH-M390
SCH-D500
索尼爱立信
SK电信
松下
NEC
LG
So505is
IM6400
P2102V
N2051
SV360
富士通
F900I
F2051
F900IC
F900IT
F504IS
京瓷
F504I
N505I
N505IS
N560I
A5305K
日立
卡西欧
W11K
A5303H
A5303HII
W11H
A5403CA
三洋
夏普
A5406CA
A5407CA
W21SA
V401SA
SH901ic
三菱
F901IC
D9011
SV510
SV520
KV5100
萨基姆
明基
KV5200
T5100
MYX-8
Z2
其中摩托罗拉所占比例最高。
摩托罗拉新机推出最多，推出速度最快，因此采用应用处理器最多，达30款。
诺基亚可能正在设计采用意法半导体Nomadik的手机，以意法半导体和诺基亚之间多年的合作关系，有可能大量采用Nomadik。
日本厂家富士通、NEC、松下、三洋、夏普、京瓷、日立都乐于采用应用处理器，不过都是瑞萨供应的SH-MOBILE。
三星则愿意尝试各种各样的应用处理器，LG则选择CoreLogic，也愿意做其他尝试。
索尼爱立信的智能手机P800/P900/P910，采用了飞利浦的Nexperia系列芯片，而应用处理器索尼爱立信有意采用飞利浦的PNX4008。
西门子手机被明基买下后，极有可能采用联发科的应用处理器，本身明基也是联电的关联企业，联发科也是联电的关联企业，两者合作的可能性很大。
对于中国市场而言，国产手机都处于亏损状态，压低成本是国内手机最关注的，因此联发科获得了大量的市场。
而德州仪器、飞利浦、飞思卡尔等国外手机芯片厂家都主要供应进口品牌手机厂家，一旦有联发科取代其地位，便不会改变。
如果要进军大陆市场，必须考虑如何和联发科竞争。
联发科一向低调神秘，又有联电的支撑，是个难以捉摸和应付的对手。
正文
目录
报告目录
图目录
表目录
第一章手机应用处理器简介
第二章手机应用处理器总论
2.1手机应用处理器应用领域
2.2手机应用处理器市场规模
2.3应用处理器基本结构
2.4采用应用处理器的手机状况
第三章手机应用处理器厂家研究
3.1高通
3.2德州仪器
3.3英飞凌
3.4飞思卡尔
3.5ATI
3.6NVIDIA
3.7NAZOMI
3.8ATSANA
3.9NEC
3.10瑞萨
3.11NeoMagic
3.12卓然（Zoran）
3.13Broadcom（博通）
3.14意法半导体
3.15飞利浦半导体
3.16Mtekvision
3.17Corelogic
3.18联发科技（简称联发科）
3.19旺宏
3.20智多微电子（上海）有限公司
3.21得理微电子（上海）有限公司
3.22上海杰得微电子
3.23上海方泰电子科技有限公司
3.24中星微电子技术有限公司
3.25三星
3.26英特尔
第四章MIPI联盟介绍
版权声明
免责声明
部分
图表
图2-12002-2008年全球照相手机按分辨率出货量统计与预测
图2-22003年-2007年音乐手机销量
图2-32005年-2010年电视手机销量
图2-42003年-2008年中高端手机和低端手机销量走势图
图2-52003年-2008年全球多媒体应用处理器市场规模
图2-669款采用应用处理器手机品牌分布（英特尔产品另计）
图3-1高通芯片主要客户
图3-2高通子公司QCT产品路线图
图3-3高通MSM6250内部框架图
图3-4德州仪器2002年－2004年无线领域收入与增长幅度统计
图3-52003、2004年无线IC领域主要厂商市场占有率对比图
图3-6德州仪器2001-2004年各世代产品所占收入比例统计
图3-7德州仪器OMAP2420内部框架图
图3-8OMAP1510的内部框架图
图3-9德州仪器OMAP-DM270内部框架图
图3-10英飞凌无线领域连续6季度收入与毛利率统计
图3-11英飞凌RF产品路线图
图3-12英飞凌基频产品路线图
图3-13英飞凌PMB7870内部框架图
图3-14英飞凌PMB7870升级版内部框架图
图3-15英飞凌PMB8876内部框架与应用框架图
图3-16飞思卡尔多媒体应用处理器产品路线图
图3-17飞思卡尔MC9328MX1内部框架图
图3-18飞思卡尔IMX31/IMX31L内部框架图
图3-19ATIIMAGEON2200内部框架图
图3-20ATIIMAGEON2300内部框架图
图3-212003年4季度－2005年1季度NVIDIA营业收入和毛利率走势
图3-22Nvidia多媒体应用处理器产品性能一览
图3-23NazomiJA108应用系统图
图3-24AtsanaJ2211内部框架图
图3-25AtsanaJ2211应用系统图
图3-26AtsanaJ2211总线系统图
图3-27AtsanaJ2211MMI连接界面图
图3-28NEC多媒体应用处理器MP211内部框架图
图3-29SH-Mobile多媒体应用处理器产品路线图
图3-30SH-Mobile多媒体应用处理器Mobile3A内部框架图
图3-31SH-Mobile多媒体应用处理器Mobile3A软件框架图
图3-32SH-MOBILE中间件路线图
图3-33NeoMagicMiMagic5内部框架图
图3-34MiMagic5应用框架图一
图3-35MiMagic5应用框架图二
图3-36MiMagic6内部框架图
图3-37卓然ER4521内部框架图
图3-38BoradcomBCM2702实物图
图3-39BoradcomBCM2702内部框架图
图3-40BoradcomBCM2705内部框架图
图3-412004年1季度-2005年1季度意法半导体各部门收入统计
图3-42意法半导体Nomadik多媒体应用处理器产品路线图
图3-43Nomadik多媒体应用处理器内部分布式处理模式
图3-44Nomadik多媒体应用处理器视频DSP内部框架图
图3-45Nomadik多媒体应用处理器音频DSP内部框架图
图3-46Nomadik多媒体应用处理器客户端API框架图
图3-47Nomadik多媒体应用处理器底层软件结构
图3-48Nomadik多媒体应用处理器STN8810外接应用图
图3-492001年－2004年飞利浦半导体销售额和毛利率统计
图3-50飞利浦半导体各部门2005年1季度所贡献收入比例
图3-51飞利浦半导体2005年1季度各地区所贡献收入比例
图3-52飞利浦手机芯片主要客户
图3-53飞利浦Nexperia系列产品2002年-2004年销售额统计
图3-54PNX4008多媒体应用处理器内部框架图
图3-55Mtekvision2003-2006年销售额与毛利率的统计与预测
图3-56Mtekvision连续6季度芯片出货量与平均价格统计
图3-57Mtekvision核心竞争力技术
图3-58Mtekvision解决方案框架
图3-59MtekvisionMV319内部框架图
图3-60MtekvisionMV9313内部框架图
图3-61MtekvisionMV8601内部框架图
图3-62MtekvisionMV8602内部框架图
图3-63Corelogic2003-2005年销售额与净利润统计与预测
图3-64Corelogic股份结构图
图3-65Corelogic人员结构图
图3-66Corelogic2003-2005年产品销售比例结构图
图3-67CorelogicMAP产品路线图
图3-68CorelogicMAP产品性能一览
图3-69CorelogicHREA1.0、1.5内部框架图
图3-70CorelogicHREATV内部框架图
图3-71CorelogicHREATVTV部分框架图
图3-72CorelogicHREA3D内部框架图
图3-73CorelogicHREA3D3D部分框架图
图3-74CorelogicHERA、HERATV、HERA3D三者性能对比
图3-75CorelogicVGA系列产品内部框架图
图3-76CorelogicDANA系列产品内部框架图
图3-77CorelogicSARA系列CL76S内部框图
图3-78CorelogicCAP产品性能对照一览表
图3-79CorelogicISP产品内部框图
图3-80CorelogicISP系列产品性能对照
图3-81Corelogic客户一览
图3-82联发科2001年—2004年的收入与毛利率状况
图3-83联发科人员结构比例
图3-842001-2004年中星微电子销售收入
图3-85中星微VC0558内部框架图
图3-86三星S3C2410处理器内部框架图
图3-87三星S3C24A0处理器内部框架图
图3-88主流PDA所采用CPU的分布比例图
图3-89PXA27X系列内部框架图
图4-1MIPI各级会员的会费标准与得益
图4-2MIPI联盟内部结构
表1-1多媒体应用处理器厂家分类
表2-1ARM7、9、11与TMS320C55X性能对比
表2-2手机应用处理器三大设计方式性能对比
表2-3应用处理器晶圆代工厂列表
表2-4常见应用处理器价格一览表
表2-569款采用应用处理器手机型号列表（不含英特尔产品）
表3-1高通子公司一览表
表3-22005年上半年高通各分公司收入比例预计
表3-32002年-2005年上半年高通手机芯片出货量与CDMA市场占有率
表3-4高通主要产品性能一览表
表3-5采用高通手机芯片的手机列表
表3-6德州仪器高性能多媒体应用处理器结构一览表
表3-7采用德州仪器OMAP1510手机和PDA一览表
表3-8德州仪器传统GPRS/GSM平台芯片组构成一览表
表3-9德州仪器OMAP系列多媒体应用处理器性能一览表
表3-10英飞凌2001-2004年基频与RF芯片市场占有率统计
表3-11英飞凌手机平台芯片组简介
表3-12飞思卡尔无线领域芯片近期销售额与利润
表3-13飞思卡尔多媒体应用处理器性能一览表
表3-14ATI各领域近期收入比例一览表
表3-15ATI多媒体应用处理器性能一览表
表3-16采用ATI多媒体应用处理器的29款手机型号
表3-17采用Nvidia多媒体应用处理器的9款手机型号
表3-18采用Nazomi多媒体应用处理器4款手机型号
表3-19Nazomi软件合作伙伴一览表
表3-20采用SH-Mobile多媒体应用处理器32款手机型号一览
表3-21SH-Mobile多媒体应用处理器性能与价格一览表
表3-22NeoMagic近期财务状况一览表
表3-23卓然2003年-2005年1季度收入与利润统计
表3-24Boradcom历年收购公司简介一览
表3-25Boradcom近期收入与利润统计
表3-26BoradcomBCM2702性能一览
表3-27意法半导体各部门简介
表3-28意法半导体各部门近期盈利状况统计
表3-29意法半导体芯片在诺基亚四款手机中使用状况及成本统计
表3-30采用Mtekvision公司芯片5款手机型号一览
表3-31得理微电子产品
表3-32上海方泰产品系列
表3-33三星6款移动设备处理器产品列表
表3-34采用三星S3C2410处理器的移动设备一览
表3-35六款PDA处理器性能对比
表3-36采用英特尔应用处理器的72款手机列表
表4-1MIPI联盟所有会员及该公司业务内容
如何申请购买报告
1,请填写《研究报告订购协议》（），注明单位名称、联系人、联系办法（含传真和邮件）、申请报告名称，然后签字盖章后传真到：
86-10-82601570。
2,研究中心在签订协议后，将回复传真给您。
3,会员或客户按照签订的协议汇款到以下帐户：
开户行：
交通银行世纪城支行帐号：
110060668012015061217
户名：
北京水清木华科技有限公司
4，研究中心在收到会员或客户汇款凭证的传真确认后，按时提供信息服务资料或研究报告的文档。
电话：
86-10-82601561、82601562、82601563传真：
86-10-82601570
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