新产品开发标准作业程序Word文件下载.doc
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1.0
1~13
新版本。
02
2002/11/11
1~8
整合流程運作內容&
TS-16949統合使用。
03
2003/07/14
配合設立製造中心運作修正內容.
如符號★示
04
核准
審查
製訂
2003年07月23日
2003年07月22日
2003年07月14日
【TSLW-P-TD02-11】
TSLW-P-TD02-11
版本:
頁次:
08of08
1.目的:
因新產品開發程序攸關產品開發成本效益、產品信賴度、市場機能,此乃公司重要命脈之一;
致於此訂定新產品開發標準作業程序,以確保新產品開發之作業有效果與知識管理。
2.適用範圍:
本公司之自行企劃新產品、系列機種、客戶委託開發等OEM、ODM均適用於本程序。
3.定義:
3.1自行企劃新產品:
係指本公司依照市場需求,自行規劃與執行“新造型、新功能”設計新產品言之。
3.2OEM開發案:
係指完全依照客戶所設計或提供樣品為將其導入開發案而言。
3.3ODM開發案:
係指依照客戶所提供之功能與規格要求下,為其設計案言之。
★3.4衍生機種/系列機種:
係指產品機種名稱編碼前四碼相同者稱之(如:
)。
★3.5試產:
乃製造中心確保新產品達到Kick-off所要求初版之客戶規格書&
出貨前產品品質/功能皆穩定&
不超過Kick-off所定之產品成本。
★3.6量產:
乃製造中心確保新產品達到業務訂單出貨日期,且不被客戶抱怨or退貨為宗旨。
★3.7DCC辨識:
3.7.1DCC-A:
指台北MIS文件管制單位。
3.7.2DCC-B:
指深圳廠MIS文件管制單位。
3.8符號:
為醫療器材產品特定之規定,非醫療器材產品不須執行。
4.權責:
★4.1產品企劃:
4.1.1專責”市場調查、產品市場價格與區隔、產業產品規範、侵犯智慧財產權、產品市場規格、原型機(未開模)提供、客戶滿意服務”。
4.1.2專責初版之”產品型錄、客戶規格書、產品外觀尺寸圖、QC工程圖、電子工作原理方塊圖、專案總體組織架構圖與人員學經歷背景/e-mail”,及”Kick-off專案會議或原型機(未開模)專案會議之結案”。
4.1.3控管專案機種全程開發之專案預算。
4.1.4控管”Kick-off專案會議、原型機(未開模)專案會議、試產後專案會議、量產前專案會議等四大專案開發時程”。
★4.2製造中心(PE擔任):
4.2.1確保銜接原型機(未開模)專案會議。
4.2.2確保該會議後運作之開模設計~技轉~試產~生產~出貨等產品品質與規格之各項驗證,並提出各種測試之統計記錄與報告。
4.2.3主導”工程樣機檢討/技術轉移/試產前檢討/試產後檢討/量產前檢討/量產後檢討”等會議。
4.2.4適時向PM回報”工程樣機(開模)專案會議、試產後專案會議、量產前專案會議等三大專案開發控管時程”。
4.2.5控管研發專案進度管制各節點時程。
4.2.6確保研發專案進度各節點所產出之”圖面、測試報告、相關文件資料”為正確。
4.2.7不違反Kick-off所要求初版之客戶規格書、QC工程圖、電子工作原理方塊圖、專案機種全程開發專案預算。
4.2.8負責提供新產品開發之”產品加工/製造/外包成本、儀器/治具/設備費用”。
4.2.9提供”進料檢驗/試產/生產”之相關測試”治具、儀器(指非生產過機種)”各乙套。
4.2.10負責機種安規之工廠年度驗證申請與付費。
4.2.11負責非正式ECN(NewRelease)或設計變更之ECN的核准。
4.2.12負責正式ECN(NewRelease)與正式B.O.M之”填寫、確認、核對、發行”。
4.2.13制定試產、量產之完成版”產品規格書、電子工作原理方塊圖、QC工程圖、SOP、製程檢驗規範or測試規範與查檢表、生產效率分析表”,及提出改善標準工時更新版,及提出排除/改善產品品質問題分析對策報告。
4.2.14發出試產通知單。
4.2.15確保業務訂單於量產前對相關所有之品質/生產問題皆已排除,永不再發生。
4.2.16負責建立”設計品質工程驗證/生管排程/製程管制”等系統之完整性。
★4.3研發:
4.3.1負責”Kick-off技術分析與初版之產品型錄、客戶規格書、產品外觀尺寸圖、QC工程圖、電子工作原理方塊圖”等制定。
4.3.2負責”原型機(未開模)提供、產品開模設計、工程樣機(開模)提供”,及”協助製造中心PE技術轉移、試產前檢討、試產後檢討、量產前檢討、協助PM產品說明會”等相關之”圖面、圖檔、字稿、樣機、文件資料、產品開發中各種驗證or測試之統計記錄與報告”的產出。
4.3.3適時向PM回報與控管研發專案進度各節點與細小項之時程。
4.3.4負責提供新產品開發之”人力負荷分析、技術可行性分析、產品材料成本、新產品開發專案預算、模具費用、研發專案進度各節點與細小項時程”。
4.3.5收集、分析與產品相關之各項專利,以提供研發設計參考;
藉避免日後與競爭者產生專利糾紛。
4.3.6負責機種安規首件之申請與付費。
4.3.7負責非正式ECN(NewRelease)或設計變更之ECN的”填寫、確認、核對、發行、追蹤、保存”。
4.3.8訂定可靠度測試需求及確認測試環境。
4.3.9向PM申請新產品開發專案預算費用(若屬模具則需檢附經核准過之新產品開發專案模具費預估表)。
4.3.10提供與建立”非正式B.O.M”。
4.3.11負責技術轉移完成版之”產品規格書、電子原理方塊圖、產品驗證規範、產品測試指導書、產品設計之測試與驗證、產品信賴性、產品生產注意事項、零組件之承認與圖面與圖檔與字稿、產品開發中之各種驗證or測試之記錄與報告、各項會議記錄、外來文件....”等。
4.3.12發出承認/未承認零件之清冊,並執行未承認零件之承認。
4.3.13配合採購會勘協力廠商評鑑。
4.3.14評估、承認重要零組件之性能、品質。
★4.4研發資料管制(由文管人員擔任):
4.4.1台北/深圳廠研發單位文管人員對應傳送至台北/深圳廠MIS文管人員。
4.4.2DCC負責”圖面、圖檔、字稿、樣機、文件資料、產品開發中各種驗證or測試之記錄與報告”等整理/歸類/簽收/登錄/存檔/分發/查詢/調閱,及一律即時建立電子文管檢索。
★4.5研發資料審查:
4.5.1依DRXX專案研發進度管制表中程序欄位”-X”負責單位負責審查Þ
送至各項資料簽核單位負責簽核(若沒明示資料簽核單位符號,則免進行)è
再轉至程序欄位”X”負責單位核准è
回傳至”-X”負責單位送至台北/深圳廠研發單位文管人員。
4.5.2依DRXX專案研發進度管制表中程序欄位”X”負責單位負責審查Þ
回傳至”X”負責單位送至台北/深圳廠研發單位文管人員。
★4.6財務:
4.6.1審核產品開發中之”產品定價、產品成本、新產品開發專案預算申請”,及編定”專案預算號碼”。
4.6.2審查業務訂單”交易條件、銷售利率、專案預算分攤銷售數量”是否違反4Tform之定價/數量。
4.6.3分析業務訂單與生產出貨之產品淨利(含已支付or預付之新產品開發專案費用成本)。
★4.7業務:
4.7.1負責”市場/客戶/產品銷售與週期/攤提數量”等資訊與資料之回饋給PM。
4.7.2提出客戶對”產品包裝/彩盒or產品說明書or產品目錄or產品外觀顏色”之需求內容與核准。
★4.8研發採購:
4.8.1協助研發蒐集尋找Local新零件與代替品。
4.8.2新產品物料之詢價、估價、議價、核價、採購。
4.8.3提供零件市場動態資訊、零件安規文件等。
4.8.4追蹤新產品之”設計~量產前”的物件採購。
4.8.5控管”模具/網版製作排程進度、試產M1/M2/M3料件交貨進度”。
4.8.6提供並建立新料件or異動料件之完整資料內容的「廠商資料卡」、「材料與廠商維護卡」。
4.8.7評鑑協力廠商與提出評鑑報告。
4.8.8負責深圳廠於台灣代購料件,並下單、跟催、運送、交貨至深圳廠。
★4.9台北物控:
4.9.1確認台灣購料之「廠商資料卡」與「材料與廠商維護卡」等資料內容填寫完整性與Keyin。
★4.10廠務:
4.10.1品保:
A.複檢樣機、試產、量產成品等規格/品質之各項驗證,並提出各種測試之記錄與報告。
B.執行試產前、量產前之成品信賴性試驗,並提出各種測試之統計記錄與報告。
C.製作進料(含:
零件、半成品)、成品、QA等檢驗規範與查檢表。
D.提出協力廠商評鑑合格之最終評核。
4.10.2生管:
A.確保達成業務訂單交期,安排試產/量產之大、中、小排程。
B.控管外包生產交貨之品質/成本/交期。
C.提報實際工時與產能、產品成本(修正版)、日製令批結。
D.督促生產單位發出正式量產通知單。
4.10.3廠務採購:
A.協助研發蒐集尋找Local新零件與代替品。
B.協助提供新產品物料之詢價、估價、議價、核價、採購。
C.提供零件市場動態資訊、零件安規文件等。
D.協助追蹤新產品之”設計~量產前”與追蹤量產後等物件採購。
E.控管”模具/網版製作排程進度,及協助控管試產M1/M2/M3料件交貨進度”。
F.提供並建立新料件or異動料件之完整資料內容的「廠商資料卡」、「材料與廠商維護卡」。
G.評鑑協力廠商與提出評鑑報告。
H.負責代TWN於大陸購買or已量產過料件,並下單、跟催、運送、交貨至TWN。
4.10.4廠務物控:
A.確認大陸購料之「廠商資料卡」與「材料與廠商維護卡」等資料內容填寫完整性與Keyin。
B.配合業務forecastor客戶訂單之需求,執行物料算料、消耗庫存、採購訂單需求數量。
5.內容:
Start
★5.1作業流程:
ProductsDept
5.1.1作業綱要:
Kick-offProjectMeetingⅠ~Ⅱ
產品企劃流程
R&
DDevi
開發設計流程
Samples
ProjectMeetingⅢ