PCB板焊接实用工艺通用实用标准文档格式.docx

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2.3.1焊点的机械强度要足够

2.3.2焊接可靠，保证导电性能

2.3.3焊点表面要光滑、清洁

3.PCB板焊接过程的静电防护

3.1静电防护原理

3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围内。

3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。

3.2静电防护方法

3.2.1泄漏与接地。

对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。

采用埋地线的方法建立“独立”地线。

3.2.2非导体带静电的消除：

用离子风机产生正、负离子，可以中和静电源的静电。

4.电子元器件的插装

电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。

同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。

4.1元器件分类

按电路图或清单将电阻、电容、二极管、三极管，变压器，插排线、座，导线，紧固件等归类。

4.2元器件引脚成形

4.2.1元器件整形的基本要求

●所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留1.5mm以上。

●要尽量将有字符的元器件面置于容易观察的位置。

4.2.2元器件的引脚成形

手工加工的元器件整形，弯引脚可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整形。

4.3插件顺序

手工插装元器件，应该满足工艺要求。

插装时不要用手直接碰元器件引脚和印制板上铜箔。

4.4元器件插装的方式

二极管、电容器、电阻器等元器件均是俯卧式安装在印刷PCB板上的。

5.焊接主要工具

手工焊接是每一个电子装配工必须掌握的技术，正确选用焊料和焊剂，根据实际情况选择焊接工具，是保证焊接质量的必备条件。

5.1焊料与焊剂

5.1.1焊料

能熔合两种或两种以上的金属，使之成为一个整体的易熔金属或合金都叫焊料。

常用的锡铅焊料中，锡占62.7%，铅占37.3%。

这种配比的焊锡熔点和凝固点都是183℃，可以由液态直接冷却为固态，不经过半液态，焊点可迅速凝固，缩短焊接时间，减少虚焊，该点温度称为共晶点，该成分配比的焊锡称为共晶焊锡。

共晶焊锡具有低熔点，熔点与凝固点一致，流动性好，表面张力小，润湿性好，机械强度高，焊点能承受较大的拉力和剪力，导电性能好的特点。

5.1.2助焊剂

助焊剂是一种焊接辅助材料，其作用如下：

●去除氧化膜。

●防止氧化。

●减小表面张力。

●使焊点美观。

常用的助焊剂有松香、松香酒精助焊剂、焊膏、氯化锌助焊剂、氯化铵助焊剂等。

焊接中常采用中心夹有松香助焊剂、含锡量为61％的39锡铅焊锡丝，也称为松香焊锡丝

5.2焊接工具的选用

5.2.1普通电烙铁

普通电烙铁只适合焊接要求不高的场合使用。

如焊接导线、连接线等。

恒温电烙铁的重要特点是有一个恒温控制装置，使得焊接温度稳定，用来焊接较精细的PCB板。

5.2.2吸锡器

吸锡器实际是一个小型手动空气泵，压下吸锡器的压杆，就排出了吸锡器腔内的空气；

释放吸锡器压杆的锁钮，弹簧推动压杆迅速回到原位，在吸锡器腔内形成空气的负压力，就能够把熔融的焊料吸走。

5.2.3热风枪

热风枪又称贴片电子元器件拆焊台。

它专门用于表面贴片安装电子元器件（特别是多引脚的SMD集成电路）的焊接和拆卸。

5.2.4烙铁头

当焊接焊盘较大的可选用截面式烙铁头。

如图中—1：

当焊接焊盘较小的可选用尖嘴式烙铁头。

如图中—2：

当焊接多脚贴片IC时可以选用刀型烙铁头。

如图中—3：

当焊接元器件高低变化较大的电路时，可以使用弯型电烙铁头。

6.手工焊接的流程和方法

6.1手工焊接的条件

●被焊件必须具备可焊性。

●被焊金属表面应保持清洁。

●使用合适的助焊剂。

●具有适当的焊接温度。

●具有合适的焊接时间

6.2手工焊接的方法

6.2.1电烙铁与焊锡丝的握法

手工焊接握电烙铁的方法有反握、正握及握笔式三种

下图是两种焊锡丝的拿法

6.2.2手工焊接的步骤

●准备焊接。

清洁焊接部位的积尘及污渍、元器件的插装、导线与接线端钩连，为焊接做好前期的预备工作。

●加热焊接。

将沾有少许焊锡的电烙铁头接触被焊元器件约几秒钟。

若是要拆下PCB板上的元器件，则待烙铁头加热后，用手或镊子轻轻拉动元器件，看是否可以取下。

●清理焊接面。

若所焊部位焊锡过多，可将烙铁头上的焊锡甩掉（注意不要烫伤皮肤,也不要甩到PCB板上），然后用烙铁头“沾”些焊锡出来。

若焊点焊锡过少、不圆滑时，可以用电烙铁头“蘸”些焊锡对焊点进行补焊。

●检查焊点。

看焊点是否圆润、光亮、牢固，是否有与周围元器件连焊的现象。

6.2.3手工焊接的方法

●加热焊件。

恒温烙铁温度一般控制在280至360℃之间，焊接时间控制在4秒以内。

部分原件的特殊焊接要求：

器件

项目

SMD器件

DIP器件

焊接时烙铁头温度：

320±

10℃

330±

5℃

焊接时间：

每个焊点1至3秒

2至3秒

拆除时烙铁头温度：

310至350℃

备注：

根据CHIP件尺寸不同请使用不同的烙铁嘴

当焊接大功率（TO-220、TO-247、TO-264等封装）或焊点与大铜箔相连，上述温度无法焊接时，烙铁温度可升高至360℃，当焊接敏感怕热零件（LED、CCD、传感器等）温度控制在260至300℃

焊接时烙铁头与PCB板成45°

角，电烙铁头顶住焊盘和元器件引脚然后给元器件引脚和焊盘均匀预热。

●移入焊锡丝。

焊锡丝从元器件脚和烙铁接触面处引入，焊锡丝应靠在元器件脚与烙铁头之间。

加热焊件移入焊锡

●移开焊锡。

当焊锡丝熔化（要掌握进锡速度）焊锡散满整个焊盘时，即可以450角方向拿开焊锡丝。

●移开电烙铁。

焊锡丝拿开后，烙铁继续放在焊盘上持续１～２秒，当焊锡只有轻微烟雾冒出时，即可拿开烙铁，拿开烙铁时，不要过于迅速或用力往上挑，以免溅落锡珠、锡点、或使焊锡点拉尖等，同时要保证被焊元器件在焊锡凝固之前不要移动或受到震动，否则极易造成焊点结构疏松、虚焊等现象。

移开焊锡移开电烙铁

6.3导线和接线端子的焊接

6.3.1常用连接导线

●单股导线。

●多股导线。

●屏蔽线。

6.3.2导线焊前处理

●剥绝缘层

导线焊接前要除去末端绝缘层。

拨出绝缘层可用普通工具或专用工具。

用剥线钳或普通偏口钳剥线时要注意对单股线不应伤及导线，多股线及屏蔽线不断线，否则将影响接头质量。

对多股线剥除绝缘层时注意将线芯拧成螺旋状，一般采用边拽边拧的方式。

●预焊

预焊是导线焊接的关键步骤。

导线的预焊又称为挂锡，但注意导线挂锡时要边上锡边旋转，旋转方向与拧合方向一致，多股导线挂锡要注意“烛心效应”，即焊锡浸入绝缘层内，造成软线变硬，容易导致接头故障。

6.3.3导线和接线端子的焊接

●绕焊

绕焊把经过上锡的导线端头在接线端子上缠一圈，用钳子拉紧缠牢后进行焊接，绝缘层不要接触端子，导线一定要留1～3mm为宜。

●钩焊

钩焊是将导线端子弯成钩形，钩在接线端子上并用钳子夹紧后施焊。

●搭焊

搭焊把经过镀锡的导线搭到接线端子上施焊。

绕焊钩焊搭焊

7.PCB板上的焊接

7.1PCB板焊接的注意事项

7.1.1电烙铁一般应选内热式20～35W或调温式，烙铁的温度不超过400℃的为宜。

烙铁头形状应根据PCB板焊盘大小采用截面式或尖嘴式，目前PCB板发展趋势是小型密集化，因此一般常用小型尖嘴式烙铁头。

7.1.2加热时应尽量使烙铁头同时接触印制板上铜箔和元器件引脚，对较大的焊盘（直径大于5mm）焊接时可移动烙铁，即烙铁绕焊盘转动，以免长时间停留一点导致局部过热。

7.1.3金属化孔的焊接。

焊接时不仅要让焊料润湿焊盘，而且孔内也要润湿填充。

因此金属化孔加热时间应长于单面板，

7.1.4焊接时不要用烙铁头摩擦焊盘的方法增强焊料润湿性能，而要靠表面清理和预焊。

7.2PCB板的焊接工艺

7.2.1焊前准备

按照元器件清单检查元器件型号、规格及数量是否符合要求。

焊接人员带防静电手腕，确认恒温烙铁接地。

7.2.2装焊顺序

元器件的装焊顺序依次是电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管，其它元器件是先小后大。

7.2.3对元器件焊接的要求

●电阻器的焊接。

按元器件清单将电阻器准确地装入规定位置，并要求标记向上，字向一致。

装完一种规格再装另一种规格，尽量使电阻器的高低一致。

焊接后将露在PCB板表面上多余的引脚齐根剪去。

●电容器的焊接。

将电容器按元器件清单装入规定位置，并注意有极性的电容器其“+”与“－”极不能接错。

电容器上的标记方向要易看得见。

先装玻璃釉电容器、金属膜电容器、瓷介电容器，最后装电解电容器。

●二极管的焊接。

正确辨认正负极后按要求装入规定位置，型号及标记要易看得见。

焊接立式二极管时，对最短的引脚焊接时，时间不要超过2秒钟。

●三极管的焊接。

按要求将e、b、c三根引脚装入规定位置。

焊接时间应尽可能的短些，焊接时用镊子夹住引脚，以帮助散热。

焊接大功率三极管时，若需要加装散热片，应将接触面平整、光滑后再紧固。

●集成电路的焊接。

将集成电路插装在线路板上，按元器件清单要求，检查集成电路的型号、引脚位置是否符合要求。

焊接时先焊集成电路边沿的二只引脚，以使其定位，然后再从左到右或从上至下进行逐个焊接。

焊接时，烙铁一次沾取锡量为焊接2~3只引脚的量，烙铁头先接触印制电路的铜箔，待焊锡进入集成电路引脚底部时，烙铁头再接触引脚，接触时间以不超过3秒钟为宜，而且要使焊锡均匀包住引脚。

焊接完毕后要查一下，是否有漏焊、碰焊、虚焊之处，并清理焊点处的焊料。

7.3焊接质量的分析及拆焊

7.3.1焊接的质量分析

构成焊点虚焊主要有下列几种原因：

●被焊件引脚受氧化；

●被焊件引脚表面有污垢；

●焊锡的质量差；

●焊接质量不过关，焊接时焊锡用量太少；

●电烙铁温度太低或太高，焊接时间过长或太短；

●焊接时焊锡未凝固前焊件抖动。

7.3.2手工焊接质量分析

手工焊接常见的不良现象

焊点缺陷

外观特点

危害

原因分析

虚焊

焊锡与元器件引脚和铜箔之间有明显黑色界限，焊锡向界限凹陷

设备时