工艺总体方案最新Word下载.docx

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5.4.生产测试概述

5.5.关键产品成本跟踪流程（物料比例、制造成本）

5.6.产品需要的新的制造技术与流程说明

5.7.产品生产制造成本预计

5.8.产品的产能需求

6.工艺研究

6.1.工艺路线的选定

6.2.工艺参数的优化

7.需要改进内容或建议

1.产品总体设计分析

1.1　优选方案

优势：

加工设计：

a.贴片加工良率达到：

99%以上。

b.插件加工良率达到：

98%以上。

c.整机功能测试良率：

97%以上。

劣势：

生产效率需进行改善，趋向于自动化发展更有利于生产效率提高、确保出货周期更及时。

1.2　候选方案

开发加工产品供应商，再进一步提高产品质量。

对加工厂质量管控，需投入人力成本。

2.1　结构的尺寸：

138*78*30mm

3.1工艺流程图

3.2外协流程图

4.1　原辅助材料规格

辅料名称：

面贴、规格96.8mm*46.7mm

4.2　原辅材料名称、规格和供应商

名称：

电池，规格：

3.7V/KLP422025/200mAh，供应商：

松下，价格：

50元。

4.3设备要求

产品主要生产设备明细

序号

设备名称

设备型号及规格

精度是否满足产品要求

生产厂或产地

设备数量（台）

1

上板机

GWEI

PCB传送入轨道中

运输方向L-R,R-L

国威

2

下板机

3

1M接驳台

4

0.5M接驳台

5

锡膏搅拌机

搅拌锡膏均匀和粘稠度

转速范围480（r/min）

6

锡膏印刷机

G5

印刷精度±

0.025mm

印刷周期＜7.5s

凯格（GKG）

7

贴片机

SM481

贴装速度0603（39000）

三星

8

SM482

9

FEEDER放置架

8m～56m

153

10

回流焊（上下8温区）

IPC-708E

温控精度±

1℃

传送速度0～2000mm/min

PCB供给高度50±

5mm

日东

11

显微镜

ST-40-2L

100倍放大功能

睿鸿

12

温湿度计

LS-202

精度±

0.5℃

朗迪信

13

测温仪

A6000

测温精度±

WICKON

14

电桥

ZX8511D

致新

15

380V空压器

德力西

16

烘烤箱

YLD-2000

康恒仪器

17

波峰焊

NST-350

传送速度0～1700mm/min

PCB供给高度150±

18

零件成型机

YR-104C

剪脚长度和效率：

4-12.7（mm），150-300pcs/Min

东莞亿荣

19

分板机

AY-P03

最大分板长400mm

分板厚度0.5~3mm

安悦

20

AOI（光学检测仪）

VCTA-486

检测锡膏覆盖面

检测速度100点/秒

振华兴

21

电脑

E49

联想

30

23

烙铁

24

电批

扭力调节精度为±

0.5kgfcm

产品工装（含模具、夹具、检具）自制及委外加工明细

主要工装（含模具、夹具、检具）

自制或委外加工

自制、委外供应商名称

制作周期

波峰焊过炉夹具

委外加工

杭州落杭

1～3天

钢网

宁波腾鑫

1～2天

测试治具

烧写治具

4.4包装方式、包装材料名称、规格和供应商

1.物料名称：

22内纸箱、规格外尺寸28.5*21*5.5cm，珍珠棉、规格22号珍珠棉/27*20.5*5cm

2.供应商：

杭州元峰

3.包装方式如下图所示：

5.1.　产品的制造策略

1.外购部件：

贴片器件、插件器件、PCB、条码纸、锡膏、锡条、机壳、螺丝、标签、包材、发

货配件、钢网、夹具等。

2.自制部件：

测试线、测试机、测试天线。

5.2.　总体工艺路线（生产组织方式）描述

5.3.　集成供应链的概述

集成供应链的含义是指为了降低发货周期、减少库存而对定单处理、供应商管理、发货管理等过程中的要素进行管理，因此理解此处的“集成供应链的概述”是要描述从定单接收开始、到定单处理、组织生产、组织发货、包括供应商关系的整套生产和供货工作计划。

1.测试功能项通过汽车模拟信号发生器检查，由ERP系统自动判定（测试项如下）

测试项

注意事项

状态指示灯

上电瞬间4个指示灯会亮

开关量

8路开关量正常通过

脉冲

2路脉冲正常通过

AD检测

1路AD大小值分别为500和300，误差在50内

CAN检测

检测2路CAN，接收发送正常

GPS

定位过程中定位灯闪烁直至定位灯常亮

GPRS

联网过程中联网灯闪烁直至联网灯常亮

USB接口检测

检测USB接口是否正常

SD卡接口检测

检测SD卡接口是否正常

时间检测

测试机软件去查询2次时间，进行对比，时差为11~19S，则通过

ACCOFF

ACCOFF检测到的电流大小在300左右

1.每周生产效率与成本控制计算，如下表：

每周效率与成本控制计算

工序号

工序描述

班次/周

小时/班

计划产能/小时

计划一次合格率

设备的可用性%

设备综合利用率（OEE）%

计划产能/周

SMT

11.5

105

99%

94%

87%

4846

插件

300

97%

92%

86%

9210

焊接

720

100%

27657

初步组装

216

11880

烧写

210

96%

10977

初检

204

95%

98%

9924

半成品组装

174

9379

老化

240

13068

终检

217

11232

整机安装

150

7924

包装

8250

水电费（元）

4781

5.6.　产品需要的新的制造技术与流程说明

1.SMT锡膏印刷后增加SPI设备对电路板进行锡膏质量检测，确保印刷的相关参数符合加工要求。

参数要求如下：

a.有BGA产品、QFNPICH0.5以下产品印刷参数：

刮刀速度

刮刀压力

印刷模式

脱膜距离

脱膜速度

停顿时间

干擦频率

湿擦频率

25～35/mm/s

0公斤

单刮

0.3MM

0.1MM/S

200MS

5～10块/次

b.无BGA产品QFP0.5PICH以上产品印刷参数：

35～55/mm/s

0公斤

0.3MM

10～15块/次

5.7.　产品生产制造成本预计

前期预算成本

每天产出

人员

成本

1300台

86人

22000元

5.8.　产品的产能需求

同上（5.5）

工艺路线过程详细描述

工艺路线

详细描述

生产开工单领料

1.根据计划按开工单、按照最新BOM表核对所领的物料编码规格保持一致。

2.物料员领料到SMT车间，需每颗物料进行交接确认信息正确无误、产线作业员开始准备上料。

钢网准备

上线前核对钢板版本与PCB版本一致、检查钢网开孔无毛刺或漏开孔、张力要求大于40N以上。

印刷

印刷参数调整刮刀压力为0公斤、印刷模式为单刮、脱膜距离为0.3MM、脱膜速度为0.1MM/S、停顿时间为200MS、擦试频率为5～10块/次。

贴片

1.贴片程序编写：

坐标程序编写需与Gerber资料保持一致。

2.需取1pcs样板对所有坐标进行校准确保贴装位置精确、元件向是否正确等。

3.首件贴片验证：

将贴机速度调整在80%时时观察机台内是否有抛料、飞件、机器镜头识别方向失误等。

4.首件贴片完成进行100%检查确保器件无错、漏、反料以及偏位现象。

回流焊

过回温炉前使用测温仪测量温度符合无铅要求：

第一温区，120℃；

第二温区，140℃；

第三温区，160℃；

第四温区,160℃；

第五温区,160℃；

第六温区,190℃；

第七温区,235℃；

第八温区,260℃

AOI

1.取1pcs样品编写测试程序，编写完成后需对每个焊盘进行校准无错、漏、反，上锡偏位范围不能超出25%、上锡高度不低于45%。

2.机台检查过程中如果有报错，需人工进行判断是否存在误报错现象，如在加工标准边界范围需做相关记录或维修处理。

贴片单板入库

1.PCBA入半成品仓库：

使用周转车周转、每辆周转车需表明产品名称、数量、入库时间。

2.管控方式：

产品需做到先进先出原则。

领生产物料移动至插件区

1.领PCBA物料：

根据计划领出所需生产的单板、出库时需核对产品名称、数量、时间等。

2.周转：

周转过程中需确保产品不能碰撞、挤压等

1.按照插件BOM表清单核对物料编码、规格、数量。

2.对插件电解电容需剪脚，长度要求在