工艺总体方案最新Word下载.docx

1、5.4. 生产测试概述5.5. 关键产品成本跟踪流程（物料比例、制造成本）5.6. 产品需要的新的制造技术与流程说明5.7. 产品生产制造成本预计5.8. 产品的产能需求6. 工艺研究6.1. 工艺路线的选定6.2. 工艺参数的优化7. 需要改进内容或建议1. 产品总体设计分析1.1优选方案优势：加工设计：a.贴片加工良率达到：99%以上。 b.插件加工良率达到：98%以上。 c.整机功能测试良率：97%以上。劣势：生产效率需进行改善，趋向于自动化发展更有利于生产效率提高、确保出货周期更及时。1.2候选方案开发加工产品供应商，再进一步提高产品质量。对加工厂质量管控，需投入人力成本。2.1结构的

2、尺寸：138*78*30mm3.1 工艺流程图 3.2 外协流程图4.1原辅助材料规格辅料名称：面贴、规格96.8mm*46.7mm4.2原辅材料名称、规格和供应商名称：电池，规格：3.7V/KLP422025/200mAh，供应商：松下，价格：50元。4.3 设备要求产品主要生产设备明细序号设备名称设备型号及规格精度是否满足产品要求生产厂或产地设备数量（台）1上板机GWEIPCB传送入轨道中运输方向L-R,R-L国威2下板机31M接驳台40.5M接驳台5锡膏搅拌机搅拌锡膏均匀和粘稠度转速范围480（r/min）6锡膏印刷机G5印刷精度0.025mm印刷周期7.5s凯格（GKG）7贴片机SM4

3、81贴装速度0603（39000）三星8SM4829FEEDER放置架8m56m15310回流焊（上下8温区）IPC-708E温控精度1传送速度02000mm/minPCB供给高度505mm日东11显微镜ST-40-2L100倍放大功能睿鸿12温湿度计LS-202精度0.5朗迪信13测温仪A 6000测温精度WICKON14电桥ZX8511D致新15380V空压器德力西16烘烤箱YLD-2000康恒仪器17波峰焊NST-350传送速度01700mm/minPCB供给高度15018零件成型机YR-104C剪脚长度和效率：4-12.7（mm），150-300pcs/Min东莞亿荣19分板机AY-P

4、03最大分板长400mm分板厚度0.53mm安悦20AOI（光学检测仪）VCTA-486检测锡膏覆盖面检测速度100点/秒振华兴21电脑E49联想3023烙铁24电批扭力调节精度为0.5kgfcm产品工装（含模具、夹具、检具）自制及委外加工明细主要工装（含模具、夹具、检具）自制或委外加工自制、委外供应商名称制作周期波峰焊过炉夹具委外加工杭州落杭13天钢网宁波腾鑫12天测试治具烧写治具4.4 包装方式、包装材料名称、规格和供应商1.物料名称：22内纸箱、规格外尺寸28.5*21*5.5cm，珍珠棉、规格22号珍珠棉/27*20.5*5cm2.供应商：杭州元峰3.包装方式如下图所示：5.1.产品的

5、制造策略1.外购部件：贴片器件、插件器件、PCB、条码纸、锡膏、锡条、机壳、螺丝、标签、包材、发货配件、钢网、夹具等。2.自制部件：测试线、测试机、测试天线。5.2.总体工艺路线（生产组织方式）描述5.3.集成供应链的概述集成供应链的含义是指为了降低发货周期、减少库存而对定单处理、供应商管理、发货管理等过程中的要素进行管理， 因此理解此处的“集成供应链的概述”是要描述从定单接收开始、到定单处理、组织生产、组织发货、包括供应商关系 的整套生产和供货工作计划。1.测试功能项通过汽车模拟信号发生器检查，由ERP系统自动判定（测试项如下）测试项注意事项状态指示灯上电瞬间4个指示灯会亮开关量8路开关量正

6、常通过脉冲2路脉冲正常通过AD检测1路AD大小值分别为500和300，误差在50内CAN检测检测2路CAN，接收发送正常GPS定位过程中定位灯闪烁直至定位灯常亮GPRS联网过程中联网灯闪烁直至联网灯常亮USB接口检测检测USB接口是否正常SD卡接口检测检测SD卡接口是否正常时间检测测试机软件去查询2次时间，进行对比，时差为1119S，则通过ACC OFF ACC OFF检测到的电流大小在300左右1.每周生产效率与成本控制计算，如下表：每周效率与成本控制计算工序号工序描述班次/周小时/班计划产能/小时计划一次合格率 设备的可用性%设备综合利用率（OEE）%计划产能/周SMT11.510599%

7、94%87%4846插件30097%92%86%9210焊接720100%27657初步组装21611880烧写21096%10977初检20495%98%9924半成品组装1749379老化24013068终检21711232整机安装1507924包装8250水电费（元）47815.6.产品需要的新的制造技术与流程说明1.SMT锡膏印刷后增加SPI设备对电路板进行锡膏质量检测，确保印刷的相关参数符合加工要求。参数要求如下：a.有BGA产品、QFN PICH 0.5以下产品印刷参数：刮刀速度刮刀压力印刷模式脱膜距离脱膜速度停顿时间干擦频率湿擦频率2535/mm/s 0公斤单刮 0.3MM0.1

8、MM/S200MS510块/次b.无BGA产品QFP 0.5PICH以上产品印刷参数：3555/mm/s0公斤0.3MM1015块/次5.7.产品生产制造成本预计前期预算成本每天产出人员成本1300台86人22000元5.8.产品的产能需求同上（5.5）工艺路线过程详细描述工艺路线详细描述生产开工单领料1.根据计划按开工单、按照最新BOM表核对所领的物料编码规格保持一致。2.物料员领料到SMT车间，需每颗物料进行交接确认信息正确无误、产线作业员开始准备上料。钢网准备上线前核对钢板版本与PCB版本一致、检查钢网开孔无毛刺或漏开孔、张力要求大于40N以上。印刷印刷参数调整刮刀压力为0公斤、印刷模式

9、为单刮、脱膜距离为0.3MM、脱膜速度为0.1MM/S、停顿时间为200MS、擦试频率为510块/次。贴片1.贴片程序编写：坐标程序编写需与Gerber资料保持一致。2.需取1pcs样板对所有坐标进行校准确保贴装位置精确、元件 向是否正确等。3.首件贴片验证：将贴机速度调整在80%时时观察机台内是否有抛料、飞件、机器镜头识别方向失误等。4.首件贴片完成进行100%检查确保器件无错、漏、反料以及偏位现象。回流焊过回温炉前使用测温仪测量温度符合无铅要求：第一温区，120；第二温区，140；第三温区，160；第四温区,160；第五温区,160；第六温区,190；第七温区,235；第八温区,260AO

10、I1.取1pcs样品编写测试程序，编写完成后需对每个焊盘进行校准无错、漏、反，上锡偏位范围不能超出25%、上锡高度不低于45%。2.机台检查过程中如果有报错，需人工进行判断是否存在误报错现象，如在加工标准边界范围需做相关记录或维修处理。贴片单板入库1.PCBA入半成品仓库：使用周转车周转、每辆周转车需表明产品名称、数量、入库时间。2.管控方式：产品需做到先进先出原则。领生产物料移动至插件区1.领PCBA物料：根据计划领出所需生产的单板、出库时需核对产品名称、数量、时间等。2.周转：周转过程中需确保产品不能碰撞、挤压等1.按照插件BOM表清单核对物料编码、规格、数量。2.对插件电解电容需剪脚，长度要求在