MTKPCBlayout注意事项文档格式.docx
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I/O
FM部分
flash
Speak
t
上图是一个典型的六层板placement,主要从以下方面考虑:
1,基带处理芯片及外部MEMORY尽量靠近,并采用屏蔽盖屏蔽,从总线考虑,保证BB到flash（MCP）的走线最顺畅;
2,RF同BB相对隔开,RF功放部分和Transceiver部分要分开做屏蔽框,布局保证RF走线尽量短,而且不要有交叉;
大功率线（PA输出和从开关到天线的连线）优先级更高;
3,Digital同analogy隔开;
4,Audio同RF/Digital隔开;
5,电源布局合理,应优先考虑从电池连接器出来到PA的电源线最短,有源器件的电容尽量靠近相应的管脚;
6,从EMI/ESD方面考虑,FPC的EMI尽量靠近connector,ESD器件要就近摆放;
7,各功能IC部分周围器件严格按照参考设计摆放,晶振必须放在离芯片最近的地方,但不要放在靠近板边的地方;
8,屏蔽盖的焊接线的宽度视屏蔽盖厚度而定,但至少25mil,元器件距离屏蔽盖的焊接线距离至少12mil,同时要考虑器件的高度是否超出屏蔽盖。
9,升压电路,音频电路、FPC远离天线
10,充电电路远离RF、Audio以及其它敏感电路。
11,AUDIO部分滤波电路的输入输出级应该相互隔离,不能有耦合
二走线规则,首先给PCB作层定义:
L1主零件层
L2singertrace
L3gnd
L4power
L5singertrace
L6零件层
走线时遵循以下原则:
1,同样性质的线尽量压缩;
2,不同性质的线之间尽量用GND+VIA隔开;
3,保证信号回路的相对独立;
4,保证地的完整性,每个GNDPIN需要可靠连接到主GND平面（L4）;
5,敏感线的包GND和隔离处理
下面对不同的功能块部分layout作简要介绍:
1,BB部分:
总线尽量压缩,从BB先到Flash（SRAM）.再到其它总线设备;
32K时钟线尽量最短,周围要作包地保护,晶体器件层及其下层不得有其它信号线经过,并保证其局部有一块完整的GND经过;
2,RFPart
●可靠的接地,PA电流可靠的回流路径;
●充分的GNDVIA,特别是PA和switchplexer下面;
●注意阻抗控制线,铺GND时用12milclearance;
●避免PA的输入和输出之间,开关的输入和输出之间的耦合;
●Transceiver下面在表层不要有线;
●为减小寄生电容,挖GND处理:
天线的PAD下面全部挖空,表层RF线和PAD下面,以L3为参考GND;
●Vramp/AFC/IQ线/clk线避免被其它信号干扰或干扰别人;
;
三PCB的抗ESD设计
1.ESD对板层的要求
A.对于多层PCB,将其中一层作为地层,不走任何线（最好是在CPU的下面）,地层作为一个重要的电荷源,可抵消静电放电的电荷,这有利于减小静电场带来的问题。
PCB地层也可作为其对面信号线的屏蔽体。
另外,如果发生放电,由于PCB板的地平面很大,电荷很容易注入到地线面中,而不是进入到信号线中。
这样将有利于对元件进行保护,因为在引起元件损坏前,电荷能够对地层泄放掉。
信号层地层
B.对于手机整机来说,ESD的进入是从壳体的缝隙及I/O口进入的.提高抗静电能力通俗的说就是吸收静电的能力.基于此地是最好的载体,因此在板的边缘（对应壳地缝隙）除了铺大块的铜皮地以外,还要多打通孔,再开绿油,以便更好的吸收静电.同时也能够将金属外壳经过导电袍面与板子的地连接起来.对于电池的地,有时
2.元器件的布局对ESD的影响比较大.总体原则是尽量放在ESD不易打到的地方.
A.有源器件尽量往中间优先放置.如CPU,功放.电源等.如果有屏蔽筐,效果会更好.
B.在引向机体外的连接器（如USB,MIC,听筒,喇叭,侧键,容易直接被ESD击中）下方的所有PCB层上,要尽量用地填充和包围,而且要多打过孔将它们跟地紧密连接在一起。
C.对于防静电器件（压敏电阻.TVS.FILUT.磁珠等瞬态保护器）要尽可能的靠近相应的管脚.而且与地要充分连接,最好的办法是,表面的焊盘与地相连,然后再在焊盘上打两个一到二层的孔,再在旁边打一个二到五层的孔,直接引到大地上去.从连接器出来的信号线要先经过保护器件后才能接电路的其它部分。
D.I/O电路要尽可能靠近对应的连接器,在相关的元件组中,相互之间具有很多互连线的元件应彼此靠得很近,确保每一个电路尽可能紧凑,如上图。
（在能被ESD直接击中的区域,每一个信号线附近最好都要布一条地线。
3.ESD对走线的要求.
A、要确保信号线尽可能的短。
因为静电放电会产生脉冲,较长的导线将有利于接收静电放电产生的脉冲而受到干扰,而较短的导线受到的干扰就会小一些。
因此,短的导线从静电放电产生的电磁场中接收并馈入电路的能量也较少。
信号线的长度大于300mm（12英寸）时,最好在其傍边平行布一条地线．在信号线上方或其相邻面上放置地线也能够抑制干扰,之前说的地层对相临两层的信号线也起着很好的保护作用。
B、对多层板而言,表面两层尽量要少走线,将信号线都走在内层,表面层用大块的铜皮地充填整个板筐区域.然后再多打一些过孔将所有层的填充地连接起来。
C、复位线、中断信号线、边沿触发信号线、时钟线等重要敏感的线不能布置在靠近PCB边沿的地方,要远离输入和输出电路,最好是走在ESD不易打到的地方,且要走在内层,做包地处理,此包地的线本身最好在两头打孔直接到大地,此敏感线相临两层对应的地方最好也是地。
不能将这些受保护的信号线和不受保护的信号线并行排列,如果避免不了,中间最好用宽一点的地隔开.拉开一点距离。
D、确保信号线和相应回路之间的环路面积尽可能的小。
确保电源和地之间的环路面积尽可能的小,此环路面积可视为受干扰面积,面积越小,所受的干扰就越小。
E、在靠近集成电路芯片每一个电源管脚的地方放置一个电容,此电容要尽量靠近该管脚,线要粗要短,且不易打孔,最好是过了电容以后再打孔。
电源线和地线之间的电容耦合将有助于减小电荷注入问题。
F、在任意大的地填充区的两个相反端点位置处要与地连接（两端需要打孔）。
G、在铺地以后,地平面上有开口时,要用窄的线将开口的两侧连接起来。
H、要注意磁珠下、焊盘之间、和可能接触到磁珠的信号线的布线。
有些磁珠导电性能相当好,可能会产生意外的导电路径。
因此非磁珠本身的信号线要适当远离该器件。
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