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1、I/OFM部分flashSpeak t 上图是一个典型的六层板placement, 主要从以下方面考虑: 1, 基带处理芯片及外部MEMORY尽量靠近, 并采用屏蔽盖屏蔽, 从总线考虑, 保证BB到flash（MCP）的走线最顺畅; 2, RF 同BB相对隔开,RF功放部分和Transceiver部分要分开做屏蔽框 , 布局保证RF走线尽量短, 而且不要有交叉; 大功率线（ PA输出和从开关到天线的连线） 优先级更高; 3, Digital同analogy隔开; 4, Audio同RF/ Digital隔开; 5, 电源布局合理, 应优先考虑从电池连接器出来到PA的电源线最短, 有源器件的电容

2、尽量靠近相应的管脚;6, 从EMI/ESD方面考虑,FPC的EMI尽量靠近connector,ESD器件要就近摆放;7, 各功能IC部分周围器件严格按照参考设计摆放, 晶振必须放在离芯片最近的地方, 但不要放在靠近板边的地方;8, 屏蔽盖的焊接线的宽度视屏蔽盖厚度而定, 但至少25mil, 元器件距离屏蔽盖的焊接线距离至少12mil, 同时要考虑器件的高度是否超出屏蔽盖。9, 升压电路, 音频电路、 FPC远离天线10, 充电电路远离RF、 Audio以及其它敏感电路。11, AUDIO部分滤波电路的输入输出级应该相互隔离, 不能有耦合二 走线规则, 首先给PCB作层定义:L1 主零件层L2

3、singer traceL3 gndL4 powerL5 singer traceL6 零件层走线时遵循以下原则: 1, 同样性质的线尽量压缩; 2, 不同性质的线之间尽量用GND+VIA隔开; 3, 保证信号回路的相对独立; 4, 保证地的完整性, 每个GND PIN需要可靠连接到主GND平面（L4）; 5, 敏感线的包GND和隔离处理下面对不同的功能块部分layout作简要介绍: 1, BB部分: 总线尽量压缩,从BB先到Flash（SRAM）.再到其它总线设备; 32K时钟线尽量最短, 周围要作包地保护, 晶体器件层及其下层不得有其它信号线经过, 并保证其局部有一块完整的GND经过;2,

4、 RF Part可靠的接地, PA电流可靠的回流路径;充分的GND VIA, 特别是PA和switchplexer下面;注意阻抗控制线,铺GND时用12mil clearance;避免PA的输入和输出之间, 开关的输入和输出之间的耦合;Transceiver下面在表层不要有线;为减小寄生电容, 挖GND处理: 天线的PAD下面全部挖空, 表层RF线和PAD下面, 以L3为参考GND;Vramp/AFC/IQ线/clk线避免被其它信号干扰或干扰别人; 三 PCB的抗ESD设计 1. ESD 对板层的要求A. 对于多层PCB, 将其中一层作为地层,不走任何线（ 最好是在 CPU 的下面 ）,地层作

5、为一个重要的电荷源, 可抵消静电放电的电荷, 这有利于减小静电场带来的问题。PCB地层也可作为其对面信号线的屏蔽体。另外, 如果发生放电, 由于PCB板的地平面很大, 电荷很容易注入到地线面中, 而不是进入到信号线中。这样将有利于对元件进行保护, 因为在引起元件损坏前, 电荷能够对地层泄放掉。信号层 地层B. 对于手机整机来说, ESD 的进入是从壳体的缝隙及I/O 口进入的. 提高抗静电能力通俗的说就是吸收静电的能力. 基于此地是最好的载体, 因此在板的边缘（ 对应壳地缝隙 ）除了铺大块的铜皮地以外, 还要多打通孔, 再开绿油, 以便更好的吸收静电. 同时也能够将金属外壳经过导电袍面与板子的

6、地连接起来. 对于电池的地,有时2.元器件的布局对ESD 的影响比较大. 总体原则是尽量放在 ESD 不易打到的地方. A.有源器件尽量往中间优先放置. 如 CPU , 功放. 电源等.如果有屏蔽筐,效果会更好.B.在引向机体外的连接器（ 如 USB ,MIC, 听筒,喇叭,侧键, 容易直接被ESD击中）下方的所有PCB层上, 要尽量用地填充和包围, 而且要多打过孔将它们跟地紧密连接在一起。C.对于防静电器件（ 压敏电阻. TVS .FILUT. 磁珠 等瞬态保护器 ） 要尽可能的靠近相应的管脚.而且与地要充分连接,最好的办法是,表面的焊盘与地相连,然后再在焊盘上打两个一到二层的孔,再在旁边打

7、一个二到五层的孔, 直接引到大地上去. 从连接器出来的信号线要先经过保护器件后才能接电路的其它部分。 D . I/O电路要尽可能靠近对应的连接器,在相关的元件组中, 相互之间具有很多互连线的元件应彼此靠得很近, 确保每一个电路尽可能紧凑,如上图。（ 在能被ESD直接击中的区域, 每一个信号线附近最好都要布一条地线。3.ESD 对走线的要求.A、 要确保信号线尽可能的短。 因为静电放电会产生脉冲, 较长的导线将有利于接收静电放电产生的脉冲而受到干扰, 而较短的导线受到的干扰就会小一些。因此, 短的导线从静电放电产生的电磁场中接收并馈入电路的能量也较少。信号线的长度大于300mm（12英寸）时,

8、最好在其傍边平行布一条地线在信号线上方或其相邻面上放置地线也能够抑制干扰, 之前说的地层对相临两层的信号线也起着很好的保护作用。B、 对多层板而言,表面两层尽量要少走线,将信号线都走在内层,表面层用大块的铜皮地充填整个板筐区域. 然后再多打一些过孔将所有层的填充地连接起来。 C、 复位线、 中断信号线、 边沿触发信号线、 时钟线 等重要敏感的线不能布置在靠近PCB边沿的地方, 要远离输入和输出电路, 最好是走在ESD 不易打到的地方,且要走在内层,做包地处理,此包地的线本身最好在两头打孔直接到大地 ,此敏感线相临两层对应的地方最好也是地。不能将这些受保护的信号线和不受保护的信号线并行排列,如果

9、避免不了,中间最好用宽一点的地隔开.拉开一点距离。 D、 确保信号线和相应回路之间的环路面积尽可能的小。确保电源和地之间的环路面积尽可能的小, 此环路面积可视为受干扰面积,面积越小,所受的干扰就越小。E、 在靠近集成电路芯片每一个电源管脚的地方放置一个电容,此电容要尽量靠近该管脚,线要粗要短,且不易打孔, 最好是过了电容以后再打孔。电源线和地线之间的电容耦合将有助于减小电荷注入问题。 F、 在任意大的地填充区的两个相反端点位置处要与地连接（ 两端需要打孔 ）。G、 在铺地以后,地平面上有开口时, 要用窄的线将开口的两侧连接起来。H、 要注意磁珠下、 焊盘之间、 和可能接触到磁珠的信号线的布线。有些磁珠导电性能相当好, 可能会产生意外的导电路径。因此非磁珠本身的信号线要适当远离该器件。