5G汽车电子高频覆铜板行业分析报告Word格式文档下载.docx

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产业链竞争格局决定覆铜板行业成本转嫁能力强。

5G和汽车电子将催生下游高端增量需求：

在大数据、物联网、人工智能、5G等新一代信息技术的推动下，通信设备和汽车电子成为下游需求增长的主要动能。

据Prismark预计，2017-2021年通信基站和汽车电子将成为驱动PCB行业发展的新动能，二者CAGR将分别达到6.9%和5.6%。

5G商用及汽车防撞雷达推动毫米波高频基材需求。

毫米波通信逐渐从军事应用领域向商业化民用渗透，车载防撞雷达与5G移动通信将成为重要场景。

1）5G基站设备对覆铜板数量及高频基材需求增长。

高频通信材料是基站天线功能实现的关键基础材料，由于通信频率高且变化范围大，其中PCB基材仍然以高频覆铜板为主。

同时，5G基站天线数量大幅增加，将进一步提升高频覆铜板用量。

2）汽车持续智能化升级，电子化程度提升带动覆铜板需求。

车用PCB由之前简单的双面板、4-6层板、多层板逐渐向集成化更高、面积更小的HDI过渡，且车用HDI对安全性能的考量更为严苛，在高集成度的同时要具备耐热性、低损耗、寿命长等特点。

目前，汽车电子中的高频覆铜板主要用于毫米波雷达，智能辅助驾驶系统的逐步渗透正加速车用高频PCB市场的增长。

而据日本矢野经济研究所预计，到2020年全球ADAS渗透率有望达到25%，新车ADAS搭载率有望达到50%。

高频覆铜板的实现对上游材料的选择以及工艺要求都更为严格，这也是超高端覆铜板产品几乎为日美厂商垄断的主要原因，国内已有相关布局的厂商将有望受益行业的发展。

一、覆铜板行业集中度高，成本转嫁能力强

1、行业产值稳健增长，全球产能向大陆转移

覆铜板是一种多功能电子层压复合材料，将石油木浆纸或玻纤布等增强材料浸以各种树脂，经烘焙制成半固化片，然后通过分切、叠层、覆铜，并经高温、高压、真空等工艺制作形成的板状材料。

作为制造印制电路板（PCB）的重要基础材料，覆铜板承担着PCB的导电、绝缘、支撑和信号传输四大功能，并对PCB的性能、可加工性、制造成本、可靠性等指标起着决定性作用。

而不同的应用场景以及不同的处理环节对覆铜板的性能指标都提出了不同的要求，一般而言覆铜板必须满足PCB加工、元器件安装和整机产品运行三个环节的综合性能需求。

按照不同构造可将覆铜板分为刚性、挠性和特殊材料三大类，其中刚性覆铜板不易弯曲，具有一定硬度和韧度，而挠性覆铜板由于使用可挠性补强材料（薄膜）覆以电解铜箔或压延铜箔，因而可以弯曲，便于电器部件组装。

构造与基材的多样性主要是为了满足不同场景的使用需求。

从不同类型覆铜板产量占比来看，国内玻纤布基板、纸基板、CEM-3、CEM-1等四大类刚性覆铜板合计占比超过85%，其中玻纤布基板占比几乎长期稳定在60%左右。

近年来，随着LED照明和智能穿戴、高端智能手机等电子设备的发展，金属基板和挠性覆铜板发展速度明显高于传统产品，前者占比已经超过3%，后者则已达到10%左右。

从产业链来看，覆铜板上游对应的主要原材料包括铜箔、电子玻纤布以及合成树脂等，下游则主要用于印制电路板PCB，最终应用于计算机、通讯设备、消费电子、汽车电子等众多领域，而伴随着上述相关领域的技术升级与产品换代，覆铜板将具备更为广阔的市场需求空间。

从成本结构来看，覆铜板占下游PCB成本37%，其重要性由此可见一斑。

单就覆铜板而言，铜箔、玻纤布以及合成树脂成本合计占比超过85%，而在薄板中仅铜箔就占成本一半。

从行业产值来看，覆铜板市场产值与销量都保持相对稳健的增长。

2017年全球刚性覆铜板产值达到121.4亿美元，销量达到624.3百万平方米，分别同比增长19.1%和9%。

若将时间尺度拉长，则近五年来产值和销量年复合增速分别为4.9%和5.6%。

从区域分布来看，向中国大陆转移趋势明显。

从世界范围来看，覆铜板产业已逐渐从20世纪80年代之前美国主宰时期、到随后20年左右日本主宰时期，再到本世纪以来主导企业逐渐从欧美发达国家转移至亚洲地区，并已形成欧美日主导超高端产品、中国大陆及台湾主导高中低端产品的格局。

在全球产值保持个位数复合增速的同时，中国大陆的产值却保持在两位数年复合增速，产能转移趋势显著，从2016年开始中国大陆覆铜板销量占比已经超过70%，2017年产值占比已接近2/3。

2、行业集中度不断提升，具备向下游转嫁成本的能力

（1）上游原材料供给高度集中，供需影响因素相对复杂

玻璃纤维布、电解铜箔、环氧树脂作为覆铜板上游三大主材料，其价格波动直接关系到覆铜板的成本。

从产能分布来看，全球玻纤CR3超过50%，CR6接近80%，全球铜箔产量CR3接近40%，CR6接近60%，环氧树脂CR3超过30%，CR6超过50%。

而从这些原材料的下游应用领域来看，玻纤有21%用于电子电气，铜箔有60%用于覆铜板，环氧树脂有43%用于电子电器。

整体而言，覆铜板的上游主要原材料都具备生产高度集中、投资大且回报周期长的特征，其供需往往会受到下游行业的周期性以及环保限产等政策影响，进而影响其价格波动。

（2）下游PCB需求旺盛，但行业集中度低

印制电路板PCB几乎可以认为是覆铜板的唯一下游，在过去约40年历史中，PCB产业跟随全球电子制造中心的转移步伐，已经先后从美国转移到日本再到台湾，现阶段已转移到中国大陆，从2016年开始中国大陆的PCB产值已占全球一半，并且在未来预计将进一步提升。

目前全球约2800多家PCB企业，其中约1500家在中国大陆，主要分布在珠三角、长三角和环渤海等电子行业集中度高、对基础元件需求量大并具备良好的运输和水电条件的区域。

但是国内PCB市场高度分散，2017年CR10不足15%，深南电路作为国内PCB龙头，其市占率也仅有2.84%。

（3）覆铜板行业集中度不断提升

在全球覆铜板产能逐渐向中国大陆转移的过程中，产值集中度也持续提升，行业CR3已从2012年33.7%提升至2017年38%，前8家企业产值占比更是高达2/3。

国内主要有生益科技、金安国纪、华正新材等企业相对领先，其中生益科技产值在全球市占率已提升至12%，位列第二，并不断缩小与行业龙头建滔化工的差距。

（4）覆铜板厂商具备成本转移能力

正如前文所述，覆铜板厂商的市场集中度高，下游PCB需求旺盛但厂商众多、市场高度分散，因而在面对高度集中的上游玻纤布、铜箔、树脂等原材料涨价时不仅具备一定的话语权，而且还能迅速将成本上涨压力转嫁至下游PCB客户。

如下图所示，2017上半年进口玻纤、铜箔、环氧树脂等材料价格集体出现显著涨幅，而出口覆铜板价格却几乎提前一个季度就开始上涨，半年度时头部覆铜板厂商毛利率更是有所提升。

3、国内高端产品劣势明显，产品结构有待优化

（1）国内覆铜板产量足够大，但在高端产品上依然处于明显的弱势地位

从产量、产值的绝对数额来看，中国大陆已经成为全球最大的覆铜板生产基地，以刚性覆铜板为例，中国大陆在全球范围内销量占比71.4%，产值占比66.2%，但大陆覆铜板产品仍存在高端供给不足、中低端同质化竞争的问题，价格竞争与成本控制是相关企业生存的主要方式。

如果我们近似认为进口为高端产品，出口以中低端产品为主，那么从海关总署披露的数据来看，国内PCB用途的覆铜板进出口价差不断拉大，按同口径计算，当前出口价格与进口价格的比例已经从10年前80%下降至40%，显然国内产品与国外高端产品的差距依然在扩大。

（2）从下游PCB产品结构验证来看，国内在高端产品上同样处于劣势，但正在积极改善

以2009-2016年数据为例，尽管多层板依然是PCB市场的主流，但全球PCB产品结构中技术含量较高的挠性板、HDI板和封装基板合计占比从43.7%提升至46.4%，与此同时国内也从28.8%提升至36.2%。

但不可回避的现实是，对于技术含量最高的封装基板产品，与全球PCB结构的12.1%占比，国内占比不到3%，仅深南电路、兴森科技和珠海越亚等企业能够生产。

但据Prismark预测，2016-2021年期间国内封装基板产值年复合增速将达到3.55%，远高于全球0.14%的平均水平，高端产能转移趋势也很明显。

二、5G商用临近，催生下游高端增量需求

随着大数据、物联网、人工智能、5G等新一代信息技术的快速演进，硬件、软件与服务等产品及应用体系都将加速重构，并引发电子信息产业的新一轮变革。

而作为电子工业的基础材料之一，覆铜板也必然会跟随不同领域PCB的特点与需求变化而不断演变。

1、通信设备和汽车电子成为下游需求增长的主要动能

通信、计算机和消费电子占据下游应用前三甲，汽车电子需求加速增长。

覆铜板在产业链里直接对应的下游为PCB，再进一步则几乎涉及所有电子产品。

21世纪以来，个人计算机的普及带动计算机领域对PCB的需求，2008年以来移动互联网时代的智能手机逐渐成为PCB行业的主要驱动力之一。

整体而言通信（基站等设备+智能手机终端）、计算机和消费电子一直占据下游应用的前三甲，三者合计占比接近70%，其中应用于通信电子领域的PCB产值占比已经从22%左右向30%迈近，计算机领域的占比逐渐萎缩，但汽车电子占比已经从2009年不到4%迅速提升至9%以上。

注：

此处消费电子主要包括电视、音视频设备、相机等

据Prismark预计，2017-2021年期间通信基站和汽车电子将成为驱动PCB行业发展的新动能，二者CAGR将分别达到6.9%和5.6%，而个人计算机领域则将继续萎缩，此外智能手机、工业医疗以及军用航天等领域将保持相对稳健的需求增长。

不同细分领域的PCB需求各异。

通信设备（基站、路由器、交换机、骨干网传输设备、光纤到户设备）等主要以高多层板为主，其中8-16层板占比约35%，以智能手机为代表的移动终端需求则集中在HDI、挠性板和封装基板。

计算机领域的个人电脑需求主要集中在挠性板和封装基板，服务/存储则以6-16层板和封装基板为主。

汽车电子领域则以低层板、HDI板和挠性板为主，但正从传统简单的双层板、4-6层板向更高集成度、更小面积的HDI过渡。

2、5G商用及汽车防撞雷达推动毫米波高频基材需求

通常把频率高于300MHz的电磁波称为微波，并根据波长不同进一步细化为分米波、厘米波、毫米波及亚毫米波，其中处于极高频30-300GHz、波长1-10mm的电磁波被称为毫米波，一般认为其频段为26.5~300GHz。

与较低频段的微波相比，毫米波拥有高达273.5GHz的带宽，能提供足够的信息传输容量，并且其抗干扰能力、穿透等离子体能力强，有利于远程导弹或航天器实现通和制导，因而毫米波早期应用主要集中在航天和军事国防领域。

但随着无线通信的频谱拓展，商业射频应用迅速增长，尤其车载防撞雷达以及临近商用的5G无线通信将成为毫米波通信的重要场景。

（1）5G基站设备对覆铜板数量及高频基材需求增长

面向5G的新型业务和更极致的用户体验需要更多频谱资源支撑，高频通信成为5G的关键技术之一。

未来5G场景下的新型业务对移动数据流量、连接密度以及传输速率等性能指标都将提出更高要求，应用端爆发将直接带来移动通信对频谱资源、尤其是对连