产品作业指导书电子产品生产文档格式.docx
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附后
文件编号
H/QEOC-2015
版本
A版
页数
共15页
海红技术股份
依据相关产品标准及公司生产设施编写
2015年1月1日发布2015年1月1日实施
1SMT贴装作业指导书………………………………………………3
2插件作业指导书……………………………………………………5
3波峰焊接作业指导书………………………………………………7
4手工焊接作业指导书……………………………………………8
5交流配电监测系统及监测模块检测、老化作业指导书………10
6直流配电监测系统及监测模块检测、老化作业指导书………12
作业指导书
版号:
A
修改状态:
文件编号:
QB/H.JS.05.03.01
标题:
SMT贴装作业指导书
共2页第1页
一、STM贴装工艺流程
二、STM贴装工艺要求
一、工位操作容
1.
先开气,再开机,检查设备里面有无杂物,做好清洁,确保无误后开机-设备归零-选择生产程序
2.
程序名称为:
在菜单中选择所要生产的程序
3.
每次使用时确认机台程序名称与版本一次,核对上料位臵一次,基板编号与材料规格以元件清单为准,并做好记录,对所做工作负责
4.
贴片机操作遵循操作说明书
5.
换料时以元件清单为准,上料后要由另一人核对后方可开机生产,上料后做好记录
6.
每30分钟查看一次用料情况,对快用完的料提前准备
7.
贴片时按印刷之先后顺序,采用先印先贴的原则
8.
换料后贴出的第一块PCB要检查所换料元件,是否有反向,有则改程序贴装角度
9.
时刻观察贴片位臵,连续发现同一位臵有偏移的,重新调整取料位臵和贴装位置
二、注意事项:
使用时第一步就是核对站台位,检查上料情况
每1小进确认一次抛料率,对某一站位经常性抛料后要查找原因,及时调整,并做好记录,找工艺解决
所有真空包装零件皆为潮湿敏感零件,注意零件保存;
上料时并确认IC标签有无过期,上料时要注意方向,IC管料要检查方向,二极管,三极管注意跟前批是否一致,做好换料记录
定位板子时要注意调整宽度及定位针高度,避免损坏设备、PCB发现任何异常马
SMT手工贴装作业指导书
共2页第2页
上通知工艺或主管。
QB/H.JS.05.03.02
插件作业指导书
一、作业要求及步骤
先取PCB板按丝印面朝上平放于平台上。
左右手交替插件,将元件插入对应位置:
1.跳线插入J*孔位,为无极性元件,平卧板面。
2.电阻插入R*孔位,为无极性元件,平卧板面。
3.电容插入C*孔位,正极长脚对应丝印+,直立板面。
4.二极管插入D*孔位,本体负极对应丝印负极位,平贴板面。
5.三极管插入Q*孔位,为有极性元件,本体平面对应丝印平面,直立板面。
6.蜂鸣器插入SP孔位,正极脚对应丝印+,平贴板面。
7.继电器插入JR孔位,为无极性元件,平贴板面。
8.接线座插入L/N/P孔位,本体缺口对应对应丝印缺口面,平贴板面。
9.变压器插入T*孔位,为有极性元件,初级4脚位对应PCB板的4孔位处,平贴板面。
再按照从上到下,从右到左的顺序对板面元件作以下检查:
1.电解电容本体白色负极对应丝印阴影负极位,直立板面.
2.卧式电阻本体平贴板面。
3.卧式二极管本体白色负极对应丝印负极位,平贴板面。
4.立式三极管印字平面对应丝印平面位置,直立板面。
5.直脚插座缺口位对应丝印缺口标示,平贴板面。
6.变压器,散热器,继电器,接线座底部平贴板面。
二、工艺要求与品质标准确认
1.卧式电阻,跳线和二极管要贴板,单边浮高不超过1.0mm.
2.变压器,散热器,继电器,接线座底部要插到位贴板,单边浮高不可超过0.3mm
3.蜂鸣器,直脚插座要确实贴板,不允许浮高。
4.立式瓷片电容,压敏电阻和三极管允许倾斜不超过15°
5.二三极管,电解电容和直脚插座为极性元件,不可插反.
6.不可有插错位,漏件,反向,浮高,错件等不良。
7.必须100%全检,确认正确无误方可流入下工序。
三、注意事项
1.插件作业必须戴好静电环.
2.元件本体有破损或断脚则不可使用,须放入红色盒区分.
3.变压器为磁性元件,注意不可掉地而影响特性。
4.稳压器与散热器要锁紧,有松动则不可使用。
QB/H.JS.05.03.03
波峰焊接作业指导书
共1页第1页
1.检查波峰焊《设备保养记录表》的各项容是否正常确保设备无故障后方可开机。
开机顺序为打开电源总开关,打开电脑和波峰焊操作软件,启动波峰焊风机和传动运输装置,检查波峰焊启动是否正常.
2.设定各项参数后开始预热波峰焊
3.温度达到设定值后,依据《波峰焊预热温度测试》作业指导书测试波峰焊各区的实际温度。
用温度测试仪器测试锡炉焊锡的温度。
测试结果记录在《波峰焊温度、速度记录表》并保存。
检测锡炉锡量是否正常以确定是否添加锡条。
检测锡炉的氧化物量,确定是否需要清理锡渣。
检测两个波峰的喷锡效果,确定是否有堵孔需要通孔
4.以上检查合格后,根据产品的PCB板大小调整波峰焊的轨道宽度.先试一块PCB板进行波峰焊焊接,确认有无变色、变形、掉IC、焊点是否良好等不良现象
5.波峰焊作业过程中,作业人员要时刻注意观察波峰焊的运行情况,发现异常情况立即报告工程师处理
6.波峰焊焊接作业完成后必须关机,先关闭波峰焊的加热系统和传动系统,关闭波峰焊操作软件和电脑,再关闭波峰焊总电源开关
二、注意事项
1.波峰焊焊接作业完成后必须关机,先关闭波峰焊的加热系统和传动系统,关闭波峰焊操作软件和电脑,再关闭波峰焊总电源开关
2.正常生产时,每班次至少两次用毛刷清洁助焊剂喷头,每班上班生产前清理锡渣
3.锡条添加时间为下班前15分钟!
严禁边生产边添加锡条
4.每天的锡渣要及时清理,并放少许酒精清洗链爪,每年需放锡一次并更换新的锡
QB/H.JS.05.03.04
手工焊接作业指导书
一、作业规则
1、焊接时必须佩戴好防静电手环及做好其他静电防护措施;
2、烙铁/热风枪温度设置在280~360℃,缺省设置为330℃;
3、焊接前,先核对实物是否与BOM上规格相符合;
4、每次只取一种物料放在工作台面上;
焊完一种再取下一种;
5、如有BGA或QFN须先焊接,焊完后须测量其贴装是否为良好,确认接触良好后再用胶带纸将BGA四周封贴起来,以避免焊接时其他零件或锡渣进入BGA或QFN脚;
6、元器件焊接一般原则为:
先难后易,先低后高,先小再大,先轻后重,先里再外;
7、每次焊接过程应分七步:
准备好烙铁与锡丝,加热焊件,熔化锡丝,移开锡丝,移开烙铁,检查焊接面,修理;
8、焊接时间不超过3秒/次,最长不能超过6秒,同一焊点不超过2次;
以免热冲击损坏元器件;
9、芯片、插件焊接前应先确保没有管脚变形现象;
10、焊接完毕,再对焊接质量作全面的自检,包括:
短路、漏焊、方向、多焊及基板清洁;
自检确认后方可流入下一工序;
如有缺料,须向主管提出。
二、焊接工具与辅助材料
静电环、万用表、放大镜、镊子、剪钳、热风枪(280W,可调温)、烙铁(60W可调温)、焊锡丝(有铅,0.3mm)、助焊剂、洗板水
三、焊接质量要求及品质标准确认
1、标准焊点
色泽:
焊点表面必须光亮不灰暗;
形状:
无尖锐突起,无凹洞、裂纹,无残留外来杂物,零件脚突出锡面且焊锡完全覆盖焊点及零件脚周围;
2、不良焊点
虚焊:
焊件表面没有充分镀上锡层,焊件焊接不牢固,主要原因:
焊点不洁,助锡剂过少;
短路:
焊点过近,零件排列设计不当,锡焊方向不正确;
锡尖:
焊点表面呈现非光滑之连续面而尖锐突起,原因为:
锡焊速度过快,助焊剂涂布不足等;
锡珠:
指经过锡焊后粘在基板或零件表面的一些小的独立的球状焊锡,主要原因有:
锡品质不良或储存过久,基板不洁,预热不当等;
少锡:
焊锡未完全覆盖焊点(小于75%);
QB/H.JS.05.03.05
交流配电监测系统及监测模块检测、老化作业指导书
一、目的:
对智能交流配电监测系统及其组成各RTU模块与交流智能仪表类产品的测量精度以及功能进行检验与判定,并通过不少于12小时老化对产品可靠性进行检验。
避免不合格品及缺陷产品的出厂。
二、适用围:
智能交流配电监测系统及其组成各RTU模块与交流智能仪表类产品。
三、作业容:
序号
检验项目
检验方法
判定标准
检验数量
1
电压测量精度
测量围176-264,施加电压分176-187V、187-253V、253-264V等三个档位
误差不超过±
0.5%
全检
2
电流测量精度
分别施加负载300W、600W、900W、1200W、2100W、3000W等6个档位,分别记录各负载下的母线电流与多路全电量监测仪的电流最大值、最小值,与实际值对比
母线电流误差不超过±
0.5%;
支路电流最大值,最小值应不超过实际值的±
3
遥测正确性检验
集中监控测试软件与被测对象的显示电量值(如电流、电压、功率、电能、功率因数、频率等)进行比对
集中监控测试软件与被测对象电量值应一致
4
遥信正确性检验
模拟改变开关量监测输入状态(如防雷、开关状态),分别查看集中监控测试软件显示、被测对象显示。
集中监控测试软件与被测对象的显示应与模拟状态一致
5
历史告警记录正
确性检验