SMT整改方案Word文件下载.doc

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3、图像:

最大可达50倍,轻松完成精密ic的贴装.

4、光源:

led光源，可调节亮度。

.

5、外形尺寸：

280mmx260mm重量：

约7.5kg

6、定位精度可达：

0.01mm

2.台式无铅回流焊sr200c

3.服务出自真诚，技术源于专业您的需求，我的责任以专业的技术让客户放心，以真诚的服务让客户满意

台式无铅回流焊sr200c2012版，国内首家采用180段控温系统，本机采用微电脑控制，控温段数由原来的2*20段增加到5*40段。

满足多品种小批量生产、研发生产需示。

同时可满足不同规格的电阻电容、二、三极管、精细间距qfp、sop、plcc、bga、csp等各种元器件的焊接要求。

更为突出的是满足led有铅、无铅焊接需求，铝基板、陶瓷基板、环氧树脂板均可满足。

整个焊接过程自动完成，操作简单；

采用快速红外线辐射，温度更加准确、均匀。

模糊控温技术，使整个焊接过程在你的监视下自动完成；

能完成单、双面板的焊接。

采用了免维护高可靠性设计，让你用的称心、放心。

台式回流焊炉的特点：

1、性能稳定、寿命长、高精度、多功能。

2、内部采用耐高温部件。

经济实用、节能降耗；

一机多用，可做smt红胶的固化。

3、散热，冷却快。

升温，降温快。

特制石英加热管，保证它的使用寿命。

4、操作面板全新改版、整机内部细节处理，使您买得满意、用得放心。

5、控制器设计在右侧，方便操作。

同时长时间使用不影响控制器的寿命。

4.服务出自真诚，技术源于专业您的需求，我的责任以专业的技术让客户放心，以真诚的服务让客户满意台式无铅回流焊接机技术参数：

控温段数：

5条40段曲线，相当于40个温区。

可以完美的模拟预热段，加热段，焊接段，保温段，冷却段等工艺参数，四十个点的温度控制段数，确保完美的焊接效果。

温区数目：

单区多段控制控温系统：

微电脑自动温控；

ssr固态继电器无触点输出

升温时间：

3min

温度范围：

0-320度，满足无铅焊接要求。

加热方式：

远红外加热，ssr固态继电器无触点输出。

工作模式：

自动回流焊接模式和可调恒温维修模式有效工作台面积：

200mm×

180mm焊接时间：

3-5min

温度曲线：

可根据需要在焊机中设定保存5条温度曲线，方便多品种焊接使用。

额定电压：

220v，50hz（ac110v可以订购）工作频率：

50-60hz

最大功率：

600w

平均功率：

400w

重量：

7kg

尺寸：

430*310*230mm

小型回流焊机操作流程：

1、工作台进出轻拉工作台，再将已贴好芯片的pcb放入工作台内，将工作台推入加温区。

焊接过程结束后，拉出工作台将pcb取出，并将新的pcb放入。

2、焊接工作当元件线路板进入工作区后，按绿色按钮，焊接机开始按设置要求进行焊接工作。

3、线路板返修当需要返修的元件线路板进入工作区后，按绿色按钮，焊接机开始工作时当仪表显示温度在220℃时，拉出工作台，同时停止加热。

立即将线路板从工作台中取出，此时元件可以脱离线路板，完成返修工作。

台式回流焊机使用注意事项：

1．每班次工作前请空机加热运行一遍至二遍使焊机预热。

根据我们的经验测得，有铅焊接温度起始点从80度开始，无铅焊接温度起始点从100度开始，焊接效果能达到最佳状态。

2．连续工作4小时应停机30分钟，以便保证机器的使用寿命更长久。

3．每个年度应对设备工作进行全面检查。

4．焊接参数设定（详情参考使用说明书）。

5.焊膏不用时应保存在2--8℃的环境中，使用时应在室温环境中放置30分钟，并充分搅拌后使用。

6．焊接过程结束后，线路板上仍存有一定温度，请使用工具取板，避免烫伤。

7．随着焊接次数增加,冷却时间会有所沿长,属正常现象.

5.真空吸笔

真空吸笔st10

6.服务出自真诚，技术源于专业您的需求，我的责任以专业的技术让客户放心，以真诚的服务让客户满意

产品特点：

真空吸笔st10利用空气负压原理，吸取元件，可以两人共用一台。

smt防静电真空吸笔是手动表面贴装技术的重要工具，主要用于手工贴片，比传统的镊子更稳定、效率更高，同时具有防静电功能，可消除在电子装配中的静电。

不仅可以快速贴装芯片，其速度可达3秒/一个元件。

本吸笔拥有先进的空气压缩系统和减震系统，多级消声设计，噪音极低；

采用特种合成胶组件，压力、气量恒定，并可随意调节；

结构合理紧凑，以最低能耗获得最佳效果，使用寿命长。

拥有两个笔头，可供两人使用，其中一只笔可以随时放气，易于小间距芯片的贴装。

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篇二：

品质整改方案

丽欧电子科技有限公司

品

质

整

改

方

案

第一版

2012-6-25

林佳怡目录

1……………………………………关于品质整改目的

2……………………………………关于品质整改原因

3……………………………………关于职能岗位增设

4……………………………………关于岗位职责划分

5……………………………………关于品质目标制定

6……………………………………关于规范质量检验记录（报表）

7……………………………………关于相关部门职位增设建议

8……………………………………序言

一、品质整改目的：

为了迎合市场需求，提高市场占有率，满足客户质量要求；

杜绝退货，减少客户投诉，降低生产成本，提高产品质量；

完整公司内部质量管理体系，而制定本方案。

二、品质整改的原因：

本公司品质现处于失控状态，品质管理松散、体系不完整，没意进行totalqualitycontrol,现有的quality

control品质意识薄弱、缺乏标准有效的检验作业水准。

未形成一个完整的品质管控链。

相关的品质异常未得到及时有效的控制和解决，直接导致客诉频繁，严重影响了公司综合质量.

以下是品管部相关的问题描述：

1.重要品质管控职能未设

工程技术人员qe1人

制程品质管控人员ipqc1人

在线段检人员pqc5人

出货质量保证人员oqa2人

2.品质目标不明确：

iqc来料检验批次合格率是多少？

/smt/后焊pqc外观检验合格率是多少？

/qc性能测试直通率是多少/oqa生产送检成品批次合格率是多少？

以上是每个公司根据公司实际产能而制定的各个管控点的一个品质期望值，也可以说是品质要求，根据此要求控制公司产品质量，达到公司预期的目的。

3.无专业的品质工程技术支持（qe工程师）

通过查询qc检查报表发现，公司smt、dip，组装半成品，成品不良率均很高，达65%。

不良品堆积成山，品质异常得不到有效的控制和预防，形成了一个恶性循环。

产线qc性能异常，oqa抽样检验性能异常，客户投诉性能异常；

这些，都需要专业的品质工程人员组织相关部部门人员来分析，站在品质的角度处理异常。

异常是如何产生的？

如何减少和杜绝？

预防改正措施的可实施性等。

4.品质人员综合素质、作业水准，专业能力低

通过摸底调查，公司没有建立完整品质管理机制，无考核晋升制度，没有定时定期对品质人员进行专业的技能培训。

品质意识，品质观念，作业技能都有待提升。

现有的品质人员多为公司内部员工提拔，只熟悉本公司的产品和流程，对于质量管理体系不了解，不熟悉qc七大手法。

故跟不上公司的发展脚步，很难满足公司未来的发展需要。

5.各项质量检验标准，文件资料没有或不健全

成品外观检验标准/smt、dip半成品外观检验标准/qc性能测试检验标准/aql抽样检验标准/iqc来料检验标准/各岗位作业指导书（wi）/bom、ecn等相关文件资料。

品质人员作业时，需要一定的参照标准来检验，判断产品合格与否，除了客户的特殊要求外，必须要有电子电器行业专用的质量检验标准，这是保证产品质量的可靠依据。

三.职能岗位的设立

1．品质主管人员（全面质量管理）totalqualitycontrol

2．品质工程人员qualityengineering

4．制程控制inprocessqualitycontrol

5．在线分段检验passagequalitycontrol

6．出货质量保证人员qualityengineering

四．岗位职责划分

1．品质主管工作职责：

1.1品质系统之建立、研究、完善，重大品质异常之研究，改善；

1.2组织产品全过程检验项目和实验的质量检验工作，对所有交付产品的质量符合性负责；

1.3组织指导检验员对所有检验情况有效记录，填写完整、准确的有关和检验报告；

1.4客户投诉之调查、处理及改善对策只提出；

参与日常不合格品的处理办法，评审、会签；

1.5对所有错、漏造成的批次性问题及质量事故负领导责任；

篇三：

smt物料管控方案

至开厂以来smt部门存在诸多问题，特别是物料问题，是smt内部一直存在却又无法攻克的堡垒，同时因smt部的物料问题，同样也给周边部门特别是pmc部带来诸多的麻烦与负担，为节约成本，同时为了减轻其他部门的负担，特制定以下物料管控方案：

一、现在物料所存在的问题：

1.1.物料丢失（a级材料、pcb、chip料）

1.2.物料抛料（a级材料、chip料）

1.3.物料报废（a级材料、pcb）

二、针对以上问题制定以下方案：

2.1.物料丢失（抛料）

2.1.1.a级材料：

a级材料必须从物料房领出时都必须画好数量且对点再上生产线。

-----------pmc

2.1.2.白夜班人员必须每天交接同时每班交接ok后必须交当班领班确认，如异常必须100%记录于《物料交接异常记录表》上。

------------吴利华/汪泉。

2.1.3.工程部必须将所有设备内有可能掉ic的地方进行胶纸封好，防止ic掉入设备内部。

------------陆良.

2.1.4.每台泛用机操作员下班时都必须对设备进行清理，将设备内的抛料及时找出，同时清理碎料带时必须对垃圾箱进行查找，垃圾必须由专人检查。

2.1.5.在设备生产过程中如有抛料应及时停机找出来，如连续抛料超出3pcs须立即通知工程技术员进行处理。

并开出《制程异常单》------------吴利华/汪泉/技术员。

2.