电子元器件材料检验规范标准书2Word下载.docx
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修改内容简述
修改人员
1
生效时间
2
3
4
5
（一）PCB检验规范
1.目的
作为IQC检验PCB物料之依据。
2.适用范围
适用于本公司所有之PCB检验。
3.抽样计划
依MIL-STD-105E，LEVELII正常单次抽样计划；
具体抽样方式请参考《抽样计划》。
4.职责
供应商负责PCB品质之管制执行及管理，IQC负责供应商之管理及进料检验。
5.允收水准（AQL）
严重缺点（CR）:
0;
主要缺点（MA）:
0.4;
次要缺点（MI）:
1.5.
6.参考文件
1.IPC–A-600E,AcceptabilityofPrintedCircuitsBoards.
2.IPC–R-700C,ReworkMethods&
QualityConformance.
7.检验标准定义：
检验项目
缺点名称
缺点定义
检验标准
检验方式
备注
线
路
线路凸出
MA
a.线路凸出部分不得大于成品最小间距30%。
带刻度放大镜
残铜
a.两线路间不允许有残铜。
b.残铜距线路或锡垫不得小于0.1mm。
c.非线路区残铜不可大于2.5mm×
2.5mm，且不可露铜。
线路缺口、凹洞
a.线路缺口、凹洞部分不可大于最小线宽的30%。
断路与短路
CR
a.线路或锡垫之间绝不容许有断路或短路之现象。
放大镜、万用表
线路裂痕
a.在线路或线路终端部分的裂痕，不可超过原线宽1/3。
线路不良
a.线路因蚀铜不良而呈锯齿状部分不可超过原线宽的
1/3。
线路变形
a.线路不可弯曲或扭折。
放大镜
线路变色
a.线路不可因氧化或受药水、异物污染而造成变色。
目检
线路剥离
a.线路必须附着性良好，不可翘起或脱落。
补线
a.补线长度不得大于5mm，宽度为原线宽的80%~100%。
b.线路转弯处及BGA内部不可补线。
c.C/S面补线路不得超过2处，S/S面补线不得超过1处。
板边余量
a.线路距成型板边不得少于0.5mm。
刮伤
a.刮伤长度不超过6mm，深度不超过铜铂厚度的1/3。
孔
孔塞
a.零件孔不允许有孔塞现象。
孔黑
a.孔内不可有锡面氧化变黑之现象。
变形
a.孔壁与锡垫必须附着性良好，不可翘起，变形或脱落。
PAD，RING
锡垫缺口
a.锡垫之缺口、凹洞、露铜等，不得大于单一锡垫之总
面积1/4。
目检、放大镜
锡垫氧化
a.锡垫不得有氧化现象。
锡垫压扁
a.锡垫之锡面厚度力求均匀，不可有锡厚压扁之现象或
造成间距不足。
锡垫
a.锡垫不得脱落、翘起、短路。
防
焊
线路防焊脱落、起泡、漏印。
a.线路防焊必须完全覆盖，不可脱落、起泡、漏印，而
造成沾锡或露铜之现象。
防焊色差
Minor
a.防焊漆表面颜色在视觉上不可有明显差异。
防焊异物
Minor
a.防焊面不可沾附手指纹印、杂质或其他杂物而影响外
观。
防焊刮伤
a.不伤及线路及板材（未露铜）之防焊刮伤，长度不可大
于15mm，且C/S面不可超过2条，S/S面不可超过1
条。
防焊补漆
a.补漆同一面总面积不可大于30mm2，C/S面不可超过3
处；
S/S面不可超过2处且每处面积不可大于20mm2。
b.补漆应力求平整，全面色泽一致，表面不得有杂质或
涂料不均等现象。
防焊气泡
a.防焊漆面不可内含气泡而有剥离之现象。
防焊漆残留
a.金手指、SMTPAD&
光学定位点不可有防焊漆。
防焊剥离
a.以3MscotchNO.6000.5"
宽度胶带密贴于防焊面,密贴
长度约25mm,经过30秒,以90度方向垂直拉起,不可有
脱落或翘起之现象。
BGA
BGA防焊
a.在BGA部分，不得有油墨覆盖锡垫之现象，线路防焊
必需完全覆盖。
BGA区域导通孔塞孔
a.BGA区域要求100%塞孔作业。
BGA区域导孔沾锡
a.BGA区域导通孔不得沾锡。
BGA区域线路沾锡、露铜
a.BGA区域线路不得沾锡、露铜。
BGA区域补线
a.BGA区域不得有补线。
BGAPAD
a.BGAPAD不得脱落、缺口、露铜、沾附防焊油墨及异物。
外
观
内层黑（棕）化
a.内层采用黑化处理，黑化不足或黑化不均，不可超过
单面总面积0.5%（棕化亦同）。
空泡&
分层
a.空泡和分层完全不允许。
板角撞伤
a.因制作不良或外力撞击而造成板边（角）损坏时，则
依成型线往内推不得大于0.5mm或板角以45度最大
值1.3mm为允收上限。
目检及带刻度放大镜
章记
a.焊锡面上应有制造厂之UL号码、生产日期、Vendor
Mark；
生产日期YY（年）、WW（周）采用蚀刻方
式标示。
尺寸
a.四层板及金手指的板子，量板子最厚的部分（铜箔
及镀金处）厚度为1.60mm±
0.15mm，板长和宽分别
参考不同Model的SPEC。
卡尺
板弯&
板翘
a.板弯，板翘与板扭之允收百分比最大值为0.5%。
塞规平板玻璃
板面污染
a.板面不得有外来杂质，指印，残留助焊剂，标签，
胶带或其他污染物。
基板变色
a.基板不得有焦状变色。
丝
印
文字清晰度
a.所有文字、符号均需清晰且能辨认，文字上线条之中
断程度以可辨认该文字为主。
重影或漏印
a.文字，符号不可有重影或漏印。
印错
a.极性符号、零件符号及图案等不可印错。
文字脱落
a.文字不可有溶化或脱落之现象。
目检异丙醇
文字覆盖锡垫
a.文字油墨不可覆盖锡垫（无论面积大小）。
ModelNo.
a.MODELNO不可印错或漏印。
焊锡性
a.镀层不可有翘起或脱落现象且焊锡性应良好。
用供
应商提供的试锡板分别过回流炉和波峰焊，上锡不良
的点不可大于单面锡垫点数的0.3%。
金
手
指
G/F刮伤
a.金手指不可有见内层之刮伤。
G/F变色
a.金手指表面层不得有氧化变色现象。
目检放大镜
G/F镀层剥离
宽度胶带密贴于G/F镀层上,
密贴长度约25mm,经过30秒,以90度方向垂直拉起,
不可有脱落或翘起之现象。
G/F污染
a.金手指不可沾锡、沾漆、沾胶或为其他污染物。
G/F凹陷
a.金手指凹陷、凹洞见底材或铜面刮伤，不得在金手
指中间3/5的关键位置，唯测试探针之针点可允收，
凹陷长度不可超过0.3mmMAX。
G/F露铜
a.金手指上不可有铜色露出。
8.板弯、板翘与板扭之测量方法
8.1.板弯：
将PCB凸面朝上，放置于平板玻璃上，用塞规测量其凸起的高度。
（如图一）
8.2.板翘与板扭：
将PCB翘曲面朝上，放置于平板玻璃上，用塞规测量其翘起的高度。
（如图二）
（二）IC类检验规范（包括BGA）
作为IQC人员检验IC类物料之依据。
适用于本公司所有IC（包括BGA）之检验。
4.允收水准（AQL）
5.参考文件
无
缺陷属性
缺陷描述
包装检验
a.根据来料送检单核对外包装或LABEL上的P/N及实物是否
都正确,任何有误,均不可接受。
b.包装必须采用防静电包装，否则不可接受。
数量检验
a.实际包装数量与Label上的数量是否相同,若不同不可接受；
b.实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接
受。
点数
外观检验
a.Marking错或模糊不清难以辨认不可接受；
b.来料品名错，或不同规格的混装，均不可接受；
c.本体变形，或有肉眼可见的龟裂等不可接受；
d.元件封装材料表面因封装过程中留下的沙孔，其面积不超
过0.5mm2,且未露出基质,可接受；
否则不可接受；
e.Pin氧化生锈，或上锡不良，均不可接受；
f.元件脚弯曲，偏位,缺损或少脚，均不可接受；
目检或
10倍以上的放大镜
检验时，必须佩带静电带。
备注：
凡用于真空完全密闭方式包装的IC，由于管理与防护的特殊要求不能现场打开封装的，IQC仅进行包装检验，并加盖免检印章；
该IC在SMT上拉前IQC须进行拆封检验。
拆封后首先确认包装袋内的湿度显示卡20%RH对应的位置有没有变成粉红色，若已变为粉红色则使用前必须按供应商的要求进行烘烤。
（三）贴片元件检验规范（电容,电阻,电感…）
便于IQC人员检验贴片元件类物料。
适用于本公司所有贴片元件（电容,电阻,电感…）之检验。
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