电子元器件材料检验规范标准书2Word下载.docx

1、修改内容简述修改人员1生效时间2345（一） PCB检验规范1. 目的作为IQC检验PCB物料之依据 。2. 适用范围适用于本公司所有之PCB检验。3. 抽样计划依MIL-STD-105E，LEVEL II正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考抽样计划。4. 职责供应商负责PCB品质之管制执行及管理，IQC负责供应商之管理及进料检验。5. 允收水准（AQL）严重缺点（CR）: 0;主要缺点（MA）: 0.4;次要缺点（MI）: 1.5.6. 参考文件1. IPC A - 600E, Acceptability of Printed Circuits Boards. 2. IPC R -700C,

2、 Rework Methods & Quality Conformance.7. 检验标准定义： 检验项目缺点名称缺点定义检验标准检验方式备注线 路线路凸出MAa. 线路凸出部分不得 大于成品最小间距30%。带刻度放大镜残铜a. 两线路间不允许有残铜。b. 残铜距线路或锡垫不得小于0.1mm。c. 非线路区残铜不可大于2.5mm2.5mm，且不可露铜。线路缺口、凹洞a. 线路缺口、凹洞部分不可大于最小线宽的30%。断路与短路CRa. 线路或锡垫之间绝不容许有断路或短路之现象。放大镜、万用表线路裂痕a. 在线路或线路终端部分的裂痕，不可超过原线宽1/3。线路不良a. 线路因蚀铜不良而呈锯齿状部分

3、不可超过原线宽的 1/3。线路变形a. 线路不可弯曲或扭折。放大镜线路变色a. 线路不可因氧化或受药水、异物污染而造成变色。目检线路剥离a. 线路必须附着性良好，不可翘起或脱落。补线a. 补线长度不得大于5mm，宽度为原线宽的80%100%。b. 线路转弯处及BGA内部不可补线。c. C/S面补线路不得超过2处，S/S面补线不得超过1处。板边余量a. 线路距成型板边不得少于0.5mm。刮伤a. 刮伤长度不超过6mm，深度不超过铜铂厚度的1/3。孔孔塞a. 零件孔不允许有孔塞现象。孔黑a. 孔内不可有锡面氧化变黑之现象。变形a. 孔壁与锡垫必须附着性良好，不可翘起，变形或脱落。PAD，RING锡

4、垫缺口a. 锡垫之缺口、凹洞、露铜等，不得大于单一锡垫之总 面积1/4。目检、放大镜锡垫氧化a. 锡垫不得有氧化现象。锡垫压扁a. 锡垫之锡面厚度力求均匀，不可有锡厚压扁之现象或 造成间距不足。锡垫a. 锡垫不得脱落、翘起、短路。防焊线路防焊脱落、起泡、漏印。a. 线路防焊必须完全覆盖，不可脱落、起泡、漏印，而 造成沾锡或露铜之现象。防焊色差Minor a. 防焊漆表面颜色在视觉上不可有明显差异。防焊异物Minora. 防焊面不可沾附手指纹印、杂质或其他杂物而影响外 观。防焊刮伤a. 不伤及线路及板材（未露铜）之防焊刮伤，长度不可大于 15mm，且C/S面不可超过2条，S/S面不可超过1条。防

5、焊补漆a. 补漆同一面总面积不可大于30mm2，C/S面不可超过3 处；S/S面不可超过2处且每处面积不可大于20mm2 。b. 补漆应力求平整，全面色泽一致，表面不得有杂质或 涂料不均等现象。防焊气泡a. 防焊漆面不可内含气泡而有剥离之现象。防焊漆残留a. 金手指、SMT PAD&光学定位点不可有防焊漆。防焊剥离a. 以3M scotch NO.600 0.5宽度胶带密贴于防焊面,密贴 长度约25mm,经过30秒,以90度方向垂直拉起,不可有 脱落或翘起之现象。BGABGA防焊a. 在BGA部分，不得有油墨覆盖锡垫之现象，线路防焊 必需完全覆盖。BGA区域 导通孔塞孔a. BGA区域要求10

6、0%塞孔作业。BGA区域 导孔沾锡a. BGA区域导通孔不得沾锡。BGA区域线 路沾锡、露铜a. BGA区域线路不得沾锡、露铜。BGA区域补线a. BGA区域不得有补线。BGA PADa. BGA PAD不得脱落、缺口、露铜、沾附防焊油墨及异物。外观 内层黑（棕）化a. 内层采用黑化处理，黑化不足或黑化不均，不可超过 单面总面积0.5%（棕化亦同）。空泡&分层a.空泡和分层完全不允许。板角撞伤a. 因制作不良或外力撞击而造成板边（角）损坏时，则 依成型线往内推不得大于0.5mm或板角以45度最大 值1.3mm为允收上限。目检及带刻度放大镜章记a. 焊锡面上应有制造厂之UL号码、生产日期、Ven

7、dor Mark；生产日期YY（年）、WW（周）采用蚀刻方式标示。尺寸a. 四层板及金手指的板子，量板子最厚的部分（铜箔及镀金处）厚度为1.60mm0.15mm，板长和宽分别参考不同Model的SPEC。卡尺板弯&板翘a. 板弯，板翘与板扭之允收百分比最大值为0.5%。塞规 平板玻璃板面污染a. 板面不得有外来杂质，指印，残留助焊剂，标签， 胶带或其他污染物。基板变色a.基板不得有焦状变色。丝印文字清晰度a. 所有文字、符号均需清晰且能辨认，文字上线条之中 断程度以可辨认该文字为主。重影或漏印a.文字，符号不可有重影或漏印。印错a.极性符号、零件符号及图案等不可印错。文字脱落a.文字不可有溶化

8、或脱落之现象。目检 异丙醇文字覆盖 锡垫a.文字油墨不可覆盖锡垫（无论面积大小）。Model No.a. MODEL NO不可印错或漏印。焊锡性a. 镀层不可有翘起或脱落现象且焊锡性应良好。用供 应商提供的试锡板分别过回流炉和波峰焊，上锡不良 的点不可大于单面锡垫点数的0.3%。金手指G/F刮伤a.金手指不可有见内层之刮伤。G/F变色a.金手指表面层不得有氧化变色现象。目检 放大镜G/F镀层剥离宽度胶带密贴于G/F镀层上,密贴长度约25mm,经过30秒,以90度方向垂直拉起,不可有脱落或翘起之现象。G/F污染a. 金手指不可沾锡、沾漆、沾胶或为其他污染物。G/F凹陷a. 金手指凹陷、凹洞见底材

9、或铜面刮伤，不得在金手指中间3/5的关键位置，唯测试探针之针点可允收，凹陷长度不可超过0.3mmMAX。G/F露铜a.金手指上不可有铜色露出。8. 板弯、板翘与板扭之测量方法8.1. 板弯：将PCB凸面朝上，放置于平板玻璃上，用塞规测量其凸起的高度。（如图一）8.2. 板翘与板扭：将PCB翘曲面朝上，放置于平板玻璃上，用塞规测量其翘起的高度。 （如图二）（二）IC类检验规范（包括BGA）作为IQC人员检验IC类物料之依据。适用于本公司所有IC（包括BGA）之检验。4.允收水准（AQL）5. 参考文件无缺陷属性缺陷描述包装检验a. 根据来料送检单核对外包装或LABEL上的P/N及实物是否 都正确

10、,任何有误,均不可接受。b. 包装必须采用防静电包装，否则不可接受。数量检验a. 实际包装数量与Label上的数量是否相同,若不同不可接受；b. 实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接 受。点数外观检验a. Marking错或模糊不清难以辨认不可接受；b. 来料品名错，或不同规格的混装，均不可接受；c. 本体变形，或有肉眼可见的龟裂等不可接受；d. 元件封装材料表面因封装过程中留下的沙孔，其面积不超 过0.5mm2,且未露出基质, 可接受；否则不可接受；e. Pin氧化生锈，或上锡不良，均不可接受；f. 元件脚弯曲，偏位, 缺损或少脚，均不可接受；目检或10倍以上 的放大镜检验时，必须佩带静电带。 备注：凡用于真空完全密闭方式包装的IC，由于管理与防护的特殊要求不能现场打开封装的，IQC仅进行包装检验，并加盖免检印章；该IC在SMT上拉前IQC须进行拆封检验。拆封后首先确认包装袋内的湿度显示卡20%RH对应的位置有没有变成粉红色，若已变为粉红色则使用前必须按供应商的要求进行烘烤。（三） 贴片元件检验规范（电容,电阻,电感）便于IQC人员检验贴片元件类物料。适用于本公司所有贴片元件（电容,电阻,电感）之检验。