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混合比例至少1：
1（新锡膏占比例较大为好，且为同型号同批次）。
三.焊锡膏的存储
3.生产过程中添加锡膏时应遵循“少量多次”的原则，并根据情况回收印刷边际溢出
1.焊锡膏的有效期：
密封保存在0℃~10℃时，有效期为6个月。
（注：
新进锡膏在放
锡膏，设定周期频次。
冰箱之前贴好状态标签、注明日期并填写锡膏进出管制表。
6.注意事项：
2.焊锡膏启封后，放置时间不得超过24小时。
1.做好有铅无铅区域标识，进行分层管理。
3.生产结束或因故停止印刷时，网板上剩余锡膏放置时间即印刷间隔时间不得超过1小时。
2.冰箱必须24小时通电、温度严格控制在0℃~10℃,并且由带班线长负责每天早7：
00、
4.停止印刷不再使用时，应将剩余锡膏单独用干净瓶装、密封、冷藏，剩余锡膏只能连
晚19：
00两次冰箱温度的测量，填写《SMT冰箱温度监测表》
续用一次，再剩余时则作报废处理。
3.机器搅拌锡膏的时间不可超过3分钟。
四.焊锡膏使用方法：
4.锡膏印刷到PCB上未在规定时间内进行贴装的需清洗后重新印刷。
1.回温：
将原装锡膏瓶从冰箱取出后，在室温23℃±
5℃条件下放置时间不得少于4小时以充
5.禁止使用热风器及其它设备加速焊膏回温过程。
分回温至室温温度，并在锡膏瓶上的状态标签纸上写明取出时间，同时填好锡膏进出管
6.焊膏尽量长时间避免暴露在空气中。
制表。
7.使用焊膏时应遵循“先入先出、开瓶用完”的原则。
2.搅拌：
手工：
用搅拌刀按同一方向搅拌5~10分钟，以合金粉与焊剂搅拌均匀为准。
8.整个锡膏的管控过程要在各种监控状态管制表中明确体现出来。
自动搅拌机：
若搅拌机速为1200转/分时，则需搅拌2~3分钟，以搅拌均匀为准
且在使用时仍需用手动按同一方向搅动1分钟。
3.使用环境：
温湿度范围：
23℃±
5℃40%~80%
4.使用投入量：
拟制
审核
批准
半自动印刷机，印刷时钢网上锡膏成柱状体滚动，直径为1~1.5cm即可。
1.2网板的管理及使用
网板的管理及使用
五.网板使用流程图
是为了规范SMT线锡膏/贴片胶印刷网板制作、使用、验证、管理等工作，满足生产的
SMT试产上线验证
新产品开发方案
SMT网板设计
SMT网板制作
SMT网板周检报修
SMT网板使用维护
SMT网板入库
反馈责任人改善
SMT网板报废处理
需要，确保产品品质。
电气工程系SMT实训室
三.术语和定义
网板：
SMT生产线用于在基板上（如PCB、FPC等）印刷焊锡膏或贴片胶的钢性漏板。
四.网板的使用维护管理
1.印刷机操作员负责每批次网板的正确领用、维护及状态标识，并且准确填写《网板使用记
录》每批投生产完毕后需要清洁干净并放到指定区域（规定的工具架或工具柜中）。
2.激光切割式网板规定其使用次数为10万次。
NG
3.SMT车间每天使用前需进行首件确认，并按照产品型号分类建立使用履历，每日累计使用
次数，网板每使用3万次需进行一次系统的周期检验。
4.网板使用次数超过10万次应停止使用，技术部门组织品质、生产相关工程师进行评审确认，
若不能满足产品工艺要求，将进行报废处理；
若评审验证能够完全满足产品工艺要求，将继
续使用3万次。
5.当使用次数累计超过13万次后，由生产部门打报废申请，技术部门确认后即时能够满足我
们产品工艺的需求，为更好的保证产品质量也将进行强制报废处理。
6.网板清洗具体步骤如下：
将网板用短毛刷蘸无水酒精清洗干净，用气枪吹干净并确认。
清洗干净的网板存放于网板橱内并填写《SMT印刷网板使用记录》。
7.网板在使用过程中应定期用网板纸进行自动清洗擦拭，依不同产品清洗擦拭的频次也不同。
通常设定参考如下：
元件管脚≤0.5mm或PCB最小焊盘尺寸≤0.35mm时，每印刷3～5块拼板擦拭一次；
元件管脚≥0.5mm或PCB最小焊盘尺寸≥0.35mm时，每印刷8～12块拼板擦拭一次。
1.3印刷工序作业指导书
印刷工序作业指导书
一.准备工作：
3.对机器内的文件不能随意删除、更改。
1.清洁工作台面和所需工具，将物品按规定位置摆放。
4.焊膏印刷到基板上到进入回流焊的最长时间不超过4小时。
2.根据产品型号选择网板，网板选择见附页列表。
5.操作前检查刮刀的完好性。
3.将自然放置的焊膏用锡膏搅拌刀搅拌2～3分钟或使用锡膏搅拌机搅拌使助焊剂均匀。
六.工作流程图：
二.操作：
1.根据操作规程进行设备运行前的检查和开机工作。
2.将PCB（PCB变形不能满足生产时需加托板）放到上料框上。
3.按照网板箭头指向的方向，将网板放置到印刷机上。
4.根据生产的产品选择相应的印刷程序，进入调教模式进行网板校准，调试好印刷状态。
七.焊膏调节流程图
5.印刷调节：
调节印刷速度、压力和角度使印刷到PCB焊盘上的焊膏量均匀,具体调节方法见
焊膏调节流程图。
6.首件需技术员确认，合格后批量生产。
7.印刷完的每一板需检查员进行检查，合格后按“手动放行”按钮送入贴片机中。
8.操作完毕，将网板取下并进行清洁；
按操作规程进行关机，并清洁工作台面。
三.环保&
环境要求:
1.对焊膏操作时，应戴橡胶手套或一次性手套；
如不慎将焊膏粘到皮肤上应立刻用酒精、洗手
液清洗，再用大量水清洗干净。
2.作业完剩余的焊膏、用过的网板擦拭纸和一次性手套要统一按照环境法规相关规定处理。
3.生产用的辅料符合ROHS。
4.设备、工装、工具使用前进行清洁，特别是无铅产品加工前特别要注意现场的环保状态！
四.质量要求：
印刷到PCB焊盘上的焊膏，要求如下：
焊膏成形，无塌陷、拉尖，焊膏量均匀、无漏印现象。
具体标准参见附页。
五.注意事项：
1.严格执行附页《无铅制程换线检查表》要求内容，完善作业标准。
2.作业过程中身体严禁伸入机器。
1.4贴片工序作业指导书
贴片工序作业指导书
序号
物料
设备/工具
数量
主要物料
辅助物料
1.生产用的辅料符合ROHS。
PCB
防静电护腕
1个
2.设备、工装、工具使用前进行清洁。
2
贴片元件
镊子
3
贴片机
1台
1.电子元器件位置正确。
4
显微镜
2.不能有贴错、贴反、偏斜、漏贴等现象。
5
IC托盘（根据实际选用）
3.具体标准参见附页。
4.设备使用过程中的抛料（除芯片类元件）不能作为二次使用。
1.清洁工作台面和所需工具，将物品按规定位置摆放。
2.备好所需物料和工具。
1.严禁在机器运转时将身体探入机器内。
3.按照所贴元器件准备好相应的Feeder。
2.操作过程中不得裸手接触电子元器件及PCB表面。
4.双手戴好手套及佩戴好防静电护腕。
3.绝对禁止机器在运行中拆装供料器。
4.其他内容参照《设备操作规程》中的“安全规程”。
1.按贴片机《设备操作规程》进行设备运行前的检查工作。
六.流程图：
2.换料：
按照
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