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1、 混合比例至少1：1（新锡膏占比例较大为好，且为同型号同批次）。三.焊锡膏的存储 3.生产过程中添加锡膏时应遵循“少量多次”的原则，并根据情况回收印刷边际溢出 1.焊锡膏的有效期：密封保存在010时，有效期为6个月。（注：新进锡膏在放 锡膏，设定周期频次。 冰箱之前贴好状态标签、注明日期并填写锡膏进出管制表。 6.注意事项： 2.焊锡膏启封后，放置时间不得超过24小时。 1.做好有铅无铅区域标识，进行分层管理。 3.生产结束或因故停止印刷时，网板上剩余锡膏放置时间即印刷间隔时间不得超过1小时。 2.冰箱必须24小时通电、温度严格控制在010,并且由带班线长负责每天早7：00、 4.停止印刷不再

2、使用时，应将剩余锡膏单独用干净瓶装、密封、冷藏，剩余锡膏只能连 晚19：00两次冰箱温度的测量，填写SMT冰箱温度监测表 续用一次，再剩余时则作报废处理。 3.机器搅拌锡膏的时间不可超过3分钟。四.焊锡膏使用方法： 4.锡膏印刷到PCB上未在规定时间内进行贴装的需清洗后重新印刷。 1.回温：将原装锡膏瓶从冰箱取出后，在室温235条件下放置时间不得少于4小时以充 5.禁止使用热风器及其它设备加速焊膏回温过程。 分回温至室温温度，并在锡膏瓶上的状态标签纸上写明取出时间，同时填好锡膏进出管 6.焊膏尽量长时间避免暴露在空气中。 制表。 7.使用焊膏时应遵循“先入先出、开瓶用完”的原则。 2.搅拌：手

3、工：用搅拌刀按同一方向搅拌510分钟，以合金粉与焊剂搅拌均匀为准。 8.整个锡膏的管控过程要在各种监控状态管制表中明确体现出来。 自动搅拌机：若搅拌机速为1200转/分时，则需搅拌23分钟，以搅拌均匀为准 且在使用时仍需用手动按同一方向搅动1分钟。 3.使用环境： 温湿度范围：235 40%80% 4.使用投入量：拟制审核批准 半自动印刷机，印刷时钢网上锡膏成柱状体滚动，直径为11.5cm即可。1.2 网板的管理及使用网板的管理及使用五.网板使用流程图 是为了规范SMT线锡膏/贴片胶印刷网板制作、使用、验证、管理等工作，满足生产的SMT试产上线验证新产品开发方案SMT网板设计SMT网板制作SM

4、T网板周检报修SMT网板使用维护SMT网板入库反馈责任人改善SMT网板报废处理 需要，确保产品品质。 电气工程系SMT实训室三.术语和定义 网板：SMT生产线用于在基板上（如PCB、FPC等）印刷焊锡膏或贴片胶的钢性漏板。四.网板的使用维护管理 1.印刷机操作员负责每批次网板的正确领用、维护及状态标识，并且准确填写网板使用记 录每批投生产完毕后需要清洁干净并放到指定区域（规定的工具架或工具柜中）。 2.激光切割式网板规定其使用次数为10万次。 NG 3.SMT车间每天使用前需进行首件确认，并按照产品型号分类建立使用履历，每日累计使用 次数，网板每使用3万次需进行一次系统的周期检验。 4.网板使

5、用次数超过10万次应停止使用，技术部门组织品质、生产相关工程师进行评审确认， 若不能满足产品工艺要求，将进行报废处理；若评审验证能够完全满足产品工艺要求，将继 续使用3万次。 5.当使用次数累计超过13万次后，由生产部门打报废申请，技术部门确认后即时能够满足我 们产品工艺的需求，为更好的保证产品质量也将进行强制报废处理。 6.网板清洗具体步骤如下：将网板用短毛刷蘸无水酒精清洗干净，用气枪吹干净并确认。 清洗干净的网板存放于网板橱内并填写SMT印刷网板使用记录。 7.网板在使用过程中应定期用网板纸进行自动清洗擦拭，依不同产品清洗擦拭的频次也不同。 通常设定参考如下： 元件管脚0.5mm或PCB最

6、小焊盘尺寸0.35mm时，每印刷35块拼板擦拭一次； 元件管脚0.5mm或PCB最小焊盘尺寸0.35mm时，每印刷812块拼板擦拭一次。1.3 印刷工序作业指导书印刷工序作业指导书一.准备工作： 3.对机器内的文件不能随意删除、更改。 1.清洁工作台面和所需工具，将物品按规定位置摆放。 4.焊膏印刷到基板上到进入回流焊的最长时间不超过4小时。 2.根据产品型号选择网板，网板选择见附页列表。5.操作前检查刮刀的完好性。 3.将自然放置的焊膏用锡膏搅拌刀搅拌23分钟或使用锡膏搅拌机搅拌使助焊剂均匀。六.工作流程图：二.操作： 1.根据操作规程进行设备运行前的检查和开机工作。 2.将PCB（PCB变

7、形不能满足生产时需加托板）放到上料框上。 3.按照网板箭头指向的方向，将网板放置到印刷机上。 4.根据生产的产品选择相应的印刷程序，进入调教模式进行网板校准，调试好印刷状态。七.焊膏调节流程图 5.印刷调节：调节印刷速度、压力和角度使印刷到PCB 焊盘上的焊膏量均匀,具体调节方法见焊膏调节流程图。 6.首件需技术员确认，合格后批量生产。 7.印刷完的每一板需检查员进行检查，合格后按“手动放行”按钮送入贴片机中。 8.操作完毕，将网板取下并进行清洁；按操作规程进行关机，并清洁工作台面。三.环保&环境要求: 1.对焊膏操作时，应戴橡胶手套或一次性手套；如不慎将焊膏粘到皮肤上应立刻用酒精、洗手 液清

8、洗，再用大量水清洗干净。 2.作业完剩余的焊膏、用过的网板擦拭纸和一次性手套要统一按照环境法规相关规定处理。 3.生产用的辅料符合ROHS。 4.设备、工装、工具使用前进行清洁，特别是无铅产品加工前特别要注意现场的环保状态！四.质量要求： 印刷到PCB焊盘上的焊膏，要求如下： 焊膏成形，无塌陷、拉尖，焊膏量均匀、无漏印现象。具体标准参见附页。五.注意事项： 1.严格执行附页无铅制程换线检查表要求内容，完善作业标准。 2.作业过程中身体严禁伸入机器。1.4 贴片工序作业指导书贴片工序作业指导书序号 物 料设备/工具数量主要物料辅助物料 1.生产用的辅料符合ROHS。PCB 防静电护腕1个 2.设

9、备、工装、工具使用前进行清洁。2贴片元件镊子3贴片机1台 1.电子元器件位置正确。4显微镜 2.不能有贴错、贴反、偏斜、漏贴等现象。5IC托盘（根据实际选用） 3.具体标准参见附页。 4.设备使用过程中的抛料（除芯片类元件）不能作为二次使用。 1.清洁工作台面和所需工具，将物品按规定位置摆放。 2.备好所需物料和工具。 1. 严禁在机器运转时将身体探入机器内。 3.按照所贴元器件准备好相应的Feeder。 2. 操作过程中不得裸手接触电子元器件及PCB表面。 4.双手戴好手套及佩戴好防静电护腕。 3. 绝对禁止机器在运行中拆装供料器。 4.其他内容参照设备操作规程中的“安全规程”。 1.按贴片机设备操作规程进行设备运行前的检查工作。六.流程图： 2.换料：按照