JESD22标准清单.docx
《JESD22标准清单.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《JESD22标准清单.docx（32页珍藏版）》请在冰豆网上搜索。
JESD22标准清单
JESD22标准列表及简介（中英文）
顺序号
标准编号
现行版本
标准状态
标准项目
1.
A100
DJul2013
现行
循环温湿度偏置寿命
2.
A101
CMar2009
现行
稳态温湿度偏置寿命
3.
A102
DNov2010
现行
加速水汽抵抗性-无偏置高压蒸煮
4.
A103
DDec2010
现行
高温贮存寿命
5.
A104
DMar2009
现行
温度循环
6.
A105
CJan2004
现行
上电温循
7.
A106
BJun2004
现行
热冲击
8.
A107
CApr2013
现行
盐雾
9.
A108
DNov2010
现行
温度，偏置电压，以及工作寿命
10.
A109
BNov2011
现行，指向军标
密封
11.
A110
DNov2010
现行
高加速温湿度应力试验（HAST）（有偏置电压未饱和高压蒸汽）
12.
A111
ANov2010
现行
安装在单面板底面的小型表贴固态器件耐浸焊能力的评价流程
13.
A112
/
被替代
塑封表贴器件水汽诱发的应力敏感性（被J-STD-020替代）
14.
A113
FOct2008
现行
塑封表贴器件可靠性试验前的预处理
15.
A114
FDec2008
现行
静电放电敏感性试验（ESD）人体模型（HBM）
16.
A115
CNov2010
现行
静电放电敏感性试验（ESD）机器模型（MM）
17.
A117
COct2011
现行
电可擦除可编程只读存储器（EEPROM）编程/擦除耐久性以及数据保持试验
18.
A118
AMar2011
现行
加速水汽抵抗性——无偏压HAST（无偏置电压未饱和高压蒸汽）
19.
A119
Nov2004
现行
低温贮存寿命
20.
A120
AJan2008
现行
用于集成电路的有机材料的水汽扩散率以及水溶解度试验方法
21.
A121
AJul2008
现行
锡及锡合金表面镀层晶须生长的测试方法
22.
A122
Aug2007
现行
功率循环
23.
B100
BJun2003
现行
物理尺寸
24.
B101
BAug2009
现行
外部目检
25.
B102
EOct2007
现行
可焊性
26.
B103
BJun2002
现行
振动，变频
27.
B104
CNov2004
现行
机械冲击
28.
B105
DJul2011
现行
引出端完整性
29.
B106
DApr2008
现行
通孔安装期间的耐焊接冲击
30.
B107
DMar2011
现行
标识耐久性
31.
B108
BSep2010
现行
表贴半导体器件的共面性试验
32.
B109
AJan2009
现行
倒装芯片拉脱试验
33.
B110
BJul2013
现行
组件机械冲击
34.
B111
Jul2003
现行
手持电子产品组件的板级跌落试验
35.
B112
AOct2009
现行
高温封装翘曲度测试方法
36.
B113
ASep2012
现行
手持电子产品组件互连可靠性特性的板级循环弯曲试验方法
37.
B114
AMay2011
现行
标识可识别性
38.
B115
AAug2010
现行
焊球拉脱试验
39.
B116
AAug2009
现行
引线键合的剪切试验
40.
B117
BMay2014
现行
焊球剪切
41.
B118
Mar2011
现行
半导体晶圆以及芯片背面外目检
42.
C100
/
已废止
高温连续性
43.
C101
FOct2013
现行
静电放电敏感性试验（ESD）场诱导带电器件模型
JESD22-B
Published:
Sep-2000Superseded
SUPERSEDEDBYTHETESTMETHODSINDICATEDBY'JESD22-'
AcompletesetoftestmethodscanbeobtainedfromGlobalEngineeringDocuments
JESD22-B
发布：
2000年9月已被取代
被系列测试方法“JESD22-”取代
“JESD22-”是一个完整的系列试验方法，可在全球性的工程文件中取得。
1.JESD22
JESD22-A100C
Published:
Oct-2007
CYCLEDTEMPERATUREHUMIDITYBIASLIFETEST:
TheCycledTemperature-humidity-biasLifeTestisperformedforthepurposeofevaluatingthereliabilityofnonhermeticpackagedsolidstatedevicesinhumidenvironments.Itemploysconditionsoftemperaturecycling,humidity,andbiasthatacceleratethepenetrationofmoisturethroughtheexternalprotectivematerial（encapsulateorseal）oralongtheinterfacebetweentheexternalprotectivematerialandthemetallicconductorsthatpassthroughit.TheCycledTemperature-Humidity-BiasLifeTestistypicallyperformedoncavitypackages（e.g.,MQUADs,liddedceramicpingridarrays,etc.）asanalternativetoJESD22-A101orJESD22-A110.
JESD22-A100C
发布：
2007年10月
循环温湿度偏置寿命试验
循环温湿度偏置寿命试验以评估非气密封装固态器件在潮湿环境中的可靠性为目的。
它使用循环温度，湿度，以及偏置条件来加速水汽对外部保护性材料（封装或密封）或沿着外部保护材料和贯通其的金属导体的界面的穿透作用。
循环温湿度偏置寿命试验通常用于腔体封装（例如MQIADs，有盖陶瓷引脚阵列封装等），作为JESD22-A101或JESD22-A110的替代试验。
2.A100循环温湿度偏置寿命
JESD22-A101-B
Published:
Apr-1997
STEADY-STATETEMPERATUREHUMIDITYBIASLIFETEST:
Thisstandardestablishesadefinedmethodandconditionsforperformingatemperaturehumiditylifetestwithbiasapplied.Thetestisusedtoevaluatethereliabilityofnon-hermeticpackagedsolidstatedevicesinhumidenvironments.Itemployshightemperatureandhumidityconditionstoacceleratethepenetrationofmoisturethroughexternalprotectivematerialoralonginterfacesbetweentheexternalprotectivecoatingandconductorsorotherfeatureswhichpassthroughit.Thisrevisionenhancestheabilitytoperformthistestonadevicewhichcannotbebiasedtoachieveverylowpowerdissipation.
JESD22-A101-B
发布：
1997年8月
稳态温湿度偏置寿命试验
本标准建立了一个定义的方法，用于进行一个施加偏置电压的温湿度寿命试验。
本试验用于评估非气密封装固态器件在潮湿环境下的可靠性。
试验采用高温和高湿条件以加速水汽对外部保护材料或沿着外部保护材料和外部保护涂层，贯通其的导体或其他部件的穿透作用。
本修订版加强了在无法施加偏置以达到很低功率耗散的器件上运用本试验的能力。
3.A101稳态温湿度偏置寿命
JESD22-A102-C
Published:
Dec-2000ReaffirmedJune2008
ACCELERATEDMOISTURERESISTANCE-UNBIASEDAUTOCLAVE:
Thistestallowstheusertoevaluatethemoistureresistanceofnonhermeticpackagedsolidstatedevices.TheUnbiasedAutoclaveTestisperformedtoevaluatethemoistureresistanceintegrityofnon-hermeticpackagedsolidstatedevicesusingmoisturecondensingormoisturesaturatedsteamenvironments.Itisahighlyacceleratedtestwhichemploysconditionsofpressure,humidityandtemperatureundercondensingconditionstoacceleratemoisturepenetrationthroughtheexternalprotectivematerial（encapsulantorseal）oralongtheinterfacebetweentheexternalprotectivematerialandthemetallicconductorspassingthroughit.Thistestisusedtoidentifyfailuremechanismsinternaltothepackageandisdestructive.
JESD22-A102-C
发布：
2000年12月，2008年6月经重新确认有效
加速水汽抵抗性——无偏置高压蒸煮
本试验允许用户评估非气密封装固态器件对水汽的抵抗力。
进行无偏置高压蒸煮试验的目的在于利用水汽冷凝或水汽饱和蒸汽环境评估非气密封装固态器件的水汽抵抗力。
本方法是一个高加速试验，使用冷凝条件下的压力，湿度和温度以加速水汽对外部保护性材料（封装或密封）或沿着外部保护材料和贯通其的金属导体的界面的穿透作用。
这一试验用于识别封装内部的失效机理，本试验为破坏性。
4.A102加速水汽抵抗性-无偏置高压蒸煮
JESD22-A103C
Published:
Nov-2004
HIGHTEMPERATURESTORAGELIFE:
Thetestisapplicableforevaluation,screening,monitoring,and/orqualificationofallsolidstatedevices.HighTemperaturestoragetestistypicallyusedtodeterminetheeffectoftimeandtemperature,understorageconditions,forthermallyactivatedfailuremechanismsofsolidstateelectronicdevices,includingnonvolatilememorydevices（dataretentionfailuremechanisms）.Duringthetestelevatedtemperatures（acceleratedtestconditions）areusedwithoutelectricalstressapplied.Thistestmaybedestructive,dependingonTime,TemperatureandPackaging（ifany）.
JESD22-A103C
发布：
2004年11月
高温贮存寿命：
试验可应用于所有固态器件的评估，筛选，监控，以及鉴定。
典型情况下，高温贮存试验用于确定在贮存条件下，时间和温度对固态器件，包括非易失存储器件（数据保留失效机理）的影响（由热激发的失效机理）。
在试验中，只施加提高的温度应力（加速试验条件），而不施加电应力。
本试验取决于时间，温度和包装（如果有），可能为破坏性。
5.A103高温贮存寿命
JESD22-A104C
Published:
May-2005
TEMPERATURECYCLING:
Thisstandardprovidesamethodfordeterminingsolidstatedevicescapabilitytowithstandextremetemperaturecycling.Changesinthisrevisionincluderequirementsthattheworst-caseloadtemperaturemustreachthespecificextremesratherthanjustrequiringthatthechamberambienttemperaturereachtheextremes.Thisensuresthatthetestspecimenswillreachthespecifiedtemperatureextremesregardlessofchamberloading.DefinitionsareprovidedforLoad,MonitoringSensor,Worst-CaseLoadTemperature,andWorkingZone.Thetransfertimehasbeentightenedfrom5minutesto1minute.Fivenewtestconditionshavebeenaddedaswellasacautionontestconditionswhichexceedtheglasstransitiontemperatureofplasticpackagesoliddevices.
JESD22-A104C
发布：
2005年5月
温度循环：
本标准提供了一种用于确定固态器件耐受极限温度循环能力的方法。
在本修订版中，改变之处包括最坏条件下，加载温度而不是试验箱环境温度必须达到规定的极值的要求。
这保证了无论试验箱负载情况如何，试验样品均会达到规定的温度极值。
本修订版提供了负载监控传感器，最坏情况负载温度，以及工作区的定义。
转换时间由5分钟加严到1分钟。
新增了五个试验条件，以及试验条件超过塑封固态器件玻璃化转变温度时的注意事项。
6.A104温度循环
JESD22-A105C
Published:
Jan-2004
POWERANDTEMPERATURECYCLING:
Thepowerandtemperaturecyclingtestisperformedtodeterminetheabilityofadevicetowithstandalternateexposuresathighandlowtemperatureextremesandsimultaneouslytheoperatingbiasesareperiodicallyappliedandremoved.Itisintendedtosimulateworstcaseconditionsencounteredinapplicationenvironments.Thepowerandtemperaturecyclingtestisconsidereddestructiveandisonlyintendedfordevicequalification.Thistestmethodappliestosemiconductordevicesthataresubjectedtotemperatureexcursionsandrequiredtopoweronandoffduringalltemperatures.
JESD22-A105C
发布：
2004年1月
功率温度循环：
功率温度循环试验用于确定器件耐受变化的暴露于极限高低温，同时周期性施加和去除工作偏置。
本试验的目的是模拟应用环境中达到的最严苛条件。
功率温度循环试验视为破坏性，且只用于器件的鉴定。
本试验方法应用于需经受超温，需要在所有温度条件上下电的半导体器件。
7.A105上电温循
JESD22-A106B
Published:
Jun-2004
THERMALSHOCK:
Thistestisconductedtodeterminetheresistanceofaparttosuddenexposuretoextremechangesintemperatureandtotheeffectofalternateexposurestotheseextremes.
JESD22-A106C
发布：
2004年6月
热冲击：
本试验用于确定部件对于突然暴露于极限温变条件的抵抗力，以及交替暴露于这些极限条件的影响。
8.A106热冲击
JESD22-A107C
Published:
April-2013
SALTATMOSPHERE:
ThissaltAtmospheretestisconductedtodeterminetheresistanceofsolidstatedevicestocorrosion.Itisanacceleratedtestthatsimulatestheeffectsofsevereseacoastatmosphereonallexposedsurfaces.Thesaltatmospheretestisconsidereddestructive.Itisintendedforlotacceptance,processmonitor,andqualificationtesting.
ThelatestrevisionofMethod1041ofMIL-STD-750shallbeusedfordiscretesolid-statedevices.
ThelatestrevisionofMethod1009ofMIL-STD-883shallbeusedforsolid-statemicrocircuits,integratedcircuits,hybrids,andmodules.
JESD22-A107C
发布：
2013年4月
盐雾：
本盐雾试验用于确定固态器件对于腐蚀的抵抗力。
本方法是一个加速试验方法，模拟严酷的海滨气氛环境对所有暴露表面的影响。
本盐雾试验视为破坏性。
本试验可用于批接收，工艺监控，以及鉴定试验。
MIL-STD-750试验方法1041的最后修订版应用于分立固态器件。
MIL-STD-883试验方法1009的最后修订版应用于固态微电路、集成电路及组件。
9.A107盐雾
JESD22-A108C
Published:
Jun-2005
TEMPERATURE,BIAS,ANDOPERATINGLIFE:
Arevisedmethodfordeterminingtheeffectsofbiasconditionsandtemperature,overtime,onsolidstatedevicesisnowavailable.RevisionBofA108includeslowtemperatureoperatinglife（LTOL）andhightemperaturegatebias（HTGB）stressconditions,revisedcooldownrequirementsforhightemperaturestress,andaproceduretofollowifpartsarenottestedwithintheallowedtimewindow.
JESD22-A108C
发布：
2005年6月
温度，偏置电压，以及工作寿命：
本标准提供了一个可用的经修订的试验方法，用于确定偏置条件和温度在长时间下对固态器件的作用。
A108修订版B包括了低温工作寿命（LTOL）以及高温栅偏（HTGB）应力条件，修订了高温应力的冷却需求，以及如果样品没有在允许的时间窗口中测试的情况下，应遵循的程序。
10.A108温度，偏置电压，以及工作寿命
JESD22-A109B
Published:
Nov-2011,RewriteoftotaldoctopointtoMilitarystandards.
HERMETICITY:
Mostofthesetestsarecontrolledandupdatedinthemilitarystandards,thetwostandardsthatapplyareMIL-STD-750forDiscretes,&MIL-STD-883formicrocircuits.Thetestwithinthesestanda
升级会员 