SMT试题.docx
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SMT试题
SMT试题
SMT工程招工考试题库（富士康）
一、单项选择题
1.下列组件中是有极性的有：
（B）A.芯片电阻A.63Sn+37PbA.3mmA.1005
B.水桶电容
C.芯片电容
D.保险丝C.37Sn+63Pb
D.6mmD.0805
D.50Sn+50Pb
2.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为:
（A）
B.90Sn+37Pb
3.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为:
（B）
B.4mmB.1608
C.5mmC.4564
4.下列电容尺寸为英制的是:
（c）
5.SMT产品迥流焊分为四个偕段,按顺序哪个正确:
（a）A.升温区,保温区,迥流区,冷却区C.升温区,迥流区,冷却区,保温区A.a->b->d->cA.<1℃/SecA.272RA.103ufA.153℃
B.保温区,升温区,迥流区,冷却区D.升温区,迥流区,保温区,冷却区
C.d->a->b->c
D.a->d->b->cD.<3℃/Sec
6.SMT产品须经过：
a.零件放置b.迥焊c.清洗d.上锡膏,其先后顺序为:
（c）
B.b->a->c->d
7.普通SMT产品迥流焊的升温区升温速度要求:
（d）
B.<5℃/Sec
B.270欧姆
B.10uf
C.>2℃/SecC.2.7K欧姆
8.符号为272之组件的阻值应为:
（c）
D.27K欧姆
D.1ufD.230℃
9.100nF组件的容值与下列何种相同:
（c）
C.0.10ufC.200℃
10.63Sn+37Pb之共晶点为:
（d）
B.183℃
11.锡膏的组成:
（b）A.锡粉+助焊剂A.106OHMA.682
B.锡粉+助焊剂+稀释剂C.锡粉+稀释剂B.103OHMB.686
C.104OHMC.685
D.105OHMD.684
D.W=1.25,L=2.0D.0.6
D.15寸,7寸
12.静电手腕带的电阻值为:
（B）13.6.8M欧姆5%其符号表示:
（C）14.所谓2125之材料:
（a）A.L=2.1,W=2.5A.0.3
B.L=2.0,W=1.25B.0.4
C.W=2.1,L=2.5C.0.5
15.QFP,208PIN之ICIC脚距:
（b）16.SMT零件包装其卷带式盘直径:
（a）A.13寸,7寸
B.14寸,7寸
C.13寸,8寸
17.钢板的开孔型式:
（a）
A.方形
B.本叠板形B.玻纤板B.陶瓷板B.30±3℃
C.圆形
D.以上皆是
D.以上皆是D.以上皆是D.32±3℃
18.目前使用之计算机边PCB,其材质为:
（b）A.甘蔗板A.玻纤板A.25±3℃A.BOM
C.木屑板C.甘蔗板C.28±3℃
19.Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板:
（a）20.SMT环境温度要求为:
（a）
21.上料员上料必须根据下列何项始可上料生产:
（c）
B.ECN
C.上料表
D.以上皆是
D.R,RMA,RSA,RA
22.以松香为主之助焊剂可分四种:
（）A.R,RMA,RN,RAA.剑刀A.金属
B.R,RA,RSA,RMAB.角刀
C.RMA,RSA,R,RR
23.橡皮刮刀其形成种类:
（c）
C.菱形刀C.陶瓷
D.以上皆是
24.SMT设备一般使用之额定气压为：
（）
B.环亚树脂B.5KG/cm2B.平滑波
D.其它D.7KG/cm2
D.以上皆非
25.SMT设备一般使用之额定气压为:
（b）A.4KG/cm2A.涌焊
C.6KG/cm2
26.正面PTH,反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式:
（）
C.扰流双波焊
27.SMT常见之检验方法:
（c）A.目视检验A.幅射
B.X光检验C.机器视觉检验B.传导
C.传导+对流
D.以上皆是E.以上皆非D.对流
D.Sn60Pb40
28.铬铁修理零件利用:
（b）
29.目前BGA材料其锡球的主要成份:
（）A.Sn90Pb10A.雷射切割
B.Sn80Pb20
C.Sn70Pb30
30.钢板的制作下列何者是它的制作方法:
（d）
B.电铸法
C.蚀刻
D.以上皆是
31.迥焊炉的温度按:
（b）A.固定温度数据
B.利用测温器量出适用之温度D.可依经验来调整温度
C.以上皆是C.清洁剂
D.以上皆非
D.助焊剂
C.根据前一工令设定A.零件未粘合A.水
32.迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是:
（b）
B.零件固定于PCB上B.异丙醇B.每周保养
33.钢板之清洁可利用下列熔剂:
（c）34.机器的日常保养维修项:
（a）A.每日保养
C.每月保养
D.每季保养
35.ICT测试是:
（b）
A.飞针测试B.针床测试C.磁浮测试D.全自动测试
36.ICT之测试能测电子零件采用:
（d）
A.动态测试B.静态测试C.动态+静态测试
D.所有电路零件100%测试
37.目前常用ICT治具探针针尖型式是何种类型:
（a）
A.放射型B.三点型C.四点型D.金字塔型38.迥焊炉零件更换制程条件变更要不要重新测量温度曲线:
（b）A.不要
B.要
C没关系
D.视情况而定
39.下列机器种类中,何者属于较电子式控制传动:
（c）A.Fujicp/6
B.西门子80F/S
C.PANASERTMSH
40.锡膏测厚仪是利用Laser光测:
（d）
A.锡膏度
B.锡膏厚度
C.锡膏印出之宽度D.以上皆是
41.零件的量测可利用下列哪些方式测量:
（c）
a.光标卡尺b.钢尺
c.千分厘
d.C型夹
e.坐标机A.a,,c,e
B.a,c,d,e
C.a,b,c,e
D.a,e
42.程序坐标机有哪些功能特性:
（）
a.测极性b.测量PCB之坐标值c.测零件长,宽A.a,b,c
B.a,b,c,d
C,b,c,d
D.a,b,d43.目前计算机主机板常使用之BGA球径为:
（）
A.0.7mm
B.0.5mm
C.0.4mm
D.0.3mm
E.0.2mm
44.SMT设备运用哪些机构:
（d）a.凸轮机构b.边杆机构c.螺杆机构
d.滑动机构A.a,b,c
B.a,b,d
C.a,c,d,
D.a,b,c,d
45.ReflowSPC管制图中X-R图,如215+5:
（a）A.215中心线温度X点设定值差异,R=平均温度值B.215上下限值X点设定值差异,R=平均温度值C.215上下限值R点设定值差异,X=平均温度D.215中心线温度R点设定值差异,X=平均温度值46.目检段若无法确认则需依照何项作业:
（c）a.BOMb.厂商确认c.样品板
d.品管说了就算A.a,b,d
B.a,b,c,d
C.a,b,c
D.a,c,d
47.若零件包装方式为12w8P,则计数器Pitch尺寸须调整每次进:
（b）
A.4mm
B.8mm
C.12mm
D.16mm
48.在贴片过程中若该103p20%之零容无料,且下列物料经过厂商AVL崭则哪些可供用:
（）a.103p30%b.103p10%c.103p5%d.103p1%A.b,d
B.a,b,c,d
C.a,b,c
D.b,c,d
49.机器使用中发现管路有水汽该如何,处理程序:
（b）a.通知厂商
b.管路放水
c.检查机台
d.检查空压机
A.a->b->c->dA.流线式生产
B.d->c->b->aB.手印机器贴装
C.b->c->d->aC.手印手贴装
D.a->d->c->b
D以上皆是E.以上皆非
50.SMT零件样品试作可采用下列何者方法:
（）51.不属于焊锡特性的是:
（c）A.融点比其它金属低
B.高温时流动性比其它金属好D.低温时流动性比其它金属好
C.物理特性能满足焊接条件
52.当二面角大于80°时,此种情况可称之为“无附着性”,此时焊锡凝结,与被焊体无附着作用,当二面度随其角度增高愈趋:
（c）A.显著
B.不显著
C.略显著
D.不确定
53.下列电容外观尺寸为英制的是:
（c）
A.1005
B.1608
C.4564
D.0805
54.SMT产品须经过a.零件放置b.迥焊c.清洗d.上锡膏,其先后顺序为:
（c）A.a->b->d->c
B.b->a->c->d
C.d->a->b->c
D.a->d->b->c55.下列SMT零件为主动组件的是:
（）A.RESISTOR（电阻）B.CAPACITOR（电容）
C.SOIC
D.DIODE（二极管）56.当二面角在（d）范围内为良好附着
A.0°
C.不限制D.20°
57.63Sn+37Pb之共晶点为:
（）
A.153℃
B.183℃
C.200℃
D.230℃
58.欧姆定律:
（a）
A.V=IRB.I=VRC.R=IVD.其它59.6.8M欧姆5%其从电子组件表面符号表示为:
（）A.682
B.686
C.685
D.684
60.所谓2125之材料:
（）A.L=2.1,V=2.5B.L=2.0,W=1.25
C.W=2.1,L=2.5D.W=1.25,L=2.0
61.OFP,208PIC脚距:
（）
A.0.3mmB.0.4mm
C.0.5mm
D.0.6mm
62.钢板的开孔型式:
（）
A.方形
B.本叠板形C.圆形
D.以上皆是
63.SMT环境温度:
（）A.25±3℃
B.30±3℃
C.28±3℃
D.32±3℃
64.上料员上料必须根据下列何项始可上料生产:
（）
A.BOM
B.ECN
C.上料表
D.以上皆是
65.油性松香为主之助焊剂可分四种:
（）A.R,RMA,RN,RAB.R,RA,RSA,RMA
C.RMA,RSA,R,RRD.R,RMA,RSA,RA
66.SMT常见之检验方法:
（）
A.目视检验
B.X光检验
C.机器视觉检验
D.以上皆是
E.以上皆非
67.铬铁修理零件利用下列何种方法来设定:
（）A.幅射
B.传导
C.传导+对流
D.对流
68.迥焊炉的温设定按下列何种方法来设定:
（）A.固定温度数据
B.利用测温器量出适用之温度D.可依经验来调整温度
C.以上皆是D.每季保养
D.所有电路零件100%测试
D.视情况而定
e.坐标机
D.以上皆非
C.根据前一工令设定A.零件未粘合A.每日保养A.动态测试A.不要
69.迥焊炉之SMT半成品于出口时:
（）
B.零件固定于PCB上
70.机器的日常保养维修须着重于:
（A）
B.每周保养B.静态测试B.要
C.每月保养
71.ICT之测试能测电子零件采用何种方式量测:
（）
C.动态+静态测试
C.没关系
72.迥焊炉零件更换制程条件变更要不要重新测量测度曲线:
（B）73.零件的量测可利用下列哪些方式测量:
（）a.光标卡尺A.a,c,e
b.钢尺
c.千分厘
d.C型夹
B.a,c,d,e
C.a,b,c,e
D.a,b,d
D.测尺寸
D.a,b,d
E.0.2mm
74.程序坐标机有哪些功能特性:
（）a.测极性A.a,b,cA.0.7mma.BOMA.a,b,dA.4mm
b.测量PCB之坐标值
B.a,b,c,d
c.测零件长,宽
C,b,c,d
75.目前计算机主机板上常被使用之BGA球径为:
（）
b.0.5mm
C.0.4mm
D.0.3mm
76.目检段若无法确认则需依照何项作业来完成确认:
（）
b.厂商确认
c.样品板
d.品管说了就算
D.a,c,d
B.a,b,c,d
C.a,b,cD.16mm
77.若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinch尺寸须调整每次进:
（）
B.8mm
C.12mm
78.在贴片过程中若该103p20%之电容无料,且下列物料经过厂商AVL认定则哪些材料可供使用而不影响其功能特性:
（）a.103p30%A.b,d
b.103p10%B.a,b,c,dB.卡尺B.225℃B.235℃
c.103p5%
C.a,b,c
d.103p1%
D.b,c,dD.千分厘卡尺
79.量测尺寸精度最高的量具为:
（）A.深度规A.215℃A.225℃
C.投影机
80.回焊炉温度其PROFILE曲线最高点于下列何种温度最适宜:
（C）
C.235℃C.245℃
D.205℃D.255℃
81.锡炉检验时,锡炉的温度以下哪一种较合适:
（C）82.异常被确认后,生产线应立即:
（A）
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