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1、SMT试题SMT试题 SMT工程招工考试题库（富士康） 一、单项选择题 1.下列组件中是有极性的有：( B ) A.芯片电阻 A.63Sn+37Pb A.3mm A.1005 B.水桶电容 C.芯片电容 D.保险丝 C.37Sn+63Pb D.6mm D.0805 D.50Sn+50Pb 2.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为:( A ) B.90Sn+37Pb 3.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为:( B ) B.4mm B.1608 C.5mm C.4564 4.下列电容尺寸为英制的是:( c ) 5. SMT产品迥流焊分为四个偕段, 按顺序哪个正确:( a ) A.升温

2、区,保温区,迥流区,冷却区 C. 升温区,迥流区,冷却区,保温区 A.a-b-d-c A. a-b-c D.a-d-b-c D. a-c-d 7. 普通SMT产品迥流焊的升温区升温速度要求:( d ) B. 2/Sec C.2.7K欧姆 8.符号为272之组件的阻值应为:( c ) D.27K欧姆 D.1uf D.230 9.100nF组件的容值与下列何种相同:( c ) C.0.10uf C.200 10.63Sn+37Pb之共晶点为:( d ) B.183 11.锡膏的组成:(b ) A.锡粉+助焊剂 A. 106OHM A.682 B.锡粉+助焊剂+稀释剂 C.锡粉+稀释剂 B. 103

3、OHM B.686 C. 104OHM C.685 D. 105OHM D.684 D.W=1.25,L=2.0 D.0.6 D.15寸,7寸 12. 静电手腕带的电阻值为:( B ) 13.6.8M欧姆5%其符号表示:( C ) 14.所谓2125之材料: ( a ) A.L=2.1,W=2.5 A.0.3 B.L=2.0,W=1.25 B.0.4 C.W=2.1,L=2.5 C.0.5 15.QFP,208PIN之IC IC脚距:( b ) 16.SMT零件包装其卷带式盘直径:( a ) A.13寸,7寸 B.14寸,7寸 C.13寸,8寸 17.钢板的开孔型式:( a ) A.方形 B.

4、本叠板形 B.玻纤板 B.陶瓷板 B.303 C.圆形 D.以上皆是 D.以上皆是 D.以上皆是 D.323 18.目前使用之计算机边PCB,其材质为:( b ) A.甘蔗板 A.玻纤板 A.253 A.BOM C.木屑板 C.甘蔗板 C.283 19.Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板:( a ) 20.SMT环境温度要求为:( a ) 21.上料员上料必须根据下列何项始可上料生产:( c ) B.ECN C.上料表 D.以上皆是 D.R,RMA,RSA,RA 22.以松香为主之助焊剂可分四种:( ) A.R,RMA,RN,RA A.剑刀 A.金属 B.R,RA,RSA,RMA

5、 B.角刀 C.RMA,RSA,R,RR 23.橡皮刮刀其形成种类:( c ) C.菱形刀 C.陶瓷 D.以上皆是 24.SMT设备一般使用之额定气压为：（） B.环亚树脂 B.5KG/cm2 B.平滑波 D.其它 D.7KG/cm2 D.以上皆非 25.SMT设备一般使用之额定气压为:( b ) A.4KG/cm2 A.涌焊 C.6KG/cm2 26.正面PTH,反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式:( ) C.扰流双波焊 27.SMT常见之检验方法:( c ) A.目视检验 A.幅射 B.X光检验 C.机器视觉检验 B.传导 C.传导+对流 D.以上皆是 E.以上皆非 D.对流 D.Sn60

6、 Pb40 28.铬铁修理零件利用:( b ) 29.目前BGA材料其锡球的主要成份:( ) A.Sn90 Pb10 A.雷射切割 B.Sn80 Pb20 C.Sn70 Pb30 30.钢板的制作下列何者是它的制作方法:( d ) B.电铸法 C.蚀刻 D.以上皆是 31.迥焊炉的温度按:( b ) A.固定温度数据 B.利用测温器量出适用之温度 D.可依经验来调整温度 C.以上皆是 C.清洁剂 D.以上皆非 D.助焊剂 C.根据前一工令设定 A.零件未粘合 A.水 32.迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是:(b ) B.零件固定于PCB上 B.异丙醇 B.每周保养 33.钢板之清洁可利

7、用下列熔剂:( c ) 34.机器的日常保养维修项:( a ) A.每日保养 C.每月保养 D.每季保养 35.ICT测试是:( b ) A.飞针测试 B.针床测试 C.磁浮测试 D.全自动测试 36.ICT之测试能测电子零件采用:( d ) A.动态测试 B.静态测试 C.动态+静态测试 D.所有电路零件100%测试 37.目前常用ICT治具探针针尖型式是何种类型:( a ) A.放射型 B.三点型 C.四点型 D.金字塔型 38.迥焊炉零件更换制程条件变更要不要重新测量温度曲线:( b ) A.不要 B.要 C没关系 D.视情况而定 39.下列机器种类中,何者属于较电子式控制传动:( c

8、) A.Fuji cp/6 B.西门子80F/S C.PANASERT MSH 40.锡膏测厚仪是利用Laser光测:( d ) A.锡膏度 B.锡膏厚度 C.锡膏印出之宽度 D.以上皆是 41.零件的量测可利用下列哪些方式测量:( c ) a.光标卡尺 b.钢尺 c.千分厘 d.C型夹 e.坐标机 A.a,c,e B.a,c,d,e C.a,b,c,e D.a,e 42.程序坐标机有哪些功能特性:( ) a.测极性 b.测量PCB之坐标值 c.测零件长,宽 A.a,b,c B.a,b,c,d C,b,c,d D.a,b,d 43.目前计算机主机板常使用之BGA球径为:( ) A.0.7mm

9、B.0.5mm C.0.4mm D.0.3mm E.0.2mm 44.SMT设备运用哪些机构:( d ) a.凸轮机构 b.边杆机构 c.螺杆机构 d.滑动机构 A.a,b,c B. a,b, d C. a ,c,d, D.a,b,c,d 45.Reflow SPC管制图中X-R图,如215+5:( a ) A.215中心线温度X点设定值差异,R=平均温度值 B.215上下限值X点设定值差异,R=平均温度值 C.215上下限值R点设定值差异,X=平均温度 D.215中心线温度R点设定值差异,X=平均温度值 46.目检段若无法确认则需依照何项作业:( c ) a.BOM b.厂商确认 c.样品板

10、 d.品管说了就算 A.a,b,d B.a,b,c,d C.a,b,c D.a,c,d 47.若零件包装方式为12w8P,则计数器Pitch尺寸须调整每次进:( b ) A.4mm B.8mm C.12mm D.16mm 48.在贴片过程中若该103p20%之零容无料,且下列物料经过厂商AVL崭则哪些可供用:( ) a. 103p30% b. 103p10% c. 103p5% d. 103p1% A.b,d B.a,b,c,d C.a,b,c D.b,c,d 49.机器使用中发现管路有水汽该如何,处理程序:( b ) a.通知厂商 b.管路放水 c.检查机台 d.检查空压机 A.a-b-c-

11、d A.流线式生产 B.d-c-b-a B.手印机器贴装 C.b-c-d-a C.手印手贴装 D.a-d-c-b D以上皆是 E.以上皆非 50.SMT零件样品试作可采用下列何者方法:( ) 51.不属于焊锡特性的是:( c ) A.融点比其它金属低 B.高温时流动性比其它金属好 D.低温时流动性比其它金属好 C.物理特性能满足焊接条件 52.当二面角大于80时,此种情况可称之为“无附着性”,此时焊锡凝结,与被焊体无附着作用,当二面度随其角度增高愈趋:( c ) A.显著 B.不显著 C.略显著 D.不确定 53.下列电容外观尺寸为英制的是:( c ) A.1005 B.1608 C.4564

12、 D.0805 54.SMT产品须经过a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上锡膏,其先后顺序为:( c ) A.a-b-d-c B.b-a-c-d C.d-a-b-c D.a-d-b-c 55.下列SMT零件为主动组件的是:( ) A.RESISTOR(电阻) B.CAPACITOR(电容) C.SOIC D.DIODE(二极管) 56.当二面角在( d )范围内为良好附着 A.0 C. 不限制 D. 20 57.63Sn+37Pb之共晶点为:( ) A.153 B.183 C.200 D.230 58.欧姆定律:( a ) A.V=IR B.I=VR C.R=IV D.其它 59.6.8M

13、欧姆5%其从电子组件表面符号表示为:( ) A.682 B.686 C.685 D.684 60.所谓2125之材料: ( ) A.L=2.1,V=2.5 B.L=2.0,W=1.25 C.W=2.1,L=2.5 D.W=1.25,L=2.0 61.OFP,208PIC脚距:( ) A.0.3mm B.0.4mm C.0.5mm D.0.6mm 62.钢板的开孔型式:( ) A.方形 B.本叠板形 C.圆形 D.以上皆是 63.SMT环境温度:( ) A.253 B.303 C.283 D.323 64.上料员上料必须根据下列何项始可上料生产:( ) A.BOM B.ECN C.上料表 D.以

14、上皆是 65.油性松香为主之助焊剂可分四种:( ) A.R,RMA,RN,RA B.R,RA,RSA,RMA C.RMA,RSA,R,RR D.R,RMA,RSA,RA 66.SMT常见之检验方法:( ) A.目视检验 B.X光检验 C.机器视觉检验 D.以上皆是 E.以上皆非 67.铬铁修理零件利用下列何种方法来设定:( ) A.幅射 B.传导 C.传导+对流 D.对流 68.迥焊炉的温设定按下列何种方法来设定:( ) A.固定温度数据 B.利用测温器量出适用之温度 D.可依经验来调整温度 C.以上皆是 D.每季保养 D.所有电路零件100%测试 D.视情况而定 e.坐标机 D.以上皆非 C

15、.根据前一工令设定 A.零件未粘合 A.每日保养 A.动态测试 A.不要 69.迥焊炉之SMT半成品于出口时:( ) B.零件固定于PCB上 70.机器的日常保养维修须着重于:( A ) B.每周保养 B.静态测试 B.要 C.每月保养 71.ICT之测试能测电子零件采用何种方式量测:( ) C.动态+静态测试 C.没关系 72.迥焊炉零件更换制程条件变更要不要重新测量测度曲线:( B ) 73.零件的量测可利用下列哪些方式测量:( ) a.光标卡尺 A.a,c,e b.钢尺 c.千分厘 d.C型夹 B.a,c,d,e C.a,b,c,e D.a,b,d D.测尺寸 D.a,b,d E.0.2

16、mm 74.程序坐标机有哪些功能特性:( ) a.测极性 A.a,b,c A.0.7mm a.BOM A.a,b,d A.4mm b.测量PCB之坐标值 B.a,b,c,d c.测零件长,宽 C,b,c,d 75.目前计算机主机板上常被使用之BGA球径为:( ) b.0.5mm C.0.4mm D.0.3mm 76.目检段若无法确认则需依照何项作业来完成确认:( ) b.厂商确认 c.样品板 d.品管说了就算 D.a,c,d B.a,b,c,d C.a,b,c D.16mm 77.若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinch尺寸须调整每次进:( ) B.8mm C.12mm 78.在贴片过程

17、中若该103p20%之电容无料,且下列物料经过厂商AVL认定则哪些材料可供使用而不影响其功能特性:( ) a. 103p30% A.b,d b. 103p10% B.a,b,c,d B.卡尺 B.225 B.235 c. 103p5% C.a,b,c d. 103p1% D.b,c,d D.千分厘卡尺 79.量测尺寸精度最高的量具为:( ) A. 深度规 A.215 A.225 C.投影机 80.回焊炉温度其PROFILE曲线最高点于下列何种温度最适宜:( C ) C.235 C.245 D.205 D.255 81.锡炉检验时,锡炉的温度以下哪一种较合适:(C ) 82.异常被确认后,生产线应立即:( A ) 感谢您的阅读，祝您生活愉快。