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PCB研究论文

毕业论文

PCB电路板电镀流程分析

作者姓名：

李换

专业、班级：

建筑电气0801

学号：

2008110831

校内指导教师：

杨筝

校外指导教师：

杨书成

完成日期：

2011-6-14

黄河水利职业技术学院自动化工程系

摘要

本文通过在苏州金像电子厂4个月的实习对PCB电路板的生产有一定的了解。

通过在车间老员工介绍、现场的指导以及本人在现场的操作和在网上查找的资料的了解，对PCB电路板生产流程进行分析，重点介绍了电路板生产流程中的电镀车间的镀铜原理、产线的介绍以及生产中常见的问题。

本文从PCB电路板生产流程说起，从发料到电路板成型的生产介绍，主要介绍了电路板生产流程中的电镀课生产过程以及生产中常见的问题。

金像电子厂主要生产PCB电路板中技术要求最高的HDI板，它的生产工艺和生产要求和对员工技术的要求是很高的，员工不但要熟悉的操作生产线还要会简单的处理产线常出现的故障和产出的板子出现毛病的解决，本文主要介绍的是电镀车间的一些情况。

关键词：

生产流程；镀铜原理；生产工艺；生产要求；技术要求

引言

PCB是印刷电路板的简称.印刷电路板是组装电子零件用的基板,是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制组件的印制板.该产品的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接,起中继传输的作用,是电子产品的关键电子互连件,有"电子产品之母"之称.印刷电路板作为子零件装载的基板和关键互连件,任何电子设备或产品均需配备.其下游产业涵盖范围相当广泛,涉及一般消费性电子产品,信息,通讯,医疗,甚至航天科技（资讯行情论坛）产品等领域.随着科学技术的发展,各类产品的电子信息化处理需求逐步增强,新兴电子产品不断涌现,使PCB产品的用途和市场不断扩展.新兴的3G手机,汽车电子,LCD,IPTV,数字电视,计算机的更新换代还将带来比现在传统市场更大的PCB市场。

1公司介绍及PCB行业概述

1.1公司简介

常熟金像电子有限公司（CGCE）于2006年3月15日正式注册成立，公司位于常熟市东南经济开发区久隆路9号,目前总投资额9千万美元，占地面积达152.7亩,员工已达到2000馀人,生产规模每月可达140万平方英尺（乘车路线：

1.坐车到常熟招商城汽车站→转111路公交车到苏州创力站下车→向前50米左右即到；2.坐车到常熟招商城汽车站→打的直接到公司。

　　“PCB”是安置电子零组件相互连结的基本载体，各种电子、信息、通讯、网络产品皆需要此关键零件，此外更广泛运用于工业设备及医疗仪器、消费性电子产品及汽车相关控制零件等，素有“电子系统之母”的称号。

　　公司致力成为PCB产业界的模范生,为了不断地精益求精，我们一直秉持『质量至上、客户第一』的原则，先后通过了UL、ISO9002、ISO14001、QS9000国际认证;基于环保的理念，共同为维护地球环境而努力，我们持续推动各项环境管理系统认证,实际环保设备、厂区绿化投资额约4653万元，并于2004年12月通过OHSAS18001国际论证。

1.2产品与服务

目前公司产品主要供给一些国际知名企业，如：

Motorola、Nokia、Compaq、HP、DELL、IBM、CISCO、Solectron、Ericsson等。

公司位列2004年两岸三地1000大上市企业排行第600名,在资讯电脑电子（零组件）行业排行第27名（资料来源:

商业周刊923期）,2005年公司位列中国电子电路百强企业第6名（资料来源：

CPCA）

金像电子厂持续强化新产品的研发，并不断提升制程能力，进而强化公司整体之竞争力，期使在激烈的市场竞争中仍能脱颖而出，成为电子产业的翘楚，朝向世界级的专业大厂迈进。

在总经理的领导及公司同仁齐心协力的努力下，金像一直稳定的成长，目前已在常熟东南开发区成立常熟金像，并新投入软板生产，为适应公司持续的成长，极需有志于印刷电路板制造的优秀人才加入，与金像一起为理想奋斗。

1.3PCB行业概述

PCB是印刷电路板（即PrintedCircuitBoard）的简称。

印刷电路板是组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制组件的印制板。

该产品的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子产品的关键电子互连件，有"电子产品之母"之称。

印刷电路板作为电子零件装载的基板和关键互连件，任何电子设备或产品均需配备。

其下游产业涵盖范围相当广泛，涉及一般消费性电子产品，信息，通讯，医疗，甚至航天科技（资讯行情论坛）产品等领域。

随着科学技术的发展，各类产品的电子信息化处理需求逐步增强，新兴电子产品不断涌现，使PCB产品的用途和市场不断扩展，新兴3G手机，汽车电子，LCD，IPTV，数字电视，计算机的更新换代还将带来比现在传统市场更大的PCB市场。

PCB是信息电子工业最基本的构件，属于电子元器件行业中的电子组件产业。

按照层数来分，PCB分为单面板（SSB），双面板（DSB）和多层板（MLB）；按柔软度来分，PCB分为刚性印刷电路板（RPC）和柔性印刷电路板（FPC）。

在产业研究中，一般按照上述PCB产品的基本分类，将PCB产业细分为单面板，双面板，常规多层板，柔性板,HDI（高密度烧结）板,封装基板等六个主要细分产业。

PCB行业为典型的周期性行业，从历史情况来看，其周期一般为7-8年，但随着下游需求更新速度的加快，逐步缩短为4年左右，近期景气的高点分别出现在1995年,2000年和2004年。

和液晶面板及内存等产品不同，CCL的价格走势主要受原材料成本驱动，而PCB的价格则受供需平衡度影响较大。

1.3.1国际PCB行业发展状况

  目前，全球PCB产业产值占电子组件产业总产值的四分之一以上，是各个电子组件细分产业中比重最大的产业，产业规模达400亿美元。

同时，由于其在电子基础产业中的独特地位,已经成为当代电子组件业中最活跃的产业，2003和2004年，全球PCB产值分别是344亿美元和401亿美元，同比增长率分别为5.27%和16.47%。

1.3.2国内PCB行业发展状况

我国的PCB研制工作始于1956年，1963-1978年,逐步扩大形成PCB产业。

改革开放后20多年，由于引进国外先进技术和设备，单面板，双面板和多层板均获得快速发展，国内PCB产业由小到大逐步发展起来。

2002年，中国PCB产值超过台湾,成为第三大PCB产出国。

2003年，PCB产值和进出口额均超过60亿美元，成为世界第二大PCB产出国。

我国PCB产业近年来保持着20%左右的高速增长，并预计在2010年左右超过日本，成为全球PCB产值最大和技术发展最活跃的国家。

从产量构成来看，中国PCB产业的主要产品已经由单面板，双面板转向多层板，而且正在从4～6层向6～8层以上提升。

随着多层板，HDI板，柔性板的快速增长，我国的PCB产业结构正在逐步得到优化和改善。

然而,虽然我国PCB产业取得长足进步，但目前与先进国家相比还有较大差距，未来仍有很大的改进和提升空间。

首先，我国进入PCB行业较晚，没有专门的PCB研发机构，在一些新型技术研发能力上与国外厂商有较大差距。

其次，从产品结构上来看，仍然以中，低层板生产为主，虽然FPC，HDI等增长很快,但由于基数小，所占比例仍然不高。

再次，我国PCB生产设备大部分依赖进口，部分核心原材料也只能依靠进口，产业链的不完整也阻碍了国内PCB系列企业的发展脚步。

2.PCB制造流程简介

裁板（CT）→内层（DI）→压合（ML）→钻孔（NC）→电镀（CU）→外层（DF）→防焊（KE）→文字（SM）→表面处理→成型（PN/RT）→电测（ET）→外观检验（VI）→包装出货

1.裁板裁板是多层板制成的第一站，根据流程卡选取材质，按照要求利用裁板机，将大张原板裁成workingpnlsize，测量调整尺寸，磨边后烘烤。

2.内层制作三层板以上产品即称多层板，传统之双面板为配合零件之密集装配，在有限的板面上无法安置这幺多的零组件以及其所衍生出来的大量线路，因而有多层板之发展加上美国联邦通讯委员会（FCC）宣布自1984年10月以后，所有上市的电器产品若有涉及电传通讯者，或有参与网络联机者，皆必须要做“接地”以消除干扰的影响。

但因板面面积不够，因此pcblay-out就将“接地”与“电压”二功能之大铜面移入内层，造成四层板的瞬间大量兴起，也延伸了阻抗控制的要求.。

而原有四层板则多升级为六层板，当然高层次多层板也因高密度装配而日见增多。

3.压合将铜箔（CopperFoil），胶片（Prepreg）与氧化处理（Oxidation）后的内层线路板，压合成多层基板。

4.钻孔单面或双面板的制作都是在下料之后直接进行非导通孔或导通孔的钻孔，多层板则是在完成压板之后才去钻孔。

传统孔的种类除以导通与否简单的区分外，以功能的不同尚可分：

零件孔，工具孔，通孔（Via），盲孔（Blindhole），埋孔（Buriedhole）（后二者亦为viahole的一种）。

近年电子产品‘轻，薄，短，小，快。

’的发展趋势,使得钻孔技术一日千里，机钻，雷射烧孔，感光成孔等,不同设备技术应用于不同层次板子。

5.镀铜钻孔之后的板子送镀铜站，经过高压水洗，除胶渣；化学镀铜，使整板镀上一层均匀的薄铜，在经过电镀铜增加铜厚，各层线路之间通过内壁附着有铜的的孔导通。

6.外层外层的制作过程和内层相似，通过底片，对片，曝光，显影，蚀刻，进行图像转移，形成外层线路。

7.印刷油墨经外层AOI检测合格之后的板子交KE站，将不需要焊锡之处及线路，完全用油墨盖住，在经过短烤，曝光，显影和长烤，从而起到拒焊作用。

8.印刷文字文字印刷分为：

文字，蓝白胶，堵孔，Carbon等，蓝白胶是在KE油墨上加印一层固化型油墨：

Carbon是在Carbon图案上加印一层导电炭膏油墨；堵孔印刷是指AH后的板子，在客户要求之VIA孔之上加印堵孔油墨。

9.表面处理已经制好的线路板上有一些铜皮会暴露在外面，很容易和空气中的氧气，水分发生氧化反应，损坏线路。

所以需要在制好的板子上经行喷锡，镀金或化学镍金,化学银等表面处理,形成抗氧化保护层。

10.电检测用电测模具对板子电路线经行检测，判断有无，断路的情况，对不合格品经行分析研究，能修补就修，不行就报废。

3电镀课流程分析

3.1电镀分类及作用

电镀主要分为化学沉铜和化学电解镀铜。

，又叫一次铜（PTH线）和二次铜（二铜线）。

3.1.1化学沉铜：

主要作用就是使双面和多层印制电路板的非金属孔﹐通过氧化还原反应在孔壁上沉积一层均匀的导电层﹐再经过电镀加厚镀层﹐达到回路的目的﹐要达到此目的就必须选择性能稳定﹑可靠的化学镀铜液和制定正确的﹑可行的和有效的工艺程序

3.1.2电镀铜的作用

1.构成导电孔壁﹐提供足够的载流容量﹔

2.为印刷板的两面和内层之间提供连接﹔

3.为组件的安装提供焊接面﹔

4.为印刷板提供良好的外观。

3.2化学铜的组成及作用

钻孔完成品→磨刷→膨松处理→水洗→除胶渣处理→回收→高位酸洗处理→水洗→中和处理→水洗→清洁整孔处理→热水洗→微蚀处理→水洗→酸洗处理→水洗→预活化处理→活化处理→水洗→速化处理→水洗→化学镀铜

以上流程可分为两个主要部分﹕1）﹑除胶渣部分2）﹑化学镀铜部分

3.2.1除胶渣组成及作用

除胶渣部分﹕主要处理多层板因机械钻孔后所残留之胶渣﹐或是处理以目前各种成孔技朮所形成盲孔之孔层残胶﹐使内层铜与孔铜或盲孔铜层与镀铜得以导通﹐并防止孔铜拉离﹐另一方面使孔壁粗化﹐以便后制程镀铜更好的附着。

1.磨刷﹕化学镀铜前的基板经过钻孔工序﹐此工序较容易产生毛剌﹐如果毛剌去除不干净很容易造成孔内铜渣﹑孔破重要隐患﹐所以必须采用去毛剌的方法加以解决﹐目前本公司采用的是500＃﹑300＃尼龙刷轮机械磨刷方式﹐然后通过60kg/cm2的高压水冲洗﹐使孔内及孔边无毛剌和避免堵孔现象产生。

2.膨松处理﹕膨松剂主要是一种醇醚类有机物﹐很容易被高分子环氧树脂吸收﹐打断环氧树脂中的架桥链﹐使得树脂之结构膨松软化﹐利于后制程高锰酸根的渗入攻击咬蚀﹑针对不同Tg之基材可采用不同种类的膨松剂﹐而膨松能力与膨松剂浓度及温度成正比﹐目前本公司膨松槽温度控制在65±15℃之间﹐碱含量在15±2g/l之间。

3.除胶渣处理﹕除胶渣槽为高锰酸钾（KMnO4）水溶液﹐它是一种强氧化剂﹐能够打断树脂连结﹐达到去除孔壁胶渣及粗化树脂孔壁的作用。

自身分解反应﹕2MnO4-+2H2O→2MnO2+40H-+O2↑

4MnO4-+4OH-→4MnO42-+2H2O+O2↑

（1+2）2MnO4-→MnO42-+MnO2+O2↑

与树脂咬蚀反应﹕4MnO4-+RESIN+40H→4MnO42-+CO2↑+2H2O

在上述反应中参与反应的Mn7+会变少﹐而Mn6+会升高﹐所以要通过再生机来维持这种平衡﹐即阳极﹕2Mn6+-2e-→2Mn7+

40H-+4e-→2H2O+O2↑

阴极（cu）4H++4e-→3H2↑

已生成MnO2部分不能再生﹐所以虽有再生机仍需补充KMnO4。

4.中和处理﹕中和剂主要是一种酸性还原剂﹐对于强氧化剂有很好的中和效果﹐主要去除残留于孔壁内的锰酸根离子及锰酸盐类物质﹐以利于镀铜制程进行。

中和主要反应式为﹕

2KMnO4+2NH2OH+3H2SO4-→K2SO4+2MnSO4+6H2O+N2↑+2O2↑

5K2MnO4+4NH2OH+NH2SO4-→5MnSO4+5k2SO4+16H2O+2N2↑+4O2↑

5MnO4+2NH2OH+H2SO4-→5MnSO4+8H2O+N2↑+2O2↑

3.2.2化学镀铜组成及作用

化学镀铜部分﹕使孔壁表面沉积一层铜﹐以确保内层导体与电路的可靠连接导通。

1.清洁整孔处理﹕去除基材表面的油脂﹑氧化物﹑同时﹐使原本带负电的孔壁同清洁整孔的吸附而转变成带正电荷﹐便于后制程工序﹐锡钯胶体的吸附。

2.微蚀处理﹕微蚀剂有过硫酸铵﹑过硫酸钠﹑硫酸﹑双氧水几种﹐它主要目的是除去内层铜壁及铜面的氧化物﹐以及粗化板面﹐确保镀层与基材之间良好的结合。

3.活化处理﹕在孔壁表面吸附一层锡钯胶体﹐以制于后制程镀铜的附着。

4.化学镀铜﹕

（1）化学镀铜各成份的作用﹕

硫酸铜（CuSO4）:

是溶液中的主盐﹐提供二价铜离子来源;

氢氧化钠（NaOH）﹕使溶液保持一定的PH值﹐因为甲醛（HCHO）在碱性条件下﹐才具有还原剂作用。

甲醛（HCHO）﹕还原剂

络合剂﹕主要作用使铜呈溶解的络合状态存在﹐防止二价铜离子在碱性物质中产生Cu（OH）2沉淀﹐同时还可以控制二价铜离子的浓度具有缓冲作用﹐以维持溶液的PH值。

稳定剂﹕使镀铜液稳定和改善铜层性能﹐防止产生副反应。

（2）化学镀铜反应方程式﹕

Cu2++2e→Cu

2HCHO+4OH-→2HCHO-+H2↑+2H2O+2e

Cu2++2HCHO+OH-→Cu+2HCOO-+2H2O+H2↑

（3）影响镀铜速率的主要因素﹕

溶液PH值﹕提高PH值铜沉积速度加快﹐同时也加快氧化亚铜生成的反应速度﹐这与还原电位随PH值升高而下降有关﹐当PH值低于或等于11时﹐化学镀铜速率反应缓慢﹐PH值小于10.5时镀铜急剧停止﹐PH值太低﹐导致表面铜层钝化﹐所以PH值太高氧化亚铜生成速度加快﹐通常采用12.8-13。

溶液浓度﹕提高溶液中铜离子浓度﹐对镀铜速率影响特别明显﹐但并不是无限增加。

甲醛浓度﹕提高甲醛的浓度﹐镀铜速度加快﹐但铜层会比较粗糙。

溶液温度﹕提高溶液温度﹐增加镀铜速率﹐但温度过高﹐溶液中铜离子的催化作用加强﹐氧化铜生成速度加快﹐影响镀铜质量﹐所以一般控制在30±2℃。

3.3电镀铜的组成及作用

酸性除油→水洗→微蚀→水洗→浸酸→二次铜→水洗→镀锡铅→水洗→烘干→剥膜→水洗→线路蚀刻→剥锡铅

以上可分为镀铜线（二铜线）和蚀刻线

3.3.1二铜线的组成及作用

二铜线可拆分为前处理，镀铜，镀锡三部分。

一前处理

1酸性除油:

主要作用为除去D/F残渣,此残渣为D/F和铜面赖以结合的胶类残留,其次为除去轻度氧化及轻度污渍和手印。

2微蚀:

除去较深度的氧化,粗化铜面,增加电镀层和底铜的结

合力。

3浸酸:

除去经过水洗后板面产生的轻微氧化,若为中速铜或厚铜,则此酸通常为5%,要留意酸中铜含量,以防止孔内无铜。

二镀铜液中的成分与作用:

1CuSO4．5H2O:

提供电镀时所需的Cu2+,并由铜阳极处

不断得到补充,使镀液中的Cu2+浓度处

于相对稳定状态。

浓度高:

可以提高阴极电流密度的上限值,提高

阴极电流效率和阴极沉积速率,但浓度

过高时会降低渡液的分散能力。

浓度低:

高电流区镀层易烧焦。

2H2S04:

主要用于提高镀液的导电性,防止铜盐水解。

浓度高:

可以提高深孔电镀能力,但过高时会使镀层结

晶粗燥。

浓度低:

溶液导电性差,分散能力差。

3氯离子:

起着Cu+→Cu2+转变的媒介作用或调节和控制

作用,还可促进阳极的溶解.

浓度太高:

使阳极钝化,镀层失去光泽.

浓度太低:

镀层粗燥,易出现针孔和烧焦.

4添加剂:

含光亮剂,整平剂,载体等.

光亮剂:

选择性地吸附到受镀表面,降低表面阻抗,从而

恶化分布不良情况,提高沉积速率.

整平剂:

它能强烈地被吸附在阴极表面,尤其是在微观

凸出部位,从而对电沉积起到抑制作用,达到使

镀层整平的效果.

载体:

吸附到所有受镀表面,增加表面阻抗,而改变分

布不良情况,抑制沉积速率.

三镀锡铅槽液的主要成份及作用:

二次銅後鍍錫鉛合金的目的有二：

　　a.蝕刻阻劑,保護其所覆蓋的銅導體不會在鹼性蝕銅時受到攻擊。

　　b.裝配焊接,須再經IR重熔,目前多已不使用.

　　1金属离子:

锡离子,铅离子;

浓度高:

有利于提高阴极电流密度的上限值;

有利于提高镀层的沉积速率;

会降低镀液的分散能力和深镀能力.

2添加剂:

含结晶细化剂,校正液,稳定剂等

结晶细化剂:

能提高分散能力和深镀能力.

含量过大:

会降低分散能力;

含量不足:

会在高电流密度区形成枝晶或海绵状沉淀.

校正液:

与结晶细化剂相反起校正与互补作用.

稳定剂:

对锡离子起防止水解和氧化作用.

3氟硼酸:

能与镀液中的锡离子和铅离子形成稳定的络离子,以提供电沉积时所需的金属离子.游离氟膨酸能防止锡离子和铅离子的水解和氧化,还可以加速锡铅合金阳极的溶解,即使在停止工作期间也会缓慢溶解锡铅阳极.

4硼酸:

稳定镀液中的氟硼酸,使之不水解;

会使镀液电导率下降,分散能力降低.

a．鍚鉛槽以氟硼酸系為主，調配藥液成份可得不同的鍚鉛比例，從0%至100%的組成都可能,離子來源是氟硼酸錫及氟硼酸鉛在鍍液中水解而成二價錫離子及二價鉛離子.

　b.游離氟硼酸在鍍液中，主要功用則是陽極的溶解，增加導電度並能抑制錫鉛鹽類的分解，尤其是阻止二價錫氧化成為四價錫，又能幫助鍍層晶元的細膩化，扮演著重要的角色。

氟硼酸是由氫氟酸及硼酸二者反應而得：

　　　　　4HF+H3BO3aHBF4+3H2O　　　

　　但此為可逆反應會再水解而成為HF及H3BO3的，因此槽液中要掛一內裝硼酸的PP布袋，以抑制氟硼酸的水解。

　c.添加劑中以蛋白梀Peptone最常用.蛋白梀Peptone是一種蛋白質水解成胺基酸的過程的產物多由牛肉或牛膠在酸中水解所製成；用於電鍍時多加有防腐劑以防細菌所敗壞。

其在鍍液是扮演一種使鍍層晶粒細膩化，抑制高電流區長樹現象（Treeing），並增加並增加鍍液的分佈力,其含量以5-6g/l為宜.蛋白梀不易用簡單的方法分析，需用到哈氏槽試驗作為判斷的方法

　d.鍍槽不用吹氣攪拌以免產生氧化四價錫沉澱，若前製程帶入硫酸根則會和鉛形成不溶性硫酸鉛沉澱，一般處理的方式是在槽前加一槽氟硼酸浸漬，如此既可防止雜物攜入又可防止過多的水引入後所造成的水解問題

　e.為焊接而作的鍍層仍以鍚鉛為多，最常被要求的電鍍鍚鉛組成是40%鉛60%錫.一般在兩金屬間會產生介面金屬（IMC），對銅鍚而言有Cu3Sn的εphase及Cu5Sn6的ηphase，前者出現是焊錫性不利的表徵，後者是焊接之初焊接良好的產物.

　f.因環保問題,錫鉛組成穩定度問題，很多使用者已改採純鍚作為電路板抗蝕金屬.純鍚製程後面會提及.

9.2.3.3純鍚電鍍

　A.鍍純錫是一種極容易且廣泛應用於特定用途的電鍍，由於錫的Highthrowingpower，因此即使特殊形狀有凹孔的鍍件，也不需要特殊形狀的陽極來改善其電鍍分布

　B.商業化的錫鍍槽目前有四種，各為氟硼酸錫、酸鉀及鹵化錫氟

　C.硼酸錫槽：

一種不太需要控制的槽液，陰陽極效率多到達近100%，一般的錫電鍍在氟硼酸槽中錫為+2價，而在錫酸鹽槽中錫為+4價，因此電鍍速率有兩倍的差距，操作溫度約為32~54℃

　D.光澤系統可用的有多種，如：

蛋白質（Peptone）、白明膠（Gelatin）、β-Naphthol、鄰苯二酚（Hydroquinone）等

　E.錫槽原則上不加空氣攪拌，以免產生錫氧化而生成白色沉澱，實務上錫陽極電流密度以不超過25ASF為原則，以免因錫溶解過快而使槽內錫濃度增高.

3.2蚀刻线

一目的:

将非导体部分的铜蚀刻掉.

二药液成分:

NH4Cl,CuCl,NH4OH或液氨,有机添加剂,无几

添加剂.

三蚀刻液的管理:

1pH值:

由所含的自由氨气而定,通常保持在8.1~8.3之间,

太低时,蚀刻速率慢,溶液粘性大,太高时,侧蚀现

较大,蚀刻系数减小.

2铜含量:

含铜量高有利与减小侧蚀.

3氯离子浓度:

氯离子浓度变大,有效蚀铜量也会变多.

4蚀刻温度:

对侧蚀与pH值稳定来说,温度低有利,温度过

高时,氨气会挥发掉,pH值下将,蚀刻液粘性增

加,蚀刻速率变慢,槽液呈胶状或有大量沉淀.

四添加剂:

加速剂,护岸剂,压抑剂等;

加速剂:

加快蚀刻反应的速度,并防止亚铜错离子的沉淀.

护岸剂:

发挥一种皮膜附着作用,以减弱被药水攻击的力

量,降低侧蚀的程度.

压抑剂:

抑制氨在高温下的挥发,抑制铜沉淀,加速蚀刻的

速度.

五蚀刻反应式:

12Cu+2Cu（NH3）4Cl2→4Cu（NH3）2Cl

24Cu（NH3）2Cl+4NH4Cl+4NH4OH+O2

→4Cu（NH3）4Cl2+6H2O

32Cu+4NH4Cl+4NH4OH+O2→2Cu（NH3）4Cl2+6H2O

4电镀的操作条件

4.1化学铜的操作条件

4.1.1溫度

通常高温有利于高电流密度﹐而低温则有利于低电流密度﹐过低的温度会导致烧焦并且镀层脆性大。

而过高的温度会导致光亮剂的分解加快而增加光亮剂的消耗量﹐并缩短需要碳处理的时间﹐同时镀层的光亮度也会明显下降﹐所以电镀槽应装备有加热器和冷却器﹐以防止镀液温度过高或过低。

4.1.2搅拌

搅拌溶液能有效地提高溶液的分散能力和阴极极化度﹐从而提