产品系统设计方案与规格.docx

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活动编号（ID）：

项目阶段

□概念阶段

□开发阶段

□发布阶段

■计划阶段

□验证阶段

□生命周期阶段

产品名称

产品型号/版本

总页数

××××

××××

共××页

XX产品系统设计方案与规格

（仅供内部使用）

文

件

编

号：

版

本

号：

实

施

日

期：

保

密

等

级：

□秘密

■机密

□绝密

编制：

审核：

会签：

批准：

版权所有，侵权必究

第36页共36页

修订记录

日期

版本号

描述

作者

文件的版本号由“V×.×”组成，其中：

a）小数点前面的×为主版本号，取值范围为“0～9”。

文件进行重大修订时主版本号递增1；

b）小数点后面的×为次版本号，取值为“0～9，a～z”。

文件每修改一次时次版本号递增1；主版本号发生改变时，次版本号重新置0；

c）未批准发布的文件版本号为V0.×版，批准发布时为V1.0版。

当主版本号发生改变时，前面只有次版本号不同的修订记录可以删除。

目录

一、系统总体部分 10

1产品概述 10

1.1名称、型号、版本、保密代号 10

1.2版本描述 10

1.2.1V版本描述 10

1.2.2V版本各R版本描述 10

1.3业务简述 10

1.4组网与设备独立性 10

2产品功能、性能 10

2.1功能特性 10

2.2系统对外接口 10

2.3整机性能指标 10

2.4整机技术参数 11

3遵循的标准及主要通信协议 11

4系统总体结构 11

4.1系统架构图（重点写作内容） 11

4.2功能实现原理 12

4.2.1功能1实现原理 12

4.2.2功能N实现原理 12

4.3产品数据结构描述 12

5build划分 12

6系统配置 13

6.1硬件配置 13

6.2软件配置 13

7外包、外购子系统规格 13

8系统升级与扩容 13

8.1新系统的功能丢失 13

8.2版本升级规格 13

8.3系统可扩充性设计 13

9用户支持（可选） 13

9.1资料提供 13

9.2联机帮助 13

10可靠性规格 13

10.1可靠性指标规格 14

10.2器件降额合格率 14

10.3故障管理规格 14

10.3.1故障检测率 14

10.3.2故障隔离率 14

10.3.3冗余单元倒换成功率规格 15

10.3.4冗余单元倒换时间规格 15

11安规规格 15

12电磁兼容与防雷 15

12.1产品EMC总体性能指标 15

12.1.1电磁兼容设计方案 15

12.2产品防雷总体性能指标 16

12.2.1防雷设计方案 16

12.2.2接地设计方案 16

二、软、硬件设计 16

13硬件功能设计 16

13.1硬件基本组成和逻辑结构 16

13.2工作原理 16

13.3单板配置图 17

13.4板间接口和信号定义 17

13.5硬件开发平台 17

13.6硬件详细描述 17

13.6.1系统结构描述 17

13.6.2子系统规格、设计描述 17

13.6.3整件规格、设计描述 18

13.6.4单板规格描述 18

13.6.5电气特性描述 18

13.6.6单板硬件的一般要求 18

13.6.7单元电路设计要求 18

13.7电缆设计 18

13.7.1系统电缆连接图 19

13.7.2供、配电系统电缆设计 19

13.7.3接地系统电缆设计 19

13.7.4信号系统电缆设计 19

13.8信号完整性工程设计 19

13.8.1系统模块划分 19

13.8.2系统互连设计方案 20

13.8.3关键总线分析 20

13.8.4关键元器件的应用分析 20

13.8.5物理实现关键技术分析 20

13.9配电及电源设计 20

13.9.1供电系统总体结构 20

13.9.2配电及电源功能单元硬件设计 21

13.9.3配电及电源系统可靠性设计与分析 22

13.10计算机系统方案设计 22

13.10.1计算机系统设计规格描述 23

13.10.2计算机系统可靠性分析 23

13.10.3应用方案设计 23

13.10.4故障管理 23

13.11监控系统设计 23

13.11.1整机监控系统设计 23

13.11.2环境监控设计 23

13.11.3整机电源监控设计 23

13.11.4风扇监控设计 24

13.11.5其他设备监控 24

13.11.6监控系统人机接口设计 24

13.12单板热设计 24

13.12.1关键器件热性能参数（由EE、热设计人员完成） 24

13.12.2产品单板及系统配置功耗（由EE、热设计人员完成） 24

13.12.3关键器件工作温度范围（由EE、热设计人员完成） 24

13.13单板的三防设计 24

14软件功能设计 25

14.1软件基本设计思想 25

14.2软件开发平台 25

14.3软件系统描述 25

14.3.1软件系统结构描述、总体软件框图 25

14.3.2功能实现原理 25

14.3.3软件系统各子系统/模块的接口定义 25

14.3.4子系统规格、设计描述 25

14.3.5模块规格、设计描述 25

14.3.6软件模块可测性设计规格 26

14.4网管及远程维护 26

14.4.1用户界面 26

14.4.2网管接口定义 26

14.4.3远程维护 26

14.4.4软硬件版本信息在线上报/在线加载 26

14.4.5数据设定与操作 27

14.5软件包描述 27

14.5.1软件包结构 27

14.5.2发布介质 27

14.5.3软件可安装性 27

14.6软件质量保证 27

14.6.1评估软件工作量 27

14.6.2GA点前的缺陷要求 27

14.6.3GA点后的缺陷要求 27

三、工业设计和结构设计 27

15工业设计 27

15.1产品PI形象定位描述 27

15.2标识系统与视觉传达 28

15.2.1标识系统要求（由SE组织相关人员完成） 28

15.2.2视觉传达设计 29

15.3客户特殊需求的实现方式 29

16结构设计基本设计思想 29

17结构详细描述 29

17.1系统结构配置 29

17.2结构设计标准及外形尺寸 29

17.3工程安装设计描述 29

17.3.1安装环境与安装手段 29

17.3.2安装方式 29

17.3.3安装的配套 30

17.3.4接口电缆 30

17.4包装运输设计描述 30

17.4.1产品基本特征 30

17.4.2产品包装防护需求 30

17.5热设计描述 30

17.5.1产品组成模块的散热要求 31

17.5.2系统散热或加热方式 31

17.5.3散热系统保障性要求 31

17.6噪声控制设计描述 31

17.7三防（防霉、防潮、防盐雾）设计描述 31

17.7.1各型结构件的材料应用说明 31

17.7.2各型、各种材料的表面防护措施 31

17.8IP防护设计描述 31

17.8.1防尘要求 31

17.8.2防水要求 32

17.8.3防异物要求 32

17.9结构安全设计描述 32

17.10结构屏蔽设计描述 32

17.11可维护性要求及设计描述 32

17.11.1状态指示（只需说明与结构有关的内容即可） 33

17.11.2需定期更换（或清洁）的部分 33

17.11.3需维护的模块部分 33

17.12整机可装配性设计及走线工艺要求及描述 33

17.12.1整机装配过程分析 33

17.12.2走线和走纤分析 33

18成本分析 33

18.1典型配置下的成本构成（分解到关键器件/部件） 33

18.1.1产品成本分析 33

18.1.2单板成本估算 34

18.2其它配置下的成本分析 35

18.3不同配置的成本曲线 36

四、规格索引清单 36

19规格索引清单（重点填写内容） 36

一、系统总体部分

1产品概述

1.1名称、型号、版本、保密代号

定义产品的名称、商标、型号和版本，如“ATM交换机，Radium 8350，版本V1.0R001”。

说明产品归属：

属于哪个系列的，归属哪个产品线，是否是新的产品系列，是否需要申请新的

商标。

1.2版本描述

1.2.1V版本描述

描述本设计规格书对应的R版本所在的V版本的主要功能及特征

1.2.2V版本各R版本描述

描述同属一个V版本的各R版本的关系及主要特征和区别

1.3业务简述

简述产品推出后能够提供的主要业务，如Internet接入、IP电话、VOD等

1.4组网与设备独立性

从网络角度看待系统，画出主要业务应用时的组网图，重点描述本产品在网络中的位置,简述与配套产品关系及设备独立性，说明与配套产品或系统其余部分的相互接口，比如上行接口的

ATM交换机、GSR等，或下行接口的远端模块，以太网交换机等

2产品功能、性能

2.1功能特性

此部分内容可以和《需求分解与分配说明书》模板中“5.1画系统框图”章节的功能项相关联，主要说明产品对外提供的功能特性及相应的性能指标，功能特性的描述要求至少向下分解一级

2.2系统对外接口

说明系统对外接口（包含管理接口）类型、数量、遵循的规范及协议、实现的功能。

2.3整机性能指标

定义整个设备在提供业务时对外表现的性能指标；所有性能指标需注明出处，如是参照国际标准、国标、竞争对手、理论计算等。

可以参照如下表格列出

表1 XXX

参数名

国际标准

国标

主要竞争对手

本产品

（以BHCA举例）

BHCA（example）

（无No）

40k

50k

60k

（以误码率举例）BitErrorRate（

example）

1x10-6

1x10-6

1x10-7

5x10-6

2.4整机技术参数

定义整机功耗、电源参数、重量、尺寸等技术参数

3遵循的标准及主要通信协议

说明本产品所遵循的国际、国家或行业、企业标准，着重列出本产品需要符合的设备规范、业务或协议标准、接口规范及标准。

该部分不作为产品规格的硬性要求，只是作为测试或鉴定时的参考。

描述本产品中所有需遵循的通信协议,如RIP IEE802.3包括自定义的主要协议

4系统总体结构

4.1系统架构图（重点写作内容）

系统方框图应能规定出系统的整体架构，说明组成系统的各部分是如何搭配成一个完整系统的。

系统方框图应画成二种：

一种是功能性的，说明系统有哪些功能？

应由哪些功能模块来实现？

画出这些功能模块之间、本系统与其它接口系统之间的逻辑关系；描述它们间的接