产品系统设计方案与规格.docx

1、活动编号（ID）：项目阶段概念阶段开发阶段发布阶段 计划阶段验证阶段生命周期阶段产品名称产品型号/版本总页数共 页XX 产品系统设计方案与规格（仅供内部使用）文件编号：版本号：实施日期：保密等级：秘密 机密绝密编 制：审 核：会 签：批 准：版权所有，侵权必究第 36 页 共 36 页修订记录日期版本号描述作者文件的版本号由“V .”组成，其中：a） 小数点前面的为主版本号，取值范围为“09”。文件进行重大修订时主版本号递增 1；b） 小数点后面的为次版本号，取值为“09，az”。文件每修改一次时次版本号递增 1；主版本号发生改变时，次版本号重新置 0；c） 未批准发布的文件版本号为 V0.版

2、，批准发布时为 V1.0 版。当主版本号发生改变时，前面只有次版本号不同的修订记录可以删除。目录一、系统总体部分101 产品概述101.1 名称、型号、版本、保密代号101.2 版本描述101.2.1 V 版本描述101.2.2 V 版本各 R 版本描述101.3 业务简述101.4 组网与设备独立性102 产品功能、性能102.1 功能特性102.2 系统对外接口102.3 整机性能指标102.4 整机技术参数113 遵循的标准及主要通信协议114 系统总体结构114.1 系统架构图（重点写作内容）114.2 功能实现原理124.2.1 功能 1 实现原理124.2.2 功能 N 实现原理1

3、24.3 产品数据结构描述125 build 划分126 系统配置136.1 硬件配置136.2 软件配置137 外包、外购子系统规格138 系统升级与扩容138.1 新系统的功能丢失138.2 版本升级规格138.3 系统可扩充性设计139 用户支持（可选）139.1 资料提供139.2 联机帮助1310 可靠性规格1310.1 可靠性指标规格1410.2 器件降额合格率1410.3 故障管理规格1410.3.1 故障检测率1410.3.2 故障隔离率1410.3.3 冗余单元倒换成功率规格1510.3.4 冗余单元倒换时间规格1511 安规规格1512 电磁兼容与防雷1512.1 产品 E

4、MC 总体性能指标1512.1.1 电磁兼容设计方案1512.2 产品防雷总体性能指标1612.2.1 防雷设计方案1612.2.2 接地设计方案16二、软、硬件设计1613 硬件功能设计1613.1 硬件基本组成和逻辑结构1613.2 工作原理1613.3 单板配置图1713.4 板间接口和信号定义1713.5 硬件开发平台1713.6 硬件详细描述1713.6.1 系统结构描述1713.6.2 子系统规格、设计描述1713.6.3 整件规格、设计描述1813.6.4 单板规格描述1813.6.5 电气特性描述1813.6.6 单板硬件的一般要求1813.6.7 单元电路设计要求1813.7

5、 电缆设计1813.7.1 系统电缆连接图1913.7.2 供、配电系统电缆设计1913.7.3 接地系统电缆设计1913.7.4 信号系统电缆设计1913.8 信号完整性工程设计1913.8.1 系统模块划分1913.8.2 系统互连设计方案2013.8.3 关键总线分析2013.8.4 关键元器件的应用分析2013.8.5 物理实现关键技术分析2013.9 配电及电源设计2013.9.1 供电系统总体结构2013.9.2 配电及电源功能单元硬件设计2113.9.3 配电及电源系统可靠性设计与分析2213.10 计算机系统方案设计2213.10.1 计算机系统设计规格描述2313.10.2

6、计算机系统可靠性分析2313.10.3 应用方案设计2313.10.4 故障管理2313.11 监控系统设计2313.11.1 整机监控系统设计2313.11.2 环境监控设计2313.11.3 整机电源监控设计2313.11.4 风扇监控设计2413.11.5 其他设备监控2413.11.6 监控系统人机接口设计2413.12 单板热设计2413.12.1 关键器件热性能参数（由 EE、热设计人员完成）2413.12.2 产品单板及系统配置功耗（由 EE、热设计人员完成）2413.12.3 关键器件工作温度范围（由 EE、热设计人员完成）2413.13 单板的三防设计2414 软件功能设计2

7、514.1 软件基本设计思想2514.2 软件开发平台2514.3 软件系统描述2514.3.1 软件 系统结构描述、总体软件框图2514.3.2 功能实现原理2514.3.3 软件系统各子系统/模块的接口定义2514.3.4 子系统规格、设计描述2514.3.5 模块规格、设计描述2514.3.6 软件模块可测性设计规格2614.4 网管及远程维护2614.4.1 用户界面2614.4.2 网管接口定义2614.4.3 远程维护2614.4.4 软硬件版本信息在线上报/在线加载2614.4.5 数据设定与操作2714.5 软件包描述2714.5.1 软件包结构2714.5.2 发布介质271

8、4.5.3 软件可安装性2714.6 软件质量保证2714.6.1 评估软件工作量2714.6.2 GA 点前的缺陷要求2714.6.3 GA 点后的缺陷要求27三、工业设计和结构设计2715 工业设计2715.1 产品 PI 形象定位描述2715.2 标识系统与视觉传达2815.2.1 标识系统要求（由 SE 组织相关人员完成）2815.2.2 视觉传达设计2915.3 客户特殊需求的实现方式2916 结构设计基本设计思想2917 结构详细描述2917.1 系统结构配置2917.2 结构设计标准及外形尺寸2917.3 工程安装设计描述2917.3.1 安装环境与安装手段2917.3.2 安装

9、方式2917.3.3 安装的配套3017.3.4 接口电缆3017.4 包装运输设计描述3017.4.1 产品基本特征3017.4.2 产品包装防护需求3017.5 热设计描述3017.5.1 产品组成模块的散热要求3117.5.2 系统散热或加热方式3117.5.3 散热系统保障性要求3117.6 噪声控制设计描述3117.7 三防（防霉、防潮、防盐雾）设计描述3117.7.1 各型结构件的材料应用说明3117.7.2 各型、各种材料的表面防护措施3117.8 IP 防护设计描述3117.8.1 防尘要求3117.8.2 防水要求3217.8.3 防异物要求3217.9 结构安全设计描述32

10、17.10 结构屏蔽设计描述3217.11 可维护性要求及设计描述3217.11.1 状态指示（只需说明与结构有关的内容即可）3317.11.2 需定期更换（或清洁）的部分3317.11.3 需维护的模块部分3317.12 整机可装配性设计及走线工艺要求及描述3317.12.1 整机装配过程分析3317.12.2 走线和走纤分析3318 成本分析3318.1 典型配置下的成本构成(分解到关键器件/部件)3318.1.1 产品成本分析3318.1.2 单板成本估算3418.2 其它配置下的成本分析3518.3 不同配置的成本曲线36四、规格索引清单3619 规格索引清单（重点填写内容）36一、系

11、统总体部分1 产品概述1.1 名称、型号、版本、保密代号定义产品的名称、商标、型号和版本，如“ATM 交换机，Radium8350，版本 V1.0R001”。 说明产品归属：属于哪个系列的，归属哪个产品线，是否是新的产品系列，是否需要申请新的商标。1.2 版本描述1.2.1 V 版本描述描述本设计规格书对应的 R 版本所在的 V 版本的主要功能及特征1.2.2 V 版本各 R 版本描述描述同属一个 V 版本的各 R 版本的关系及主要特征和区别1.3 业务简述简述产品推出后能够提供的主要业务，如 Internet 接入、IP 电话、VOD 等1.4 组网与设备独立性从网络角度看待系统，画出主要业

12、务应用时的组网图，重点描述本产品在网络中的位置,简述与配套产品关系及设备独立性，说明与配套产品或系统其余部分的相互接口，比如上行接口的ATM 交换机、GSR 等，或下行接口的远端模块，以太网交换机等2 产品功能、性能2.1 功能特性此部分内容可以和需求分解与分配说明书模板中“5.1 画系统框图”章节的功能项相关联， 主要说明产品对外提供的功能特性及相应的性能指标，功能特性的描述要求至少向下分解一级2.2 系统对外接口说明系统对外接口（包含管理接口）类型、数量、遵循的规范及协议、实现的功能。2.3 整机性能指标定义整个设备在提供业务时对外表现的性能指标；所有性能指标需注明出处，如是参照国际标准、

13、国标、竞争对手、理论计算等。 可以参照如下表格列出表1XXX参数名国际标准国标主要竞争对手本产品(以BHCA举例)BHCA (example)(无No)40k50k60k(以误码率举例) Bit Error Rate(example)1x10-61x10-61x10-75x10-62.4 整机技术参数定义整机功耗、电源参数、重量、尺寸等技术参数3 遵循的标准及主要通信协议说明本产品所遵循的国际、国家或行业、企业标准，着重列出本产品需要符合的设备规范、业务或协议标准、接口规范及标准。该部分不作为产品规格的硬性要求，只是作为测试或鉴定时的参考。描述本产品中所有需遵循的通信协议,如 RIPIEE802.3 包括自定义的主要协议4 系统总体结构4.1 系统架构图（重点写作内容）系统方框图应能规定出系统的整体架构，说明组成系统的各部分是如何搭配成一个完整系统的。系统方框图应画成二种：一种是功能性的，说明系统有哪些功能？应由哪些功能模块来实现？画出这些功能模块之间、本系统与其它接口系统之间的逻辑关系； 描述它们间的接