FPC材料.docx
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FPC材料
材料
1、铜箔基材CCL
覆盖铜箔的PI基材，具有导体及绝缘特性。
分类：
（1）按铜层种类/特性分类
种类
整卷图示
铜面结构图
特性
Ra铜
（压延铜）
片状结构
1、纯度：
99.9%
2、延伸性较好
3、弯曲性强
4、成本高
5、表面粗糙
ED铜
（电解铜）
柱状结构
1、纯度：
99.8%
2、延伸性较差
3、弯曲性差
4、成本低
5、表面光滑
高延电解铜箔其特性介于上面两者之间
发展趋势：
高弯曲压延铜（延展性是普通七倍）
精细及超精细图形制作用电解铜箔（蚀刻后更均匀，残铜少，喷镀法）
压延合金铜（导电性好，接近纯铜，机械性，热稳定性好于常规压延材料）
（2）按铜层厚度分类
规格
厚度（oz）
一般规格
1/21
特殊规格
1/41/32其它（依客户要求）
（3）按有无结合胶分类
3层
铜
胶
PI
2层
铜
PI
（4）按PI厚度分类
规格
厚度（mil）
一般规格
1/21
特殊规格
2其它（依客户要求）
（5）按PI种类分类
厂商
商品名称
特点
杜邦（美）
Dupont
KaptonH
传统商品
KaptonE
高尺寸稳定性、低吸附性
钟渊化学（日）
Kaneka
ApicalAH
传统商品
ApicalNPI
尺寸稳定性、低吸附性
ApicalHP
高尺寸稳定性、低吸附性
宇部兴产（日）
UBE
UPILEXS
高尺寸稳定性、低吸附性
U液态树脂
液态聚酰亚胺
三井化学（日）
NEOFLEX
供制造无胶粘剂型挠性电路板
新日铁化学（日）
ESPANEX
供制造无胶粘剂型挠性电路板
（6）按结合胶种类分类
种类
耐温性
耐化性
吸附特性
电气特性
剥离力
挠折性
价格
Polyester
涤纶
较弱
较好
较弱
优秀
优秀
较好
低
Acrylic
丙烯酸
优秀
较好
较好
优秀
优秀
较好
高
ModifyEpoxy
改性环氧树脂
较好
较弱
较好
优秀
优秀
较好
一般
ButyralPhenolic
较好
较好
较弱
较好
较好
较好
一般
常见规格
（1）三层
种类
铜层
结合层
PI层
俗称
图示
结构
数量
厚度oz
厚度um
厚度mil
有
胶
铜
RA
及
ED
单面板
1/2
18
1/2
1
1
1/2
1
1/2
1/2
双面板
12
1
1
1
（2）两层
种类
铜层
结合层
PI层
俗称
图示
结构
数量
厚度oz
厚度um
厚度mil
无
胶
铜
ED
单面板
双面板
1/3
0
1
RA
单面板
ED
单面板
双面板
1/4
1
RA
单面板
1/2
1/2
RA、ED
单面板
双面板
1
RA
1
1
2、覆盖膜CVL
覆盖胶层的PI基材，有绝缘及接着的特性。
结构：
PI
ADH
聚酰亚胺PI与聚酯PET比较
单位
聚酰亚胺PI
聚酯PET
张力
N/mm2
172
172
延伸率
%
70
120
尺寸变化
mm.m-1
2.5
5.0
表面电阻
mΩ
10^5
10^5
抗电强度
MV.m-1
25
25
介电系数
1KHZ
4.0
4.0
吸湿性
%
4.0
<0.8
耐热
℃
>350
180
常见规格
总类
PI厚度（mil）
胶厚度（um）
总厚度（um）
1
1
15
28
2
25
38
3
1/2
25
50
4
35
60
作用：
1）保护铜箔不暴露在空气中，避免铜箔的氧化；
2）为后续的表面处理进行覆盖。
如不需要镀金的区域用CVL覆盖起来。
3）在后续的SMT中，阻焊作用。
储存条件：
20~30℃常温储存,无需冷藏,相对湿度75%以下。
自生产日起12个月;12个月后请按进货程序复检或验证合格后再使用。
3、补强板Stiffener
增加FPC厚度及支撐力，具有接著的特性
结构：
基材
ADH
常用基材有PI、PET、FR4、铝片、铝镁合金、镀锌钢板等。
各种材料补强板比较：
补强板
酚醛树脂
玻璃纤维布
PET
PI
金属板
对焊锡的耐热性
0.6-2.4mm
0.1-2.4mm
0.025-0.25mm
0.0125-0.125mm
无特别限制
可使用温度
可
良好
不可
良好
良好
机械强度
大
大
小
小
大
热硬化性接着剂
不可
可
不可
可
可
耐燃性
UL94V-0可
UL94V-0可
不可
UL94V-0可
UL94V-0可
成本
中
高
低
高
中
主要用途
承载接脚零件
承载有接脚的SMT零件
连接器插头
承载SMT零件
承载SMT零件
常见胶的种类：
总类
范例
感应胶（PSA）
（PressureSensitiveAdhesive）
3M467、3M9460、3M9461、
Nitto5919、SonyT4200…..
热塑胶（TPA）
（ThermalPlasticAdhesive）
SonyD3600、D3610、D3410
…….
热固胶（TSA）
（ThermalSettingAdhesive）
DupontFR-0100、FR-0200、
TaiflexBS10EL、BS25EL、
ArisawaAY15PT、AY25KA、
AAC25KA……
PI补强板保存条件：
温度<10℃湿度<65%保存时间3个月
4、导电布
组成：
由尼龙或聚酯纤维表面涂覆铜和镍等金属所构成的金属纤维纺织而成。
作用：
本身具有导电功能，贴附软式电路板后与其它导电材料垂直导通。
5、离形纸
构成：
硅油
淋膜
底纸
作用：
保护胶膜，避免其失效
6、干膜
结构：
PE
感光阻剂
PET
注意：
主要材料是感光阻剂，而PE层和PET层只起保护作用，在压膜前和显影前是要去掉的。
按干膜厚度分为三类：
1.2mil1.5mil2.0mil
1.2mil干膜主要用于内层板作业
1.5mil干膜主要用于外层版作业，当然内层板也可以用。
但由于较厚在蚀刻过程中容易发生侧蚀，且成本过高，一般不用于内层作业。
2.0mil干膜主要用于一些较特殊的板，比如较大的二次孔1.5mil无法达到要求时才会使用。
保存条件：
黄光区，温度低于27℃（5-21℃为最佳），相对湿度50%左右。
储存期从出厂之日起不小于六个月，超过储存期的要进行检验合格才能继续使用。
在储存和运输过程中应避免受潮、受热、受机械损伤和受日光直接照射。
7、垫木板（可以使用两次）铝板（加速散热）以色列板
垫木板合成：
由漂白木桨纸浸以酚醛树脂脂热压而成的酚醛层压纸板。
特点：
绝缘、不产生静电、耐磨及耐高温
作用：
主要用于固定铜箔、Coverlay及补强板，避免钻孔时使被钻孔物偏离。
8、酚醛板
由酚醛泡沫材料制成，酚醛泡沫材料属高分子有机硬质铝箔泡沫产品，是由热固性酚醛树脂发泡而成
作用：
主要用于FOC钻孔环节，固定覆盖膜、基材，防止钻孔出现毛刺。
注：
只能使用一次。
9、背胶
将FPC板部分或整个固定在机体上。
3MT4000
10、纯胶
作用：
用于粘结多层板。
11、防电镀胶带
作用：
镀金、喷漆等表面处理制成时防止部分电路电镀用
12、防电磁铝箔片
作用：
贴于软板表面防止电磁波干扰所用
13、低黏着纸
作用：
当电路完成时的成品送去成检前，因为有些较小型的电路板不易摆放，避免掉落、遗失或损坏。
14、离型膜
离型膜是以PET、PE、OPP、BOPET、BOPP为基材，在表面涂上硅油或
者离型剂制作而成。
特点：
唯一同时具有耐高温、透明性、透气性、易脱膜性、耐化学性且可射出。
作用：
可应用于高温材料、微波炉餐盒、化学用器具等各种材料。
在制作FPC中主要应用于压合这一环节。
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