流程设计方案准则.docx

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流程设计方案准则

華通電腦股份有限公司

□辦法規範

文件名稱：

流程設計準則

編號：

-

發行日期

年月日

參考規章：

3P-DSN0074-D1

有效日期

年月日

沿

革

版序

A1

B1

C1

D1

E1

F1

生效日

82.03.05

84.04.13

86.06.11

86.08.01

88.08.23

新增

變更

ˇ

沿用

廢止

總頁數

24頁

內

容

摘

要

說

明

頁次

頁次

項次

頁次

一、目的

1

二、適用範圍

1

三、相關文件

1

四、定義

1

五、作業流程

1-2

六、內容說明

3-23

七、核准及施行

24

會

審

單

位

單位

簽章

單位

簽章

分

發

單

位

單位

簽章

單位

簽章

J50

155

153

S00

D91

D92

H10

文件分送

（不列入管制）

（廠區）

CC

（單位）

（用途）

1.請建立對應或相同SOP.

2.僅供參考.

□CT

制定單位

155製前工程課

制定日期

89年1月21日

製作

初審

複審

核

准

經（副）理

協理

副總經理

執行副總裁

總裁

黃文三

傳閱

背景沿革一覽表

日期

版序

新增或修訂背景敘述

修訂者

2.02.24

84.04.07

86.04.24

86.07.24

88.06.28

A1

B1

C1

D1

E1

新訂

修訂

修訂:

依finish種類提出36種途程供設計使用

修訂:

先鍍金後噴錫G/F間距在10-12mil時,增設#151由CSE於黃單子註明

修訂:

1.D30全板鍍金線（抗鍍金）取消

李京懋

李京懋

李京懋

李京懋

李京懋

2.依成品種類提出14種成品及6種多層板半成品標準流程設計

89.01.21

F1

修訂:

因應公司組織變更

Q50合併至D91,Q30合併至D92

黃文三

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修訂一覽表

日期

版序

章節段落

修訂內容敘述

82.02.24

84.04.07

86.04.24

86.07.24

87.06.28

A1

B1

C1

D1

E1

全部

全部

全部

P4

全部

新增

修訂

修訂

修改註6

修訂:

1.D30全板鍍金線（抗鍍金）取消

2.依成品種類提出14種成品及6種多層板半成品標準流程設計

89.01.21

F1

部份

修訂

流程設計準則

1、目的

因應公司組織變更,Q50合併至D91,Q30合併至D92,部份流程變更.

2、適用範圍

2-1一般產品

（特殊產品:

增層板及埋/盲孔板除外,參閱相關準則）

3、相關文件

3-1製作流程變更申請規範

4、定義

4-1製程:

指生產單位單一作業單元的製作站別,並依法提出申請核准之合法

製程

4-2流程（途程）:

指一連串的合法製程所組成的PCB製造流程

5、作業流程圖

5-1製程代號申請流程

5-2綠漆製程設站（#182or#189）流程

內容說明:

6-1PCB成品種類

No.

成品種類

英文代碼

製程能力

1

融錫板

FUS

G/F間距>=6mil

2

噴錫板（先HAL後鍍G/F）

HAL

G/F間距>=10mil

3

噴錫板（先鍍G/F後HAL）

HAL

6mil<=G/F間距<10mil

4

Entek

ENK

G/F間距>=6mil

5

Preflux

PFX

G/F間距>=6mil

6

浸金板

IMG

G/F間距>=6mil（Au:

2-5u〃）

7

浸金板（印黃色s/s）

IMG

G/F間距>=6mil（Au:

2-5u〃）

8

浸金板（選擇性鍍金）

IMG

G/F間距>=6mil（Au:

2-5u〃）

9

浸銀板（有G/F）

IMS

G/F間距>=6mil

10

浸銀板（無G/F）

IMS

11

BGA（一般）

BGA

12

BGA（化學厚金）

BGA

Au:

max30u″（無導線）

13

超級錫鉛板（+浸金）

TCP

14

超級錫鉛板（+Preflux）

TCP

15

半成品（壓板）

MSL

16

半成品（鑽孔）

MSL

17

半成品（鍍銅）

MSL

18

半成品（檢查）

MSL

19

半成品（綠漆塞孔）

MSL

20

半成品（鍍金）

MSL

6-2PCB製作流程:

依據各成品種類分別設計pcb製作流程,參閱6-2-1至6-2-20

"製程代碼"租體字體：

表示標準流程必須有的製程

"製程代碼"標準字體：

表示標準流程依實際需求做取捨

注意：

Rambus板子如有阻抗測試者,其阻抗測試流程如下：

#01->#011->………->#03->#17->……->#24->#172->……

#17:

抽檢（於M/F加註”#Y”）

#172:

全檢（於M/F加註”#9”）

6-2-1融錫板

設計者

圈選

製程

代碼

中文

說明

PCB

層數

特別需求

#01

發料

#011

裁板

#27

內層乾膜

>2

多層板需設此站

#28

內層蝕銅

>2

多層板需設此站

#59

AOI光學檢查

>2

內層有線路需設此站

#29

內層檢查

>2

多層板需設此站

#25

壓板

>2

多層板需設此站

#04

磨邊

>2

多層板需設此站

#63

打印批號

<=2

雙面板需設此站

#02

鑽孔

#141

鑽孔切型

有PTH孔切型需設此站

#40

去膠渣

<=2

PTH孔無A/R或板厚>93

#05

超音波浸銅

#07

乾膜

#08

錫鉛

#13

蝕銅

#172

阻抗測試

>2

有阻抗測試需設此站

#15

金手指

有G/F需設此站

#16

融錫

#161

檢查

#182

液態止銲漆

54

液態乾膜曝光

#19

印字

有印字需設此站

#24

檢查

（2）

#14

鑽孔

（2）

有N-PTH且孔徑<51.2需設此站

#141

鑽孔切型

有鑽孔切型需設此站

#142

擴孔

有擴孔需設此站

#333

測短斷路

板子成型尺寸<3*4

#22

成型

#33

目視檢驗

#23

電性測試

#99

成品存倉

6-2-2噴錫板（先HAL後鍍G/F）

設計者

圈選

製程

代碼

中文

說明

PCB

層數

特別需求

#01

發料

#011

裁板

#27

內層乾膜

>2

多層板需設此站

#28

內層蝕銅

>2

多層板需設此站

#59

AOI光學檢查

>2

內層有線路需設此站

#29

內層檢查

>2

多層板需設此站

#25

壓板

>2

多層板需設此站

#04

磨邊

>2

多層板需設此站

#63

打印批號

<=2

雙面板需設此站

#02

鑽孔

#141

鑽孔切型

有PTH孔切型需設此站

#40

去膠渣

<=2

PTH孔無A/R或板厚>93

#05

超音波浸銅

#07

乾膜

#08

錫鉛

#13

蝕銅

#03

全板剝錫

#172

阻抗測試

>2

有阻抗測試需設此站

#17

檢查

#182

液態止銲漆

參閱5-2“綠漆製程設站流程”

#189

CC2Coating

參閱5-2“綠漆製程設站流程”

#54

液態乾膜曝光

#151

金手指貼膠

1.G/F距上端上錫孔>=40mil

2.G/F距上端上錫孔<40mil由CSE決定

#20

噴錫鉛

#152

洗膠

有設#151才設站

#19

印字

有印字需設此站

#24

檢查

（2）

#183

綠漆塞孔

#189且有s/m塞孔需設此站

#15

金手指

有G/F需設此站

#14

鑽孔

（2）

有N-PTH且孔徑<51.2需設此站

#141

鑽孔切型

有鑽孔切型需設此站

#142

擴孔

有擴孔需設此站

#333

測短斷路

板子成型尺寸<3*4

#22

成型

#33

目視檢驗

#23

電性測試

#99

成品存倉

6-2-3噴錫板（先鍍G/F後HAL）

設計者

圈選

製程

代碼

中文

說明

PCB

層數

特別需求

#01

發料

#011

裁板

#27

內層乾膜

>2

多層板需設此站

#28

內層蝕銅

>2

多層板需設此站

#59

AOI光學檢查

>2

內層有線路需設此站

#29

內層檢查

>2

多層板需設此站

#25

壓板

>2

多層板需設此站

#04

磨邊

>2

多層板需設此站

#63

打印批號

<=2

雙面板需設此站

#02

鑽孔

#141

鑽孔切型

有PTH孔切型需設此站

#40

去膠渣

<=2

PTH孔無A/R或板厚>93

#05

超音波浸銅

#07

乾膜

#08

錫鉛

#13

蝕銅

#03

全板剝錫

#172

阻抗測試

>2

有阻抗測試需設此站

#17

檢查

#182

液態止銲漆

參閱5-2“綠漆製程設站流程”

#189

CC2Coating

參閱5-2“綠漆製程設站流程”

#54

液態乾膜曝光

#15

金手指

有G/F需設此站

#151

金手指貼膠

有G/F需設此站

#20

噴錫鉛

#19

印字

有印字需設此站

#24

檢查

（2）

#183

綠漆塞孔

#189且有s/m塞孔需設此站

#14

鑽孔

（2）

有N-PTH且孔徑<51.2需設此站

#141

鑽孔切型

有鑽孔切型需設此站

#142

擴孔

有擴孔需設此站

#333

測短斷路

板子成型尺寸<3*4

#22

成型

#33

目視檢驗

#23

電性測試

#99

成品存倉

6-2-4Entek板

設計者

圈選

製程

代碼

中文

說明

PCB

層數

特別需求

#01

發料

#011

裁板

#27

內層乾膜

>2

多層板需設此站

#28

內層蝕銅

>2

多層板需設此站

#59

AOI光學檢查

>2

內層有線路需設此站

#29

內層檢查

>2

多層板需設此站

#25

壓板

>2

多層板需設此站

#04

磨邊

>2

多層板需設此站

#63

打印批號

<=2

雙面板需設此站

#02

鑽孔

#141

鑽孔切型

有PTH孔切型需設此站

#40

去膠渣

<=2

PTH孔無A/R或板厚>93

#05

超音波浸銅

#07

乾膜

#08

錫鉛

#13

蝕銅

#03

全板剝錫

#172

阻抗測試

>2

有阻抗測試需設此站

#17

檢查

#182

液態止銲漆

參閱5-2“綠漆製程設站流程”

#189

CC2Coating

參閱5-2“綠漆製程設站流程”

#54

液態乾膜曝光

#19

印字

有印字需設此站

#24

檢查

（2）

#183

綠漆塞孔

有s/m塞孔需設此站

#15

金手指

有G/F需設此站

#14

鑽孔

（2）

有N-PTH且孔徑<51.2需設此站

#141

鑽孔切型

有鑽孔切型需設此站

#142

擴孔

有擴孔需設此站

#333

測短斷路

板子成型尺寸<3*4

#22

成型

#331

板翹測孔

#31

Entek

#33

目視檢驗

#23

電性測試

#99

成品存倉

6-2-5Preflux板

設計者

圈選

製程

代碼

中文

說明

PCB

層數

特別需求

#01

發料

#011

裁板

#27

內層乾膜

>2

多層板需設此站

#28

內層蝕銅

>2

多層板需設此站

#59

AOI光學檢查

>2

內層有線路需設此站

#29

內層檢查

>2

多層板需設此站

#25

壓板

>2

多層板需設此站

#04

磨邊

>2

多層板需設此站

#63

打印批號

<=2

雙面板需設此站

#02

鑽孔

#141

鑽孔切型

有PTH孔切型需設此站

#40

去膠渣

<=2

PTH孔無A/R或板厚>93

#05

超音波浸銅

#07

乾膜

#08

錫鉛

#13

蝕銅

#03

全板剝錫

#172

阻抗測試

>2

有阻抗測試需設此站

#17

檢查

#182

液態止銲漆

參閱5-2“綠漆製程設站流程”

#189

CC2Coating

參閱5-2“綠漆製程設站流程”

#54

液態乾膜曝光

#19

印字

有印字需設此站

#24

檢查

（2）

#183

綠漆塞孔

有s/m塞孔需設此站

#15

金手指

有G/F需設此站

#14

鑽孔

（2）

有N-PTH且孔徑<51.2需設此站

#141

鑽孔切型

有鑽孔切型需設此站

#142

擴孔

有擴孔需設此站

#333

測短斷路

板子成型尺寸<3*4

#22

成型

#331

板翹測孔

#32

Preflux

#33

目視檢驗

#23

電性測試

#99

成品存倉

6-2-6浸金板

設計者

圈選

製程

代碼

中文

說明

PCB

層數

特別需求

#01

發料

#011

裁板

#27

內層乾膜

>2

多層板需設此站

#28

內層蝕銅

>2

多層板需設此站

#59

AOI光學檢查

>2

內層有線路需設此站

#29

內層檢查

>2

多層板需設此站

#25

壓板

>2

多層板需設此站

#04

磨邊

>2

多層板需設此站

#63

打印批號

<=2

雙面板需設此站

#02

鑽孔

#141

鑽孔切型

有PTH孔切型需設此站

#222

Z軸切型

有Z軸切型需設此站

#40

去膠渣

<=2

PTH孔無A/R或板厚>93

#05

超音波浸銅

#07

乾膜

#08

錫鉛

#13

蝕銅

#03

全板剝錫

#172

阻抗測試

>2

有阻抗測試需設此站

#17

檢查

#182

液態止銲漆

#54

液態乾膜曝光

#19

印字

有印字需設此站

#24

檢查

（2）

#15

金手指

有G/F需設此站

#111

浸金

#14

鑽孔

（2）

有N-PTH且孔徑<51.2需設此站

#141

鑽孔切型

有鑽孔切型需設此站

#142

擴孔

有擴孔需設此站

#333

測短斷路

板子成型尺寸<3*4

#22

成型

#33

目視檢驗

#23

電性測試

#99

成品存倉

6-2-7浸金板（印黃色s/s）

設計者

圈選

製程

代碼

中文

說明

PCB

層數

特別需求

#01

發料

#011

裁板

#27

內層乾膜

>2

多層板需設此站

#28

內層蝕銅

>2

多層板需設此站

#59

AOI光學檢查

>2

內層有線路需設此站

#29

內層檢查

>2

多層板需設此站

#25

壓板

>2

多層板需設此站

#04

磨邊

>2

多層板需設此站

#63

打印批號

<=2

雙面板需設此站

#02

鑽孔

#141

鑽孔切型

有PTH孔切型需設此站

#222

Z軸切型

有Z軸切型需設此站

#40

去膠渣

<=2

PTH孔無A/R或板厚>93

#05

超音波浸銅

#07

乾膜

#08

錫鉛

#13

蝕銅

#03

全板剝錫

#172

阻抗測試

>2

有阻抗測試需設此站

#17

檢查

#182

液態止銲漆

#54

液態乾膜曝光

#111

浸金

#19

印字

有印字需設此站

#24

檢查

（2）

#15

金手指

有G/F需設此站

#14

鑽孔

（2）

有N-PTH且孔徑<51.2需設此站

#141

鑽孔切型

有鑽孔切型需設此站

#142

擴孔

有擴孔需設此站

#333

測短斷路

板子成型尺寸<3*4

#22

成型

#33

目視檢驗

#23

電性測試

#99

成品存倉

6-2-8浸金板（選擇性鍍金）

設計者

圈選

製程

代碼

中文

說明

PCB

層數

特別需求

#01

發料

#011

裁板

#27

內層乾膜

>2

多層板需設此站

#28

內層蝕銅

>2

多層板需設此站

#59

AOI光學檢查

>2

內層有線路需設此站

#29

內層檢查

>2

多層板需設此站

#25

壓板

>2

多層板需設此站

#04

磨邊

>2

多層板需設此站

#63

打印批號

<=2

雙面板需設此站

#02

鑽孔

#141

鑽孔切型

有PTH孔切型需設此站

#222

Z軸切型

有Z軸切型需設此站

#40

去膠渣

<=2

PTH孔無A/R或板厚>93

#05

超音波浸銅

#07

乾膜

#08

錫鉛

#13

蝕銅

#03

全板剝錫

#172

阻抗測試

>2

有阻抗測試需設此站

#17

檢查

#182

液態止銲漆

#54

液態乾膜曝光

#19

印字

有印字需設此站

#24

檢查

（2）

#067

乾膜抗鍍金

#111

浸金

#15

金手指

有G/F需設此站

#14

鑽孔

（2）

有N-PTH且孔徑<51.2需設此站

#141

鑽孔切型

有鑽孔切型需設此站

#142

擴孔

有擴孔需設此站

#333

測短斷路

板子成型尺寸<3*4

#22

成型

#33

目視檢驗

#23

電性測試

#99

成品存倉

6-2-9浸銀板