电子元器件IC行业入门基本知识培训.docx

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电子元器件IC行业入门基本知识培训

我们在经营什么

集成电路是20世纪60年代发展起来的一种半导体器件，它的英文名称为IntegratedCircuites，缩写为IC。

它是以半导体晶体材料为基片，经加工制造，将元件、有源器件和互连线集成在基片内部、表面或基片之上，执行某种电子功能的微型化电路。

随着科学技术的迅速发展和对数字电路不断增长的应用要求，集成电路生产厂家积极采用新技术、改进设计方案和生产工艺，沿着提高速度、降低功耗、缩小体积的方向作不懈努力，不断推出各种型号的新产品。

仅几十年时间，数字电路就从小规模、中规模、大规模发展到超大规模、巨大规模。

集成电路的种类相当多，集成电路按制作工艺来分可分为三大类，即半导体集成电路，膜集成电路及混合集成电路。

目前世界上生产最多、应用最广的就是半导体集成电路。

半导体集成电路又可分为DDL（二极管－二极管逻辑）集成电路、DTL（二极管－三极管逻辑）集成电路、HTL高电压（二极管－三极管逻辑）集成电路、TTL（三极管－三极管逻辑）集成电路、ECL（射极偶合逻辑或电流开关逻辑）集成电路和CMOS（互补型金属氧化物半导体逻辑）集成电路。

目前应用最广泛的数字电路是TTL电路和CMOS电路。

TTL电路以双极型晶体管为开关元件，所以又称双极型集成电路。

根据应用领域的不同，它分为54系列和74系列，前者为军品，一般工业设备和消费类电子产品多用后者。

74系列数字集成电路是国际上通用的标准电路。

其品种分为六大类：

74××（标准）、74S××（肖特基）、74LS××（低功耗肖特基）、74AS××（先进肖特基）、74ALS××（先进低功耗肖特基）、74F××（高速）、其逻辑功能完全相同。

它具有速度高、驱动能力强等优点，但其功耗较大，集成度相对较低。

另外，随着推出BiCMOS集成电路，它综合了双极和MOS集成电路的优点，普通双极型门电路的长处正在逐渐消失，一些曾经占主导地位的TTL系列产品正在逐渐退出市场。

CMOS门电路不断改进工艺，正朝着高速、低耗、大驱动能力、低电源电压的方向发展。

BiCMOS集成电路的输入门电路采用CMOS工艺，其输出端采用双极型推拉式输出方式，既具有CMOS的优势，又具有双极型的长处，已成为集成门电路的新宠。

半导体存储器主要用于计算机的程序或数据的存储，它分为ROM和RAM两种。

RAM是随机存取存储器，它的读写速度很高，它分为动态（DRAM）和静态（SRAM）两种。

DRAM是靠寄生电容存储信息，需要定时刷新，否则信息会丢失。

DRAM的功耗小，结构简单，在容量大的计算机中被广泛应用。

SRAM主要用于存储容量小的微型机中。

在许多计算机测控系统中，系统所能达到的精度和速度最终是由A/D和D/A转换器的转换速度和转换精度所决定的。

因此，转换精度和转换速度是A/D和D/A转换器的两个重要指标。

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IC产品有哪些网站可以参考：

WWW.IC.NET.CN

国内一个比较知名的交易网，平时可以参考一下品牌，封装，但里面的信息不是很权威,类似TBF香港库存之类。

WWW.HQEW.COM

华强网是新兴的一个国内电子贸易网站，里面所有ISCP都是经过很严格的审批和有一定的知名度，要查询品牌和封装，这个是一个不错的参考网站

一个汇集众多知名的供应商的网站，在里面一些比较常见的货可以搜到原厂品牌，出厂价格，封装或包装信息。

暂时来说，是我了解最全的IC资料网站，你可以在里面查到IC原厂出来的原始设计图，基本参数，以及适合哪些产品工作等等。

.hk

这个不用我说，大家都很熟悉，有时候当你在上面几个网站你都没有找到你所需要的信息，不妨用谷歌来帮你，只要输入正确的型号，这个网站都没法帮你找到你要的东西，那你基本不用找其他网站了。

而谷歌还有一个很强大的功能就是寻找照片，你只要在照片寻找功能里面输入你要的型号，一般都会有些类似的产品图片出来，这个对认识产品来说很有帮助的。

IC产品一般包含什么信息

品牌封装年份生产序号产地应用功能

品牌：

是一个很重要的信息，IC产品有很多同样的型号，但又不同的品牌，这个会影响价格和功能方面的因素，为啥会有相同型号而又不是一个厂家呢，很简单，就是我们所说的山寨。

里面几乎有所有品牌的官方网链接

而现在我们主要做的品牌有哪些:

ADI亚德诺

ATMEL爱特梅尔

BROADCOM博通

CYPRESS赛普拉撕

FREESCALE飞思卡尔

INFINEON英飞凌

MAXIM美信

National国半

NXP恩智蒲

PERICOM百利通

RAMTRON铁电

RENESAS瑞萨

ST意法半导体

TI德州仪器

XILINX赛凌思

LINEAR凌特

经过多年的行业整合和市场变化，世界众多知名电子生产厂家也经过了很多的变化，大鱼吃小鱼的情况经常出现，以下是比较有名的品牌合并资料。

HP分拆出一个新的公司：

安捷伦（AgilentTechnologies）。

2005年8月15日PMC-Sierra公司又以4.25亿美元收购安捷伦半导体事业部的I/O解决方案部门

2005年12月2日安捷伦半导体事业部宣布更名为AvagoTechnologies（安华高科技）

2001年Maxim并购了著名的DallasSemiconductor公司

2000年TI德州仪器收购BB

2003年HITACHI日立和MITSUBISHI三菱成立了RENESAS瑞萨

2010年4月瑞萨科技和NEC电子合并，由此诞生了一个新的半导厂商：

瑞萨电子

2001年3月HYUNDAI现代改名为HYNIX海力士

2004年4月4日摩托罗拉半导体部重组新公司为FREESCALE飞思卡尔

2002年INFINEON英飞凌脱离了SIEMENS西门子

2006年PHILIPS飞利浦的半导体业务成立一个独立运营的公司，新公司名称为NXP恩智浦半导体公司

1999年ROCKWELL罗克维尔脱离洛克维尔国际，成为Conexant科胜讯公司

2005年4月15日AMD与富士通FUJITSU联合成立SPANSION飞索

2001年5月MITEL美特尔更名为ZARLINK卓联

2006年6月MARVELL美满收购了Intel英特尔的手机移动处理器XScale产品线

1999年HARRIS哈里斯将整个半导体部门分离成立INTERSIL英特锡尔

2002年INTERSIL英特锡尔收购了Elantec，2004年3月收购了XICOR

1999年1月份ICSI矽成於自ISSI美商分割出来

1999年AMD将可编程逻辑业务部Vantis出售给莱迪斯LatticeSemiconductor公司

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IC有哪些常用的封装

DIP-----DualIn-LinePackage-----双列直插式封装。

插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种

PLCC-----PlasticLeadedChipCarrier-----PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。

PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。

PQFP-----PlasticQuadFlatPackage-----PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式.

SOP-----SmallOutlinePackage------1968～1969年菲为浦公司就开发出小外形封装（SOP）。

以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。

BGA-----英文BallGridArrayPackage的缩写，即球栅阵列封装。

BGA封装方式经过十多年的发展已经进入实用化阶段。

而BGA暂时加工时最繁琐和慎重的，所以一般的出货期需要特别长。

ZIPSIP（singlein-linepackage）

单列直插式封装。

引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。

当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。

引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2至23，多数为定制产品

QFN（QuadFlatNoLead）是一种相对比较新的IC封装形式，但由于其独特的优势，其应用得到了快速的增长。

QFN是一种无引脚封装，它有利于降低引脚间的自感应系

数，在高频领域的应用优势明显。

QFN外观呈正方形或矩形，大小接近于CSP，所以很薄很轻。

元件底部具有与底面水平的焊端，在中央有一个大面积裸露焊端用来导热，围绕大焊端的外围四周有实现电气连接的I/O焊端，I/O焊端有两种类型：

一种只裸露出元件底部的一面，其它部分被封装在元件内；另一种焊端有裸露在元件侧面的部分。

QFN采用周边引脚方式使PCB布线更灵活，中央裸露的铜焊端提供了良好的导热性能和电性能。

这些特点使QFN在某些对体积、重量、热性能、电性能要求高的电子产品中得到了重用。

由于QFN是一种较新的IC封装形式，IPC-SM-782等PCB设计指南上都未包含相关内容，本文可以帮助指导用户进行QFN的焊盘设计和生产工艺设计。

但需要说明的是本文只是提供一些基本知识供参考，用户需要在实际生产中不断积累经验，优化焊盘设计和生产工艺设计方案，以取得令人满意的焊接效果。

SOT23-3SOT23-5SOT23-6SOT23-8

托盘包装----Tray

Tray的内包装图片

Tray的真空静电包装

Tray的外盒包装呈长方形的

管装---Tubes

管装的涉及到IC的运输过程会有损耗，所以一般不建议做管装的，除了DIP，一般SOP之类我们都做成REEL包装。

圆盘装----REEL

REEL内包装的包装带

REEL内包装的空心盘

REEL内包装真空静电袋

REEL包装的外盒呈四方形的

有铅和无铅：

有铅跟无铅的用途上的区别就是IC引脚上的锡是不是含铅。

合金的熔点都比较低，有铅熔点在183度，无铅熔点在217度。

温度稍微高一点焊接没关系，一般都不会焊很长时间的。

有铅的和无铅IC上的区分主要是看产品型号和包装，你只要到该公司的网站上就能查到无铅对应的型号，还有一般在外包装上都打着PBFREE的标志。

一般我们在报价里面04年以前的型号是有铅的,而05年以后的是无铅的，另外有铅与无铅在型号上基本可以分辨出来，不同的品牌有不同的型号区别，下面举几个品牌的例子，

前缀变化型KU80386EXTC25有铅QU80386EXTC25无铅

最后数加型EPM7128ELC84-7有铅EPM7128ELC84-7N无铅

后缀加型CY7C199-12VC有铅CY7C199-12VXC无铅

尾数变化型AT49LV1024-45VC有铅AT49LV1024-45VL无铅

字头加型KS8995MA有铅KSZ8995MA无铅

完全不同型MC33298DW有铅MCZ33298EG无铅

还有比较常见的在IC表面加一些标志

IC有哪些测试方法：

现在客户越来越精明，经常会提出一些做测试的，这样其实对于我们或客户都是比较有保障的，但测试有些方法我们是做不来的。

不能接受的测试方法：

外观检测标识化学检测

可接受的方法：

IC解剖检测X射线扫描检测可焊性检测直流参数测试关键性功能测试编程功能测试

IC主要有哪些货

1全新原厂包装:

直接原厂订货,包装外盒基本都在。

2散装新货：

也是原厂货，只是运输或拆散卖掉一些，没有原厂包装，但货是新的，重新包装。

3散装新货翻新：

跟2是一样，但根据客户要求，重新改了批号。

4旧货翻新：

已经用过，但里面的程序没变，重新镀脚，打字改批号。