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有限元基础期末测试

《有限元基础》期末测试

一、结构线性静力分析

如图所示的托架,其顶面承受的均匀分布载荷。

托架通过有孔的表面固定在墙上,托架是钢制的,弹性模量,泊松比,托架尺寸如图,单位为英寸。

试通过ANSYS求其变形图及vonMises应力分布图。

对题目分析。

进行建模,网格划分

托架网格图

施加约束后,就可以对实体进行加载求解,

托架变形图

托架变形图输出的是原型托架和施加载荷后托架变形图的对比,虚线部分即为托架的原型,托架变形图可看出,由于载荷的作用,托架上面板明显变形了,变形最严重的就是红色部分,这是因为其离托板就远,没有任何物体与其分担载荷,故其较容易变形甚至折断。

这是我们在应用托架的时候应当注意的。

节点位移图

托架vonMises应力分布图

上面两个图为托架的应力分布图,由图可看出主要在两孔处出现应力集中,也就是说这些地方所受的应力的最大的,比较容易出现裂痕。

我们在应用托架的时候,应当注意采取一些设施,以便减缓其应力集中。

特别是在施加载荷时,绝对不能够超过托架所能承受的极限,否则必将导致事故的发生。

二、动力分析

如图1有一梁板结构,板的四角由四根梁固定支撑,板质量集中于中央。

梁板材料相关参数为弹性模量,泊松比,密度。

板的厚度,板长,宽,板的质量。

梁长,截面面积为,惯性矩为,现在板的表面施加均匀压力载荷如图2。

试研究该梁板结构的瞬态动力响应。

图1

图2

 

建立有限元分析模型并附加动力

节点146的位移时间历程结果

三、非线性屈曲分析

如图,一根长,截面高度,截面面积,惯性矩的细长杆受轴向载荷的作用,若沿X方向取10个主自由度,求其屈曲模态。

变形图

进行建模,施加边界条件和载荷,进行分析得:

从输出窗口中,可查到屈曲荷载系数为38.552928。

 

四、热分析

MCM的结构如图所示:

其中大芯片热流密度60.1×106W/m3,小芯片为61.54×106W/m3,周围空气温度25,对流换热系数10W/(m2.K)。

MCM截面图MCM俯视图

 

MCM结构参数和材料属性

模型组件

材料

尺寸(mm)

导热系数(W/m.K)

芯片

8×8×0.65,5×5×0.65

82

芯片凸点

5Sn/98Pb

10×10,6×6,Φ0.3,Height:

0.2,Pitch:

0.75

36

基板

聚酰亚胺

40×40×1.5

0.2

焊料球

37Sn/63Pb

26×26,Φ0.6,Height:

0.4,Pitch:

1.27

50

PCB

FR4

100×100×1.5

8.37,8.37,0.32

热介质材料

导热脂

Thick:

0.15

1

粘接剂

粘接剂

Thick:

0.15

1.1

热扩展面

40×40×1.5

390

热沉

Base:

46.5×46.5×1.5,Pinnumber:

16,Pinheight:

8

240

 

1、建模网格划分

MCM网格划分图

分析处理(温度云图)结果

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