MSD元件烘烤.docx
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MSD元件烘烤
部门
工程部
制定
邓尚府
审查
核准
相关部门会签
总经理
管代表
经营项目部
制造部
品保部
物流部
管理部
日期
版本
修定者
变更容
2011．7．16
A
邓尚府
新版本发行。
围
适用于仓储、生产、维修中所有涉与的潮湿敏感元器件、PCB板、PCBA板。
一、概述：
为规、指引潮湿敏感元器件、PCB、PCBA在储存、使用、加工过程中的储存、烘烤行为，特制定本操作指导书。
二、术语定义
SMD：
外表贴装器件，主要指通过SMT生产的PSMD〔PlasticSurfaceMountDevices〕，也即塑封外表贴〔封装〕器件，如下表1项目描述的器件。
项目描述
说明
SOP××
塑封小外形封装元件〔含外表贴装变压器等〕
SOIC〔SO〕××
塑封小外形封装IC〔集成电路〕
SOJ××
J引脚小外形封装IC
MSOP××
微型小外形封装IC
SSOP××
缩小型小外形封装IC
TSOP××
薄型小外形封装IC
TSSOP××
薄型细间距小外形封装IC
TVSOP××
薄型超细间距小外形封装IC
PQFP××
塑封四面引出扁平封装IC
〔P〕BGA××
球栅阵列封装IC
PLCC××
塑封芯片载体封装IC
封装名称缩写
潮湿敏感器件：
指易于吸收湿气，受热〔回流焊或波峰焊〕后湿气膨胀，导致部损坏或分层的器件，根本上都是SMD。
一般器件：
指除潮湿敏感器件以外，组装时需要焊接的所有元器件。
存储条件：
是指与所有元器件封装体和引脚直接接触的外部环境。
存储期限：
是指元器件从生产日期到使用日期间的允许最长保存时间。
PCB：
印制电路板，printedcircuitboard的简称。
在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路以与两者结合的导电图形的印制板。
检验批：
由一样材料、一样制程、一样结构、大体状况一样，前后制造未超过一个月时间并一次送检的产品，谓之检验批。
三、操作指导说明
烘烤所涉与的设备
a）柜式高温烘箱。
b）柜式低温、除湿烘箱。
c）防静电、耐高温的托盘。
d）防静电手腕带。
3.1潮湿敏感器件存储
3.1.1包装要求
潮湿敏感等级
包装袋
〔Bag〕
枯燥材料
〔Desiccant〕
潮湿显示卡
〔HIC〕
警告标签
〔WarningLabel〕
1
无要求
无要求
无要求
无要求
2
MBB要求
要求
要求
要求
2a～5a
MBB要求
要求
要求
要求
6
特殊MBB
特殊枯燥材料
要求
要求
潮湿敏感器件包装要求
其中：
MBB：
MoistureBarrierBag，即防潮包装袋，该包装袋同时要具备ESD保护功能；
枯燥材料：
必须满足MIL－D－3464ClassII标准的枯燥材料；
HIC：
HumidityIndicatorCard，即防潮包装袋的满足MIL－I－8835、MIL－P－116，MethodII等标准要求的湿度指示卡。
HIC指示包装袋的潮湿程度（一般HIC上有至少3个圆圈，分别代表不同的相对湿度值，如：
8％、10％、20％等〔见图1〕，各圆圈原色为蓝色，当某圆圈由蓝色变为紫红色时，说明袋已到达该圆圈对应的相对湿度；当该圆圈再由紫红色变为淡红色时，那么说明袋已超过该圆圈对应的相对湿度〕；如果湿度指示卡指示袋湿度已到达或超过需要烘烤的湿度界限〔按照厂家规定执行，如果厂家未提供湿度界限值，我司规定此值为20%RH〕，需要对器件进展烘烤后再焊接。
说明：
有的公司无湿度指示卡，而是在枯燥剂中加蓝色晶体，蓝色晶体受潮后会变红，如果拆封后枯燥剂袋有晶体已变为红色，那么说明器件已受潮，生产前需要烘烤。
MSIL：
Moisture-sensitiveidentificationlabel，即潮敏标签〔见图1〕，用来指示包装袋装的是潮湿敏感器件。
警告标签：
CautionLabel，即防潮包装袋外含MSIL〔MoistureSensitiveIdentificationLabel〕符号、芯片的潮湿敏感等级、芯片存储条件和拆封后最长存放时间、受潮后烘烤条件与包装袋本身密封日期等信息的标签，如图1：
图1潮敏指示卡、潮敏标签、潮敏警告标签示例
注：
引脚镀银器件比拟容易硫化，对包装要求比拟严，要求在存储时采用双层塑料袋包装，且需采用热压封口以加强密封作用。
最外层塑料袋包装推荐选用气泡袋，防止在运输中袋子被刺穿。
3.1.2存储条件
仓储存储潮湿敏感器件，存储须满足以下二条之一：
a、保持在有枯燥材料的MBB密封包装〔真空或充氮气包装〕状态下存储。
b、存储在Mcdry枯燥箱〔相对湿度设置5％RH〕。
3.1.3拆封后存放条件与最大时间
表2中器件拆封后最大存放时间一般都是在温度低于30℃、RH〔相对湿度〕小于60％的情况下确定的，但因实际存储环境不能满足该条件，根据JEDEC标准与实际情况，对我司潮敏器件的存放按照降额执行，如表3所示：
MSL
拆封后存放条件与最大时间〔标准〕
拆封后存放条件与最大时间〔降额1〕
拆封后存放条件与最大时间〔降额2〕
1
无限制，≤85%RH
无限制，≤85%RH
无限制，≤85%RH
2
一年，≤30℃/60%RH
半年，≤30℃/70%RH
3月，≤30℃/85%RH
2a
四周，≤30℃/60%RH
10天，≤30℃/70%RH
7天，≤30℃/85%RH
3
一周，≤30℃/60%RH
72小时，≤30℃/70%RH
36小时，≤30℃/85%RH
4
72小时，≤30℃/60%RH
36小时，≤30℃/70%RH
18小时，≤30℃/85%RH
5
48小时，≤30℃/60%RH
24小时，≤30℃/70%RH
12小时，≤30℃/85%RH
5a
24小时，≤30℃/60%RH
12小时，≤30℃/70%RH
8小时，≤30℃/85%RH
6
使用前烘烤，烘烤后最大存放时间按警告标签要求
使用前烘烤，烘烤后在≤30℃/70%RH条件下3小时完成焊接
使用前烘烤，烘烤后在≤30℃/85%RH条件下2小时完成焊接
拆封后最大存放时间〔降额〕
注：
在RH≥85%的环境条件下，假设暴露时间大于2小时，那么所有2级以上〔包括2级〕潮湿敏感器件必须烘烤再进展焊接。
3.1.4烘烤技术要求
2级以上〔包括2级〕潮湿敏感器件，假设超过拆封后存放条件与最大时间要求，或密封包装下存放时间过长〔见警告标签上密封日期与存放条件，如果湿度指示卡指示袋湿度已到达或超过需要烘烤的湿度界限〕或存放、运输器件造成密封袋破损、漏气使器件受潮，那么要求焊接前必须进展烘烤。
对于受潮器件，要按照厂家原包装袋上警告标签中的烘烤要求进展烘烤，对于厂家没有相应要求的，可采用以下两个条件之一进展烘烤〔已吸湿IC完全可以烘烤也必须烘烤〕，高温烘烤条件见表4。
封装厚度
潮湿敏感等级
烘烤110±5℃
备注
≤1.4mm
2
8小时
烘烤环境湿度≤60％RH
2a
3
4
16小时
5
5a
≤2.0mm
2
24小时
2a
3
4
32小时
5
40小时
5a
48小时
≤4.0mm
2
48小时
2a
3
4
5
5a
烘烤条件
注：
①对同一器件，在110±5℃条件下屡次烘烤累计时间须小于96小时。
②低温烘烤：
在45℃、RH≤5%条件下烘烤192小时。
3.1.5存储和使用考前须知
拆封要求：
对于潮湿敏感等级为2级以上〔包括2级〕的SMD器件，拆封时首先查看真空包装有无HIC、HIC上显示的受潮程度,如果湿度指示卡指示袋湿度已到达或超过需要烘烤的湿度界限，那么需要烘烤再上SMT生产。
发料要求：
对于需要拆包分料的潮敏器件，2级～4级的要在1小时完成并重新枯燥保存，5～6级的要在30分钟完成分料并枯燥保存〔重新抽真空或置于枯燥箱中〕,对于当天还需分料的2级潮敏器件，不做此要求，但每天最后未发完的2级以上〔包括2级〕潮敏器件都必须重新抽真空或放入枯燥箱保存。
仓库发到车间的2级以上〔包括2级〕的潮湿敏感器件，在分料时一律采用抽真空密封包装方法发往车间。
潮敏器件未处在密封状态或未存放于枯燥状态的时间需要记录在“潮湿敏感元件时间控制标签〞上。
用剩器件存放：
为了减少潮敏器件的烘烤，后未用完且未受潮的潮敏器件，应立即置于运行中的枯燥箱中或重新进展真空防潮包装保存。
外表镀层为银的器件，在库房发料后剩下局部器件，需要采用两层自粘袋把器件保护好再放入包装箱中。
潮敏器件与使用时的“潮湿敏感元件时间控制标签〞记录要求：
每个物料的最小包装上面必须贴有涵盖下面容的标签并据实填写相关容。
如没有该标签，那么下道工序须拒收。
如果一标签填满那么计算该器件剩余可时间并将数据填写到下一标签上，同时将烘烤记录抄写到下一表格上。
对同一器件，在110±5℃条件下屡次烘烤累计时间须小于96小时。
烘烤记录表如下：
型号
使用记录
翻开时间
封袋时间
暴露时间
烘烤时间
部门
签名
备注
定义说明：
烘烤要求：
对于已经受潮的SMD，进展SMT生产前，必须进展烘烤；但对于110℃条件下的烘烤还要注意一些问题：
要确认其包装〔托盘式、管式、卷式〕是否具有“耐高温〞的能力〔某些供给商会在包装上标明“HEATPROOF〞字样〕，否那么只能按低温45℃条件烘烤。
另外在前述两种烘烤条件下，烘烤期间皆不得随意开关烘箱门，以保持烘箱枯燥环境。
回流焊接要求
SMD在进展回流焊接时，其一要严格控制温度的变化速率：
其升温速率小于2.5℃/秒；其二要严格控制最高温度和高温持续时间〔厂家要求〕，对于每一种器件要满足各自所规定的要求。
返修要求
对已受潮的SMD进展热风返修时，如果器件需要再利用，拆卸器件前需要对单板进展烘烤，烘烤条件依据下文描述的PCBA烘烤要求；如果器件不需要再利用，那么返修前不作烘板要求。
但如果返修过程中需要整板加热到110℃以上的，或者返修工作区域周边5mm以存在其他潮敏感器件的，必须根据潮敏等级和存储条件对PCBA组件进展预烘烤去湿处理。
3.1.6存储环境条件
对于存储条件要求按厂家元器件要求进展〔潮敏器件按其要求进展〕，对于厂家没有要求的，存储环境条件要求为下表，公司应该每年对库房进展至少一次监测，如果超标寻找污染源并去除。
相对湿度
≤80%
温度
0~30℃
可复原性硫〔H2S〕
≤0.1mg/m3
二氧化硫
≤0.3mg/m3
氯化物（氯化氢）
≤0.1μg/m3
氨气
≤0.1μg/m3
灰尘
≤20μg/m3
存储条件
3.2PCB存储与烘烤
PCB潮敏等级默认为三级潮敏元器件
仓储条件要求
温度：
0℃-30℃。
湿度：
小于80%RH的无腐蚀气体的环境条件下。
印制板采用无色气珠塑料袋真空包装，且真空包装袋应附有枯燥剂并保证包装严密。
IQC拆开真空包装检验后，应拆包后8小时采用真空包装的方式将检验合格的PCB重新包装，并做好相应H3C型号、编码、生产周期等信息的标识；库房发料后剩余的已开包印制板需在8小时重新真空包装。
真空包装时每袋包装数量按下表要求执行：
真空包装时每袋按满足表6或表7其中的任何一项，包装数量最少的要求来执行：
真空包装板厚单板数量要求
板厚〔mm〕
每袋最多包装数量〔PCS〕
小于等于1.6mm
20
大于1.6mm小于等于2.5mm
10
大于2.5mm小于等于5mm
5
表1针对板厚的单板数量要求
真空包装外形尺寸单板数量要求〔注：
尺寸需长边、短边同时满足〕
外形尺寸〔mm〕
每袋最多包装数量〔PCS〕
小于等于100X150mm
20
大于100X150mm小于等于300X400mm
10
大于300X400mm小于等于450X600mm
5
表2针对单板外形尺寸的单板数量要求
对于超出表6、表7围的PCB板包装均以1PCS包装，包装时注意板子要平放在箱，不允许竖放，防止运输、堆压、取板过程中造成板子变形和损坏板子。
存储期规定
1〕PCB的有效存储期：
以Datecode为准，在供方和我司总有效存储时间为1年。
2〕对于超有效存储期的PCB需重新检验。
以Datecode为准，重新检验合格PCB的存储期可延长6个月〔对同一PCB，最多允许两次延长存储期，每次检验合格，均可将存储期延长6个月〕；检验不合格的PCB需报废处理，特殊的，针对“仅有外表处理缺陷的OSP板〞可联系PCB厂商进展重工处理〔注意：
OSP板最多只允许重工两次〕。
3〕PCB一次送检储存期限：
指从物料生产日期DATECODE时开场算起所允许的可存储时间；PCB二、三次送检存储期限：
指分别依照上一次送检时间进展推算所允许的可存储时间。
4〕以Datecode为准，任何PCB的存储期超过两年那么直接报废处理。
5〕超有效存储期印制板应依照《PCB通用检验操作指导书》重新检验。
拿板和运输要求
不能直接用手接触印制电路板，拿取印制板时必须戴上手套，以防止印制板被汗渍或油污等污染印制板板面；手持板边，不要碰到焊盘外表，要防止焊盘外表的划伤、擦伤和污染；尤其是化学镍金和OSP板。
在拿板和操作过程中应轻拿轻放，PCB不能相互搓磨，以免机械损伤印制板。
已包装好的印制板在运输时应防止日晒、雨淋、受潮、受热、机械损伤和重物堆压。
上线前的检查和处理
〔1〕拆包时必须检查，PCB不允许有包装破损，超存储期以与划伤、起泡、焊盘氧化等明显外观缺陷；
〔2〕对真空包装破损的PCB上线前必须进展烘板枯燥处理〔OSP板和无焊接母板除外〕；
〔3〕对超存储期检验合格的PCB上线之前无论真空包装是否完好，都必须烘板处理〔OSP板只能采用真空烘箱除湿〕；
烘板按下表要求执行：
类别
烘板温度围〔℃〕
最小时间〔h〕
平均时间〔h〕
最长时间〔h〕
设备
高温烘烤
110
1.5
2
4
对流式烘箱
低温烘烤
70
3
6
16
对流式烘箱
真空除湿
50
1
2
3
真空烘箱〔1torr〕
表3烘板工艺参数
生产过程中停留时间规定
生产过程中停留时间包含以下几个方面的容：
〔1〕PCB拆包至SMT前的停留时间；
〔2〕SMT与SMT工序间的停留时间；
〔3〕SMT至波峰焊工序间停留时间；
〔4〕直接过波峰焊的单板从拆包至波峰焊的停留时间。
外表处理为热风整平和化学镍金的单板生产过程中停留时间的规定如表9所示：
环境温度〔℃〕
相对湿度〔RH〕
停留时间〔h〕
20-28
≤45%
无限制
20-28
45%＜相对湿度≤60%
≤48
20-28
60%＜相对湿度≤75%
≤24
20-28
＞75%
≤12
表4生产过程中停留时间规定
对于超过停留时间规定的单板必须按如表8要求进展烘板处理，烘板完毕后停留时间按表9规定执行。
对OSP板要求拆包至回流焊接、回流焊接后至补焊之间的停留时间必须严格控制在24小时之。
如停留时间超过24小时，那么未贴装元器件的单板换料生产，已贴装元器件的单板可以通过提高焊接温度、延长焊接时间进展补焊。
注：
对OSP板，回流焊接后至波峰焊或补焊之间，停留时间必须严格控制在24小时之。
板的使用要求
在印刷过程中，因印刷不良清洗焊盘的次数不可超过一次，且清洗力度不要太大，清洗过后完全吹干，立即印刷焊膏，停留时间不可超过15分钟。
采用HASL外表处理的PCB如改用OSP外表处理工艺，使用原HASL板编制的ICT程序时，需对程序进展调整。
化学镍金板的使用要求
在印刷过程中，因印刷不良清洗焊盘的次数不可超过两次，且清洗力度不要太大，清洗过后完全吹干，立即印刷焊膏，停留时间不可超过15分钟。
3.3PCBA存储与烘烤
类别
烘板温度围〔℃〕
最小时间〔h〕
平均时间〔h〕
最长时间〔h〕
设备
高温烘烤
110
1.5
2
4
对流式烘箱
低温烘烤
70
3
6
16
对流式烘箱
真空除湿
50
1
2
3
真空烘箱〔1torr〕
表5PCBA烘烤时间
对于返修后不再利用的器件，原那么上不对PCBA组件进展烘烤去湿处理，但如果返修过程中需要整板加热到110℃以上的，或者返修工作区域周边0.5cm以存在其他潮敏感器件的，必须根据潮敏等级和存储条件的要求对PCBA组件进展预烘烤去湿处理，如果PCBA含有插件电解电容，必须对流式烘箱低温烘烤。
如果无插件电解电容，可以使用高温烘烤。
对于返修后再利用的潮湿敏感器件，如果采用热风回流、红外等通过器件封装体加热焊点的返修工艺，必须根据被返修器件的潮敏等级和存储条件的要求对PCBA组件进展低温烘烤；对采用手工烙铁加热焊点的返修工艺，在加热过程得到控制的前提下，无需对潮敏器件进展预烘烤处理。
PCBA组件和器件累计返修加热次数要求不同。
PCBA组件同一位号允许的返修加热次数不超过2次；器件允许的返修加热次数不超过2次。
超过返修加热次数的，由于组件和器件的可靠性急剧下降，对返修过的PCBA必须挂标示卡。
修订记录
日期
修订版本
修改描述
作者
2011-07-16
A
初版发行
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