片式多层陶瓷电容器MLCC项目可行性研究报告5G 推动下游需求持续增加 MLCC 迎来新一轮成长.docx

片式多层陶瓷电容器MLCC项目可行性研究报告5G 推动下游需求持续增加 MLCC 迎来新一轮成长.docx

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片式多层陶瓷电容器MLCC项目可行性研究报告5G推动下游需求持续增加MLCC迎来新一轮成长

片式多层陶瓷电容器（MLCC）项目可行性研究报告-5G推动下游需求持续增加，MLCC迎来新一轮成长

编制单位：

北京智博睿投资咨询有限公司

规格分高端和普通规格，面向不同应用领域。

MLCC由内部电极、涂层、端电极和陶瓷介质构成，因材料、工艺、性能的不同，可分为高端规格和普通规格。

高端规格的堆叠层数一般大于500，与普通规格相比具有高容值、高耐压、高温稳定及体积更小等特质，主要应用于手机等超小型领域（常见尺寸有0201、01005和008004）或者材料要求较高的汽车、航空航天等高压高容领域；普通规格常见尺寸有0402、0603等，主要应用在消费类电子及一般工业领域中。

MLCC结构

MLCC高低端规格对比

MLCC未来将向“五高一小”方向发展。

目前MLCC主要朝着小型化、高容量化、高频化、耐高温、耐高电压、高可靠性的方向发展。

1）小型化：

电子产品朝着小型化的方向发展，促使0402M（01005）等小尺寸MLCC产品占比逐年升高。

2）高容量化：

MLCC具备稳定的电性能、无极性、高可靠性等优点，其材料和加工技术朝着高容量化的方向发展，有助于推动MLCC替代钽电解电容。

3）高频化、耐高温：

MLCC的工作频率已进入到毫米波频段范围。

常用MLCC的最高工作温度是125℃，满足特种电子设备极限工作环境的MLCC工作温度也逐步提高至260℃。

4）耐高电压、高可靠性：

军民用电源系统以及汽车电子系统，都需要高可靠的耐高电压、耐大电流的多层陶瓷电容器。

MLCC性能优异，市场份额一骑绝尘。

与单层陶瓷电容器相比，多层陶瓷电容器采用多层堆叠工艺，在元件个数与体积基本保持不变的条件下，能满足电子产品的更高容量要求。

此外，陶瓷高温烧结等工艺使得MLCC结构更为致密，耐电性能更加出色。

随着材料更新换代，MLCC的低等效串联电阻（ESR）能够加速实现，减少元件由于自身发热而产生的热能浪费，将更多的能量集中到电子设备中，从而提高运行效率，使得MLCC高频性能逐渐凸显。

得益于“五高一小”的发展趋势，2017年MLCC占整个陶瓷电容器市场的份额达到了93%，成为了世界上用量最大，发展最快的片式电子元件之一。

（1）陶瓷粉体壁垒

粉体对MLCC性能至关重要，成本结构向陶瓷粉体倾斜。

MLCC产业链上游主要涵盖陶瓷粉体原材料与内外电极金属材料，其中陶瓷粉体的细微度、均匀度和可靠性直接决定了MLCC产品的尺寸、电容量和性能稳定性。

MLCC陶瓷粉体以钛酸钡为主要原材料，其成本在高容与低容MLCC成本结构中均占据较大比例，分别为35-45%、20-25%。

钯早期作为MLCC内部电极的原材料，由于价格上涨，最终被贱金属（镍、铜等）取代，内电极成本占比有所降低。

MLCC产业链

MLCC成本结构

水热法制备钛酸钡粉体为主流。

MLCC配方粉用于构成C0G、X7R、X5R和Y5V等不同温度特性的介质材料，主要由钛酸钡基础粉和改性添加剂混合而成。

钛酸钡粉体有多种制备方法，制备方法的不同决定了粉体材料的性质差异，其中水热法生产的粉料颗粒均匀，性质稳定，适用于MLCC产品，具备较强的竞争优势。

陶瓷粉体核心技术被日美垄断，粉体自制是进口替代重要突破口。

目前全球MLCC粉体材料的供应呈现寡头垄断格局，核心技术主要由日系厂商掌握。

根据《全球石油和化工经济分析》数据，65%的电子陶瓷粉体市场份额被日本生产商占据，其中日本堺化学占比27%，是全球最大的陶瓷粉体生产商；美国Ferro紧随其后，全球市场份额为19%。

面对全球陶瓷粉体垄断局面，国内厂商正加大研发力度、持续技术创新，追赶市场份额。

目前，国瓷材料是全球第二家成功使用水热法制备钛酸钡粉体的厂家，已掌握瓷粉水热法合成技术、纳米分散技术和包覆技术等，在全球陶瓷粉体市场中拥有11%的市场份额，在中低端MLCC粉体供应上实现了一定的国产替代；其他国内厂商，如三环集团目前已具备一定的自产自用陶瓷粉体能力。

（2）制造工艺壁垒

MLCC制造工艺多样，流程复杂。

MLCC的制造工艺包括干式流延工艺、湿式印刷工艺和瓷胶移膜工艺。

干式流延工艺主要是将陶瓷粉料与各类试剂混合成浆料，在真空的环境中，形成厚度均匀的浆料层。

浆料层在张力的作用下形成光滑的表面，并在干燥后形成膜带。

最后经过内部电极印刷、堆叠、层压、切割、烧结等一系列流程形成电容器芯片。

该工艺投资小、生产效率高，被国内制造厂商普遍采用。

但由于干式流延工艺生产出的产品可靠性较低，同时消费市场对MLCC产品功能和特性要求进一步提升，制造技术有向湿式印刷工艺和瓷胶移膜工艺转移的趋势，这两种工艺目前仅被美、英等少数国家掌握。

其中叠层印刷、共烧技术难度较大，成为制造工艺核心技术壁垒。

干式流延工艺流程

MLCC三种制造工艺优缺点

在叠层印刷方面：

由于电容量与堆叠层数成正比，与单层介质厚度成反比，因此高比容的MLCC要求更多的堆叠层数及相应的叠层印刷技术，如何使0201、01005等小尺寸MLCC提升电容量是工业界的一大难题。

日本公司已在0.7μm的薄膜介质上成功堆叠1000层，生产出470μF电容量的MLCC，相比于钽电容器具备更宽的工作温度范围（-55℃~125℃）与更低的ESR值。

国内MLCC龙头风华高科在3μm厚的薄膜介质上烧结成瓷形成2μm介质厚度的MLCC，层数堆叠300-500层，技术水平与台湾厂商相近，仍落后于日韩先进厂商。

国内其他MLCC企业的技术能做到约200-300层，远落后于世界一流，且加工精度稍有欠缺，这与加工设备的自动化程度、精度相关。

因此国内MLCC厂商在高端产品的制备上仍与日系厂商有较大差距。

在共烧技术方面：

MLCC元件由多层陶瓷介质印刷内电极浆料叠合共烧而成，陶瓷介质和内电极金属的热收缩率不同，在高温下容易分层、开裂，这一现象即为陶瓷粉料和金属电极的共烧问题。

好的共烧技术可以生产出更低介质厚度（2μm以下）、更高层数（1000层以上）的MLCC。

日本厂商的MLCC设备世界领先，拥有各种氮气氛窑炉（钟罩炉和隧道炉），而且在自动化、加工精度方面也大幅领先。

国产厂商生产设备依赖进口，扩产需匹配相应设备。

在制造过程中，制造厂商不仅需要满足粉体加工所要求的极高微细度和均匀度，还要通过对材料与工艺的理解来定制专用生产设备。

而我国厂商专业设备主要依赖于日本进口，进口设备交付期较长，再加上疫情影响，设备交付周期可能继续延长。

同时，日本最先进的生产设备不会出口，这导致技术差距难以在短期内弥补。

因此，国内厂商产能扩张受设备制约影响较大。

全球市场增势不减，中国市场增速领先全球。

中国电子元件行业协会预测，2019年全球MLCC市场规模为158亿美元，预计2023年市场规模将超过180亿美元，年复合增长率为3.5％。

中国作为全球最大的消费电子制造国，MLCC需求有望在5G时代稳步增长，据中国电子元件行业协会预测，到2023年中国MLCC市场规模约为534亿元，年复合增长率将达到5％，增速高于全球平均水平。

2019-2023年全球MLCC市场规模及预测

资料来源：

中国电子元件行业协会

2019-2023年中国MLCC市场规模及预测

资料来源：

中国电子元件行业协会

MLCC性能优异，市场空间进一步扩大。

MLCC凭借其体积小、寿命长、稳定性高、工作温度范围宽以及容值不断突破的优势，被越来越多的应用在电路设计中。

目前MLCC主要应用于通信、消费电子、汽车及军工等领域，下游市场的需求增长支撑MLCC市场空间不断扩大。

2020年MLCC下游应用占比

资料来源：

中国电子元件行业协会

通信：

2020年5G建设加速，基站作为5G产业链的上游率先放量，与4G基站相比，5G基站的建设量更大，单基站MLCC用量更多，双重因素叠加带来基站端需求持续走高。

根据太阳诱电官网预测数据，2023年全球通信基站MLCC需求规模将为2019年的2.1倍。

消费电子：

根据中国电子元器件行业协会数据，2020年我国消费电子MLCC市场规模有望达到552亿元，其中增长点主要来自于5G手机。

5G智能机相比于传统机型，单机对MLCC的需求更高，且随着5G网络建设逐步完善，5G手机的渗透率将逐步提升，有望靠低价机型扩大市场占有率，提高出货量。

除手机外，5G网络的完善将迅速带动其他物联网产业的发展，智能终端产品出货量有望迅速提升，成为消费电子端MLCC市场空间的新增长点。

中国消费电子MLCC市场规模

资料来源：

中国电子元件行业协会

汽车电子：

汽车智能化程度提高带来对控制模块需求的增多，直接提升单车MLCC用量。

与此同时，新能源汽车相较于传统内燃机汽车而言，有着更多的电力控制系统，使得单车MLCC用量有所增加，且新能源汽车出货量逐年提高，有望进一步扩大车规MLCC市场规模。

根据太阳诱电预测数据，2023年全球汽车MLCC需求规模将为2019年的1.9倍。

根据中国产业信息网预测，2020年到2023年，汽车MLCC合计新增需求量将保持增长趋势，2023年有望达到343亿只。

全球汽车MLCC增量需求

军工：

受国防信息化推进和装备现代化升级影响，军用MLCC作为军工电子行业不可或缺的基础电子元器件，市场规模将受益于国防投入不断增加，保持增长趋势。

根据中国电子元件行业协会预测，2020年军用MLCC市场规模将达到32.5亿元，同比增速为12%。

2014-2020年中国军用MLCC市场规模及预测

资料来源：

中国电子元件行业协会

【主要用途】发改委立项，申请土地，银行贷款，申请国家补助资金等

【关键词】片式多层陶瓷电容器（MLCC）项目投资，可行性，研究报告

【交付方式】特快专递、E-mail

【交付时间】5-7个工作日

【报告格式】Word格式；PDF格式

【报告价格】此报告为委托项目报告，具体价格根据具体的要求协商，欢迎来电咨询。

【编制单位】北京智博睿投资咨询有限公司

片式多层陶瓷电容器（MLCC）项目可行性研究报告编制大纲

第一章总论

1.1片式多层陶瓷电容器（MLCC）项目背景

1.2可行性研究结论

1.3主要技术经济指标表

第二章项目背景与投资的必要性

2.1片式多层陶瓷电容器（MLCC）项目提出的背景

2.2投资的必要性

第三章市场分析

3.1项目产品所属行业分析

3.2产品的竞争力分析

3.3营销策略

3.4市场分析结论

第四章建设条件与厂址选择

4.1建设场址地理位置

4.2场址建设条件

4.3主要原辅材料供应

第五章工程技术方案

5.1项目组成

5.2生产技术方案

5.3设备方案

5.4工程方案

第六章总图运输与公用辅助工程

6.1总图运输

6.2场内外运输

6.3公用辅助工程

第七章节能

7.1用能标准和节能规范

7.2能耗状况和能耗指标分析

7.3节能措施

7.4节水措施

7.5节约土地

第八章环境保护

8.1环境保护执行标准

8.2环境和生态现状

8.3主要污染源及污染物

8.4环境保护措施

8.5环境监测与环保机构

8.6公众参与

8.7环境影响评价

第九章劳动安全卫生及消防

9.1劳动安全卫生

9.2消防安全

第十章组织机构与人力资源配置

10.1组织机构

10.2人力资源配置

10.3项目管理

第十一章项目管理及实施进度

11.1项目建设管理

11.2项目监理

11.3项目建设工期及进度安排

第十二章投资估算与资金筹措

12.1投资估算

12.2资金筹措

12.3投资使用计划

12.4投资估算表

第十三章工程招标方案

13.1总则

13.2项目采用的招标程序

13.3招标内容

13.4招标基本情况表

第十四章财务评价

14.1财务评价依据及范围

14.2基础数据及参数选取

14.3财务效益与费用估算

14.4财务分析

14.5不确定性分析

14.6财务评价结论

第十五章项目风险分析

15.1风险因素的识别

15.2风险评估

15.3风险对策研究

第十六章结论与建议

16.1结论

16.2建议

附表：

服务流程：

1.客户问询，双方初步沟通了解项目和服务概况；

2.双方协商签订合同协议，约定主要撰写内容、保密注意事项、企业相关材料的提供方法、服务金额等；

3.由项目方支付预付款（50%），本公司成立项目团队正式工作；

4.项目团队交初稿，项目方可提出补充修改意见；

5.项目方付清余款，项目团队向项目方交付报告电子版；

另：

提供甲级、乙级工程资信资质

关联报告：

片式多层陶瓷电容器（MLCC）项目申请报告

片式多层陶瓷电容器（MLCC）项目建议书

片式多层陶瓷电容器（MLCC）项目商业计划书

片式多层陶瓷电容器（MLCC）项目资金申请报告

片式多层陶瓷电容器（MLCC）项目节能评估报告

片式多层陶瓷电容器（MLCC）行业市场研究报告

片式多层陶瓷电容器（MLCC）项目PPP可行性研究报告

片式多层陶瓷电容器（MLCC）项目PPP物有所值评价报告

片式多层陶瓷电容器（MLCC）项目PPP财政承受能力论证报告

片式多层陶瓷电容器（MLCC）项目资金筹措和融资平衡方案