AltiumDesigner中各层的含义.docx
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AltiumDesigner中各层的含义
AltiumDesigner中各层的含义
AltiumDesigner中各层的含义
1Signallayer（信号层）
信号层主要用于布置电路板上的导线。
Protel99SE提供了32个信号层，包括Toplayer（顶层），Bottomlayer（底层）和30个MidLayer（中间层）。
2Internalplanelayer（内部电源/接地层）
Protel99SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目。
3Mechanicallayer（机械层）
Protel99SE提供了16个机械层，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。
这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同。
执行菜单命令Design|MechanicalLayer能为电路板设置更多的机械层。
另外，机械层可以附加在其它层上一起输出显示。
4Soldermasklayer（阻焊层）
在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。
阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。
Protel99SE提供了TopSolder（顶层）和BottomSolder（底层）两个阻焊层。
5Pastemasklayer（锡膏防护层，SMD贴片层）
它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。
Protel99SE提供了TopPaste（顶层）和BottomPaste（底层）两个锡膏防护层。
主要针对PCB板上的SMD元件。
如果板全部放置的是Dip（通孔）元件，这一层就不用输出Gerber文件了。
在将SMD元件贴PCB板上以前，必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏，在涂锡用的钢网就一定需要这个PasteMask文件,菲林胶片才可以加工出来。
PasteMask层的Gerber输出最重要的一点要清楚，即这个层主要针对SMD元件，同时将这个层与下面即将介绍的SolderMask作一比较，弄清两者的不同作用，因为从菲林胶片图中看这两个胶片图很相似。
6Keepoutlayer（禁止布线层）
用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。
在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的。
7Silkscreenlayer（丝印层）
丝印层主要用于放置印制信息，如元件的轮廓和标注，各种注释字符等。
Protel99SE提供了TopOverlay和BottomOverlay两个丝印层。
一般，各种标注字符都在顶层丝印层，底层丝印层可关闭。
8Multilayer（多层）
电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层—多层。
一般，焊盘与过孔都要设置在多层上，如果关闭此层，焊盘与过孔就无法显示出来。
9Drilllayer（钻孔层）
钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息（如焊盘，过孔就需要钻孔）。
Protel99SE提供了Drillgride（钻孔指示图）和Drilldrawing（钻孔图）两个钻孔层。
相应的在eagle中也有很多的层（常用的用绿色标记）
InLayoutandPackageEditor
1TopTracks，topside
2Route2Innerlayer（signalorsupply）
3Route3Innerlayer（signalorsupply）
4Route4Innerlayer（signalorsupply）
5Route5Innerlayer（signalorsupply）
6Route6Innerlayer（signalorsupply）
7Route7Innerlayer（signalorsupply）
8Route8Innerlayer（signalorsupply）
9Route9Innerlayer（signalorsupply）
10Route10Innerlayer（signalorsupply）
11Route11Innerlayer（signalorsupply）
12Route12Innerlayer（signalorsupply）
13Route13Innerlayer（signalorsupply）
14Route14Innerlayer（signalorsupply）
15Route15Innerlayer（signalorsupply）
16BottomTracks，bottomside
17PadsPads（through-hole）元件的引脚（过孔型，贴片引脚算在顶层和底层上）
18ViasVias（throughalllayers）过孔
19UnroutedAirlines（rubberbands）
20DimensionBoardoutlines（circlesforholes）*）板子外形，相当于机械层
21tPlaceSilkscreen，topside丝印层
22bPlaceSilkscreen，bottomside丝印层
23tOriginsOrigins，topside（generatedautom.）元件中间有个十字叉，代表元件位置
24bOriginsOrigins，bottomside（generatedautom.）
25tNamesServiceprint，topside（componentNAME）
26bNamesServiceprint，bottoms.（componentNAME）
27tValuesComponentVALUE，topside
28bValuesComponentVALUE，bottomside
21~28制版时可全部放在丝印层
29tStopSolderstopmask，topside（gen.autom.）
30bStopSolderstopmask，bottomside（gen.Autom.）
31tCreamSoldercream，topside
32bCreamSoldercream，bottomside
33tFinishFinish，topside
34bFinishFinish，bottomside
35tGlueGluemask，topside
36bGlueGluemask，bottomside
37tTestTestandadjustmentinformation，topside
38bTestTestandadjustmentinf.，bottomside
39tKeepoutRestrictedareasforcomponents，topside
40bKeepoutRestrictedareasforcomponents，bottoms.
41tRestrictRestrictedareasforcopper，topside
42bRestrictRestrictedareasforcopper，bottomside
43vRestrictRestrictedareasforvias
44DrillsConductingthrough-holes
45HolesNon-conductingholes
46MillingMilling
47MeasuresMeasures
48DocumentDocumentation
49ReferenceReferencemarks
51tDocuDetailedtopscreenprint
52bDocuDetailedbottomscreenprint
机械层是定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候，就是指整个PCB板的外形结构。
禁止布线层是我们在布电气特性的铜时定义的边界，也就是说我们先定义了禁止布线层后，我们在以后的布过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界。
topoverlay和bottomoverlay是定义顶层和底层的丝印字符，就是我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。
toppaste和bottompaste是顶层和底层焊盘层，它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂，（比如我们在顶层布线层画了一根导线，这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已，它是被整个绿油盖住的，但是我们在这根线的位置上的toppaset层上画一个方形，或一个点，所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了，而是铜铂。
topsolder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层，multilaye这个层实际上就和机械层差不多了，顾名恩义，这个层就是指PCB板的所有层。
阻焊层和助焊层的区分
阻焊层：
soldermask，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有soldermask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！
助焊层：
pastemask，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。
要点：
两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油；那么有没有一个层是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就表示这区域是上绝缘绿油的呢？
暂时我还没遇见有这样一个层！
我们画的PCB板，上面的焊盘默认情况下都有solder层，所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的，没有上绿油这不奇怪；但是我们画的PCB板上走线部分，仅仅只有toplayer或者bottomlayer层，并没有solder层，但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。
那可以这样理解：
1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接！
2、默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油！
3、pastemask层用于贴片封装！
SMT封装用到了：
toplayer层，topsolder层，toppaste层，且toplayer和toppaste一样大小，topsolder比它们大一圈。
DIP封装仅用到了：
topsolder和multilayer层（经过一番分解，我发现multilayer层其实就是toplayer，bottomlayer，topsolder，bottomsolder层大小重叠），且topsolder/bottomlayer比toplayer/bottomlayer大一圈。
疑问：
“solder层相对应的铜皮层有铜才会镀锡或镀金”这句话是否正确？
这句话是一个工作在生产PCB厂的人说的，他的意思就是说：
要想使画在solder层的部分制作出来的效果是镀锡，那么对应的solder层部分要有铜皮（即：
与solder层对应的区域要有toplayer或bottomlayer层的部分）！
虽然这么说，但我曾经看到过一块PCB板，上面一块镀锡区域，只画了solder层，在pcb图上，与它对应的区域并没有铜皮层！
不知孰对孰错？
现在：
我得出一个结论：
：
“solder层相对应的铜皮层有铜才会镀锡或镀金”这句话是正确的！
solder层表示的是不覆盖绿油的区域！
PCB的各层定义及描述：
1、TOPLAYER（顶层布线层）：
设计为顶层铜箔走线。
如为单面板则没有该层。
2、BOMTTOMLAYER（底层布线层）：
设计为底层铜箔走线。
3、TOP/BOTTOMSOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：
顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。
在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。
焊盘在设计中默认会开窗（OVERRIDE：
0.1016mm），即焊盘露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。
建议不做设计变动，以保证可焊性；
过孔在设计中默认会开窗（OVERRIDE：
0.1016mm），即过孔露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。
如果设计为防止过孔上锡，不要露铜，则必须将过孔的附加属性SOLDERMASK（阻焊开窗）中的PENTING选项打勾选中，则关闭过孔开窗。
另外本层也可单独进行非电气走线，则阻焊绿油相应开窗。
如果是在铜箔走线上面，则用于增强走线过电流能力，焊接时加锡处理；如果是在非铜箔走线上面，一般设计用于做标识和特殊字符丝印，可省掉制作字符丝印层。
4、TOP/BOTTOMPASTE（顶层/底层锡膏层）：
该层一般用于贴片元件的SMT回流焊过程时上锡膏，和印制板厂家制板没有关系，导出GERBER时可删除，PCB设计时保持默认即可。
5、TOP/BOTTOMOVERLAY（顶层/底层丝印层）：
设计为各种丝印标识，如元件位号、字符、商标等。
6、MECHANICALLAYERS（机械层）：
设计为PCB机械外形，默认LAYER1为外形层。
其它LAYER2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，如某些板子需要制作导电碳油时可以使用LAYER2/3/4等，但是必须在同层标识清楚该层的用途。
7、KEEPOUTLAYER（禁止布线层）：
设计为禁止布线层，很多设计师也使用做PCB机械外形，如果PCB上同时有KEEPOUT和MECHANICALLAYER1，则主要看这两层的外形完整度，一般以MECHANICALLAYER1为准。
建议设计时尽量使用MECHANICALLAYER1作为外形层，如果使用KEEPOUTLAYER作为外形，则不要再使用MECHANICALLAYER1，避免混淆！
8、MIDLAYERS（中间信号层）：
多用于多层板，我司设计很少使用。
也可作为特殊用途层，但是必须在同层标识清楚该层的用途。
9、INTERNALPLANES（内电层）：
用于多层板，我司设计没有使用。
10、MULTILAYER（通孔层）：
通孔焊盘层。
11、DRILLGUIDE（钻孔定位层）：
焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层。
12、DRILLDRAWING（钻孔描述层）：
焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层。
solder：
焊料paste：
膏、糊mask：
罩、膜、面层等
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