嫁接对铜胁迫下黄瓜幼苗生长和光合特性的影响.docx
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嫁接对铜胁迫下黄瓜幼苗生长和光合特性的影响
嫁接对铜胁迫下黄瓜幼苗生长和光合特性的影响
摘要:
通过营养液栽培黄瓜,研究铜(Cu)胁迫下黄瓜幼苗生长和光合特性的影响。
结果表明,黄瓜幼苗的生长受到Cu胁迫抑制,黄瓜幼苗地下部与地上部干质量显著下降,嫁接可以显著降低Cu胁迫对黄瓜幼苗的抑制作用。
在Cu胁迫下,嫁接苗叶片中叶绿素含量、类胡萝卜素含量、气孔导度(Gs)均显著高于自根苗,因而具有较高的净光合速率(Pn)。
Cu胁迫处理使Pn和Gs显著下降,而Ci无显著变化,Cu胁迫下Pn下降是由非气孔因素引起的。
表明嫁接可以提高Cu胁迫下黄瓜幼苗叶绿素、类胡萝卜素含量,提高黄瓜幼苗的光合速率,从而提高黄瓜幼苗抗铜胁迫能力。
关键词:
嫁接;铜胁迫;砧木;光合速率
中图分类号:
S642.201
文献标志码:
A
文章编号:
1002-1302(2016)04-0201-03
铜(Cu)是植物生长发育所必需的微量营养元素,过量Cu会干扰细胞代谢和离子平衡,对植物产生毒害作用[1]。
铜矿开采、污水灌溉、含Cu杀菌剂、农药和化肥的施用使农田土壤中含Cu量逐年升高,对植物和土壤微生物产生毒害,严重威胁着农产品的产量和质量安全[2]。
蔬菜嫁接技术是随着保护地蔬菜栽培的发展而兴起的一项新技术,具有增强作物的抗逆性[3-4]、提高吸收能力[5-6]、增加内源激素的合成量、降低污染物的吸收[7]、提高作物的抗盐能力[8]和水分利用效率[9]及产量[10]等优点。
近年来,关于Cu胁迫在番茄、辣椒、甜瓜、萝卜[11-14]等蔬菜上研究已见报道,Cu胁迫对黄瓜等效应研究鲜见报道。
黄瓜是对Cu敏感的一类作物,然而有些种类对Cu有很高的耐性和富集性,因此可以利用嫁接技术,将作物嫁接到耐Cu性强的砧木上,以减轻Cu胁迫对黄瓜作物地上部的伤害。
本试验以新土佐南瓜作砧木嫁接黄瓜,通过营养液栽培探究铜胁迫对黄瓜幼苗生长和光合特性的影响,研究砧木嫁接对黄瓜幼苗耐铜胁迫能力的影响。
1材料与方法
1.1试验设计
试验用南瓜砧木新土佐于2014年8月10日播种,接穗黄瓜津优39于8月12日播种。
常规管理,8月21日嫁接。
待黄瓜接穗生长至3叶1心时(9月9日),选取生长整齐健壮的黄瓜幼苗定植至栽培槽中,栽培槽规格为:
长5m、宽0.4m、高0.1m,内有营养液150L,按照株距20cm、行距25cm定植2行。
营养液配方为大量元素[15]和微量元素,pH值保持在5.5~6.5,定植缓苗2d后开始处理。
试验设4个处理,分别为自根苗(U0)、自根苗+Cu(U40)、嫁接苗(G0)、嫁接苗+Cu(G40),Cu浓度为40μmol/L,用CuSO4?
5H2O调节。
试验设3次重复,12个处理,每个处理40株,胁迫处理7d,第4天更换1次营养液。
1.2测定方法
Cu胁迫后7d后从上往下选取黄瓜植株第2张平展叶测叶绿素、类胡萝卜素含量、电解质渗漏率和光合参数。
叶绿素、胡萝卜素含量采用分光光度法测定[16];采用美国LI-COR公司生产的LI-6400光合仪测定净光合速率(Pn)、气孔导度(Gs)和胞间CO2浓度(Ci),测定条件需要室内光源强度、CO2浓度分别为600μmol/(m2?
s)、370μmol/mol,温度为25℃。
1.3数据统计
用SAS软件Duncans多重比较法进行统计分析。
2结果与分析
2.1嫁接对Cu胁迫下黄瓜幼苗生长的效应
处理7d后,测定黄瓜植株地上部、地下部干质量(图1)。
在正常生长条件下,嫁接苗与自根苗地上部干质量与地下部干质量均无显著差异。
Cu胁迫显著影响黄瓜植株的生长,处理7d后,U40处理较U0处理地上部、地下部干质量分别下降了25.23%、32.35%,而G40处理较G0处理分别下降了13.39%、19.44%,结果表明,嫁接可以显著缓解Cu胁迫对黄瓜植株的抑制作用。
2.2嫁接对Cu胁迫下黄瓜幼苗光合色素的影响
Cu胁迫处理显著降低黄瓜幼苗叶片叶绿素含量,自根苗叶绿素含量下降了41.77%,嫁接苗叶绿素含量仅下降23.86%,表明嫁接苗叶片叶绿素含量受Cu胁迫影响较小,抵御Cu胁迫的能力较强。
无论是在Cu胁迫还是正常条件下,嫁接苗的叶片叶绿素含量均显著高于自根苗,嫁接苗在正常生长条件下比自根苗高11.39%,而在Cu胁迫条件下高45.65%(图2-a)。
从图2-b可以看出,嫁接苗叶片类胡萝卜素含量在正常生长条件下和Cu胁迫条件下均显著高于自根苗,分别比自根苗高9.38%、31.82%;在Cu胁迫条件下,黄瓜幼苗叶片类胡萝卜素含量显著降低,自根苗类胡萝卜素含量下降了31.25%,而嫁接苗类胡萝卜素仅下降了17.14%。
2.3嫁接对Cu胁迫下黄瓜幼苗净光合速率的影响
Cu胁迫显著抑制黄瓜幼苗叶片的Pn。
从图3可以看出,与正常生长相比,Cu处理自根黄瓜叶片Pn降低了23.88%,而嫁接黄瓜叶片Pn下降了10.52%。
嫁接苗在正常生长条件下和Cu胁迫下Pn分别比自根苗高8.53%、26.90%,嫁接苗在Cu胁迫下维持较高的Pn保证了光合产物的供给,提高了黄瓜耐Cu性。
2.4嫁接对Cu胁迫下黄瓜幼苗气孔导度和胞间CO2浓度的影响
在正常生长条件下,嫁接苗和自根苗叶片气孔导度无显著差异,而在Cu胁迫条件下,嫁接苗的气孔导度显著高于自根苗,气孔导度比自根苗高25.0%;Cu胁迫使黄瓜幼苗叶片气孔导度显著降低,自根苗、嫁接苗分别下降了36.0%、200%(图4-a)。
无论在正常生长条件下还是在Cu胁迫条件下,嫁接苗叶片胞间CO2浓度与自根苗均无显著差异(图4-b)。
Cu处理下黄瓜幼苗叶片胞间CO2浓度与正常生长条件下差异不显著,自根苗、嫁接苗分别仅下降了2.99%、3.48%。
3讨论与结论
植物生长受抑制是重金属毒害作用的明显特征[17]。
Cu胁迫在植物上的主要体现就是生长量的变化,特别表现在生长受抑制、生物量积累下降[18-19]。
本试验中,Cu胁迫显著降低了嫁接和自根苗地上部和根系的生长量。
在Cu胁迫下,嫁接苗的生物量显著高于自根苗,表明嫁接苗比自根苗具有更高耐Cu胁迫能力。
植物生产力的主要因素就是光合作用,叶绿素是植物进行光合作用的重要色素,其含量高低与光合强弱密切联系。
过量的Cu抑制植物的光合作用和光合色素的合成[20]。
类胡萝卜素主要功能是进行光合作用、清除自由基和活性氧、延缓植株衰老[21]。
本试验中,Cu胁迫处理黄瓜幼苗的叶绿素和类胡萝卜素含量显著下降,原因是Cu进入植物体内使叶绿体酶活性比例失调,致使叶绿素分解加快[22];同时,过量的Cu降低了叶片、叶绿体、质体中Fe、Mg的含量,低Fe含量影响叶绿素的合成和叶绿体的结构[23];此外,与叶绿体中蛋白质上的巯基结合,或取代其中的Fe2+、Zn2+、Mg2+,使叶绿素蛋白中心离子组成发生变化而导致叶绿素的合成下降[24]。
本研究中嫁接苗叶片中叶绿素、类胡萝卜素含量明显高于自根苗,表明嫁接苗所受的Cu胁迫伤害程度轻,嫁接减轻了Cu胁迫对黄瓜幼苗的胁迫效应。
叶片光合速率的降低由气孔、非气孔2个因素引起,判定依据主要是Ci、Gs的变化方向。
本研究表明,Cu胁迫下Pn、Gs显著下降,而Ci无显著变化,表明Cu胁迫下Pn下降是由非气孔因素引起的,与前人的研究结论[18]一致。
本试验中虽然在Cu胁迫下,嫁接和自根苗叶片中Ci无显著差异,然而嫁接苗的Pn、Gs显著高于自根苗,表明自根苗受到更为严重的非气孔限制因素的影响,嫁接可以提高Cu胁迫下植株的光合速率,本结果与前人研究结论[25]一致。
利用新土佐南瓜砧木嫁接可以提高Cu胁迫下黄瓜幼苗光合色素含量,进而提高黄瓜幼苗的光合速率,从而提高黄瓜幼苗抗铜胁迫能力。
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