32万吨年苯乙烯hao.docx
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32万吨年苯乙烯hao
32万吨/年苯乙烯装置
1．工艺管道无损检测
1.1本装置介质易燃、易爆介质居多，工艺管道多在高温高压工况下运行，对焊接对接接头的无损检测要求较高。
本部分的无损检测施工主要依据国家质检总局“特种设备检验检测机构管理规定”、JB/T4730-2005《承压设备无损检测》、独山子石化分公司32万吨/年苯乙烯装置招标文件、公司《压力管道安装质量手册》和相关图纸及技术标准规范要求进行过程控制和质量控制。
1.2无损检测控制要求
1.2.1对SHA、SHBⅠ、SHBⅡ级管道的对接接头按下表的规定进行RT检测。
管道级别
设计条件
检测百分率（%）
合格等级
压力（Mpa）温度（℃）
RT
PT
RT
PT
SHA
≥10.0MPa的SHB
100
100
Ⅱ
Ⅰ
SHBⅠ
——
＜-29
100
10
Ⅱ
Ⅰ
-29～400
10
Ⅱ
SHBⅡ
——
——
5
5
Ⅲ
Ⅰ
1.2．2对每名焊工的同材质、同规格管道的承插焊和跨接式三通支管的焊接接头，按规定进行PT检测。
1.2.3对于需要进行UT补充检测的，按JB/T4730.3—2005标准第6章表31的要求，依据验收合格级别进行。
1.3无损检测人员要求
1.3.1应按照“特种设备无损检测人员考核与监督管理规则”的要求取得国家技术监督部门颁发的无损检测资格证书，且只能从事与该方法和该资格级别相应的无损检测。
除RT操作者可以持有I级资格证外，UT.MT.PT作业和报告出具必须是Ⅱ级或Ⅱ级以上资格证。
1.3.2从事射线检测工作的人员还应该在上岗前进行辐射安全知识的培训，并取得放射工作人员证书。
1.3.3RT射线检测评片人员的未经矫正或经矫正的近（距）视力和远（距）视力应不低于5.0（小数记录值为1.0。
）。
从事评片的人员应每年检查一次视力。
1.3．4从事MT、PT的人员一年检查一次视力，不得有色盲。
2、无损检测工艺
2.1X射线、γ射线检测工艺及安全防护措施
2.1.1射线检测时机内容及要求
2.1.1.1在射线检测之前，对接焊接接头的表面应经外观检测并合格。
表面的不规则状态在底片上的影像不得掩盖或干扰缺陷影像，否则应对表面作适当修整。
2.1.1.2除非另有规定，射线检测应在焊后进行。
有延迟裂纹倾向的材料，至少应在焊接完成24h后进行射线检测。
2.1.2施工程序及要求
2.1.2.1检测准备
1）制作曝光曲线
2）确定曝光量：
X射线照相时，曝光量一般在焦距为700mm时，不小于15mA.min；对于大厚度、小管径的管道焊接接头可采用“高电压、短时间”，管电压一般不大于射线机额定电压的90%。
采用γ射线源透照时,总的曝光时间应不少于输送源往返所需时间的10倍。
3）选择透照方式
外径大于89mm的钢管对接焊接接头，采用双壁单影分段透照，外径小于89mm的钢管对接焊接接头，采用双壁双影法进行透照。
4）分段透照的数量
a、小径管环向对接接头的透照次数
小径管环向对接焊接接头100%检测的透照次数：
采用倾斜透照椭圆成像时，当T/Do≤0.12时,相隔90°透照2次。
当T/Do＞0.12时,相隔120°或60°透照3次。
垂直透照重叠成像时，一般应相隔120°或60°透照3次。
由于结构原因不能进行多次透照时，可采用椭圆成像或重叠成像方式透照一次。
鉴于透照一次不能实现焊缝全长的100%检测，此时应采取有效措施尽量扩大缺陷可检出范围，并保证底片评定范围内黑度和灵敏度满足要求。
b、外径大于89mm小于等于100mm的钢管焊接接头，当射线源在外表面的距离小于或等于15mm时，可分为不少于三段进行透照，每段中心角小于等于120°，当大于15mm时，可分为不小于四段进行透照，每段中心角小于等于90°。
C、外径大于100mm的钢管分段透照数量按JB/T4730-2005附录D规定查图确定。
5）AB级射线检测技术应采用T3类或更高类别的胶片，胶片的本底灰雾度应不大于0.3。
该方案采用AGFA-D7胶片。
6）底片评定范围内黑度要求
a、X射线探伤底片黑度范围为2.0-4.0。
（AB级）
b、γ射线探伤底片黑度范围为2.0-4.0。
（AB级）
7）底片质量要求
a.底片上的像质计位置应正确，定位标记和识别标记应显示完整齐全、位置正确，且不掩盖被检焊接接头影像。
底片规格为150×80的至少应标注，焊接接头编号、焊工号中心标记，搭接标记，底片规格为240×80以上的应按下图进行标识：
××××××
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×××TXX年月日
焊接接头编号焊工号
管径规格厚度片位号不小于20mm
b、在焊接接头影像上，如能清晰地看到长度不小于10mm的像质计金属丝影像，就认为是可识别的。
C、外径小于等于89mm的钢管焊接接头采用双壁双影法透照时，应满足上下焊接接头的影像在底片上成椭圆形显示，投影间距以3-10mm为宜，最大不超过15mm。
8）由于结构及周围环境的原因，不能对焊接接头进行全部射线检测的，需补充增加其它无损检测方法进行检测。
2.1.3无损检测质量要求。
2.1.3.1焊接接头表面要求。
焊接接头及热影响区表面质量（包括焊接接头余高高度）应经外观检查合格，表面不应有可能造成底片上出现影响缺陷评定的不规则形状。
2.1.3.2射线照相质量要求。
射线检测技术等级一般采用AB级，在底片上必须显示的最小像质计线径及相应的像质指数应符合JB/T4730-2005中表6和表7的要求。
底片有效评定区内黑度、像质指数应符合JB/T4730-2005标准要求。
影像清晰、反差适中、象质计位置准确、各种标记齐全且不影响被检焊接接头的评定。
有效评定区内无胶片处理不当引起的伪缺陷、背散射不超标。
2.1.3.3底片评定
1）评片一般应在专用的评片室内进行。
评片室应整洁、安静，温度适宜,光线应暗且柔和。
2）评片人员在评片前应经历一定的暗适应时间。
从阳光下进入评片的暗适应时间一般为5min～10min；从一般的室内进入评片的暗适应时间应不少于30s。
3）评片时，底片评定范围内的亮度应符合下列规定：
当底片评定范围内的黑度D≤2.5时，透过底片评定范围内的亮度应不低于30cd/m2；
当底片评定范围内的黑度D＞2.5时,透过底片评定范围内的亮度应不低于10cd/m2。
4）底片评定范围的宽度一般为焊缝本身及焊缝两侧5mm宽的区域。
5）底片评定要严格按标准要求进行，对性质难以判定的底片要采取重新透照复验或超声复验的措施。
6）底片评定范围内不应存在干扰缺陷影像识别的水迹、划痕、斑纹等伪缺陷影像。
2.1.3.4焊接接头返工及扩探要求
当发现超标缺陷时、由评片人员下发焊接接头返工通知单连同缺陷部位草图一并交焊接技术人员制定返工措施、返工完毕后由焊接质量检查人员确认外观合格后按原检测工艺进行检测.其底片上应有返工标志R1或R2。
如该管线为部分检测则对该焊工施焊焊接接头增加10%的射线检测.如仍有不合格焊接接头则该焊工施焊同一材质的其它焊接接头则应进行100%检测。
特种钢、危害性缺陷（如裂纹）的返工需增加PT检验.按如下程序进行。
去除缺陷
PT检验
不合格
合格
补焊
外观检验
RT检验
不合格
注：
同一部位的返工次数不得超过两次。
2.1.4辐射安全防护要求。
2.1.4.1进入施工现场必须佩带劳动保护用具。
2.1.4.2放射卫生防护应符合GB18871、GB16357和GB18465的有关规定。
2.1.4.3现场进行X射线检测应按GB16357的规定划出控制区和管理区、设置警告标志。
检测工作人员应佩带个人剂量仪，并携带剂量报警仪。
2.1.4.4现场进行γ射线检测应按GB18465的规定划定控制区和监督区，设置警告标志。
检测作业时应围绕控制区边界测定辐射水平。
检测工作人员应佩带个人剂量仪，并携带剂量报警仪。
设置危险标志.必要时设专人警戒.安全防护区禁止一切无关人员入内。
2.1.4.5作业人员应配有防护衣.个人剂量仪并建立健康档案.个人剂量档案。
2.1.4.6射线作业场所严禁吸烟.进食储存食品。
2.1.4.7γ源应放在专用储藏室内.派专人保管。
在出源、收源时，应采用检测仪进行监测，一旦发生意外应急时保护现场并报告有关主管部门。
2.2超声波检测工艺。
2.2.1适用范围
适用于管道外径≧159mm壁厚8-300mm全焊透熔化焊对接焊接接头的超声检测，不适用于铸钢及奥氏体钢焊接接头、外径小于159mm的钢管对接焊接接头。
2.2.2施工程序及要求。
2.2.2.1根据委托要求，明确被检工件的材质.规格，了解焊接方法坡口形式等焊接工艺。
2.2.2.2按照标准选择试块、探头并计算出探头的移动区域。
对接焊接接头采用CSK-ⅠA.CSK-ⅢA试块，标准试块尺寸精度应符合本部分的要求，并应经计量部门检定合格；对于钢管须制作对比试样，试样要符合JB/T4730。
3-2005中图32和表28的规定，其外形尺寸应代表被检工件的特征，试块厚度应与被检工件的厚度相对应。
如果涉及到两种或两种以上不同厚度部件焊接接头进行检测时，试块的厚度应由其最大厚度来确定；检测灵敏度的确定应符合JB/T4730-2005中表30的要求。
2.2.2.3检验设备.确保设备的各项性能指标符合要求。
2.2.2.4测探头的入射点，确定探头的前沿距离，测出K值并调节仪器的扫描比例。
2.2.2.5根据别被检工件的有关参数及标准要求绘制距离波幅曲线。
2.2.2.6对接焊接接头的质量分级按JB/T4730。
3-2005中表31的规定进行。
2.2.2.7不合格焊接接头的处理：
对于被判定为不合格的焊接接头应把返工通知单送交委托方，有焊接技术人员制订返工措施对该焊工所焊同种材质的焊接接头增加10%的检测比例。
如其中仍有不合格焊接接头则对该焊工所焊同材质焊接接头进行100%检测。
2.3表面检测工艺
2.3.1磁粉检测工艺
2.3.1.1根据被检工件的实际情况选择磁粉并按标准配制磁悬液。
2.3.1.2检测时机应在焊接完成后进行，有延迟裂纹倾向的材料应在焊接完成24小时后进行。
2.3.1.3检测方法的选择：
对于外径大于114mm的钢管和焊接接头选用电磁轭法检测，使用前要做提升力实验，当使用磁轭最大间距时，交流电磁轭提升力不应小于45N，对于外径小于114mm的钢管采用线圈法。
2.3.1.4灵敏度试片根据实际情况选用A型或C型，采用磁场强度计。
2.3.1.5被检焊接接头表面两侧各25mm范围内不允许有松散的锈蚀、飞溅、油垢和其它粘附磁粉的杂物。
2.3.1.6采用连续法检测，被检工件的磁化、施加磁粉的工艺以及磁痕显示都应在磁化通电时间内完成。
持续通电时间为1-3秒。
被检区域应进行相互垂直方向的两次检验，停施磁悬液至少1秒后才可停止磁化。
检验的有效区为两极连线两侧各50mm范围内，磁化区域每次应有15mm的重叠。
可用2~10倍放大镜进行磁痕评定。
2.3.2渗透检测
2.3.2.1采用溶剂去除型着色渗透检测工艺。
2.3.2.2检测前必须在相同的环境条件下做灵敏度试验，灵敏度试片选择镀铬星形裂纹试片。
2.3.2.3温度在10℃~50℃的条件下，渗透剂持续时间一般不应少于10分钟。
2.3.2.4显像剂使用前要摇动均匀且喷嘴距被检表面300mm~400mm，喷洒方向与被检工件表面夹角为30°~40°。
显像剂施加后7~30分内用肉眼或2~10倍放大镜进行观察。
2.3.3表面检测的安全防护要求
2.3.3.1进入施工现场佩带好劳保用品。
2.3.3.2进行荧光磁粉探伤时尽量避免紫外线灯照射眼睛皮肤，以免引起烧伤。
2.3.3.3渗透剂是易燃微毒气体，操作时注意通风，严禁火种。
2.4无损检测标识、记录、报告及质量、安全保证措施
2.4.1无损检测人员应在操作过程中随时记录原始数据，按要求用各色记号笔或铅油对产品进行标识。
2.4.2检测结束后对记录进行及时整理，出具检测报告，检测责任人员应严格审核。
2.4.3严格按公司质保手册、程序文件及该工程质量计划在质量保证体系的有效运行中确保底片质量一次合格。
2.4.4无损检测人员应熟悉仪器的操作、掌握透照技术，明确质量要求，把好拍、洗、评、复位等质量关口。
2.4.5熟悉探伤工安全操作规程，进入现场前应接受施工安全教育，严格遵守安全规章制度。
无损检测施工设备器具一览表
序号
名称
规格型号
数量
检测方法
备注
1
超声波探伤仪
CTS-26
1台
UT
带探头试块
2
超声波探伤仪
PXUT-280
1台
UT
3
γ射线探伤机
铱192TS-1
1台
RT
4
γ射线探伤机
硒Se-75
1台
RT
5
x射线探伤机
EX-300GH-3
2台
RT
6
x射线探伤机
理学2505EGS2
1台
RT
7
x射线探伤机
沈阳2505
1台
RT
8
自控恒温洗片机
CL-6
1台
RT
9
冷光源强光观片灯
QGD-4-2
2台
RT
10
磁粉探伤机
CXX-1
1台
MT
11
黑白密度计
TD-210
2台
RT
32万吨/年苯乙烯装置
独山子石化分公司32万吨/年苯乙烯装置容器、塔器现场组对对接焊接接头无损检测施工主要依据国家质检总局“特种设备检验检测机构管理规定”、JB/T4730-2005《承压设备无损检测》、钢制焊接常压容器（JB/T4735-1997）、塔器设计技术规定（HG20652-1998）、独山子石化分公司17万吨/年丁二烯装置投标标书、公司《压力容器制造、现场组焊质保手册》和相关图纸及施工技术要求进行过程控制和质量控制。
1.无损检测工程量及方法选用
1.1现场组焊（塔器及容器）
1.2分段到货（塔器及容器）
1.3无损检测方法：
RT、UT、PT、MT。
1.4无损检测工程量：
按压力容器设计要求进行规定项目的无损检测。
2无损检测施工技术方案
2.1无损检测工作程序：
2.1.1塔器及容器分段、分片到货：
①画布片标识线②组对③检查、焊接④外观检查⑤无损检测委托⑥RT检测、UT复验⑦检测结果⑧返工⑨复验⑩合格通知单。
2.1.2焊接过程中的检测：
单面焊后背后清根打磨后进行100%PT检测。
3无损检测工艺
3.1人员要求
3.1.1应按照“特种设备无损检测人员考核与监督管理规则”的要求取得国家技术监督部门颁发的无损检测资格证书，且只能从事与该方法和该资格级别相应的无损检测。
除RT操作者可以持有I级资格证外，UT.MT.PT作业和报告出具必须是Ⅱ级或Ⅱ级以上资格证。
3.1.2从事射线检测工作的人员还应该在上岗前进行辐射安全知识的培训，并取得放射工作人员证书。
3.1.3RT射线检测评片人员的未经矫正或经矫正的近（距）视力和远（距）视力应不低于5.0（小数记录值为1.0。
）。
从事评片的人员应每年检查一次视力。
3.1．4从事MT、PT的人员一年检查一次视力，不得有色盲。
3.2焊接接头清根渗透检测
3.2.1检测面
3.2.1.1工件被检表面不得有影响渗透检测的铁锈、氧化皮、焊接飞溅、铁屑、毛刺以及各种防护层。
3.2.1.2被检工件机加工表面粗糙度Ra≤12.5μm；被检工件非机加工表面的粗糙度可适当放宽，但不得影响检验结果。
3.2.1.3局部检测时，准备工作范围应从检测部位四周向外扩展25mm。
3.2.2基本程序
渗透检测操作的基本步骤如下：
（1）预清洗；
（2）施加渗透液；（3）清洗多余的渗透液；（4）施加显像剂；（5）观察及评定显示痕迹。
3.2.3灵敏度实验
检测前必须在现场相同的环境下做灵敏度实验，采用Ｂ型试块检测渗透探伤剂性能及操作方法是否正确。
3.2.4操作要点
1）渗透检测剂应根据承压设备的具体情况进行选择。
对同一检测工件，不能混用不同类型的渗透检测剂。
2）应保证被检部位完全被渗透剂覆盖，并在整个渗透时间内保持润湿状态。
渗透时间：
按厂家说明进行，应保持不干状态１０～１５ｍｉｎ。
3）溶剂去除型渗透剂用清洗剂去除。
除特别难清洗的地方外，一般应先用干燥、洁净不脱毛的布依次擦拭，直至大部分多余渗透剂被去除后，再用蘸有清洗剂的干净不脱毛布或纸进行擦拭，直至将被检面上多余的渗透剂全部擦净。
但应注意，不得往复擦拭，不得用清洗剂直接在被检面上冲洗。
4）喷涂显像剂，应将显像剂充分摇匀；显像剂施加应薄而均匀，喷嘴离被检面距离为300~400mm，喷洒方向与被检面夹角30°～40°；显像剂的涂敷厚度：
0.05～0.07ｍｍ；显像时间不应少于7min；观察时间为7~30min。
5）暗室或检测现场应有足够的空间，能满足检测的要求，检测现场应保持清洁，荧光检测时暗室或暗处可见光照度应不大于20lx。
观察显示应在显像剂施加后7min～60min内进行。
如显示的大小不发生变化，也可超过上述时间。
着色渗透检测时，缺陷显示的评定应在白光下进行，通常工件被检面处白光照度应大于等于1000lx；当现场采用便携式设备检测，由于条件所限无法满足时，可见光照度可以适当降低，但不得低于500lx。
6）当发现下列情况之一时，须进行复验：
A检测结束时，用试块验证检测灵敏度不符合要求时；
B发现检测过程中操作方法有误或技术调价改变时；
C合同双方争议或认为有必要时；
D经返工后的部位。
3.3对接焊接接头射线检测
3.3.1检测表面准备
对接焊接接头的表面质量（包括焊接接头余高），应经外观检查合格，表面的不规则状态在底片上的图像应不掩盖焊接接头中的缺陷或与之相混淆，否则应做适当修理。
3.3.2透照方法
1）环缝内透照法
2）环缝外透照法
3）纵缝透照法
3.3.3定位标记和识别标记
1）定位标记：
焊接接头透照部位应有搭接标记（），中心标记（），中心标记指向布片顺序号。
2）识别标记：
应有工程（产品）编号、焊接接头编号、底片编号、板厚、透照日期；返工透照部位还应有返工标记R1R2……（其数码1、2，指返工次数）。
3.3.4标记位置：
定位标记和识别标记均应放在胶片侧的适当位置，并离开焊接接头边缘10mm，搭接标记的放置位置为距两端各25mm。
3.3.5象质计
1）线性型象质计的型号规格应符合GB5618的规定。
2）像质计的选用及放置：
A采用II、III型像质计；
B线性象质计应垂直横跨焊接接头，且细丝朝外放在射线源一侧的工件表面被检焊接接头区域的1/4处。
3.3.6底片识别标记的布置：
（见下图）
3.3.7胶片和增感屏选择
1）胶片选择
AB级射线检测技术应采用T3类或更高类别的胶片，胶片的本底灰雾度应不大于0.3。
采用γ射线对裂纹敏感性大的材料进行射线检测时,应采用T2类或更高类别的胶片。
选用AGFA-D7胶片。
2）增感屏选择
采用铅箔增感屏360×80×0.03mm和300×100mm
工程（产品）编号焊接接头编号、底片编号
搭接标记板厚中心标记象质计
搭接标记厚度中心标记日期
3.3.8散射线的屏蔽
对初次制定的检测工艺或当在使用中检测工艺的条件、环境发生改变时,应进行背散射防护检查。
检查背散射防护的方法是：
在暗盒背面贴附“B”铅字标记，一般B铅字的高度为13mm、厚度为1.6mm,按检测工艺的规定进行透照和暗室处理。
若在底片上出现黑度低于周围背景黑度的“B”字影像，则说明背散射防护不够,应增大背散射防护铅板的厚度。
若底片上不出现“B”字影像或出现黑度高于周围背景黑度的“B”字影像，则说明背散射防护符合要求。
3.3.9曝光
3.3.9.1每台X射线机必须分别制作曝光曲线。
3.3.9.2当照相焦距为700mm时，检测技术等级为AB级时，曝光量不应低于15mA.min，以防止用短焦距和高电压所引起的不良影响。
3.3.10暗室处理
3.3.10.1装片：
每天工作前按射线检测数量装片，严禁一次性多装，造成胶片粘增感屏。
3.3.10.2受现场透照条件限制，所拍胶片，应分批多次进行暗室处理。
3.3.10.3按厂家推荐的配方在规定的温度（20`C左右）和时间内进行显影、定影等操作，定影后的底片应充分水洗，然后自然干燥或压干机压干。
3.3.10.4底片黑度控制在D=2.0—4.0之间（检测技术等级为AB级）。
3.3.11底片质量
3.3.11.1底片上,定位和识别标记影像应显示完整、位置正确。
3.3.11.2底片评定范围内的黑度D应符合下列规定:
AB级：
2.0≤D≤4.0；
3.3.11.3用X射线透照小径管或其他截面厚度变化大的工件时，AB级最低黑度允许降至1.5；B级最低黑度可降至2.0。
3．3.11.4采用多胶片方法时，单片观察的黑度应符合以上要求。
双片叠加观察仅限于A级，叠加观察时，单片的黑度应不低于1.3。
3.3.11.5对评定范围内的黑度D＞4.0的底片，如有计量检定报告证明底片评定范围内的亮度能够满足相关的要求，允许进行评定。
3.3.12底片评定
3.3.12.1评片一般应在专用的评片室内进行。
评片室应整洁、安静，温度适宜,光线应暗且柔和。
3.3.12.2评片人员在评片前应经历一定的暗适应时间。
从阳光下进入评片的暗适应时间一般为5min～10min；从一般的室内进入评片的暗适应时间应不少于30s。
3.3.12.3评片时，底片评定范围内的亮度应符合下列规定：
当底片评定范围内的黑度D≤2.5时，透过底片评定范围内的亮度应不低于30cd/m2；
当底片评定范围内的黑度D＞2.5时,透过底片评定范围内的亮度应不低于10cd/m2。
3.3.12.4底片评定范围的宽度一般为焊缝本身及焊缝两侧5mm宽的区域。
3.3.13观片灯
3.3.13.1观片灯的主要性能应符合JB/T7903的有关规定。
3.3.13.2观片灯的最大亮度应能满足评片的要求。
观片灯最大亮度应不少于100000cd/m2，且灯亮应可调。
3.3.14返工与扩探
焊接接头返工完成24小时后，进行规定的无损检测。
3.3.15产品标识
3.3.15.1布片标识
3.3.15．2分片组对前对纵、环缝划片位线、标识线。
3.3.15．3片位标识线长度不得小于150mm。
3.4超声波检测复验
3.4.1试块：
采用标准试块CSK-ⅠA、CSK-ⅢA。
3.4.2探头：
按JB/T4730-2005标准选择探头，焊接接头检测用单斜探头，频率为2.5MHZ，晶片尺寸应满足JB/T4730-2005标准要求，
3.4.2.1使声束中心线尽量与主要危险性缺陷垂直。
3.4.2.2保证有足够的探伤灵敏度。
3.4.3仪器：
超声波探伤仪与探头的系
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