[2]定位孔的尺寸如上图所示，其中A=5mm±0.1mm；
[3]定位孔8mm的范围内应没有焊盘、元器件及走线；丝印标识除外；定位孔周边直径2.5mm范围内不应有邮票孔。
同样适用于螺丝固定孔；
AMin0.5mm
无元件区域43-ФL1
A
2-4*54-RMin3.6mmMin3.3mm+
Min5.0mm
WA
A
L
图一：
印制版（机插）定位孔及外型尺寸示意图
3、工艺边及工艺夹持边的设计
[1]工艺边夹持边指在生产过程中设备及工装需要夹持的PCB的边缘部分。
14
/1
[2]元器件与板边的最小间距为A=5mm，焊盘与板边的最小间距为4mm；边缘铜箔不得小于1mm，如此条件无法保证时，则要增加工艺边来保证PCB有足够的可夹持边缘。
[4]另外增加工艺夹持边将降低PCB的挠度，且提高成本，设计布板应尽量不采用。
[5]需要机插的PCB，机插定位孔可以加在增加的工艺夹持边上，工艺夹持边的宽度不仅要满足夹持需要，还要满足机插定位孔的排布需要。
[6]工艺夹持边与PCB可用邮票孔或者V形槽连接。
4、元器件及焊盘排布方向和位置
[1]焊盘之间的距离是减少连焊的最重要因素，非连接需要的焊盘间距在任何情况下应保持至少0.5mm（DIP等IC器件无法保证应用焊接面丝印隔离）的最小距离。
见图二。
Min0.5mm
Min0.5mm
圆形椭圆形F
FMin0.5mm切割焊盘
图二
排布可机插轴向元器件时，应排布的行列清晰、整齐有序，排布密度尺寸如图三：
[2]
Min2.3mm
Min2.3mmMin2.3mmMin2.9mm
Min2.6mm
14
/2
图三
*应当尽量避免同一行列中的长短不齐，避免排列方向不同的电阻呈“丁”字形排布，如有需要排布，应参照图三中的最小间距。
*跨接线之间的最小距离可参照图中最小密度尺寸相应递减0.3mm.。
*当机插的元器件为1/4W电阻，1/2W电阻、色环电感时，由于这些元件管体较大，图中所示的最小密度尺寸需相应递增0.2～0.5mm。
[3]排布可机插径向元器件时，由于径向插件机的刀头限制，应控制排布密度，排布应行列清晰，各种具体的排布尺寸如图四。
可机插的三极管与各机插径向件间的最小距离同薄膜电容。
*相邻机插元件实体边缘相距不小于0.5mm；相邻手插元件与机插元件实体边缘相距不小于1.0mm；相邻手插元件实体边缘相距不小于2.0mm
++
Min3.0mm
Min5.0mm
Min6.2mm
+
Min3.0mm
水平排布径向元器件间距以3.5mm为最佳，Min3.0mm最小间距不得小于3.0mm；
+
电解电容薄膜电容瓷片电容
图四14
/3
度角，因此，径向件的焊盘与周围非连接需要的焊盘间的45*由于径向件机插后的弯腿方式为斜向1.0mm，以避免连焊的发生。
距离需大于
需要留出一定的距离以保证在进行径向插接时不损坏轴[4]对于需要设计在轴向件中的径向机插件，向元器件。
见图五所示，
Min3.0mm
+
Min3.5mm
Min3.0mm
Min3.0mm
2.0mm
水平排布径向元器件最小间距为
图五
、5铆钉孔的设计
的铆钉孔两种类型的铆钉。
铆钉孔尺寸要求：
1.6*2.8mm2.5*3.5mm我公司现使用1.6*2.8mm、2.7的铆钉孔直径应为～2.8mm。
，直径应为1.8～1.9mm2.5*3.5mm（翻花后铆钉尺寸参考值：
由于铆钉在铜箔面的翻花，铆钉周围8mm处不要排布可机插元器件。
5mm2.5*3.5mm为）3.5mm1.6*2.8mm为；
+0.1mm.-0mm1mm,误差6、机插元件的孔径为
、7PCB排布设计基本规则
这是实现最大机插率的基本要求。
1.TOP面设计基准
14
/4
.上记尺寸为最小隔离距离，请务必遵守。
a为标准使用。
1608TYPEb.SMDCHIP部品以配置极性元件时，按相同方向配置。
c.
。
BODY大1.0mm应比部品d.插入元件后为了确认方向性，机插、手插元件的MARKING+0.4mm。
机插部品的孔径e.=引线直径
面设计基准：
2.BOTTOM
14
/5
上记尺寸为最小隔离距离a.,务必遵守.）等方向直角排布b.CHIP类必须与SOLDERING（CHIP,TR,IC.
外围5.0mm内设定禁止在进行方向c.T/P
元件间隔距离标准：
3.14
/6
14
/7
8、编带标准和可以机插的元件范围：
编带式轴向电阻、二极管等一
14
/8
O5.0±5Axam2.13.2mmminL1-L2=1max0.8maxL2L152±16±1
。
编带连续带式包装符合IEC386的规定*注：
1.除图纸要求的尺寸外，要求做到焊点牢固，引线根部不涂漆，色环准确，清楚，粘带2.
不开裂，不得有手补件，元件层加垫纸。
。
6连续只件间距累积误差不超过1.5mm3.轴向电容，轴向电感，编带标准同上。
4.
0.78mm～。
5.元器件的引线直径为0.38。
（最小跨距需做到机插时不损伤或打坏元件）5～20mm元器件的机插跨距范围为6.
编带式电解电容、钽电容、立式电阻等二
14
/9
PDmax11FxHa01mH1W1Wt台纸P04±0.2
名称符号说明尺寸产品中心距12.7±1P12.7±0.3P送料孔间距0+0.85F引线间距-0.218±0.5台纸宽度WW9±0.5送料孔中心与台纸边距离1产品下端面送料孔中心距H15.5-22.518.5±0.75（20）引线打弯处与送料孔中心距16±0.5H0进口t台纸厚度0.5±0.2Δh产品前后偏移±1
）mm立式电阻编带式样（单位：
14
/10
1P1ＷHＷPPFOo0.5
±12.7±0.5
0.31816±0.5
3.85±0.7
0.5
9±±±12.71
5
，其他尺寸同编带电解电容注：
图中电阻的上半部分采用其他形式的成形亦可（如下图）
三瓷片电容、聚脂膜电容、立式电感等
14
/11
hh
PP2FP11LWW3P0t
元件体大小要求：
2w
0H
H
11MAX
D0
P
0W
M名称标记尺寸（mm）P12.7±1.0产品间距12.7±0.3插孔间距P03.85±0.7P1插孔位置6.35±1.3P2及偏移9±0.5W15+0.8F引线间距-0.218+1.0W台纸宽度-0.5W（12.5～15）±0.5胶带宽度00～3W胶带位置偏移2H22±1.0（20）产品编带高度4±0.2插孔直径D011以下L不良品切断位置16±0.5H引线成形高度0t0.7±0.2台纸总厚度产品偏斜h2以下P0.5以上3引线偏斜
四三极管编带标准
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DH2AH2B2H2AH2BAC3LH1W1T2T2FP2
F1P
CD1
HH4HD
L1
T1
C-W
尺寸mm）（名称最大最小max）min）（（A123.18
D4.33.7D0.360.661D11.02FF2.42.921`xamH15.5mmH09.758.5713BH012AH102H323H370mmmax15.5545mmmaxLH111L2.51P1312.4注：
（1）二,三,四项采用P5.956.752折叠式盒装（如图）T1.421
（2）线路板上的机插孔为:
T0.380.682mm，1W+0.11917.5-05.5W19mm~20mm.1机插孔距范围为50.5W02
注意事项五
5MM、1/2W1W、2W功率电阻（有编带料的）需采用立式排版设计（需架高的
（1）跨距），机插；其他功率电阻执行元器件成形跨距设计标准除安规或特殊要求外高压、中压、低压瓷片电容采用5MM跨距设计，机插
（2）符合上述编带标准要求的聚酯电容采用5MM跨距设计，机插）（3立式电感采用5MM跨距设计，机插（4）0.38引线直径范围为径向机插元件的机插跨距为5mm,0.66～（特别注明的除外）（5）需考虑机插编带料的实际供应情况）6（
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（注：
范文素材和资料部分来自网络，供参考。
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