PCB制程设备能力稽核.docx
《PCB制程设备能力稽核.docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《PCB制程设备能力稽核.docx(24页珍藏版)》请在冰豆网上搜索。
![PCB制程设备能力稽核.docx](https://file1.bdocx.com/fileroot1/2023-1/24/7024d780-5fb3-4028-8565-758e8a945119/7024d780-5fb3-4028-8565-758e8a9451191.gif)
PCB制程设备能力稽核
1.目的
PCB各制程设备能力在固定期间内做相关稽核测试,以确保各工序的设备能力稳定,同时反映出各制程的问题点,以改善之确保制程稳定性,特订制此作业指导书。
2.适用:
凡本公司内的PCB各制程应对工序
3.职责
技术部:
制定各工序设备能力测试项目、方法与频率,同时分析各制程能力是否稳定并提出改善或提升计划;
生产部:
执行各工序设备能力测试项目,并制定出记录表单进行记录,以便品管追查稽核之用;
品质部:
负责各制程能力测试结果的稽核与改善追踪
4.管理内容:
当本公司新制程或新设备导入试车,制程能力需要进行测试
4.1.1定义:
因厂内生产所需且会影响产品品质之制程、设备,在增加新制程、变更型号,加装新功能时或引进新设备时适用
当本公司因产能或某一制程缺少,需评估外包商时,制程能力需要进行测试
4.2.1定义:
因厂内某单一制程产能存在瓶颈,或因业务产品订单需要,但暂缺某单一制程,需寻求外包商协同解决时,外包商的设备及制程均适用
当本公司已经投入量产阶段,为确保制程稳定性,须定期检测制程能力
4.3.1定义:
凡是厂内PCB制程均适用
制程能力测试项目、方式及频率:
4.4.1内层/内检
制程
测试项目
测试方法
测试标准
测试频率
内层前处理
微蚀量
取覆铜板去表面油脂和氧化(10x10cm),烘烤(150℃15min)完冷却后称重,过微蚀,待出板后烘干(150℃15min)完冷却后称重,计算
40±10u’’
依PMP
粗糙度
测试板经前处理后,用粗度计测量
Ra=
次/周
刷幅
入板后静止于磨刷1开启磨刷10Sec后关闭,依次在2、3、4重复操作
±
依PMP
超声波测试
锡箔纸测试
锡箔纸小孔破损
1次/月
水破试验
磨刷后的板,水平浸入DI水然后拿出,双手执边板面成45°角,确认水膜破的时间
≥15Sec
依PMP
内层压膜
黏尘能力
取1PNL(20X24’’),用白板笔在板面划1inch等距的线条,通过黏尘机后,将纸割下,故观察线条在纸上的分布情况
粘尘纸上白板笔条文清晰
1次/月
密合度测试
取合适大小及尺寸的压力测试纸放在热压轮之间,调节压力,拿出测试纸目视检查
压力测试纸红色压痕平整
1次/月
干膜附着力
压膜好的板,静置15分钟后,用3M胶带拉板面
用100x镜观察干膜无脱落变形
依PMP
油墨黏度
用油墨黏度计/量筒测量
依制程要求
1次/班
内层曝光
曝光均匀性
采用能量计,测试25个点
≥85%
1次/月(更换灯管)
透光度测试
采用光密度计对底片、MYLAR的透光率进行测试
依制程要求
1次/季
底片偏移度
用二次元测量仪测量
±2mil以内
依PMP
无尘室
落尘量
落尘量测试仪
依无尘室等级
1次/月
温湿度
温湿度计
温度:
20±2℃
湿度:
55±5%
依PMP
内层DES
显影点
将曝光静置后的试验板依次紧挨着排列放入,当第一片板出显影段后立刻关闭喷淋,最后一片板出来后,按放入顺序依次排列,确认完全显影的片数
50±5%
1次/月
蚀刻点
将试验板依次紧挨着排列放入蚀刻段入口,当第一片板出蚀刻段后立刻关闭喷淋,最后一片板出来后,按放入顺序依次排列,确认完全蚀刻的片数
70±5%
1次/月
定喷测试
板子依序放入显影线内,关闭输送,喷淋开启10Sec后开闭,开启输送,板出来后,目视检查
所有喷嘴无堵塞,蚀刻形状、大小相同
1次/月
蚀刻均匀性
定喷确认OK后,在与板等大的牛皮纸上,切割出直径为2CM均匀排列的56个孔,将牛皮纸与板叠合在一起,测量56个孔的铜厚,过蚀刻,待出板后测量相同位置的铜厚,按公式计算(R/2X-bar)
上喷U%≤13%
下喷U%≤10%
1次/月
去膜点
经曝光静置好后的板,紧挨着依次放入去膜段,当第一片板出来后,关闭喷淋,待最后一片板出来后,按放板顺序依次排列,确认完全去膜的片数
40±5%
1次/月
内层打靶
精准度
取测试底片,制作1PNL打靶精准度测试板,用打靶机打20个点,在OGP上测量其打出孔的偏移度
≤1Mil
1次/周
内检AOI
漏失率
取测试底片,手工做100个假点,包括开路、短路各30,缺点10个左右,记录所做缺点位置,制作测试板5-10PNL,在AOI机测试,统计其主要缺点和次要缺点
主缺漏0%
次缺漏失≤5%
假点误测≤10%
1次/月
4.2.2压合
制程
测试项目
测试方法
测试标准
测试频率
黑化
增重(Weightgain)
试验板经黑化后水洗第二槽取下,将板吹干烘烤(110℃10min)后冷却3min-称重,然后放入20%H2SO4浸泡5min,用水洗干净后烘烤(110℃10min),最后称重
±cm2
依PMP
失重(Weightloss)
试验板经黑化后,烘烤(110℃10min))后冷却3min称重,放入17%HCL浸泡10min,用水洗干净后烘烤(110℃10min)称重
依PMP
抗撕强度
在裸铜板上以胶带固定铜箔,过黑/棕化后,将铜箔取下烘烤(120℃5min),再进行压合作业(反压PP1080+PP7528),然后压膜经内层DES后,用拉力测试仪进行拉力测试
≥4Lb/inch(Tg150)
≥inch(Tg180)
≥3Lb/inch(无卤素)
1次/周
抗酸性
裸铜板过黑化流程,浸入17%的HCL中10min取出,目检
无漏铜现象
依PMP
棕化
抗撕强度
在裸铜板上以胶带固定铜箔,过黑/棕化后,将铜箔取下烘烤(120℃5min),再进行压合作业(反压PP1080+PP7528),然后压膜经内层DES后,用拉力测试仪进行拉力测试
≥4Lb/inch(Tg150)
≥3Lb/inch(Tg180)
≥3Lb/inch(无卤素)
1次/周
压合
板厚均匀性
按四角和中间5点测量每PNL板厚
±3mil以内
1次/周
涨缩系数
压合后的板材,用二次元测量分别经向、纬向的长度,对比标准,计算涨缩系数
±2mil以内
依PMP
靶孔偏移度
铣靶后的板,对靶位孔进行切片分析
≤1mil
依PMP
料温曲线
叠合后上料,过压机压合,记录压合温度和时间
升温速率(Tg150):
;
固化时间:
170℃以上保持45min以上
1次/周
铜箔抗撕强度
以铜箔毛面压合(1*PP7628)、压膜后过内层DES,用拉力测试仪测试
:
≥8Lb/inch
HOZ:
≥6Lb/inch
1次/周
玻璃态转化温度(TG/△TG)
委外厂商测试
Tg:
145±5℃(Tg150材料)
△Tg<5摄氏度
1次/周
TD(5%)
委外厂商测试
>325℃
1次/月
T-260
委外厂商测试
>30min
1次/月
T-288
委外厂商测试
>10min
1次/月
热膨胀系数(CTE)
委外厂商测试
<%(50-260℃)
CTE-Zα1:
≤60PPM
CTE-α2:
≤300PPM
1次/月
4.4.3钻孔/PTH/电镀
制程
测试项目
测试方法
测试标准
测试频率
钻孔
孔壁粗糙度
依板厚设定最小孔径,钻孔完成后切片分析(使用防焊油墨灌胶)
≤1mil
依PMP
孔位精度
依板厚设定最小孔径经钻孔后切片分析
≤(1OZ)
≤()
其他≤铜厚
1次/班
RUNOUT
静态:
千分尺量测
动态:
动态RUNOUT仪
静态≤20μm
动态≤15μm
1次/2月
PTH
去毛刺刷幅
入板后静止于磨刷1开启磨刷10Sec后关闭,依次在2、3、4重复操作
±
依PMP
超声波能力测试
锡箔板超声波水洗
锡箔纸小孔破损
1次/周
除胶渣速率
裸铜板烘烤(120℃15min)完冷却3min后称重,过除胶渣流程,再经烘烤(120℃15min)完冷却3min后称重
依PMP
微蚀速率
取覆铜板去表面油脂和氧化(10x10cm),烘烤(150℃15min)完冷却后称重,过微蚀,待出板后烘干(150℃15min)完冷却后称重,计算
40±10u’’
依PMP
PTH
化铜沉积速率
覆铜板经烘烤(120℃15min)完冷却3min后称重,过化铜流程,再经烘烤(120℃15min)完冷却3min后称重
18±3μ’’
依PMP
灯芯效应
选取合适的孔径,将试验板过PTH后,切片分析
≤1mil
依PMP
DesmearSEM
委外厂商测试
内层铜面无胶渣残留,树脂呈蜂窝状
1次/月
电镀
镀铜均匀性
在与板等大的牛皮纸上,切割出直径为2CM均匀排列的56个孔,将牛皮纸与板叠合在一起,用铜厚测量仪量测孔内面铜厚度,先确认勾表电流是否吻合,过电镀流程,下料后用铜厚测量仪测量相同位置面铜厚度,按公式计算(R/X-bar)
U%≤20%
1次/月
阴极效率
在与板等大的牛皮纸上,切割出直径为2CM均匀排列的56个孔,将牛皮纸与板叠合在一起,用铜厚测量仪量测孔内面铜厚度,计算出平均值X1,先确认勾表电流是否吻合,过电镀流程(20ASF24min),下料后用铜厚测量仪测量相同位置面铜厚度,计算出平均值X2,按公式计算(X2-X1)/(理论值)
≥80%
1次/月
灌孔率
制作PLAT01-1测试板(60mil),将化铜好的试验板,先确认药液浓度合格后,过电镀流程,下料后切片分析(测量6个点)
≥80%
1次/季
孔破率
制作PLAT01-1测试板,过PTH、一铜、外线、二铜、蚀刻流程后,进行测试,统计孔破不良比例
0%
1次/周
涨缩系数
电镀后的板材,用二次元测量分别经向、纬向的长度,对比标准,计算涨缩系数
±2mil以内
依PMP
4.4.4外线/蚀刻
制程
测试项目
测试方法
测试标准
测试频率
外层前处理
刷幅
入板后静止于磨刷1开启磨刷10Sec后关闭,依次在2、3、4重复操作
±
依PMP
粗糙度
测试板经前处理后,用粗度计测量
Ra=
次/周
超声波测试
锡箔纸测试
锡箔纸小孔破损
1次/月
水破试验
磨刷后的板,水平浸入DI水然后拿出,双手执边板面成45°角,确认水膜破的时间
≥15Sec
依PMP
外层压膜
黏尘能力
取1PNL(20X24’’),用白板笔在板面划1inch等距的线条,通过黏尘机后,将纸割下,故观察线条在纸上的分布情况
粘尘纸上白板笔条纹清晰
1次/月
密合度测试
取合适大小及尺寸的压力测试纸放在热压轮之间,调节压力,拿出测试纸目视检查
压力测试纸红色压痕平整
1次/月
干膜附着力
压膜好的板,静置15分钟后,用3M胶带拉板面
用100x镜观察干膜无脱落变形
依PMP
外层曝光
曝光均匀性
采用能量计,测试25个点
≥85%
1次/月(更换灯管)
透光度测试
采用光密度计对底片、MYLAR的透光率进行测试
依制程要求
1次/季
底片偏移度
用二次元测量仪测量
±2mil以内
依PMP
无尘室
落尘量
落尘量测试仪
依无尘室等级
1次/月
温湿度
温湿度计
温度:
20±2℃
湿度:
55±5%
依PMP
外层显影
解析/附着力
试验板经压膜、曝光(制程能力测试底片)、显影后,用3M胶带拉板面
100x镜下观察,50μm以下无掉落
1次/周
抗酸能力
试验板经压膜、曝光(制程能力测试底片)、显影后,放入10%HCL浸泡60min
5/5mil无掉屑
1次/月
显影点
将曝光静置后的试验板依次紧挨着排列放入,当第一片板出显影段后立刻关闭喷淋,最后一片板出来后,按放入顺序依次排列,确认完全显影的片数
50±5%
依PMP
氯化铜试验
取1PNL显影后之板
放入粗化槽内60-90sec,再清水冲洗
,置于氯化铜槽30-60sec即可,取出用水洗清洗干净后,观察板面是否有亮点
板面无亮点
1次/班
定喷测试
板子依序放入显影线内,关闭输送,喷淋开启10Sec后关闭,开启输送,板出来后,目视检查
所有喷嘴无堵塞,蚀刻形状、大小相同
1次/月
蚀刻
去膜点
经曝光静置好后的板,紧挨着依次放入去膜段,当第一片板出来后,关闭喷淋,待最后一片板出来后,按放板顺序依次排列,确认完全去膜的片数
40±5%
1次/月
定喷测试
确认各喷压及药液温度OK后,板子依序放入蚀刻线内,关闭输送,喷淋开启60Sec(或DUMMY板5sec)后关闭,开启输送,板出来后,目视检查
所有喷嘴蚀刻形状、大小相同,无堵塞
1次/天
蚀刻点
确认定喷测试OK后,将试验板依次紧挨着排列放入蚀刻段入口,当第一片板出蚀刻段后立刻关闭喷淋,最后一片板出来后,按放入顺序依次排列,确认完全蚀刻的片数
70±5%
1次/周
蚀刻均匀性
定喷确认OK后,在与板等大的牛皮纸上,切割出直径为2CM均匀排列的56个孔,将牛皮纸与板叠合在一起,测量56点孔的铜厚,过蚀刻,待出板后测量相同位置的铜厚,按公式计算(R/2X-bar)
U%≤13%
1次/周
蚀刻因子
选用制程能力测试底片制作资料,经曝光静置后,过蚀刻段,切片分析,测量蚀刻量R及线厚H,按公式计算(2H/R)
≥2
1次/季
4.4.5防焊
制程
测试项目
测试方法
测试标准
测试频率
防焊前处理
刷幅
入板后静止于磨刷1开启磨刷10Sec后关闭,依次在2、3、4重复操作
±
依PMP
粗糙度
测试板经前处理后,用粗度计测量
Ra=
次/周
超声波测试
锡箔纸测试
锡箔纸小孔破损
1次/月
水破试验
磨刷后的板,水平浸入DI水然后拿出,双手执边板面成45°角,确认水膜破的时间
≥15Sec
依PMP
印刷
塞孔饱满度
制作测试板,先行S/M及条件印刷、预烤、曝光、显影、后烤后,切片分析(、)
C面饱满度≥50%
1次/月
网版张力
将网板边缘距中间20cm,四边的四个交点及中心点作为测试点,将张力计置于这五点的显示数值为网板张力
文字:
23±2N
防焊:
30±2N
依PMP
预烤
料温均匀性
裸铜板-立式烤箱(上中下共9点)/隧道烤箱(前中后共9点)-比较温度和设定值的差异
±2℃
1次/月
油墨硬度
硬度测试铅笔,成45°角逆向在板面刮削
硬度>2H
1次/季
曝光
曝光均匀性
采用能量计,测试25个点
≥80%
1次/月(更换灯管)
透光度测试
采用光密度计对底片、MYLAR的透光率进行测试
依制程要求
1次/季
底片偏移度
用二次元测量仪测量
±2mil以内
依PMP
后烤
抗酸性测试
10%H2SO4浸泡30min后,用3M胶带测试
>30min无变色,脱落
1次/季
抗碱性测试
10%NaOH浸泡30min后,用3M胶带测试
抗有机溶剂性测试
75%异丙醇浸泡30min后,用3M胶带测试
油墨硬度
硬度测试铅笔,成45°角逆向在板面刮削
硬度>6H
1次/季
料温均匀性
裸铜板放入立式烤箱(上中下共9点)/隧道烤箱(前中后共9点)-比较温度和设定值的差异
±2℃
1次/月
附着力
3M胶带测试
无脱落
依PMP
文字
附着力
3M胶带测试
无脱落
依PMP
无尘室
落尘量
落尘量测试仪
依无尘室等级
1次/月
温湿度
温湿度计
温度:
20±2℃
湿度:
55±5%
依PMP
4.4.6表面处理/成型/品检
制程
测试项目
测试方法
测试标准
测试频率
喷锡
微蚀量
取覆铜板去表面油脂和氧化(10x10cm),烘烤(150℃15min)完冷却后称重,过微蚀,待出板后烘干(150℃15min)完冷却后称重,计算
25±5u’’
依PMP
锡厚
用X-ray膜厚测量仪测量膜厚
50-600u’’
依PMP
化银
微蚀量
取覆铜板去表面油脂和氧化(10x10cm),烘烤(150℃15min)完冷却后称重,过微蚀,待出板后烘干(150℃15min)完冷却后称重,计算
25±10u’’
依PMP
超声波测试
锡箔纸测试
锡箔纸小孔破损
1次/月
SMIA效应
化银一次板先退洗油墨,水洗烘干后,测量板边咬蚀量;另切片分析量测面铜向下咬蚀量
面铜向下咬蚀量<
单边向内咬蚀量<
依PMP
化银厚
用X-ray膜厚测量仪测量膜厚
7-20u’’
依PMP
沾锡性测试
化银板进行沾锡天平测试(委托厂商测试)
T0<;
T1<;
Sb<;
1次/月
OSP
抗酸测试
OSP全流程-滴上一滴硝酸银-计时
硝酸银周围之ENTEK≥16Sec,全黑之终点≥1分钟
1次/月
微蚀量
取覆铜板去表面油脂和氧化(10x10cm),烘烤(150℃15min)完冷却后称重,过微蚀,待出板后烘干(150℃15min)完冷却后称重,计算
45±5u’’
1次/班
焊锡性试验
测试板经锡炉温度260℃,浸锡时间10sec,并循环3次
无漏铜、拒焊现象
1次/班
OSP膜厚
吸光度分析计算
依PMP
成型
V-cut深度测试
将V槽深度测量仪上下刀调至同一线,再将待测V-CUT板放入测试台面,将板面V槽放在下刀上,用升降旋钮放下上刀,所显数值为待测板之残留厚度
V-CuT深度为本基板的2/3
依PMP
斜边角度测试
用有刻度值的目镜平放在待测板上
用手将板和目镜拿与眼睛平行,使目镜中的刻度线与斜边后的一条线重合
以0为原点,使这条直线到板边的刻度为斜边深度的数值
依制程要求
依PMP
外形尺寸
用千分尺测量板材长度和宽度
符合工单要求
依PMP
品检
压烤料温
裸铜板经立式烤箱(上中下共9点)/隧道烤箱(前中后共9点),比较温度和设定值的差异
±2℃
1次/月
5.相关文件
制程管理计划作业指导书
6.附件
______________课制程能力测试点检表
日期:
_______________
制程
测试项目
测试频率
测试结果
判定