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外观工艺标准

————————————————————————————————作者：

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企业标准

ShenzhenE-FortuneTech..DevelopmentCo.Ltd.

深圳亿丰科技发展有限公司

2004-02

亿丰数码产品

通用工艺标准

亿丰标准化室发布

前言

为了明确亿丰数码产品的工艺品质，特制订此通用工艺标准作为亿丰数码产品生产、加工、检验的依据，同时供客户了解亿丰产品的品质水平，增强合作的信心。

客户有特殊要求与本标准相冲突的，以客户要求为准

机型有特殊要求与本标准相冲突的，以机型质量计划规定的要求为准

本标准由深圳亿丰科技发展有限公司提出

本标准由品管部归口

本标准由深圳亿丰科技发展有限公司负责解释

1主题内容与适用范围……………………………………………1

2缺陷定义…………………………………………………………1

3检查条件…………………………………………………………1

4表面定义…………………………………………………………1

5代码定义…………………………………………………………2

6壳料外观标准……………………………………………………2

7LENS外观标准……………………………………………………3

8SHIELDCAN外观标准……………………………………………4

9丝印外观标准……………………………………………………4

10PCB外观标准……………………………………………………5

11电子料外观标准…………………………………………………5

12包装料外观标准…………………………………………………6

13SMD贴装工艺标准………………………………………………8

14插件工艺标准……………………………………………………9

15BONDING工艺标准……………………………………………10

16焊锡工艺标准……………………………………………………11

17装配工艺标准……………………………………………………12

18包装工艺标准……………………………………………………14

ENTERNALSTANDARDOFSHENZHENE-FortuneTech.DevelopmentCo.,Ltd

深圳亿丰科技发展有限公司企业标准

亿丰数码产品通用工艺标准

1.主题内容与适用范围

本标准规定了亿丰公司各类产品的来料检验及制程工艺的要求

它适用于客户无特殊要求的所有产品的来料、工序、成品的质量判定

2.缺陷定义

致命缺陷（Critical）：

产生危害、伤害或危及安全，如尖锐的披峰、漏电等。

严重缺陷（Major）：

影响或降低产品的使用性能（如短路），或对预期目的造成严重影响的缺陷等，如严重的刮手等。

轻微缺陷（Minor）：

不影响产品的使用性能和实用性、或对预期目的不造成严重影响的缺陷，如花点、划痕、轻微印刷不良等。

3.检查条件

3.1.一般规定环境光度为60W白炽灯或相当亮度之灯光下；

3.2.人眼与被检查物体的距离为30CM。

3.3.视角：

40o~120o

3.4.检查时间

壳料

LENS、SHIELDCAN、包装料

≤15秒/PCS

≤10秒/PCS

4.表面定义

A区：

产品主机之正面，MP3之全部。

（下表所列为A区标准）

B区：

U盘，PC-CAM之侧面，。

（B区的不良大小及数目允许在A区基础上*2）

C区：

MP3电池盒之底面，直流电源及弹端线。

（C区的不良大小及数目允许在A区基础上*3）

注：

下图中①为A区，②为B区，③为C区

5.代码定义

长度W:

宽度H:

深度S:

面积D:

直径J:

间距N:

数目T：

偏移量

6.SHIELDCAN外观标准

检查项目

技术要求

不良表现

判定

包装

A.外包装纸箱牢固无破损

包装破损

B.包装无混料

混料

划伤

表面允许划伤W<0.1mm且L<5mm

划痕

污点斑痕

φ≤0.5mm外表面少于2个点,内表面少于4个点

污迹

镀层

外表面不能出现无电镀层、雾状镀层和露出铜色

电镀不良

内表面螺钉孔处镀层脱落或无电镀层的面积不能大于2mm2

漏镀

变形

翘曲变形在120mm范围内，最高点与最低点之差小于0.5mm

变形

缩水、凹陷、扭曲的最高点与最低点之差应小于0.5mm

结构

定位柱不能出现折断、弯曲

断柱

棱角位崩损不能大于0.2*0.5*1mm3

崩损

附着力

在1cm2范围内用介刀将镀层划成100等分,用普通封箱胶纸粘贴,镀层脱落不得超过10%

附着力不合格

7.壳料外观标准

检查项目

不良现象

A区

B区

C区

结构尺寸

与设计图纸要求不符.

尺寸超差,表面开裂,柱钩断裂,螺钉孔偏心,塞料,缺料,修缺等影响装配,功能或外观

扭曲

切断器,装饰片,孔柱变形影响装配,功能或外观

壳料扭曲,不能同时接触水平面,悬空高度H>0.4mm

壳料扭曲,不能同时接触水平面,悬空高度0.25

壳料接触良好无明显悬空

错位

壳料边缘合盖处变形（合盖平面及垂直平面）影响装配

合盖后有刮手感,水平方向相对误差>0.25mm（手持部位>0.15mm）

合盖后有刮手感,水平方向相对误差>0.15mm（手持部位>0.1mm）

间隙

合盖后（除设计宽度外）垂直方向的缝隙H>0.4mm

合盖后（除设计宽度外）垂直方向的缝隙H>0.25mm

合盖后无刮手感,水平及垂直方向无明显的相对误差和缝隙

装配

按键,挂壁钮,推钮等装配后使用不良,

自75cm高处落下,各部件无松散脱落,损坏无法装配

批锋

影响装配或手持部位有刮手感

H>0.15mm,明显刮手但不影响装配

0.1

H<0.1mm且不刮手不影响装配

颜色

与样本不符,同一面套料明显色差,上下壳间色差>1Pantone

喷漆

表面不均匀,明显缺陷,掉漆Φ>1mm

划痕

有刮指感L>10mm

气痕

有刮指感4

熔接痕

有刮指感L<4mm

无刮指感L>15mm

无刮指感4

无刮指感L<4mm

两处MINOR间距<65mm

两处MINOR间距>65mm

混色点

色差明显Φ>0.4mm

黑点

色差明显0.25<Φ<0.4mm

麻点

色差明显Φ<0.25mm

污迹

色差不明显Φ>2.5mm

气泡

色差不明显1.0<Φ<2.5mm

色差不明显Φ<1.0mm

两处MINOR间距<250mm

两处MINOR间距>250mm

缩水

明显手感,凹坑

凹痕

无明显手感,凹坑

顶白

轻微,不易发现

两处MINOR间距<250mm

两处MINOR间距>250mm

模花

明显,条纹多,分布广

条纹少,不易见

8.丝印件，字豆，压克力，贴片外观标准

检查项目

技术要求

不良表现

判定

丝印颜色

与标准样本一致,套料色差<1Pantone

色差明显

丝印内容

字母、数码、汉字及其字体、字型、字号、特殊效果必须与标准样本严格一致

内容、格式不符

丝印效果

丝印相对于载体无偏移、无倾斜

位置偏斜

无模糊、重影现象、笔划均匀、光滑、缺断〈0.4mm

字符不良

丝印的底色均匀,无明显厚薄区别,不能透过底色看见白纸上的黑字

底色不匀

底色薄

丝印牢度

普通油墨要求干布擦10次而不掉色

轻微掉色

严重掉色

UV油墨在紫外线烘干后用橡皮用力擦200次而不掉色,用指甲刮表面无脱落

轻微掉色

严重掉色,脱落

透明度

透光良好与样本相符

透光不良

表面光洁,不起毛

反光不良

尺寸

符合图纸要求

尺寸超差

混料

材料中不得混有其它料

混料

其它

划痕、底色、色点、气泡、麻点、污渍批锋、缺损、变形等参见塑胶件TF/QB1999-03A-105B中A区的规定

9.PCB标准

检查项目

技术要求

不良表现

判定

外观

表面无严重划伤

严重划伤

材质

符合设计图纸要求

材质不符

标志符号

图形标志符号清晰,正确

标志模糊（不可辩认）

（尚可辩认）

标志错误

导线

导线应无裂缝或断开,只要导线的宽度或导线间间距的减少不超过20%或35%,允许有孔隙、边缘损伤之类的缺陷，缺陷长度应小于导线宽度

导线断裂

导线孔隙边缘损伤超标

导线间微粒

1）相邻导线间距<=1mm时,导线间不应有导体残体

导线短路

2）间距>1mm时,导线间导体残余不应使导体间距减少20%以上

导线间有微粒

3）边框不应有切割后残留的铜泊线

边框有铜泊

孔

孔的加工不应使焊盘表面有突起和毛刺

堵孔

孔内无毛刺,无杂物

焊盘突起

孔有毛刺

尺寸

尺寸公差应符合设计图纸的要求

尺寸超差

孔径

引线孔：

直径d=0.8mm,允许偏差+-0.05mm,

尺寸超差

d>0.8mm,允许偏差+-0.10mm

机械安装孔:

直径d<3mm,允许偏差+0.25mm,

尺寸超差

d>=3mm,允许偏差+0.5mm

孔与焊盘偏移（环宽）

1）焊盘不应有破孔（专门设计的破孔除外）

破盘

2）焊盘与导线连接处应没有断裂

焊盘与导线连接处断裂

3）焊盘中心对于孔中心的偏移不得使其环宽处减少到小于其标准环宽的1/5

焊盘偏孔

阻焊盘与铜焊盘的偏移

1）当铜焊盘环宽>0.5mm,阻焊膜允许掩盖铜焊盘环宽1/3

阻焊膜掩盖铜焊盘环宽2/3以上

2）铜焊盘环宽<=0.5mm时,阻焊膜允许掩盖铜焊盘环宽1/5

同上

3）阻焊膜应覆盖完整

阻焊膜覆盖不全

孔中心的位置度

孔位与基线之间的距离<=150mm,允许误差0.20mm

距离>150mm,允许误差0.4mm

孔位误差

绝缘电阻

>=1*1010Ω湿热试验>=1*108Ω

绝缘电阻超差

*抗剥强度

酚醛纸板.>=0.8N/mm

抗剥强度超差

环氧板>=1.1N/mm（导线宽>0.8mm）

翘曲度

基材厚度=1.5mm,翘曲度<=0.01mm/mm

翘曲度超标

*焊盘拉脱强度

φ=4mm的焊盘,两次重焊后,不应小于50N

焊盘拉脱强度超标

可焊性

导体上的焊料涂层应平滑,光亮,针孔不润湿或半润湿等缺陷的面积不应超过总面积的5%，且这些缺陷不应集中在一个区域内

可焊性差（缺限面积超标）

耐溶性和耐焊剂性

标志符号和阻焊膜应符合下列要求

1）标志无损坏

印料溶解脱落（标志不可辨认）

2）标志不清晰,但仍可辨认

同上（尚可辨认）

应无下列现象:

阻焊膜起泡脱落

鼓泡或分层,印料脱落,溶解,明显变色,标志不能识别

阻焊膜变色

10.电子元件外观标准

不良项目

不良现象

Major

Minor

ACC

元件表面缺陷

轻微脱皮,但没露出底材

轻微脱皮

有较深痕、崩、露出底材

裂痕

丝印标记

最低限度接受：

来料中零件丝印模糊，但看得清楚

模糊，看得清

不接受：

丝印模糊，不能清楚地读出零件的数字或字母。

模糊不清

飞线铜丝

铜丝数量可接受的断线数量

少于70

7-151

16-182

19-253

26-364

37-415

41以上6

↖断线2根

↖断线5根

11.包装料外观标准

不良项目

不良现象

Major

Minor

ACC

材质

所用材质、厚度、表面涂覆与样板一致。

所用材料、厚度、表面涂覆与样板不一致。

印刷偏移量

卡通箱：

T≤5㎜，其余：

T≤2㎜

卡通箱：

T>5㎜，其余：

T>2㎜

印刷内容

字符清晰

字符模糊，尚可识别

字符模糊，缺，漏，断线，重影，不可识别

彩盒表面涂层

过油平滑光洁、高度适中，满足IQC之TAPETEST要求。

脱油、有皱纹、表面不平滑、高度不适中，不符合IQC之TAPETEST要求。

颜色

各色调与样板色调基本保持一致，不超出一个PANTONE。

色调比样板超出一个PANTONE。

彩盒裱坑

纸板中无起凸，无跳坑、露坑、分层等。

纸板中有起凸，有跳坑、露坑、分层等。

粘合

无开胶、爆边、线位正确、无胶水漏出，满足IQC粘胶测试。

刷胶不均，爆边，或粘位超过突出侧边或不到位，或线位有偏斜、倾斜。

不满足IQC粘胶测试、开胶。

尺寸

符合图纸尺寸要求，在规定公差范围内。

不符合图纸要求，超公差允许范围。

裁切/压痕

啤位与图纸及样板相符合，压痕清楚，折叠良好。

折叠后，断裂或有爆线、爆角/口，或啤位不穿、有偏移、起毛，压得太深或太浅等。

说明书、印刷品装钉

折书的线位对齐，顺序正确，装订平整。

顺序有错或有错页、漏页、白页、多套页、倒装、卷折等不良。

包装

包装整齐，有一定的包装保护，实物与包装纸的唛头相同。

有多装、包装绳带损坏物料。

少、错、混装，实物与包装纸的唛头不同。

点装与线状缺陷判定标准：

不良项目

点状不良

线状不良

密集不良

Major

Minor

ACC

彩盒

A面

（见图）

S≤1.0㎜²

L≤10㎜

W≤0.2㎜

S≤2.0㎜²

S>1.0㎜²

L>10㎜

W>0.2㎜

S>2.0㎜²

B面

（见图）

S≤1.5㎜²

L≤15㎜

W≤0.3㎜

S≤3.0㎜²

S>1.5㎜²

L>15㎜

W>0.3㎜

S>3.0㎜²

C面

（见图）

S≤2.0㎜²

L≤10㎜

W≤0.2㎜

S≤4.0㎜²

S>2.0㎜²

L>10㎜

W>0.2㎜

S>4.0㎜²

说明书

保证卡

印刷品

封面

D≤0.25㎜

L≤5㎜

W≤0.2㎜

S≤2.0㎜²

D>0.25㎜

L>5㎜

W>0.2㎜

S>2.0㎜²

内文

D≤0.5㎜

L≤15㎜

W≤0.3㎜

S≤3.0㎜²

D>0.5㎜

L>15㎜

W>0.3㎜

S>3.0㎜²

封底

D≤0.3㎜

L≤10㎜

W≤0.2㎜

S≤3.0㎜²

D>0.3㎜

L>10㎜

W>0.2㎜

S>3.0㎜²

条码

标贴

S≤0.2㎜²

L≤1㎜

W≤0.1㎜

S>0.2㎜²

L>1㎜

W>0.1㎜

胶袋

S≤5.0㎜²

L≤3㎜

W≤0.2㎜

S>5.0㎜²

L>3㎜

W>0.2㎜

卡牌

卡片

S≤0.5㎜²

L≤2㎜

W≤0.2㎜

S>0.5㎜²

L>2㎜

W>0.2㎜

卡

通

箱

A面

S≤10㎜²

L≤100㎜

W≤0.2㎜

S≤20㎜²

S>10㎜²

L>100㎜

W>0.2㎜

S>20㎜²

B面

S≤15㎜²

L≤100㎜

W≤0.2㎜

S≤20㎜²

S>15㎜²

L>100㎜

W>0.2㎜

S>20㎜²

彩盒平面展开图

卡通箱示意图

注:

1.以上尺寸可参考尺寸菲林;

2.所有缺点不得严重影响图案和字体之完整,或造成文字无法辩认;

3.每面允收面积,指该面所有缺点面积的总和；

4.LOGO位和机身图案不允许有任何点状或线状缺陷；

5.每两点或线状缺陷间的距离J>100㎜（卡通箱J>200㎜），每面缺陷数不得多于两处，即N≤2；

6.贴在电话机表面的标贴，不允许有任何色点、划痕、汽泡等外观缺陷；

7.FiberPack（纸托）须无破损、材质、尺寸和重量，须同ApprovedSamples和图纸，其它一般不作要求。

12.SMD贴装工艺标准

不良项目

不良现象

Major

Minor

ACC

漏件

应贴装元件的位置无元件

多件

不应贴元件的位置有元件

错件

与要求贴装的P/N不相符

反方向

贴片与设计要求的方向相反

丝印不清

散料或原料卷料（已打的除外）的丝印不清，不可接受。

不熔锡

焊接点有不熔化的锡

PCB变形

PCB的变形程度超过对角线的千分之七。

锡珠

每6.45㎝²超过5个锡珠或锡珠的直径超过0.2㎜.

少于5个锡珠且直径不超过0.2㎜.

偏位

a.元件端子离开铜片位。

b.元件金属端与铜片少于0.25㎜的接触.

0.25㎜

偏移

a.片状零件偏移超出元件宽度的1/4。

b.多脚元件（三个脚或以上）：

偏移超出元件脚宽度的1/2

件高

元件与PCB之间有空隙，最大间隙超过0.2㎜.

0.2㎜

破损

露出材质。

露出底材

表皮破损，不影响功能。

不影响功能

翘立

元件倾斜或竖立于一端的铜片位上。

短路

不在同一线路的两锡点连在一起。

无锡

应上锡的元件端面和铜片位无锡。

假焊

元件脚或端面与铜片位不熔合。

塞孔

焊锡堵塞插位孔。

红胶污染

元件端面被红胶粘染（胶水板）。

红胶露出元件端面。

焊盘被红胶粘染

少锡

焊接宽度少于元件焊接端面宽度的3/4。

焊接高度少于元件焊接端面高度的1/4

13.插件工艺标准

不良项目

不良现象

Major

Minor

ACC

漏元件

该打元件的地方漏打

错元件

打错元件

多元件

不该有元件的地方多插

反方向

元件的方向与设计要求不一致

色环不清

元件色环不清，能算出阻值，不影响功能。

元件脚损伤

最低限度接受：

损伤不超过脚直径的25%

损伤不超过直径25%

不接受

深花痕，损伤不超过脚径的25%

氧化（发黑）

损伤超过脚直径25%

烂元件

元件表皮破损

被打伤但不影响功能

元件破损，露出材质

影响功能

元件甩脚

元件脚未打入孔中，产生弯曲。

元件脚长

元件脚露出板面，长度超出2㎜。

>2㎜

元件脚贴板

插入的元件脚弯脚角度少于15°

<15°

弯位不足

a.元件身体部分的末端与元件脚弯曲始端之间的距离<1Din

L<1Din

b.弯曲部分弧度的内径R超出1只元件脚直径-2只元件脚直径（1Din--2Din）

1Din--2Din

元件高

a.插座，开关制，排

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