外观工艺标准.docx

1、外观工艺标准外观工艺标准 作者： 日期： 企业标准Shenzhen E-Fortune Tech.Development Co.Ltd.深圳亿丰科技发展有限公司 2004-02亿丰数码产品通用工艺标准亿丰标准化室发布 前言为了明确亿丰数码产品的工艺品质，特制订此通用工艺标准作为亿丰数码产品生产、加工、检验的依据，同时供客户了解亿丰产品的品质水平，增强合作的信心。客户有特殊要求与本标准相冲突的，以客户要求为准机型有特殊要求与本标准相冲突的，以机型质量计划规定的要求为准本标准由深圳亿丰科技发展有限公司提出本标准由品管部归口本标准由深圳亿丰科技发展有限公司负责解释目次1 主题内容与适用范围12 缺陷

2、定义13 检查条件14 表面定义15 代码定义26 壳料外观标准27 LENS外观标准38 SHIELD CAN外观标准49 丝印外观标准410 PCB外观标准511 电子料外观标准512 包装料外观标准613 SMD贴装工艺标准814 插件工艺标准915 BONDING工艺标准1016 焊锡工艺标准1117 装配工艺标准1218 包装工艺标准14ENTERNAL STANDARD OF SHENZHEN E-Fortune Tech.Development Co.,Ltd深圳亿丰科技发展有限公司企业标准亿丰数码产品通用工艺标准1. 主题内容与适用范围本标准规定了亿丰公司各类产品的来料检验及制

3、程工艺的要求它适用于客户无特殊要求的所有产品的来料、工序、成品的质量判定2. 缺陷定义致命缺陷（Critical）：产生危害、伤害或危及安全，如尖锐的披峰、漏电等。严重缺陷（Major）： 影响或降低产品的使用性能（如短路），或对预期目的造成严重影响的缺陷等，如严重的刮手等。轻微缺陷（Minor）：不影响产品的使用性能和实用性、或对预期目的不造成严重影响的缺陷，如花点、划痕、轻微印刷不良等。3. 检查条件3.1. 一般规定环境光度为60W白炽灯或相当亮度之灯光下；3.2. 人眼与被检查物体的距离为30CM。3.3. 视角：40o120o3.4. 检查时间壳料LENS、SHIELD CAN、包装

4、料15秒/PCS10秒/PCS4. 表面定义A区：产品主机之正面，MP3之全部。（下表所列为A区标准）B区：U盘，PC-CAM之侧面，。（B区的不良大小及数目允许在A区基础上*2）C区：MP3电池盒之底面，直流电源及弹端线。（C区的不良大小及数目允许在A区基础上*3）注：下图中为A区，为B区，为C区5. 代码定义L:长度 W:宽度 H:深度 S:面积 D:直径 J:间距 N:数目 T：偏移量6. SHIELD CAN外观标准NO检查项目技术要求不良表现判定1包装A. 外包装纸箱牢固无破损包装破损MIB. 包装无混料混料MI2划伤表面允许划伤W0.1mm且L0.4mmMAMAMA壳料扭曲,不能同

5、时接触水平面,悬空高度0.25H0.25mm(手持部位0.15mm)MAMAMA合盖后有刮手感,水平方向相对误差0.15mm(手持部位0.1mm)MIMIMI4间隙合盖后(除设计宽度外)垂直方向的缝隙H0.4mmMAMAMA合盖后(除设计宽度外)垂直方向的缝隙H0.25mmMIMIMI合盖后无刮手感,水平及垂直方向无明显的相对误差和缝隙5装配按键,挂壁钮,推钮等装配后使用不良,MAMAMA自75cm高处落下,各部件无松散脱落,损坏无法装配MAMAMA6批锋影响装配或手持部位有刮手感MAMAMAH0.15mm,明显刮手但不影响装配MAMIAC0.1H0.15mm,轻微刮手不影响装配MIACACH

6、1PantoneMIMIAC8喷漆表面不均匀,明显缺陷,掉漆 1mmMAMAMI9划痕有刮指感L10mmMAMAMI气痕有刮指感4L10mmMAMIAC熔接痕有刮指感L15mmMAMIAC无刮指感4L15mmMIMIAC无刮指感L4mmACACAC两处MINOR间距65mmMAMIMI10混色点色差明显 0.4mmMAMAAC黑点色差明显0.25 0.4mmMAMIAC麻点色差明显 2.5mmMAMAMI气泡色差不明显1.0 2.5mmMIMIAC色差不明显 1.0mmACACAC两处MINOR间距250mmMAMIMI11缩水明显手感,凹坑MAMAMI凹痕无明显手感,凹坑MIMIAC顶白轻微

7、,不易发现ACACAC两处MINOR间距250mmMAMIMI12模花明显,条纹多,分布广MIMIAC条纹少,不易见ACACAC8. 丝印件，字豆，压克力，贴片外观标准NO检查项目技术要求不良表现判定1丝印颜色与标准样本一致,套料色差1Pantone色差明显MA2丝印内容字母、数码、汉字及其字体、字型、字号、特殊效果必须与标准样本严格一致内容、格式不符MA3丝印效果丝印相对于载体无偏移、无倾斜位置偏斜MI无模糊、重影现象、笔划均匀、光滑、缺断0.4mm字符不良MI丝印的底色均匀,无明显厚薄区别,不能透过底色看见白纸上的黑字底色不匀底色薄MI4丝印牢度普通油墨要求干布擦10次而不掉色轻微掉色严重

8、掉色M IMAUV油墨在紫外线烘干后用橡皮用力擦200次而不掉色,用指甲刮表面无脱落轻微掉色严重掉色,脱落MIMA5透明度透光良好与样本相符透光不良MI表面光洁,不起毛反光不良MA6尺寸符合图纸要求尺寸超差MA7混料材料中不得混有其它料混料MA8其它划痕、底色、色点、气泡、麻点、污渍批锋、缺损、变形等参见塑胶件TF/QB1999-03A-105B中A区的规定9. PCB标准NO检查项目技术要求不良表现判定1外观表面无严重划伤严重划伤MA2材质符合设计图纸要求材质不符MA3标志符号图形标志符号清晰,正确标志模糊(不可辩认)(尚可辩认)标志错误MAMIMA4导线导线应无裂缝或断开,只要导线的宽度或

9、导线间间距的减少不超过20%或35%,允许有孔隙、边缘损伤之类的缺陷，缺陷长度应小于导线宽度导线断裂导线孔隙边缘损伤超标MAMI5导线间微粒1）相邻导线间距1mm时,导线间导体残余不应使导体间距减少20%以上导线间有微粒MI3)边框不应有切割后残留的铜泊线边框有铜泊MI6孔孔的加工不应使焊盘表面有突起和毛刺堵孔MA孔内无毛刺,无杂物焊盘突起MA孔有毛刺MI7尺寸尺寸公差应符合设计图纸的要求尺寸超差MA8孔径引线孔：直径d=0.8mm,允许偏差+-0.05mm,尺寸超差MId0.8mm,允许偏 差+-0.10mm机械安装孔:直径d=3mm,允许偏差+0.5mm9孔与焊盘偏移(环宽)1)焊盘不应有

10、破孔(专门设计的破孔除外)破盘MI2)焊盘与导线连接处应没有断裂焊盘与导线连接处断裂MA3)焊盘中心对于孔中心的偏移不得使其环宽处减少到小于其标准环宽的1/5焊盘偏孔MI10阻焊盘与铜焊盘的偏移1)当铜焊盘环宽0.5mm,阻焊膜允许掩盖铜焊盘环宽1/3阻焊膜掩盖铜焊盘环宽2/3以上MA2)铜焊盘环宽=0.5mm时,阻焊膜允许掩盖铜焊盘环宽1/5同上MA3)阻焊膜应覆盖完整阻焊膜覆盖不全MI11孔中心的位置度孔位与基线之间的距离150mm,允许误差0.4mm孔位误差MI12绝缘电阻=1*1010湿热试验=1*108绝缘电阻超差MA13*抗剥强度酚醛纸板.=0.8N/mm抗剥强度超差MA环氧板=1

11、.1N/mm(导线宽0.8mm)14翘曲度基材厚度=1.5mm,翘曲度5，其余：T2*03印刷内容字符清晰*字符模糊，尚可识别*字符模糊，缺，漏，断线，重影，不可识别*04彩盒表面涂层过油平滑光洁、高度适中，满足IQC之TAPE TEST要求。*脱油、有皱纹、表面不平滑、高度不适中，不符合IQC 之TAPE TEST要求。*05颜色各色调与样板色调基本保持一致，不超出一个PANTONE。*色调比样板超出一个PANTONE。*06彩盒裱坑纸板中无起凸，无跳坑、露坑、分层等。*纸板中有起凸，有跳坑、露坑、分层等。*07粘合无开胶、爆边、线位正确、无胶水漏出，满足IQC粘胶测试。*刷胶不均，爆边，或

12、粘位超过突出侧边或不到位，或线位有偏斜、倾斜。*不满足IQC粘胶测试、开胶。*08尺寸符合图纸尺寸要求，在规定公差范围内。*不符合图纸要求，超公差允许范围。*09裁切/压痕啤位与图纸及样板相符合，压痕清楚，折叠良好。*折叠后，断裂或有爆线、爆角/口，或啤位不穿、有偏移、起毛，压得太深或太浅等。*10说明书、印刷品装钉折书的线位对齐，顺序正确，装订平整。*顺序有错或有错页、漏页、白页、多套页、倒装、卷折等不良。*11包装包装整齐，有一定的包装保护，实物与包装纸的唛头相同。*有多装、包装绳带损坏物料。*少、错、混装，实物与包装纸的唛头不同。*点装与线状缺陷判定标准：NO不良项目点状不良线状不良密集

13、不良MajorMinorACC01彩盒A面(见图)S1.0L10W0.2S2.0*S1.0L10W0.2S2.0*B面(见图)S1.5L15W0.3S3.0*S1.5L15W0.3S3.0*C面(见图)S2.0L10W0.2S4.0*S2.0L10W0.2S4.0*02说明书保证卡印刷品封面D0.25L5W0.2S2.0*D0.25L5W0.2S2.0*内文D0.5L15W0.3S3.0*D0.5L15W0.3S3.0*封底D0.3L10W0.2S3.0*D0.3L10W0.2S3.0*03条码标贴S0.2L1W0.1*S0.2L1W0.1*04胶袋S5.0L3W0.2*S5.0L3W0.2*

14、05卡牌卡片S0.5L2W0.2*S0.5L2W0.2*06卡通箱A面S10L100W0.2S20*S10L100W0.2S20*B面S15L100W0.2S20*S15L100W0.2S20*彩盒平面展开图卡通箱示意图注:1.以上尺寸可参考尺寸菲林;2.所有缺点不得严重影响图案和字体之完整,或造成文字无法辩认;3.每面允收面积,指该面所有缺点面积的总和；4.LOGO位和机身图案不允许有任何点状或线状缺陷；5.每两点或线状缺陷间的距离J100（卡通箱J200），每面缺陷数不得多于两处，即N2；6.贴在电话机表面的标贴，不允许有任何色点、划痕、汽泡等外观缺陷；7.Fiber Pack（纸托）须无

15、破损、材质、尺寸和重量，须同Approved Samples和图纸，其它一般不作要求。12. SMD贴装工艺标准NO不良项目不良现象MajorMinorACC1漏件应贴装元件的位置无元件*2多件不应贴元件的位置有元件*3错件与要求贴装的P/N不相符*4反方向贴片与设计要求的方向相反*5丝印不清散料或原料卷料（已打的除外）的丝印不清，不可接受。*7不熔锡焊接点有不熔化的锡*8PCB变形PCB的变形程度超过对角线的千分之七。*9锡珠每6.45超过5个锡珠或锡珠的直径超过0.2.*少于5个锡珠且直径不超过0.2.*10偏位a.元件端子离开铜片位。b.元件金属端与铜片少于0.25的接触.0.25*11

16、偏移a. 片状零件偏移超出元件宽度的1/4。*b. 多脚元件（三个脚或以上）：偏移超出元件脚宽度的1/2*12件高元件与PCB之间有空隙，最大间隙超过0.2.0.2*13破损露出材质。露出底材*表皮破损，不影响功能。不影响功能*14翘立元件倾斜或竖立于一端的铜片位上。*15短路不在同一线路的两锡点连在一起。*16无锡应上锡的元件端面和铜片位无锡。*17假焊元件脚或端面与铜片位不熔合。*18塞孔焊锡堵塞插位孔。*19红胶污染元件端面被红胶粘染（胶水板）。*红胶露出元件端面。焊盘被红胶粘染*20少锡焊接宽度少于元件焊接端面宽度的3/4。*焊接高度少于元件焊接端面高度的1/4*13. 插件工艺标准N

17、O不良项目不良现象MajorMinorACC01漏元件该打元件的地方漏打*02错元件打错元件*03多元件不该有元件的地方多插*04反方向元件的方向与设计要求不一致*05色环不清元件色环不清，能算出阻值，不影响功能。*06元件脚损伤最低限度接受：损伤不超过脚直径的25%损伤不超过直径25%*不接受深花痕，损伤不超过脚径的25%氧化（发黑）损伤超过脚直径25%*07烂元件元件表皮破损被打伤但不影响功能*元件破损，露出材质影响功能*08元件甩脚元件脚未打入孔中，产生弯曲。*09元件脚长元件脚露出板面，长度超出2。2*10元件脚贴板插入的元件脚弯脚角度少于1515*11弯位不足a.元件身体部分的末端与元件脚弯曲始端之间的距离1DinL1Din*b.弯曲部分弧度的内径R超出1只元件脚直径-2只元件脚直径（1Din-2Din）1Din-2Din*12元件高a.插座，开关制，排