CAM350菜单中英对照.docx

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CAM350菜单中英对照

CAMEditor（CAM模式）

File文件菜单

New新建工作档

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SaveAs另存工作档

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Import导入

AutoImport自动导入

GerberData导入Gerber

DrillData导入钻孔资料

MillData导入锣板资料

DXF导入DXF

AppendDXF

ODB++

HPGL

HPGL/2

IPC-D-350

ECAMdsn

Netlist

ApertureTable导入D-CODE文件

CADData

Export导出

GerberData导出Gerber

Composites导出复合层

DrillData导出钻孔资料

MillData导出锣板资料

DXF

ODB++

IPC-D-350

Netlist

ApertureTable导出D-CODE文件

CAM350v6.0Database

CADData

Print打印

SetupPrinter设置打印机

PrintDisplay打印预览

Print打印

Setup设置

Exit退出

========================================================================

Edit编辑菜单

Undo撤消

Redo还原

Move移动

Copy复制

Delete删除

Rotate旋转

Mirror镜像

Layers层

AddLayers增加层

Remove删除层

Reorder重新排序

Align对齐

SnapPadToPad焊盘对齐焊盘

SnapPadToDrill焊盘对齐钻孔

SnapDrillToPad钻孔对齐焊盘

Scale比例

Change改变、更改

Attributes属性

Components成分

Nets网络

RefDes

DeviceName设备名称

Netname网络名称

Padstack

DcodeD码

UpdatePartPins

Text文字

Font字体

Style文字内容

TextStyleAndContents文字内容及风格

Explode打散

All所有

Custom自定义D码

MergedDatabase

Net网络

PadStack

Part零件

VectorPolygon矢量多边形

Text文字

Sectorize圆弧转折线

Origin坐标原点

SpaceOrigin绝对原点

GridOrigin网格原点

DatumCoordinate数据坐标

PanelizationAnchor排版原点

TrimUsing修剪

Line线

Circle圆

Arc-Center-Angle圆弧----中心点+角度成圆弧

Arc-3-Points圆弧----3点成圆弧

Arc-2-Points圆弧----2点成圆弧

LineChange更改线路

Chamfer倒斜角

Fillet倒圆角

JoinSegments合并多条线路

BreakAtVtx在项点处打断

SegmentsToArcs折线转圆弧

MoveVtx/Seg移动顶点/分节

AddVertex增加顶点

DeleteVertex删除顶点

DeleteSegment删除分节

========================================================================

Add增加菜单

Flash焊盘

Line线

Polygon多边形

PolygonVoid截除多边形

Line线

Circle圆形

Text文字

Padstack

Rectangle长方形、矩形

Circle圆形

Center-Radius中心点+半径成圆形

3Points3点成圆形

Arc圆弧

Center-Angle中心点+角度成圆弧

3-Point3点成圆弧

2-Point2点成圆弧

Wire

Via过电孔、导通孔、导电孔

Part零件

Border

========================================================================

View查看菜单

Window窗口

All所有

Redraw刷新屏幕

In放大

Out缩小

Pan以光标所点的位置为中心点放大

FilmBox菲林大小

Composite复合层

BackSide反面

Rotate旋转

ToolBar工具栏

StatusBar状态栏

Panoramic全景

ToolBarHelp工具栏的帮助

========================================================================

Info信息菜单

Query查询

All所有

Part零件

Net网络

Padstack

DcodeD码

DRC

Find查找

Part零件

Net网络

Padstack

DcodeD码

DRCviolationsDRC错误

AcidTraps

Slivers

Bridges

LayerCompareErrors两层比较的错误

StarvedThermals

PinHoles针孔

PartToPart

SilkToSolder丝印字符到阻焊的距离

SolderToTrace阻焊到线路的距离

DrillErrors钻孔资料的错误

MillErrors锣板资料的错误

Measure测量

Point-Point点到点

Object-Object边到边

Report报告

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Utilities效用菜单

DrawToCustom线变自定义D码

DrawToSymbol线变符号

DrawsToFlash线变焊盘

Automatic自动

Interactive人机互动

PolygonConversion多边形转换

DrawToRasterPoly线变光栅多边形

RasterPolyToVectorPoly光栅多边形变矢量多边形

DrawToOne-UpBorder

NetlistExtract网络分析

AssignSinglePtNets

PadsToPadstack

ClearSilkscreen掏字符

DataOptimization数据优化

RemoveCoveredData删除重叠的数据

RemoveIsolatedPads删除独立的焊盘

RemoveRedundantPads删除重叠的焊盘

Teardrop泪滴

Over/UnderSize放大或缩小元素尺寸（不会改变比例）。

Panelization排版

PanelEditor排版编辑器

AutoFilm自动排版

ConvertComposite转变复合层

CompositeToLayer复合层转为普通层

QuickPart

BuildPart

Camtek

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Analysis分析菜单

AcidTraps查找小于要求值的线路角度

CopperSlivers查找小面积的残铜

MaskSlivers查找小面积的阻焊碎片

FindSolderBridges分析绿油桥上否达到要求

FindStarvedThermals检查散热焊盘（花PAD）的开口宽度

FindPinHoles查找针孔

MinimumGaps最小间距（V8.7.1）

MinimumWidth最小线宽（V8.7.1）

PartToPartSpacing分析零件与零件的间距

SilkToSolderSpacing分析字符与阻焊的间距

SolderMaskToTraceSpacing分析阻焊与线路的间距

DRC（DesignRuleCheck）设计规则检查

DRCHistogramDRC柱形图

ImportNetlists输入网络（V8.7.1）

CompareExternalNets比较网络（V8.7.1）

ApplyNets确认网络（V8.7.1）

NetCheck检查网络

NegativePlaneThermalConflicts

CopperArea计算铜箔面积

CompareLayers两层对比

CheckMill检查锣板资料

CheckDrill检查钻孔资料

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Tools工具菜单

CAPEditor自定义D码编辑模式

FlyingProbeEditor飞针测试模式

Bed-of-NailsEditor专用测试治具模式

PartEditor零件编辑模式

NCEditorNC模式

PanelEditor排版模式

========================================================================

Tables表格菜单

AperturesD码表（D-CODE）

Padstacks

GenCADDevicesGenCAD设备

BoardAttributes板的属性

Layers层的属性

Composites复合层

LayersMapping层的映射表

LayerSets

User

LayerStackup

BlindandBuried盲孔及埋孔

MCMTechnology

NCToolTableNC工具表

========================================================================

Macro宏菜单

Record记录

Stop停止

RecordComment记录注释

Play播放

Debug调试

Assign分配

MenuItems菜单项目

FunctionKeys功能键

Edit编辑

SetupPrinter打印设置

Absolute绝对的

Relative相对的

RecordSettings记录设置

ClearMarkers清除标记

========================================================================

Settings设置菜单

Unit设置单位

Text设置文字的属性

ViewOptions设置查看选项

Arc/Circle设置圆弧及圆的默认值

CAM350快捷键

A 打开光圈表

C 以光标为中心放大临近范围

D 设置当前激活的D码

F 切换显示线的填充模式（实填充/外形线/中心线）

G 图形开关

H 所以同类型D码的元素高亮显示

K 关闭层（当前层除外）

L 指定当前层

M 切换命令行显示方式（记忆模式/命令提示/宏命令提示）

N 切换当前层的正片/负片显示

O 改变走线模式（0/45/90度）

P 显示上一次缩放大小

Q 查看属性

R 刷新

S 随删格移动开关

T 透视显示开关

U 撤消

V 删格显示开关

W 窗口式放大

X 光标模式切换（短“十”字形、长“十”字形、X形）

Y 打开层设置对话框

Z 目标选取开关（以光标为中心）

CtrlU    恢复

+         放大

-         缩小

Home      全局显示

，        执行上一命令

Esc       结束当前命令（等于鼠标右键）

空格键    等于鼠标左键

Ins       按光标在面版中的位置显示图形

PageUp   放大目标选取框（以光标为中心）

PageDown 缩小目标选取框（以光标为中心）

CtrlN    新建

CtrlO    打开

CtrlS    保存

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编辑命令下的功能热键

A  全选

C  框选模式（交叉/不交叉）

I  窗口选择模式（窗内被选/窗外被选）

W  进入组窗口选择模式

CAM制作的基本步骤

每一个PCB板基本上都是由孔径孔位层、DRILL层、线路层、阻焊层、字符层所组成的，在CAM350中，每载入一层都会以不同的颜色区分开，以便于我们操作。

1.导入文件

   首先自动导入文件（File→Import→Autoimport），检查资料是否齐全，对齐各层（Edit→Layers→Align）并设定原点位置（Edit→Change→Origin→DatumCoordinate），按一定的顺序进行层排列（Edit→Layers→Reorder），将没用的层删除（Edit→Layers→Remove）。

2.处理钻孔

   当客户没有提供钻孔文件时，可以用孔径孔位转成Flash（Utilities→Draw→Custom，Utilities→Draw→Flash→Interactive）后再转成钻孔（钻孔编辑状态下，Utilitie→GerbertoDrill）；如果有提供钻孔文件则直接按制作要求加大。

   接着检查最小钻孔孔径规格、孔边与孔边（或槽孔）最小间距（Analysis→CheckDrill）、孔边与成型边最小距离（Info→Measure→Object-Object）是否满足制程能力。

3.线路处理

   首先测量最小线径、线距（Analysis→DRC），看其是否满足制程能力。

接着根据PC板类型和基板的铜箔厚度进行线径补偿（Edit→Change→Dcode），检查线路PAD相对于钻孔有无偏移（如果PAD有偏，用Edit→Layers→SnapPadtoDrill命令；如果钻孔有偏，则用Edit→Layers→SnapDrilltoPad命令），线路PAD的Ring是否够大（Analysis→DRC），线路与NPTH孔边、槽边、成型边距离是否满足制作要求。

NPTH孔的线路PAD是否取消（Edit→Delete）。

以上完成后再用DRC检查线路与线路、线路与PAD、PAD与PAD间距是否满足制作要求。

4.防焊处理

   查看防焊与线路PAD匹配情况（Analysis→DRC）、防焊与线路间距、防焊与线路PAD间距（将线路与防焊拷贝到一层，然后用Analysis→DRC命令检查此层）、防焊条最小宽度、NPTH处是否有规格大小的防焊挡点（Add→Flash）。

5.文字处理

检查文字线宽（Info→Report→Dcode）、高度（Info→Measure→Point-point）、空心直径、文字与线路PAD间距、文字与成型边距离、文字与捞孔或槽的间距、文字与不吃锡的PTH间距是否满足制作要求。

然后按客户要求添加ULMARK和DATECODE标记。

注：

a：

ULMARK和DATECODE一般加在文字层，但不可加在零件区域和文字框内（除非有特殊说明）、也不可加在被钻到、冲到或成型的区域。

b：

客户有特殊要求或PCB无文字层时，ULMARK和DATECODE标记可用铜箔蚀刻方式蚀刻于PCB上（在不导致线路短路或影响安规的情况下）或直接用镂空字加在防焊层上。

6.连片与工作边处理

   按所指定的连片方式进行连片（Edit→Copy）、加工作边。

接着加AI孔（钻孔编辑状态下，Add→DrillHit）、定位孔、光学点、客户料号（Add→Text）、本厂料号。

需过V-CUT的要导V-CUT角（Edit→LineChange→Fillet，如果需导圆角则用下述命令：

Edit→LineChange→Chamfer）。

有些还要求加ET章、V-CUT测试点、钻断孔、二此钻孔防呆测试线和PAD、识别标记等。

7.排版与工艺边的制作

   按剪料表上的排版方式进行排版后，依制作规范制作工艺边。

8.合层

   操作：

Tables→Composites。

按Add增加一个CompositesName，Bkg为设置屏幕背影的极性（正、负），Dark为正片属性（加层），Clear为负片属性（减层）。

   在做以上检查合处理工作的同时，应对客户原始资料做审查并记录呈主管审核。

以上各项检查结果如与制程能力不符，应按规范作适当修改或知会主管处理。

9.输出钻孔和光绘资料

   CAM资料制作完毕需记录原始片、工作片的最小线径、线距和铜箔面积（Analysis→CopperArea）。

经专人检查后，打印孔径孔位和钻孔报告表，等资料确认合格后即可输出钻孔（File→Export→DrillData）和光绘资料（File→Export→Composites）。

   钻孔、锣板输出格式：

Trailing 3,3公制。

   GERBER输出格式：

GerberRs-274-X,Leading2,5英制。

CAM修改的基本要求及技巧

1.内层线路菲林

1.1焊盘（PAD）必须比钻孔孔径至少大0.25mm（单边）；

1.2隔离环必须比焊盘（PAD）至少大0.28mm（单边）；

1.3所有连线焊盘（PAD）必须加泪滴；

1.4内层铜箔在1OZ以下时，所有独立焊盘（PAD）均要删除；内层铜箔在2OZ以上时，所有独立焊盘（PAD）均要保留，但要改为圆环形（外径比孔径大0.10mm，内径为0.20mm）。

2.外层线路菲林

2.1铜箔或焊盘（PAD）距离外形框（OUTLINE）0.30mm；但开绿油窗的焊盘不必削焊盘；V-CUT线位置要削0.50mm。

2.2正片丝印板的线宽及线隙至少为0.18mm；负片丝印板的线宽及线隙至少为0.22mm；感光油曝光板的线宽及线隙至少为0.12mm；干膜曝光板的线宽及线隙至少为0.10mm。

2.3单面正片丝印板（冲板）要掏中心孔点（直径为0.50mm）；单面正片丝印板（CNC钻孔板）要掏中心孔点（直径比钻孔孔径小0.20mm）。

2.4冲孔板焊盘至少比要求孔径大0.40mm（单边）；CNC丝印板焊盘至少比钻孔孔径大0.20mm（单边）；CNC曝光板焊盘至少比钻孔孔径大0.15mm（单边）；VIA孔的孔环小于0.20mm（单边），必须加泪滴；丝印板无焊盘的孔必须加挡油点，挡油点比钻孔孔径小0.1mm（单边）；曝光板单面无焊盘的孔必须加挡光点，挡光点比钻孔孔径小0.1mm（单边）；曝光板双面无焊盘的孔或NPTH不要加挡光点。

2.5如果阻焊是UV油或焗油，线路焊盘距离铜箔或线路至少0.40mm；如果阻焊是感光油，线路焊盘距离铜箔或线路至少0.22mm。

2.6有工作板边的板要在工作板边加上客户料号及本厂型号（有特殊注明除外）；如果是喷锡板则要在工作板边及空白位置加抢电块（有特殊注明除外）。

2.7单面板必须在每一个单元或每一个成品板的四个角上加角线（角线离外形线0.20mm）。

2.8所有单面板之冲板管位PAD为1.80mm×0.50mm的圆环，并且数量要适当，不可多亦不可少。

2.9不要电镀的板不要封边；要电镀的板必须封边；若为金板,封边不能超过3mm（以板边往内算）。

3.阻焊菲林

3.1丝印阻焊（UV油或焗油）

3.1.1阻焊开窗比焊盘至少大0.20mm（单边），最佳距离为0.25mm（单边）。

3.1.2焊盘间距大于或等于0.55mm，阻焊桥必须保留。

3.1.3无开窗焊盘必须加挡油点（挡油点直径比孔径大0.10mm）；锣丝孔必须开窗0.10mm（单边）。

3.1.4冲孔必须开窗（比完成孔径小0.20mm），并必须掏去啤去部分的绿油。

3.1.5所有直径大于0.55mm的VIA孔必须加挡油点（挡油点直径比孔径小0.20mm）。

3.1.6感光点必须开窗。

3.17板边要封边。

3.2感光阻焊

3.2.1阻焊开窗比焊盘至少大0.10mm（单边），最佳距离为0.125mm（单边）。

3.2.2焊盘间距大于或等于0.35mm，阻焊桥必须保留。

3.2.3无开窗焊盘必须加挡油点（挡油点直径比孔径大0.10mm）；锣丝孔必须开窗0.10mm（单边）。

3.2.4冲孔必须开窗（比完成孔径小0.20mm）。

3.2.5感光点必须开窗。

3.2.6板边不要封边，只加一个线宽为0.20mm的方框。

4.字符菲林

4.1字符上焊盘的，能移则移，但移动之后，仍能表明元件的位置。

4.2字符线宽至少为0.13mm。

4.3字符要保持清晰，不可有模糊的现象；若字体不够大，可适当放大。

4.4所有解码板晶振位置均要覆盖白油，并加挡油点。

4.5所有字符必须离焊盘至少0.17mm。

4.6在SMD焊盘附近且在VIA孔上的字符必须要掏，与孔径大小一样。

4.7若有白油块覆盖在VIA孔上，VIA孔位上不要掏白油。

4.8本厂标记及UL标记尽可能放在客户料号附近或空白处，切勿放在元件符号之内；并且要特别注意，所加的标记的方向必须与板上的字方向一致。

光绘工艺的一般流程

（一）检查用户的文件

用户拿来的文件，首先要进行例行的检查：

1、检查磁盘文件是否完好；

2、检查该文件是否带有病毒，有病毒则必须先杀病毒；

3、如果是Gerber文件，则检查有无D码表或内含D码。

（二）检查设计是否符合本厂的工艺水平

1、检查客户文件中设计的各种间距是否符合本厂工艺：

线-线间距、线-焊盘间距、焊盘-焊盘间距。

以上各种间距应大于本厂生产工艺所能达到的最小间距。

2、检查导线的宽度，要求导线的宽度应大于本厂生产工艺所能达到的最小线宽。

3、检查过孔大小，以保证本厂生产工艺的最小孔径。

4、检查焊盘大小与其内部孔径，以保证钻孔后的焊环有一定的宽度，避免破盘。

（三）确定工艺要求

根据用户要求确定各种工艺参数：

1、根据后继工艺的不同要求，确定光绘菲林是否镜相。

菲林镜相的原则：

药面贴药面，以减小误差。

菲林镜相的决定因素：

工艺。

如果是干膜工艺，则以菲林药面贴铜皮为准。

如果是用重氮片曝光，由于重氮片拷贝时镜相，所以其镜相应为菲林药面不贴铜皮。

如果光