手机结构设计检查表.docx
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手机结构设计检查表
1.1.结构堆叠详细设计checklist
结构堆叠设计CHECKLIST（设计要点，红色为必检）
项目名称
日期
检查清单填写要求：
1、“Y,N,N/A”栏目的填写：
2、“对应措施的举证/权衡考虑因素”栏目的填写：
Yes表示考虑并遵循了该项要求；当标记“Yes”表示考虑并遵循了该项要求；No.表示未考虑或未遵循该项要求；当标记“No”表示未遵循该项要求时应填写原因或权衡因素；N/A该项要求对项目不适用。
当标记“N/A”时不填写,不考虑
序号
检查内容
结果
壳体相关结构
装配件
组装性（总序）
1
干涉检查
2
壳体外观面与IDSTP图档比较。
3
堆叠是否最新。
4
所有PROE横截面检查。
只看截面，其他的问题后面细看。
5
3
重新按照产线顺序装配一次。
可装配性，每个零件如何装配，是否有问题。
同时检查相关零件是否有问题。
间隙装配等.
4
零件固定=预定位卡扣+2定位+固定。
是否有过定位（如位置精度要求不高，可不用定位）
5
卡扣电池盖可拆性，张口粘胶电池盖，粘胶区是否足够是否起翘粘胶面是否同一个平面（不是一个平面易起翘）
6
天线装配
7
装配顺序。
根据装配的容易性决定，比如MIC是否好装，TP是否好装，USB口是否凸出，两边是否都凸出，能否装进去。
间隙要留够。
8
壳体之间的固定及定位应该有螺丝+每侧面4个卡扣+顶面两卡扣+周边唇边
9
镁合金作为屏蔽罩四周要加螺丝压死，因为导电胶有弹性顶开壳体，导致屏蔽效果变差
10
按键和卡托等处是否漏光，加贴遮光麦拉。
11
白色壳体透光
12
二级外观面是否美观，尽量一个大平面，PCB被包起来，防盐雾。
13
零件组装配合面≥
14
TP和LCM出线位置是否导致壳体强度不足。
15
ESD考虑
16
零件位置按照组装顺序排列
17
零件名称标准化
18
外观孔是否露胶。
（发白）
间隙
1
TP与主按键，单边间隙
2
侧键与壳体，单边间隙
3
摄像头镜片与壳体，单边间隙
4
ABc壳间隙0
5
电池盖与B壳边缘间隙0，里面间隙，与镜片间隙
可靠性测试问题
1
结构强度问题，变形。
屏水波纹
2
盐雾测试，耳机孔,USB孔，主按键，治具定位孔等开孔。
屏的器件是否有孔，易被腐蚀。
加硅胶套密封。
3
静电ESD测试,金属部分是否都有接地,是否预留导电布接地位置
5
整机散热是否足够石墨片空间
6
单体壳料镜片
壁厚
1
Preo壁厚XY方向检查侧壁，平均肉厚（Z向）。
电池盖≥，尽量厚结实保护电池。
小特征检查。
为了便于量产，尽量加大肉厚。
电池仓肉厚以上。
主板两侧以上。
前壳筋条，电池盖
细小特征处理，便于量产.
3
细小段差≤处理。
3
外观面最薄局部=倍*均匀壁厚（外观A级面），塑胶壁厚大面积最薄，局部最薄，5*5=25面积，镁合金，转角处局部（非外观A级面），
4
外观面壁厚必须顺滑过渡（过渡斜角的长度于深度的比≥5:
1）
5
壳体强度是否足够，尽量大。
止口
21
唇边（止口）设计：
凸台两边拔模斜度3°，两边必须直斜面，否则反止口不好做。
凸台头部厚度大于，凸台底部厚度大于（尽量厚结实），凸台倒角以利装入。
有效配合
22
唇边（止口）的宽度（1/2壁厚左右）,手机高度～，数通～，止口之间的配合间隙，配合面5度拔模。
止口上部非配合面间隙。
BOSS螺丝柱设计
1
螺丝布置是否合理BOSS螺丝柱侧边4-6个,螺丝间距30MM以内。
螺丝柱加支撑筋条（支撑筋条。
上下压住。
注意缩水，容易折断。
2
螺丝，缩合长度5牙以上.螺丝种类尽量少。
颜色区分
3
自攻螺丝柱：
外径*内径自攻牙：
，保证有效锁合5牙,铜螺母螺丝柱：
外径*内径机械牙：
，保证有效锁合5牙镁合金螺丝柱：
外径（最小否则易裂开）*内径，机械牙：
，保证有效锁合5牙
3
自攻牙螺柱禁止切割，易锁裂。
4
螺钉头的高度是多少（是否会高出壳体螺线支撑塑胶壁厚至≧金属支撑厚度≧螺钉头直径（要大于）
5
是否能满足,扭力>拉力>150N
6
螺丝头拉胶塑料的厚度螺柱底部留深熔胶空间（金属）。
7
螺丝种类尽量少，防止混乱
铜螺母
1
铜螺母长度一般（最短，太短拉不住）
卡扣
1
卡扣布置是否合理卡勾（每侧边3个，上下2个）能不能脱模，卡勾是否有足够的变形量，是否有拆卸后退空间。
（螺丝柱中间夹卡扣）卡勾间距25MM以内。
上下前后卡扣都要有。
2
卡扣导入方向有无圆角或斜角
3
卡勾中间不能夹结构不便做斜顶,而且容易包胶拉伤
4
卡扣的卡合量，前后壳卡合量，电池盖卡合量抠手位附近4卡勾卡合量，其他的
5
卡勾走斜顶空间7mm
6
卡扣XY平面方向避让间隙
反止口（反止筋）
1
反止筋配合尺寸，布置是否合理
2
反止口（防鼓筋,反止筋）最小厚度，反止口与卡勾距离8mm以上。
反止筋有效配合以上。
拔模3两边各4个，上下各2个
Z向间隙
筋条
1
筋厚，电池盖筋条
拔模角
1
外观面，配合面等必须拔模。
2
外观面拔模3°，最小°，壳体内表面°，止口3°，反止口3°，电池仓1°，前壳LENS槽°，按键和壳体1°平行拔模，最小°，镁合金屏框3°，镁合金电池仓2°，镁合金按键处°，
3
其他－°。
标准拔模角1°
定位柱设计
1
定位柱分为圆形和矩形的，推荐矩形结构可靠，利用侧边定位。
热熔柱
1
直径，凸出
按键（KEY）（按键行程方向有无干涉）
1
按键行程方向，所有的地方无干涉
2
外观设计间隙：
主按键，侧键,五向键（外观面间隙）（拔模后尺寸，按键和壳体配合面1°平行拔模,以减少外观间隙）尽量做矮减少间隙
3
内部避让间隙
3
按键最多偏心，否则手感不好。
4
按键四周是否都有支撑，会不会歪斜。
5
金属侧键点胶间隙预留
6
主按键设计是否ok
倒角
1
模具默认圆角
2
外观面是否刮手，最小
3
前后壳电池盖等内表面倒易于装配
34
A壳尽量少做大面积穿孔，不影响产品外观前提下多多考虑ESD防护问题
39
容易装反的部件是否有防呆
43
后摄装饰件与电池盖周圈间隙，不活动件~，活动件~,
44
壳体加强筋是否足够
壳体漏光
1
壳体有缺口，屏或者灯会漏光出来。
加黑色麦拉
2
白色壳体会透光，屏加贴黑色麦拉或者壳体加色粉。
FPC是否与壳体干涉，是否易拉断，转角有
2
FPC是否与壳体干涉，是否易拉断，转角有
2
侧键FPC,固定加筋条压住，防止没有贴好，侧键偏心。
3
如果是P+R,唇边厚度Rubber厚度Rubber头尺寸（截面/厚度）
3
侧键头部距DOME/SIDESWITCH的距离
4
侧键是否易掉出
5
侧键突出壳体高度（不要超过以防跌落侧摔不过）
7
侧键是否考虑卡键问题。
8
侧键装配是否考虑防呆设计
点胶
区域
1
点胶工艺限制，窄边框要求≥。
2
点胶凸台尽量大，靠外边，避开TP-FILM上面的走线。
镁合金
1
强度问题：
是否有最薄弱区。
缺口强度最弱。
2
燕尾槽拉胶结构，结构是否牢固，燕尾槽必须倒角能发现能否拉住好的问题。
优先长城点少用燕尾槽。
结构优先级
1
壳体强度＞拉胶＞封胶
LENS镜片
1
粘胶宽度最好大于，点胶面≥
2
表面硬度是否足够（2H/3H…）（PC硬化3H,PMMA退火硬化4H）
3
镜片低于壳体避免磨损
4
镜片厚度最薄，康宁玻璃
模具相关
薄钢，尖钢
1
薄钢和尖钢检查。
镁合金BOSS加胶填充。
拔模
1
拔模检查倒拔模/出不了模。
必须拔模的位置：
外观面，按键配合面，
倒扣
1
ID外观面是否有倒扣拔模斜度3度以上
分型面
1
分型面是否合理（是否会影响外观，滑块是否容易让壳体变形）
滑块
1
滑块行程是否≥7mm（～+倒扣距离＋～≥7mm）
拉胶
1
滑块侧壁要留间隙做钢料，否则易拉胶。
电子器件相关
PCBA
1
器件间隙检查，器件与屏蔽罩和壳体Z向间隙，XY方向（包含贴散热膜空间）
2.
壳体与屏蔽罩Z向间隙，XY方向（包含贴散热膜空间）
3.
壳体与主板Z向间隙（屏正面0，背面），XY方向
2
PCB板左右，上下支撑+定位+固定。
PCB板对角加2个卡勾作预固定（作用：
1.预定位防止装配时，主板掉下来。
2.防止主板上下晃动）或者螺丝锁合，以免在生产流水作业时，主板震动脱落，须要做二次组装。
3
PCBA装入壳体时是否与螺钉柱等高的结构有干涉,装配工艺是否合理
4
PCB上所有电子元器件与螺钉柱，支架，壳体等的间隙手机≧,避免干涉或防止跌落测试不过。
6
卡扣是否可以做如果卡扣无法与PCB高度方向避开，那么PCB板边与壳体外观面距离至少（卡扣掏空）
10
所有手工焊接器件诸如MIC、MOTO、Speaker、Receiver、侧键等器件焊盘布置靠近板边，以方便焊接，减少意外损伤主板.
11
焊接器件，可焊性（周边3-5mm不能有器件）。
周边不能有高的器件，阻挡焊接。
同时旁边尽量不要有较高的元器件，其他方向离大小器件至少1MM距离，且不能有金属丝印框。
11
所有焊盘与板边距离留（至少）
丝印标识：
连接器、IC、BGA等有管脚顺序定义的器件须标示器件1脚
12
前后壳卡扣的位置须避开PCB邮票孔
11
主板与壳体的定位间隙，其它的，防止板边邮票孔干涉。
定位柱
7
所有外部接头是否有画出3D进行装配干涉检查（如耳机插头，USB插头，网口等）
TP
1
背胶面积是否足够（上下两端背胶宽度≧2mm），点胶宽度≧，厚度
2
TP走线空间是否足够走线区域是否有RF确认
3
TP上光感孔及ICON处丝印透光率是否确认OK
4
TP的FPC是否好穿，壳体开孔尽量小，强度好。
装配性
4
TP+LCM全贴合的屏，最后组装，壳体与器件和FPC避让以上，因为屏上面的FPC位置不准。
（屏上面的FPC靠丝印定位公差，器件贴合，屏与TP贴合公差，TP与壳体间隙
5
器件与壳体XY向间隙，Z向间隙（屏与壳体的间隙（TP受压间隙为0）+=
6
TP_FPC与壳体XY向间隙，Z向间隙（最好大点因为FPC容易变形会顶屏）
7
TPFPCBONDING区域是否有避空。
8
TP_IC容易压碎，Z向避让，XY向，四周长围墙
LCM
1
LCD的3D尺寸外形中值建模，厚度最大值建模正装TP，LCD与钢片或者镁合金之间XY向间隙，Z向间隙，防止受压亮点水波纹。
2
LCD的VA/AA区是否正确
3
器件与壳体XY向间隙，Z向间隙=屏与壳体的间隙（TP受压间隙为0）+
4
LCDFPC与壳体XY向间隙，Z向间隙（最好大点因为FPC容易变形会顶屏）（盲装结构）
5
LCD与TP如采用框贴方式，空气间隙～,防水波纹
8
LCD模组的定位及固定，定位框四角要切开单边，防止未清角。
9
LCD模组（含屏蔽罩）与壳体定位框单边间隙
10
LCD玻璃有无超出导光板FRAME,在碰撞中易碎
CAMERA摄像头（前后摄像头）
1
AF镜头微距是否避开缓冲FOAM，AF镜头与镜片距离最小
2
摄像头成像方向是否正确须与X轴平行
3
形状和尺寸的3D建模是否正确
4
摄像头的FPC根部很硬，不能折弯。
5
摄像头的FPC设计长度是否留有余量。
是否≥90°
6
X,Y方向面间隙，加筋条定位。
其中前摄像头fpc方向间隙留，防止前摄像头偏心，模具过加胶，摄像头与壳体干涉。
7
摄像头防尘措施泡棉密封
8
摄像头发散角度内表面LENS丝印的区域≥
9
摄像头组件若存在PIN脚外露，可能与镁铝合金短路；需要做绝缘处理或壳体规避
10
摄像头是否易拆（拆卸槽）
听筒
1
听筒的开孔面积（2平方mm左右，10%）/前音腔体积是多少高度）
2
出音孔面积为：
^2，出音孔面积占振摸辐射面积%，满足设计要求。
3
正常推荐机壳出音孔面积为振摸辐射面积10%~15%
4
是否易拆（拆卸槽）
MIC
1
主板双MIC设计，主MIC与副MIC夹角不可超过5度
2
是否密封。
MIC套的固定和定位，MIC套不允许机器里面声音传到MIC上
3
出音孔直径是否大于
4
MIC通道尽量短，通道直径大于
喇叭
1
喇叭音腔与壳体间隙留，防止顶壳体。
因为喇叭音腔上下盖粘合高度公差+，上下盖高度公差+，
2
出音孔面积是否足够保证10-15%
2
出音孔孔径设计：
模具孔径是否大于φ，间距是否大于CNC孔径是否大于φ
2
后音腔容积保证1cc，最小
3
有无侧出声要求前音腔必须保证在拐角部位圆滑过渡.
3
前后音腔,出音孔是否密封
5
是否易拆（拆卸槽）
6
喇叭挡墙高度，过高声音挡住。
电池
1
电池接触片要低于壳体
闪光灯罩
1
闪光灯表面到外壳外表面的距离是否≤2mm
2
闪光灯LENS材料PMMA
3
是否有专业厂对光强进行评估
4
闪光灯罩与摄像头镜片不能共用，否则闪光灯光线会折射到摄像头镜片上面，拍摄时会发白。
5
闪光灯与闪光灯罩距离，效果好。
具体参考设计指南
马达
1
扁平马达,有一面背胶一面泡棉周边与壳体间隙,太松壳体会共振.
2
柱状马达的头部与壳体的间隙是≥
3
扁平马达Z向中心不能压避让，SPEC要求最大压力不能超过5N
4
导线连接,那长度是否合适,是否容易被壳体压住，是否容易装配
5
马达震动强度是否足够（推荐在一万转速下达到以上）放角上震感强
6
焊接式Receiver、Speaker、马达等器件须要增加理线结构、考虑线缆在装配时的挤压干涉对装配动作的影响。
Sim卡座
1
是否在其他产品上大量应用如果是新料,是否有测试
2
是否有取SIMCARD标识，
3
是否方便取卡，SIM卡斜边的角度,
4
电池连接器、I/O连接器、sim卡座、T卡座、耳机座、侧键、RF测试座和同轴线连接器、BTB连接器、ZIF连接器等，所有连接器焊盘之间的间距≥，焊盘到定位孔边缘的间距≥并用绿油隔开，防止锡膏进入定位孔，带DIP脚器件，过孔会上锡，甚至有可能会在反面加锡，因此，反面的器件需距离过孔边缘≥。
连接器如果有1个以上破板器件（非焊接面高出主板面），则破板器件焊接面需在同一个主板面，否则无法贴片
5
前后左右方向有无定位/限位机构
6
SIMCARD装配/取出空间装卡的尺寸是否正确**
卡托式结构，卡座四周长筋条撑起来，防止壳体变形，插卡困难
T卡座
1
是否在其他产品上大量应用如果是新料,是否有测试
2
卡托式结构，卡座四周长筋条撑起来，防止壳体变形，插卡困难
5
是否有插卡标识
卡托
1
卡托注意防呆，有的卡座本身防呆。
2
卡托与壳体外观面0段差，里面留，防止不识卡。
3
卡托插入方向是否有挡筋，防止卡托插入太深
4
卡托插针必须有导向，否则易插偏，无法出卡，导向偏位≤
5
金属卡托做绝缘处理。
6
卡托正反面，SIM1，2等须标示。
卡帽与卡体间隙单边，卡托要求能晃动，减少不识卡风险
电池连接器
1
电池BB连接器，需要用钢片压住，否则跌落测试不过。
2
3
对于电池连接器的弹性变形空间有无进行计算行程
4
连接器的Pitch要求对应电池上的contact宽度至少大于1mm。
且contact的spacer尽量与contact在一个平面。
5
USB
1
USB和耳机座，上下压筋条，防止跌落和插拔寿命问题
2
MicroUSB壳体开孔*（单边母头），
3
MicroUSB壳体四周间隙，弹片凸点位置。
4
插头工作状态是否会与壳体／堵头干涉与壳体有足够安全距离，弹片壳体避让
耳机座
1
耳机开孔
BB/ZIF连接器
1
有无压紧泡棉厚度
2
壳体与连接器钢板XY向避让
3
公母端型号匹配是否正确，PIN顺序是否一致
RF/CABLE座子
1
壳体是否要开孔射频确认
2
有无压紧泡棉厚度（可省掉）
3
3.有无测试插头的SPEC
4
长围墙下去，尽量少看到板子
屏蔽罩
1
吸盘要求尽量在其重心，防止SMT时，屏蔽罩歪斜
2
吸盘吸取面积不得小于直径5mm。
3
是否已经考虑了焊锡膏的厚度
4
屏蔽盖是否有方向防呆要求（长宽尺寸差别不大时要求）
5
屏蔽罩展开确认间隙问题
6
7
要求是BGA芯片基本都要点胶的，所以屏蔽框的设计一定要满足点胶的要求，最好是能L型点胶，屏蔽框的筋和吸附区不能和点胶线路冲突；同时屏蔽框的筋或边缘与芯片的距离须大于针头外径，便于下针，和的针头）
屏蔽罩与壳体XY方向间隙，Z向间隙
按键DOME
1
DOME的直径,行程,厚度
3
有无防静电要求（ALFOIL）铝箔厚度大于会影响手感.
6
装配方式，有无定位孔
7
DOME的动作力是多少手感值多少）
正面装饰件
6
定位及固定尖角处有无牢固的固定方式
2
电铸件厚度粘胶宽度斜边壳体避位拔模角度
3
电镀件定位,固定粘接面有无防镀要求
4
电镀件角/边部有无圆角（大于电镀厚度及测试要求
侧面装饰件
1
1.材料
2
2.定位及固定,端部是否有牢固的固定
3
3.与壳体的配合结构在横截面上是否能从外一直通到内部不允许!
4
4.如果是电镀件,有无措施防ESD
5
5.安装及拆卸
TP
按键灯
1
按键灯与TP丝印是否居中
2
尽量不要用侧导光，出光少
光距感
1
在PCB上的位置，3D和spec是否正确,光感区域遮光结构设计是否按厂商设计要求
2
光感套孔需要防呆。
一侧加方形凸点。
3
光距感表面离TP内表面距离是否超过规格书要求
4
光距感是否容易进灰。
加硅胶套
FPC
1
FPC在内外拐角处须有圆角R≥，而且要有加强走线设计。
防止拉断
2
LCD、Camera、侧按键、按键板等刷焊FPC需加定位丝
升级会员 