协力设备操作标准飞针2.docx

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协力设备操作标准飞针2

一、设备用途

Surpass飞针测试机X600L主要用于线路板开短路测试。

测试模式主要有：

●PDM+R电容+电阻测试

●R纯电阻测试（主要针对单双面板）

●PDM纯电容测试（需选配真空吸盘）

●Kelvin四线四端子测试（主要用于检测孔问题）

该飞针测试机采用自动对位系统：

●涨缩自动补偿

●多重自动对位

●实时查看

高效，简洁的架板装置：

●软板及软硬结合板拉伸测试

●多片排版测试

人机界面：

●中文软件

●良好用户体验

●证书号：

软著登字第0230290号

模组传动系统：

●高精度

●高速度

●超长时间精度维持能力

以及可选配真空吸盘系统：

●软板测试

●C载板测试

选配四端子测试：

因为制程异常原因，在PCB中形成的孔空洞、铜薄，HDI板经过镭射钻孔后残胶导致的导通不良等，用普通的开短路测试无法有效检测；而四端子测试可有效检测此类问题。

二、设备操作

１．启动SURPASS

1-1．启动SURPASS

●WindowsXP操作系统

【步骤】

①打开插线板上的电源按钮。

②打开电脑的电源按钮。

③SURPASS右侧方下部的电源拨动开关拨到ON的位置，按下SURPASS产品侧的操作面板上的ON开关，完成对SURPASS的上电过程。

④Windows启动后，出现右图所示对话框，选择[自动安装软件]，点击[下一步]。

⑤在右图所示对话框，点击[完成]。

⑥计算机和机台进行连接。

２-１．检测流程

2-1-1．一般的检测步骤

以下就是使用我们Surp2009进行检测时的一般步骤。

启动SurpStation

启动Surp2009

测试数据的选择・读取

测试参数的设定

基板的安装

定位

测试开始

基板的拆除

测试继续

关闭Surp2009

NO

设定不变

设定变更

变更基板

YES

测试结束

OK

NG

选择错误文件

定位

再测试开始

再测试结束

关闭SurpStation

　　　　（打阴影的部分）主要是在电脑上完成的步骤。

※　　　　（没有阴影的部分）主要是在机器上完成的步骤。

２-２．启动装置

2-2-1．接入电源

请确认SURPASS产品的电源线、USB连接线、视屏线、气管（气压式夹头的机型）的连接是否完成，确认完毕后接入电源。

【步骤】

①打开插线板上的电源按钮。

②打开电脑的电源按钮。

（以下说明的是WindowsXP操作系统下的情况）

⑤按下SURPASS产品侧的操作面板上的ON开关，完成对SURPASS的上电过程。

ON按钮

参考

■出现下图所示对话框，USB连线下载相关信息程序。

下载完成后，所有的Probe都会返回原点。

■打开TESTER电脑的电源，SurpService会自动启动在任务栏中。

２-３．测试

2-3-1．启动Surp2009

【步骤】

①在SurpService已经启动的状态下，点击桌面上Surp2009的图标。

②弹出右图所示的对话框，读入想要进行测试的基板的数据，点击[确认]。

参考

数据读入后的画面如下图所示。

注意

打开Surp2009的时候请不要拔下USB信号线和LAN线，否则软件会无常工作，很有可能造成传输中的数据出错。

2-3-2．读入测试数据

【步骤】

①点击工具栏上的图标。

参考

也可以从[文件]菜单，选择[打开]，从而打开基板数据读取对话框读入数据。

②弹出右图所示的对话框，从列表中选择需要读入的测试数据，点击[确认]。

参考

■也可以在基板名的编辑框中输入测试数据名后选择测试数据。

■Surp2009可以读入以下格式的数据。

MicroCraft格式（*.ipc文件&*.mic文件）

建立在IPC-D-356格式基础上的格式。

Surp2009痕迹表示的时候，必须有*.ntd文件。

*.ipc文件或是*.mic文件当中任意一个文件缺失都不能进行测试。

MicroCraftⅡ格式（*.emm文件）

建立在IPC-D-356-A格式基础上的格式。

IPC-D-356-A格式（*.356文件）

■如果数据文件夹中有多个数据文件的时候，会弹出如右图的对话框，选择需要读入的数据，点击[确认]。

■要变更数据读取路径的时候，点击[改变路径]，指定性的路径，然后点击[确定]。

■如果数据路径中有OFS文件的话，在读取料号名称下会提示读取了OFS文档，如果测试的时候不使用OFS文件的话，需要将参数设置/对齐/调整的位置保存到OFS文件中取消（具体请参考「2-8-3.Mapping功能」）。

使用OFS文件

框选取消时为不使用OFS文件

2-3-3．测试的设定

【步骤】

①点击工具栏中的图标

参考

可[视图]菜单选择[参数设定]打开相应的对话窗口。

②在测试选项对话框中，可以进行各种设定。

③设定完成，点击[确定]。

●常规参数设定

探针速度

低速/中速/高速

设定探针在Ｘ,Ｙ,Ｚ轴方向的移动速度。

提针高度

基板到探针前端部的距离。

※最初设定为3。

在基板的弯曲及歪斜程度大的情况下请調大其探幅（设定围：

0～15）。

扎痕设定

需要减轻扎痕时使用。

※不适用于通孔测试点。

速度/位置

设定探针在Ｚ轴方向（探针向基板下探而接触的方向）的移动速度（设定围：

1（最低速）～9）。

调整探针高度

测试弯曲或有段差的基板時选择，加入了Check的步骤。

※通常测试中若有探针接触不良的情况时，选择后可以减少接触不良。

孔润边设定

需要避开通孔时选择，有图所示的对话框中选择对应的设定。

※圆盘直径与通孔的直径相差很小的时候，由于阻焊较小，有可能会引起接触不良，请注意。

所有测试点都不使用润边测试

设定为对所有通孔从中心进行测试。

所有测试点都使用润边测试

设定为对全体通孔从圆盘进行测试。

只有导通孔使用润边测试

设定为对超过指定尺寸（mm/inch）的通孔从圆盘进行测试。

忽略测试数据中圆形PAD的扎针位置

在测试数据指定了位置的情况下选择，与测试数据的位置无关，避开通孔进行测试。

※仅支持IPC-D-356A格式（.emm文件及.356文件）。

润边测试位置选择设置

圆形PAD润边

仅指定避开圆形通孔的扎针方向（上/下/左/右）。

矩形PAD润边测

仅指定避开方形通孔的扎针方向（左上/左下/右上/右下）。

方孔与圆孔相对应同方向避开扎针

方形通孔角（左上/左下/右上/右下）同圆形通孔（上/下/左/右）相对应同方向避开扎针的情况下选择。

方孔与圆孔相对应反方向避开扎针

方形通孔角（左上/左下/右上/右下）同圆形通孔（上/下/左/右）相对应反方向避开扎针的情况下选择

报告文件

输出测试报告文件

把测定值输出至文档是选择。

※一般是不需要的。

输出DEBUG参数至BOX文件夹

需要将debug情报存储进相关的文件夹中时选择，如果有什么问题需要本公司给于解决的时候，请将相关的debug情报传给我们。

错误中断

跳过*错误点/图像

到指定的error数时中断测试，测试下一面。

※仅对多排板数据有效。

暂停*错误点/测试板

到指定的error数时中断测试。

●对位设定

CCD对位模式选择

自动图像对位

第1枚基板手动对位，从第2枚开始机器自动图像确认对位。

手动对位

始终通过操作盘手动定位。

半自动对位（人工确认）

图像定位后，转为手动操作，摄像头保持不动，直到手动按下操作盘的ENTER键为止。

CCD调整（设定选项）

快速框测试

使用快速框架、多排框架、单片框架（选配）时，请务必选择。

吸盘测试

使用真空吸盘（选配）时，请务必选择。

手动调整

可以手动操作调整测试位置。

调整后的位置保存到OFS文件中.

测试点的offset情报保存到OFS文件中。

3点对位

把toolingpin设定为第3个对位点，仅限于toolingpin设定在基板的情况。

4点对位

各轴2个对位点＋２个追加的对位点，进行对位，对每根轴进行补正。

※通常不使用该设定。

每根针进行两次重复对位

在各轴2处进行对位，对每根轴进行补正。

※通常不使用该设定。

多排板单片对位测试

多排基板的情况下，通常全部的对位点对位完成后开始测试，现在采用每面板对位→测试，这一程序反复进行。

忽略对位错误继续后续片测试

测试前对位失败的时候，跳过对位失败的那一面板，继续下面板的测试。

●导通测试的设定

选择相位差进行开路测试

导通测试使用相位差测试的话请选择。

※导通测试使用相位差的话，通常是第1枚和第2枚以后两个选项都选择[精准]。

相位差

首片

精确

各网络间阻值测试的时候，对没有问题的网络进行相位差取样。

快速

从一开始对测试点就进行相位差（线长）测试，找出相同网络中测试数值不同的点，这些点再进行阻值测试，对没有问题的网络进行相位差取样。

※网络中点附近有开路的话，可能无法测出。

后续片

精确

测试所有测试点的相位差，与样本作比较。

快速

只测试网络中的一个测试点，与样本作比较，测试值与样本不同的网络进行阻抗测试。

※网络末端有开路等，根据开路点的不同，有可能无法测出。

量程

1/2/3/4/5/6/7

选择阻抗测试的围，围不同，可设定的阻抗值也不相同。

VltVer.11

VltVer.12～14

VltVer.15～17

指定范围

最小分辨值

－

－

范围１

0.005～0.03Ω

0.01mΩ　

范围１

范围１

范围２

0.05～0.3Ω

0.1mΩ　

－

范围２

范围３

0.3～3Ω

1mΩ　

范围２

范围３

范围４

0.5～8Ω

2.5mΩ　

范围３

范围４

范围５

5～80Ω

25mΩ　

范围４

范围５

范围６

50～800Ω

250mΩ　

范围５

范围６

范围７

500～8000Ω

2500mΩ　

※电压发生板的型号不同，范围和阻抗判断值都不相同。

※如果没有特别指定测试的方法的情况下，请使用5～80Ωの的范围。

※3Ω范围以下的的情况，请使用kelvin探针（４端子）。

通常的探针（２端子）的情况由于接触阻抗的影响从而导致精度不够，会产生误判。

※用针形探针的情况下，也可能发生由于接触阻抗的影响从而导致精度不够的情况。

自动调整

根据阻抗测试的结果，自动切换测试围。

确认后自动切换测试部分会变为灰色无法选择。

这个灰色表示的测试部分就是初期值，然后根据这个初期值开始测试。

开路阻值

超出设定值的测试值就判断为导通error，在测试围设定测试值是可以的

※这是阻抗测试时的判定阻抗值，不适用于相位差测试。

自动复测错误点*次

导通测试之后，自动追加「导通再测试」项目，error的测试点再次测试确认。

可以指定再测试的回数（设定围：

1～9回）。

不需要更改数据文件，同时可以和各种功能和在一起使用。

检查项目

导通孔检查

不选择的情况下测试面以测试速度为优先进行自动分配。

测试基准网络

需要测试电源网络时选择。

与良好的样品比较检查

用在阻抗测试值与良品测试值測定抵抗値进行补交的时候。

※通常不要选择。

独立孔导通检查

需要从正反面测试单点导通孔时选择。

※单点通孔中有开路，或与邻接网络之间有短路的情况下，为了避免出现漏测，请选择该选项。

不检查中间点

不测试正反面部有线的中间点时选择。

※*.ipc&*.mic文件或是从*.ipc&*.mic文件转出的.emm文件，不能使用该功能。

●绝缘测试的设定

使用相位差进行绝缘测试

绝缘测试时使用相位差测试的情况下选择。

※绝缘测试使用相位差的话，通常是第1枚和第2枚以后两个选项都选择[快速]。

相位差

首片

精准

进行邻接网络的阻抗测试，虽然测试时间较长，但是是最正确的测试方法，对没有问题的网络进行相位差取样。

快速

进行网络的相位差测试，在邻接网络间有相似相位差的时候，对这个网络进行阻抗测试。

后续片

精准

与样本作比较，对所有增加了相位差值得网络间所有组合进行阻抗测试，如果不设定最小网络间距的话，有可能我们是可以找到有问题的网络的，但是如果是相位差偏大和偏小的网络之间的情况的话，由于其平均值与良品取样相似，可能会判断不出这中间的问题来。

快速

与样本作比较，对所有增加了相位差值的邻接网络，进行阻抗测试。

绝缘电阻

在设定值以下的为绝缘error点，根据测试电压值的不同可以设定的值也变得不同，因此在指定围不能设定的情况下，请更改测试电压值后设定指定围。

※这是阻抗测试方式时的error判定值，不适用于相位差测试。

检查

网络绝缘测试

测试单独测试点的绝缘测试时选择。

基准网络测试

想先测试电源层时选择。

使用大PAD测试短路

想要在网络中最大的测试点上进行绝缘测试时选择。

对有开路的网络进行绝缘测试

发现断路的网络时，需要将与断路网络相关的测试点全数进行测试时选择。

如果在断路的网络中发现短路的话，道通error将增多，测试时间将延长。

最后测试短路

接入阻抗测试的追加测试点将立即进行绝缘测试，而选择该选项后，绝缘测试将放到最后去进行。

如有短路，中止测试

在测试的过程中发现短路，将中止测试。

用纯电阻测试基准网络

利用电阻法测试基准网络。

微绝缘测试

高电压测试前，先从低电压测试开始时请选择MicroShort功能。

高压测试

使用MicroShort测试功能时，经历从低电压到高电压的升压过程，选择该选项后，还将经历从＋高电压降到－高电压的过程。

绝缘电阻

绝缘测试时的判定阻值。

量程（OHM）

绝缘测试的量程区间。

测试电压

阻抗测试时指定的输入电压。

除固定选项点选以外，在空格处输入电压值，或是滑动滑块设定电压值都是可以的。

测量量程

150Mohm

500V电压发生板（选配）使用时请选择150MΩ。

500Mohm

500V电压发生板（选配）使用时请选择500MΩ。

辅助测试

使用外部测定器进行高阻抗测试的时候选择。

●相位差的设定

纯相位差测试

正正排版时，使用双针功能测试

2枚基板平行进行测试的时候，探针A和探针C测试一块板，探针B和探针D测试一块板时，请选择。

相位差测试完成后再进行阻抗测试

全部的板面相位差测试完以后，再进行阻抗测。

相位差重测

1）该选项选择后，如果测定时超出测试围的话，测试围上调一档再进行相位差测试。

同时，当全围测试时，测试值还是超出从而不能确定的话，将调整探针的比例系数，进行再测试。

2）不选择该选项的话，必然是利用原先的探针进行全围的再测试。

3）使用OutputCErr，同时选择了相位差再测试选项，又加上全围再测试的话，相位差值同良品值有较大差异时，进行再测试。

使用纯相位差测试

使用纯相位差模式进行测试。

所有测试点使用Mapping功能

测试中的所有PAD使用’米字型测试’功能进行测试。

不使用香味差对基准层进行测试

电源网络的相位差值比较大，不进行相位差测试时，请选择。

开路判定

开路判定的标定值。

短路判定

短路判定的标定值。

相位差学习次数

通过相位差的正确值来指定采样回数。

●其他设定

追加设定

多排板测试结果统一打印

把1次的测试结果（多枚基板）总结在1纸上打印出来。

多排版测试时单片独立打印

把1次的正反面测试结果（多枚基板）分别总结、打印在两纸上。

多种不同图像设定

多片测试板每片每次的结果分别打印在纸上

多片基板每片每次的测试结果分别打印在纸上。

多篇测试板每片每面进行对位

多片基板每片每面进行对位。

多片测试板每片按顺序进行测试

多片基板每片按顺序进行测试。

埋电阻

自动复测错误点

阻抗测试的时候发现error自动进行再测试，从而确认真正error的板子。

按顺序

阻抗测试时按顺序进行测试埋电阻。

输出CSV

输出CSV档案进行分析。

埋电容

自动复测错误点

测试的时候发现error自动进行再测试，从而确认真正error的板子。

首先进行埋电容测试

要让测试一开始时点击确认。

●PCB尺寸设定

PCB尺寸

长

数据上的测试点X方向的最大尺寸。

不是基板的尺寸。

宽

数据上的测试点Y方向的最大尺寸。

不是基板的尺寸。

厚

可以输入基板的厚度（默认值为1.6mm）。

测试参数

保存为默认值

现在所有的参数可以适用于从下次开始测试的各类基板。

保存

测试参数的保存。

读取

测试参数的读取。

设置密码保护

为了不至于因为各种变更而出错，我们在使用时推荐选择该选项并设置密码保护（请参考下一页）。

PCB资料报告

测试数据文件

输出数据的CAM的种类

总点数

测试点数

非测试点数

中间点的测试点数

非测试点数中的注解行

独立网络数

独立网络成为中间点的数

无测试点的网络数

C面的测试点数

S面的测试点数

与电源网络（基准网络）的连接数

测试点>1网络数

测试点的最小坐标

测试点的最大坐标

排序：

点数（Step）绝缘（Step）

●图像设定

在小块映像画面中有斜线的部分是不需要测试的，直接跳到接下来的那块，请在预先知道是不是良品的情况下使用，在小片上点击鼠标左键，斜线就会自动出现或是消失。

白框表示设定了对位标志的片。

要个别设定定位标志的时候，请点击鼠标右键，白色框会自动出现或是消失。

※在基板整体设定对位标志，进行图像对位确认后，探针可能会撞击到框架，所以请务必注意。

有必要把左下角的对位标志下移至离上部框架约35mm以上，右下角的对位标志上移至离下部框架约35mm以上。

※请把相同方向，同一图像的数据设定为对位标志，在不同方向（回转排版）块内部可以设定对位标志。

拼版

在Surp2009进行排版，只在使用多片排框架或弹片框架时选择。

列

使用多片排框架时，X方向基板枚数的设定。

行

使用多片排框架时，Y方向基板枚数的设定。

X轴尺寸

使用多片排框架时，X方向板与板之间的间距。

Y轴尺寸

使用多片排框架时，Y方向板与板之间的间距。

镜像

安装无边基板时加以选择。

※有必要设定对位点。

探针退回设定

1小块测试完毕后都要进行探针（探针退回）的设定。

2-3-4．开始测试

【步骤】

①点击工具栏上的图标。

注意

■若要在没有电源层的基板上使用相位差测试的话，会出现下述对话框，通常在这样的情况下是无确测试的，请单击[否]，中止测试。

■在未按下[Isol.]按钮的状态下，绝缘测试不执行，只进行导通测试。

■只进行绝缘测试的话，恐怕无法发现探针的接触不良情况，所以请务必结合导通测试进行。

■导通或者绝缘测试中某个被设置成了不执行时，会弹出如下图所示的对话框，设定错误时，请单击[否]，重新进行设定。

②弹出如下图所示的对话框，进行测试版的安装。

【步骤】

①点击工具栏上的图标。

1弹出如图所示的信息，在这种状态下，关闭SURPASS主体（测试机）的操作门。

③上下方向夹具的框架控制杆往左侧扳动从而打开夹具。

④松开上下方向夹具固定旋钮，通过夹具调节握手把夹具上下调整到能配合基板高度的位置。

⑤把基板放置在下框架，把夹具控制杆往右侧扳动可以是夹具夹紧。

⑥在上夹具打开着的状态下用夹具调节握手把上夹具往下调至基板处，把夹具控制杆往右侧扳动关闭上夹具。

参考

■再不能确保基板强度的情况下，旋转调节握手，在被拉紧的状态下，请旋转固定旋钮，锁定位置。

■焊条夹持端头很少的基板等有从上下框架脱落的可能，这种情况下采取不拉紧的测试方法，或者请夹住焊条夹持端头多的地方。

⑦基板设置完成后，关上SURPASS产品（测试机）的操作门。

ENTER

⑧按下操作盘上的ENTER。

⑨弹出如下图所示的对话框，确认容无误后，点击[是]。

参考

基板未被正确设置好的情况下会出现信息框，测试被中断，请把基本正确设置后再度进行测试。

点击[确定]

2-3-6．进行对位标志的对位

2-3-6-1．第1枚基板手动对位的情况

选择手动对位的时候，通过手动进行对位。

参考

选择图像或是图像确认的情况下，找不到相关图像的时候，也需要手动进行对位。

【步骤】

①弹出如下图所示的信息，将探针A的尖端手动移至左下角的对位标记附近，目视对准后，请按下操作盘上的ENTER。

参考

■没有图像来确认的，目视将探针对准对位标志。

■没有必要一定要使探针尖端与对位标记完全对准，只要使对位标记大致进入摄像头的视野围就可以了。

至于摄像头的视野围请参考「2-12-2.关于图像处理」。

②弹出如下图所示的信息，将探针B的尖端手动移至右上角的对位标记附近，目视对准后，请按下操作盘上的ENTER。

参考

没有图像来确认的，目视将探针对准对位标志。

③弹出如下图所示的信息，请参考图像把探针A的摄像头与左下角的对位标记的中心正确对准，对位完成后，请按下操作盘的ENTER按钮。

④然后，探针Ｂ～Ｄ以③同样的方式进行操作。

参照

探针移动的方法请参考「2-11.操作盘」。

注意

对位标记的位置设定错误的话，会弹出如下图所示的对话框，点击[否]中止测试，请再度确认对位标记的位置;如对位点有更改,弹出此对话框点击[是]开始对位.

⑤测试开始。

2-3-6-2．图像确认的情况

在对位设定中，选择图像确认时，机器会自动找到并对准对位标记，然后需要手动进行位置确认，对位点较小的、需要精确定位的情况下，选择该选项。

参考

图像确认选择的情况下，没有找到对位标志的情况下，需要手动进行对位。

【步骤】

①探头Ａ的图像处理完成后，自动切换到手动模式，请通过操作盘是A探针和左下的对位标记正确对位后，按下操作盘上的ENTER按钮。

②然后，探针Ｂ～Ｄ以③同样的方式进行操作。

2-3-6-3．图像的情况

对位设定时，选择图像的话，机器会自动找到并对准对位标记，然后自动确认位置，不需要任何手动确认操作。

参考

■图像选择的情况下，没有找到对位标志的情况下，需要手动进行对位。

■因为安装基板的位置不同，图像处理失败的情况也会发生，使用自动图像处理功能的话，请尽量将每次安装基板的位置大致相同的。

图像处理失败的话，报警器发出报警声，同时操作盘上