加工规范.docx

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加工规范

管理规范

核准

审核

制作

编号

XW-IC-PD-038

版次

A0

页码

1/15

生效日

2007.12.19

文件名称

FPC加工规范

会签部门

□行政/人事□工程/生产/计划/仓管/设备□品保/文控□营业/资材

————————————　————————————　

文　件　制　（修）　订　履　历

版别

日期

修订章节

变　更　事　项

经　办

A0

2007-12-19

新制定

——

肖梅

1．目的

规范生产加工中的各站作业动作,以减少因人为操作不当,导致异常现象的发生

2．范围:

适用于FPC加工作业中的各个环节.

3.名词解释:

无

4.职责:

生产操作员:

负责执行动各站位的生产管制事项。

生产组长:

负责监督执行状况。

品质IPQC:

负责工厂内所有工序的系统监督。

5.内容:

5．01.产品储存：

5.01.1时机：

1．未使用已开封的产品需放在指定区域内进行储存。

5.01.2注意事项：

1．已开封未使用的湿度敏感元件需放防潮箱内进行储存。

2．已烘烤未超过4小时的FPC需放在专用封装袋内，并加放干燥剂。

3．已烘烤但超过4小时未使用的产品，上线前需重新烘烤。

4．下线的LCR零件退回仓库存储存放置。

5.02.产品烘烤

5.02.1时机：

1．有补强板的FPC必须烘烤。

2.来料无真空包装必须烘烤。

3.来料时FPC存在板弯必须烘烤。

4.客户指定来料上线前需烘烤的产品。

5.02.2注意事项：

1.FPC的烘烤条件是110度1小时。

2．存在板弯的FPC烘烤时必须压平烘烤，或在FPC板上放纸垫，再加重物进行烘烤.

3．烘烤后的产品必须即时使用，特殊时况停线未使用时，需将产品使用包装袋并加入干燥剂包装。

或将FPC放入防潮箱中,以避免再次吸湿受潮。

4.烘烤时板与板与之间必须有纸相间隔,若是一面有加光膜的纸则不可进入烘箱.

5．烘箱的最底层禁止放FPC烘烤。

以免烘伤FPC。

5.03.产品数量清点.

5.03.1.时机:

1．产品入库所有FPC必须一一清点核实。

2.上线前对所有的FPC必须按LOT进行核对。

3.出货包装前必须按LOT核对PCS数量。

5.03.2.注意事项:

1．入库和上线前（未贴元件）对FPC进行数量清点必须带好棉手套或静电手套，不可光手指触板面.以避免手指接触金面.引起金面氧化或脏污。

2．出货包装和内部产品转移清点时（贴好元件后）,必须佩带好静电手环，并使用防静电手套不可光手指触板面.以避免手指接触金面.引起金面氧化或脏污和元件被静电损伤。

3．清点时需双手拖住FPC的板边进行单PANEL的点数.不可一端提起或数钱式的进行清点数

避免因清点数量导致板弯和皱褶,及出现少点,漏点现象具体如图

双手托板正确禁止数钱式点数

4．每核对完1PANEL数量后,需将FPC平放在来料所附的无硫纸上,必须保证板与板之间有纸相隔，以避免FPC板面磨擦引起刮伤,或撕裂不良。

5．清点完成后,需对FPC用包装袋加干燥剂再进行包装，24H未使用需重新烘烤。

5.04.ESD防护：

5.04.1时机：

1．接触FPC时需做好静电防护。

5.04.2注意事项：

1．FPC未上零件时，人员接触时需戴棉手套或静电手套，以避免手指接触到金面引起氧化。

2．已上件的FPC，人员接触时需戴静电手套，手环。

以防止静电导致产品不良或手指接触到

金面引起氧化。

3．粘贴背胶及炉前剥离人员时除撕胶的两个手指不戴指套外，其它均需戴指套。

5.05．产品转移：

5.05.1时机：

1.产品需送验、送修、转制程和出货时。

5.05.2注意事项：

1.产品由A地转移至B地时，必须使用周转箱或托盘，且板与板间需有静电海棉作间隔。

人员需戴静电手环及静电手套.以防止FPC弯曲、剥离、FPC及元件损伤和产品遗失。

2.产品转移时必须摆放整齐。

两个不同机种的FPC不可放在同一静电海棉及同一叠和同一托盘上，以防止混板。

5.06．产品检验拿取：

5.06.1时机：

1.检查FPC上的缺陷时。

2.观察生产品质状况时。

5.06.2注意事项：

1.拿取FPC时必须戴上防静电手套，不可光手接触FPC，以防止氧化，脏污现象的发生。

2.取放检查时需将FPC放在隔板或硬纸皮上，以防止板面变形或折痕以及在显微镜下观察出现磨花现象。

垫物目检正确禁止目检无垫物

3.不可单手拿FPC板进行检查，以免发生折板现象。

4.从炉口出来的FPC必须放在静电海棉上，不可堆叠，需保证板与板间有静电海棉或纸皮间隔。

5.印刷完BOT面的FPC，必须在板与板间存在垫纸或泡棉的情况下才可进行堆叠，以防止板与板无垫纸而产生撕裂磨花现象。

4.检查圆裕DF系列（含6PIN的LED）只能使用放大镱检主检，且放大镜需使用静电泡棉包裹外围才可使用，以免放大镜的外框刮到零件引起LED剥离。

放大镜包裹具体如图

5．使用放大镜检查时，放大镜需倾斜45度角，以利放大检查。

5.07.叉板涂BADMARK

5.07.1.时机：

1.FPC上的叉板需对BADMARK进行涂色作业，使机器无法识别，让叉差板不上件。

5.07.2.注意事项：

1.涂黑Mark前必须先确认技术员机器所照的BADMARK点再行涂色，以避免涂错位置。

2.所涂BADMARK颜色要深要均匀，且面积要涂满。

见图

3.涂完后的FPC必须待黑色墨迹干后，再将FPC放到垫有纸皮的桌面上，且每涂完1PANEL后需放加放一张纸皮，以保证板与板之间有纸相隔，以避免未干的墨迹污染到FPC和避免FPC板面磨擦引起刮伤,或撕裂不良。

5.08.LOT卡填写：

5.08.1时机：

1．生产产品时，按不同LOT数生产，并填写LOT卡上相关数据。

5.08.2注意事项：

1．填写LOT卡时字迹一定要清楚，写错数据后必用笔划掉后再签名，不可用涂改液涂改。

2．填写当班产量时必需由组长才可填写，且需签名确认。

3．结LOT时，必须由结LOT线体组长签字确认LOT卡上所有填写内容的正确性。

5.09．产品贴合:

5.09.1.时机:

1.印刷前FPC需平贴在载具上才可进行印刷。

5.09.2.注意事项:

1.贴合前先检查贴合载具的规格是否正确认.无误后用无尘布蘸少量酒精进行清洁擦拭,以避免载具的不洁导致板面脏污和沾锡不良。

2.必须按SOP中指定的方向和定位孔定位，不可将FPC的定位孔找错，或贴错方向。

3.贴合后的FPC必须与载具贴合紧密,无明显的突起,翘曲,褶皱.才可流入到下一站。

板与载具平贴OK板与载具有间隔NG

4.贴合时高温胶不可贴在BARMARK点,焊盘及金手指上，只能贴在板四角及板边，以避免印刷产生不良。

5.贴合有连接器的FPC时，高温胶需距连接器焊盘1cm以上的距离以避免产生锡厚短路现象。

6.贴合载具每隔4小时需用洒精清洗，以避免载具上的脏污污染到FPC的金面。

定位载具每班结束时需进行清洗。

7.贴合产品时必须佩带棉手套或静电手套，不可光手接触FPC（撕胶带手指除外）。

5.10．锡膏机印刷及锡膏使用

5.10.1时机:

1.使用锡膏工艺的产品.

5.10.2注意事项:

1.加锡膏时不可将锡膏加在有网孔的地方,需加在距网孔15-20mm处.放置

2.印刷时需不定时使用无尘布（纸）沾酒精进行同方向性的清洁钢网.并检查印刷品质,有无偏移,毛屑,少锡,连锡,漏印等现象.

3.印刷随时清洁钢网两边残留的锡膏,以免两边锡膏长时间不滚动而产生过干现象.

4.使用过的搅拌刀需立即清洗干净放在固定的地方,不可搅拌刀放在垃圾篓里.以免沾灰尘.

5.不同供应商的锡膏不可混用混放,使用与未使用的锡膏不可混放.或混放在同一个锡膏瓶中.

6.印刷机人员必须戴好棉手套或静电手套才可拿板进行印刷。

7.锡膏沾到皮肤上时立即用肥皂或清水清洗.

8.过保质期（6个月）的锡膏不可再投线使用.

9.未经回温搅拌的锡膏不可投线使用.

10.操作员不可更改锡膏搅拌机的任何参数.

5.11FPC清洗：

5.11.1时机：

1．印刷品质出现偏移，少锡，短路，金手指沾锡时，需做清洗再印刷动作。

5.11.2注意事项：

1．清洗印刷不良的产品时，只能用沾酒精的无尘布将焊盘上的锡膏朝无孔，无金面的方向擦

以避免孔环及金面沾锡。

2．清除锡膏完成后的FPC需放在硬质垫物上用气枪吹洗清洁。

3．清洗过后经目检检查过的FPC需送至IPQC检验合格后才可继续投线。

4．清洗时人员需戴指套或医用手套，以免清洗剂伤到皮肤。

5．清洗过的的FPC须在FPC右下角废料区作“C”标识，统一投产并知会炉后重点检查。

5.12.贴片机上料接料

5.12.1时机：

1．机种上线前需进行上料作业。

2．FEEDER上一卷材料即将用完或已用完时，需进行接料作业。

3．因某些异常事项需更换材料时或料站时。

5.13.2注意事项：

1.上料或接料时，必须核对材料的料号，规格，及对应站别，正确无误后找IPQC确认，且操

作员及对料IPQC必须在料盘上签全名，以备追踪。

2.更换新FEEDER上的材料置件时，需待机器进入安全状态下才可进行上料，以免导致人员或

机器异常。

3.针对可量测的电容电阻，需从新的料盘上取一颗实物贴在换料记录表上给IPQC确认容值

阻值。

5.14．LED元件不同BINCODE的区分使用.

5.14.1时机:

1.FPC上需上件LED元件时（非按键板）.

5.14.2注意事项:

1.LED物料每盘料更换和初次上料时都必须在换料记录表上记录BINCODE和上料数量。

2.上件的每PANEL板边上都需记录对应上件LED料盘上的BINCODE编号.且字迹要工整清晰可辩.

3.不同BINCODE的料盘上件时不可接在同一把FEEDER上进行上件.

4.两个不同BINCODE的LED不可同时装在机器上进行上件.

5.不同BINCODE的LED不可上件在同一PCS板上.

6.维修更换LED时,必须确认所上LED的BINCODE与FPC上BINCODE一致才可上件.

7.拆取报废板上的LED时,同PCS上的LED必须放在同一个小静电袋内.且再利用时也只能是用在同一PCS板上.

8.更换不同BINCODE的LED元件时,必须停机将机器抛料盒中的散料取出,才可进行新BINCODELED的上件.

5.15．手摆零件

5.15.1时机：

1.机器异常抛入散料盒中的散料。

2.来料散料，需人工手放。

5.15.2注意事项：

1．0402或更小的零件不可手摆，电感不可手摆。

2．手摆电容电阻时，需给IPQC确认容值，阻值OK后，才可上件。

3．手摆有丝印的IC类零件时需给IPQC确认丝印正确后才可上件。

4．手摆有极性的零件时需找IPQC确认上件极性后才可上件。

5．手摆小PITCH的插针类零件时，不可有偏移，连锡现象。

6．手摆完成后的每PCS板都需给IPQC确认后才可过炉。

7．手摆元件的FPC须在FPC右下角废料区作“M”标识，并知会炉后重点检查。

5.16．炉前取板剥离：

5.16.1时机：

1．使用治具过炉的产品需进行炉前检查后才可放入回流焊进行焊接。

2．使用纸质载具过炉的产品需进行炉前检查后再将产品从治具上剥离移到纸质载具上进行回流焊接。

5.16.2注意事项：

1．取板检查时人员需做好静电防护，手只能拿治具的边沿，以免抹掉零件。

2．撕取板边胶带的手指需剪除静电手套的手指部分，以免抹掉板边零件。

3．已去除胶带的产品需平行转移到纸质载具上，以免FPC从治具上滑落。

5.17．产品过炉：

5.17.1时机：

1．置件完成后的产品放入回焊炉内进行置件。

5.17.2注意事项：

1.放在炉内的产品必须保证载具或垫物间隔大于5cm以上。

禁止垫物过板无间隔垫物间隔大于5cm正确

2.当A产品使用金属载具过炉时，使用纸质垫物的B产品一定不可放在一起过炉。

3．产品放置炉内时需距两边焊炉链条5cm以上。

以防产品卡在链条内。

5.18．炉后取板剥离：

5.18.1时机：

1．使用治具或纸质载具过炉的产品需从回焊炉出口取出放置到固定区域。

5.18.2注意事项：

1．治具上贴有双面胶的产品在取板时需使用特制的塑胶铲刀倾斜将FPC剥离取下。

不可用手或尖头镊子将FPC垂直拉起剥离。

2．剥离后的产品需放在固定的待检验区域，且板与板不可重叠放置，以免损伤零件或已验未验的FPC混放。

3．在取铝质治具时需使用耐高温手套，以免烫伤。

4．已取下FPC的铝质治具需放置在专用治具下进行冷却，才可进行下一PANEL产品的贴合印刷，以免治具温度过高影响锡膏的印刷品质。

5.19．产品脏污清洁：

5.19.1时机：

1．板面脏污需做自行清洁动作。

5.19.2注意事项：

1.对FPC板面存在氧化或异物时必须用长大于1cm的橡皮进行顺向擦拭，不可在板面上来回擦拭，以避免来回擦拭引起板弯。

具体正确作业方法如图示

2.清洁墨迹时，需用棉签沾洗板水在FPC板面上进行轻轻擦拭，避免因擦拭而产生压痕。

3.清洁零件旁锡珠时，将FPC放在桌面隔板上，使用针笔或牙签轻轻去除，不可拿在手上进行拔除，避免刺穿板面，如下图示.

禁止拿在手上拔除放在桌面拔除正确

4.清洁金手指上异物时，只能使用长大于1cm的橡皮擦进擦拭，不可用针笔拔除，以免刮伤金手指。

5.20．清洗剂的使用：

5.20.1时机

1．FPC板面有可去除的脏污如印迹，油墨，指纹，残胶等可使用清洗剂清洗。

2．钢网，治具清洁时需使用清洗剂清洗。

5.20.2注意事项：

1.清洗钢网及焊接治具时只能使用酒精进行清洗，不可用洗板水，以免对钢网或焊接治具产生腐蚀。

2.清洗板面脏污时使用棉签或无尘布沾洗板水，且清洗完后，需用无尘布将水迹擦拭干净后才可流入下一站。

3.清洗FPC板面时必须将FPC放在干净的托板上才可进行清洗，不可直接放在手上或桌面上清洗，以免压伤板面。

4.清洗济需要备用时必须定量定位存放，并有明确的名称和安全标识.

5.清洗济必须储存在通风阴凉处.并用一定的防漏措施.

6.清洗济在取用时必须注意与产品距离不能小于10cm,防止清洗济取用时飞溅污染产品.

7.使用时清洁剂不可沾到皮肤上，如有不慎，需及时用水冲洗。

8.清洁钢网及FPC时需戴好医用橡胶手套，以免清洁剂伤到皮肤。

5.21．针笔的使用：

5.21.1时机：

1．FPC上件零件过炉后零件脚或零件旁边有锡珠时。

2．对FPC上连接器存在假焊现象时，需借助针笔拔零件脚检验。

3．撕取粘贴不良背胶。

5.08.2注意事项：

1．零件旁有锡珠时，只能将针笔倾斜着去拔锡珠的本体。

不可用针笔从FPC板面上进行拔除。

以免针穿透板面或划伤板面。

2．对存在假焊的连接器，检验时可借助针笔在显微镜下轻轻拔零件脚，注意不可将零件脚拔变形，且一定不可用针笔刮焊点，以免因刮焊点而引起焊锡端存在助焊剂毛屑、锡裂、锡渣现象。

3．对粘贴不良的背胶，维修时需使用针笔将背胶一端挑起后再进行撕除，不可用指甲进行撕除，以免指甲撕除时引起零件焊盘剥离。

4.针笔为尖锐物品在FPC上使用时须特别小心，仅使用在拨锡珠、拨背胶和确认引脚元件假焊现象上，其他情况下不得随意使用。

5.22不良标签的使用：

5.22.1时机：

1．产品存在焊接，板面原材性不良，需在不良部位处贴上不良标签，以备区分识别。

5.22.2注意事项：

1.粘贴不良标签时，只能将不良标签贴在对应不良零件的旁边，不可贴于元件上，不可粘上金手指及FPC的接键部位，以免金手指或按键脏污。

2.如同时有2条以上的线体生产相同机种时，需在不良标签上写上线别1或2，以利区分生产线别。

3．如不良零件挨近金手指或按键PAD，可将不良标签贴在其它区域，箭头需指向不良零件的方向，

并将标签上写上不良零件位置。

4.对维修OK的产品检验后需将不良标签撕除，并用棉签蘸清洁济清洁后再可将产品流入下一站，

对于撕下的不良标签需放在固定的不良标签盒内，以免不良标签流入客户端。

5.23．产品维修：

5.23.1时机：

1．炉后CHIP零件焊接不良，维修人员使用铁板烧加热维修。

2．炉后连接器焊接不良，维修人员使用烙铁维修。

5.23.2注意事项：

1.维修FPC上零件不良时，需将FPC平放在加热平台上，不可用镊子压板面，以避免板面产生压痕。

禁止用镊子压在板面未使用镊子压板面OK

2.维修连接器时，不可在零件脚上加过多的锡膏，以免锡量过多，产生跑锡现象。

3.维修白色LED时，不可在LED本体上加助焊剂，以免产生本体变色现象。

4.沾锡重镀金维修时，电压伏数不可超出4V，以避免镀金色差不良。

5.维修时的烙铁温度350±20℃。

加热平台温度265±10℃

6.烙铁不使用时，需将烙铁头放在海棉上清洁干净，再加上新锡层保护烙铁头，防止氧化。

7.已贴背胶的产品有焊接不良维修时，需先将背胶撕下才可将FPC放置在铁板烧上，以免维修

时背胶溶化沾到FPC板面引起报废。

8.产品放置在加热平台上修复时，待锡熔化后，立即用镊子进修正，完成后迅速将已修正OK的产品从铁板烧上取下，以免才时间加热引起板面异色发生。

9．焊接时烙铁头上有锡球时，不可甩烙铁头，只能将烙铁头放在泡棉上清擦，以免损坏加热管或烫伤人员。

5.24.ICT测试：

5.24.1时机：

1．客户要求进行ICT测试。

5.24.2注意事项：

1．进行ICT测试时注意进板方向。

2．检查探针下压为2/3左右，以免造成因下压过度而引起探针损坏或因下压不到位而引起接触不良现象。

3.注意压棒是否有压力平均分布于待测板上，以免压力不均造成接触不良。

4.测试放板时一定要将定位孔放到位才可进行测试，以免治具压伤FPC。

5.随时观察治具上有无硬质异物并进行清洁，以免FPC板面产生压痕。

5．25背胶粘贴及修补：

5.25.1时机：

1．客户要求需在FPC上贴背胶。

2.所贴背胶存在折皱，变形，等不良时需进行修补。

5.25.2注意事项：

1．背胶上线使用前的烘烤温度是1H90℃，除导电布外其它背胶是需在冰箱进行低温储存的。

2．粘贴OK的背胶不可有漏贴，贴反，残胶，气泡，折皱，贴偏，刮伤等现象。

3．修补不良背胶时，需将FPC放在垫物上，再用针笔从一端轻轻提起去除。

不可用指甲进行去除动作。

5.26.FPC冲型：

5.26.1时机：

1．客户指定生产完SMT后需进行冲型处理。

5.26.2注意事项：

1．确认光电装置是绿灯状态下才可进行操作。

2．冲型前需确认模具与生产机种相符才可操作，以防止模具不符导致FPC报废。

3．放置产品时必须双手平托产品的残边部位及CVL部位，不可接触金手指，以避免因拿板方

式不到位产生折板，氧化现象。

4．定位孔未放置到模具的定位针上时不可进行操作，以防止因放置不到位而引起冲型偏移

及报废现象。

5.使用冲型机器时，按启动器动开始后直至机台完全复位后双手方可离开启动器，以防止机

台在运作过程中对人体造成伤害。

）

6.产品冲型完成后残留在机台上的板边必须清除后才可进行下一PANEL产品的冲型，以防止

残留的板边留在机台上导致下一PANEL产品在冲型时引起压痕。

7.冲型产品至60PUNCH时需对模具进行清洁，且必须按下紧急停止按键才可进行，目视模具

表面无油污，附着物后才可使用，以防止打痕。

5.27产品包装：

5.27.1时机：

1．产品出货时需做包装处理。

5.27.2注意事项：

1．包装时必须一一核对LOT卡及出货产品的数量，以免多出货或少出货的现象发生。

2．已点数OK的产品需在出货标示单上写上详细资料，对有异常的部分需在备注栏内标示清楚。

3．包装方式严格按照包装产品作业指导书作业。

4．产品入库前要填写出货检查报告，并与实际数量核对清楚。

5．要在LOT卡上包装栏内填写相应数据。

6.若采用泡棉或气泡带分隔，需注意良品置放底层，1个叉、2个叉……逐次予以放置；若采用Tray盘分隔，需注意整Tray置放底层，零Tray置放顶层）。

7．不同机种的产品包装时需区分放置，以免出现混包现象。

8．包装时，不同LOT的产品一定不可混装出货。

5.28.烙铁焊接：

5.28.1时机：

1．存在手插件的FPC，需进行手工烙铁焊接。

5.28.2注意事项：

1．焊接时注意除小指和无名指不戴无硫指套外，其余手指都需戴无硫指套。

2．焊接时烙铁头不可触到零件本体，以避免零件本体烫伤不良。

3．焊接时烙铁头上有锡球时，不可甩烙铁头，只能将烙铁头放在泡棉上清擦去除锡球，以免损坏加热管或烫伤人员。

4．上线作业前必须实测烙铁头的温度温度，温度控制在350±20℃。

5．锡丝不可放到电源插座孔内，以防形成通路引起安全事故发生。

6．烙铁不使用时，需将烙铁头放在海棉上清洁干净，再镀金上新锡层保护烙铁头，防止氧化。

5.29．治具使用：

5.29.1时机：

1．FPC印刷前需使用铝质或硬胶治具做载具。

2．手插零件需使用专用焊接固定治具进行焊接。

3．贴蓝色背胶时使用专用贴合治具。

5．29.2注意事项：

1．对于使用在SMT线体的贴合载具，必须是平整无变形的才可使用，而在使用过程中出现变形的载具，需给工程人员确认后才可将载具放到对应的不良区域。

2．每班上线前需清洗需使用的载具后才可上线使用，以免载具上的脏污或助焊剂残留物污染到板面。

3．贴合的铝质载具必须放在专用排插内，不可堆叠放置。

手焊治具堆叠放置时不可超过两层。

ICT测试使用的针床治具不可堆叠放置，

4．发现使用载具存在异常时需急时反映工程人员协助处理。

5.30．钢网使用:

5.30.1时机：

1．机种上线前需准备好对应机种的钢网。

5.30.2注意事项：

1．上线前需领用机种的对应钢网，领用时需确认网框上所贴钢网标签的机种是否与生产机种相符。

2．钢网领用时需写好钢网领用记录表。

以备查寻。

3．钢网在使用过程中清洗只能使用酒精，禁止使用洗板水清洗。

4．下线时钢网必须清洁干净,且需IPQC确认OK后才可放回钢网架上.以免未清洗干净导致锡

膏残留在网孔内，引起印刷不良现象的发生。

5．下线的钢网在0.5H内必须清洗，以免钢网长时间未清洗，引起部分锡膏干化堵塞钢网。

5.31.钢网的清洗：

5．30．1时机：

1．生产过程中按印刷机程式中设定的清洗耳进行自动或手动清洗。

2．下线时需对钢网进行全面性清洗。

3．上线前检查到钢网孔未洁干净的需做清洁动作。

5.30.2注意事项：

1．清洗钢网前需将钢网两边的锡膏刮到刮刀的起点的地方，才可进行。

2．清洗时只能用蘸有洒清的擦拭纸