2013-2018年3月全球IC芯片市场现状分析(上海环盟).docx

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2013-2018年3月全球IC芯片市场现状分析

2013-2018年3月全球IC芯片市场现状分析 2

第一节2013-2018年3月国际IC芯片市场现状分析 2

一、国际IC芯片市场发展历程 2

二、国际主要国家IC芯片发展情况分析 2

三、国际IC芯片市场发展趋势 5

第二节IC芯片发展环境分析 6

一、中国宏观经济环境分析（GDPCPI等） 6

二、欧洲经济环境分析 10

三、美国经济环境分析 11

四、日本经济环境分析 11

五、其他地区经济环境分析 12

六、全球经济环境分析 12

第三节2013-2018年3月中国IC芯片市场现状分析 21

一、2013-2018年3月中国IC芯片市场规模统计分析 21

二、2013-2018年3月中国IC芯片市场供给统计分析 21

三、2013-2018年3月中国IC芯片市场需求统计分析 22

四、2013-2018年3月中国IC芯片行业产能统计分析 23

1、2013-2018年3月中国IC芯片行业产能统计 23

2、2013-2018年3月中国IC芯片行业产能配置与产能利用率分析

......................................................................................................................24

五、2013-2018年3月中国IC芯片行业PEST（环境）分析 25

1、经济环境分析 25

2、政策环境分析 25

3、社会环境分析 27

4、技术环境分析 28

28

2013-2018年3月全球IC芯片市场现状分析

第一节2013-2018年3月国际IC芯片市场现状分析

一、国际IC芯片市场发展历程

图表-1：

国际IC芯片市场发展历程分析

国际IC芯片市场发展历程分析

时间 发展

1947年 美国贝尔实验室的约翰·巴丁、布拉顿、肖克莱三人发明了晶体管。

1958年 第一块集成电路板问世。

1964年 摩尔提出摩尔定律，预测晶体管集成度将会每18个月增加1倍。

1966年 美国RCA公司研制出CMOS集成电路，并研制出第一块门阵列。

Intel推出1kb动态随机存储器（DRAM）和全球第一个微处理器4004，标志着

1971年

大规模集成电路出现。

1978年 64kb动态随机存储器诞生，不足0.5平方厘米的硅片上集成了14万个晶体管。

16MDRAM问世，1平方厘米大小的硅片上集成有3500万个晶体管，标志着进

1988年

入超大规模集成电路（VLSI）阶段。

1993年 66MHz奔腾处理器推出，采用0.6μm工艺。

1999年 奔腾III问世，450MHz，采用0.25μm工艺，后采用0.18μm工艺。

2003年 奔腾4E系列推出，采用90nm工艺。

2009年 Intel酷睿i系列推出，采用32nm工艺。

2015年 IBM宣布实现7nm工艺。

二、国际主要国家IC芯片发展情况分析

中元智盛整理

美国是IC芯片产业高度发达的国家，美国的芯片发展可以说，是世界第一的水平，从比尔盖茨到乔布斯，这些世界首富都是靠着芯片逐步走向事业的巅峰，芯片对于美国整个经济的发展起到至关重要的作用。

美国IC芯片的发展主要经历了以下过程：

1、芯片的初步发展

上个世纪80年代到90年代，美国逐步从工业发展大国，向信息大国逐步地转变，国家出台了一系列的政策《联邦技术转移法》、《信息高速公路计划》，1987-1997年间ICT最高时曾为美国经济增长提供了高达25%的动力。

而信息产业的发展离不开上游半导体的强有力支持，这对半导体的发展是一次很好的拉动，整个美国的信息化产业从此不断展开。

上世纪80年代中期前，美国一直稳坐世界半导体老大的位置，并占据世界半导体市场超60%的份额。

然而在日本半

导体产业崛起之下，美国半导体业市场份额逐渐下滑，1986年被日本赶超。

应

对被赶超的事实，美国半导体产业在生产工艺研发方面投入大量资源，提高生产效率和产品良率；同时国防部牵头与美国多家IC企业成立半导体制造技术产业联盟（SEMATECH），促进元件厂与设备供应商的合作关系，加速半导体设备、材料的研发和工艺标准化工作。

2、芯片的中期壮大

美国的整个芯片发展最重要的地区就是硅谷，硅谷孕育了美国半导体产业，

95%以上的半导体产业都集聚于此，硅谷被认为是电子工业的心脏、“信息社会”的典型、新技术的发展中心。

这里积聚着10000家以上的公司，他们所生产的半导体集成电路和电子计算机约占全美1/3和1/6。

为了使科学研究成果迅速应用到实际生产中去，高技术园区相继诞生，而这些工业园是科研、生产、教育相结合

的综合体，大多以大学或大型科研机构为核心。

这些科技园都诞生于硅谷之后，但却有着举足轻重的作用。

半导体产业协会（SIA）指出，芯片依旧是美国第三大出口项目，仅次于汽车、飞机。

2001年美国电脑、电子企业从业人员合计达

187万，2016年8月降至103万。

以美光（Micron）为例，2013年美国地区员

工仅剩11300人，低于2000年的14000人，同一时间美国以外地区员工人数自

4800人跳升至19600人。

3、如今芯片的高速发展

现如今的美国，芯片发展迅速，各大公司层出不穷，英特尔，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉，稳坐全球前20大半导体公司老大的位子多年，是一个

IDM公司即从设计、到制造、到封装测试以及投向消费市场一条龙全包的企业。

作为全球科技行业引领者之一的英特尔，为科技发展做出了众多贡献。

从最初的

PC，到近几年相继拓展出来的人工智能、精准医疗、虚拟现实、无人驾驶等领域，英特尔已经从一家PC芯片厂商成功转型成为综合性的科技企业。

英特尔公司可以说是美国芯片的鼻祖，英特尔的两位创始人，一位是发明了集成电路的罗伯特·诺伊斯（RobertNoyce），另一位是提出“摩尔定律”的戈登·摩尔（Gordon

Moore）。

而公司的第三位员工安迪·格鲁夫（AndyGrove）后来则成为全球最优秀的企业管理大师之一。

1968年，戈登摩尔和罗伯特诺伊斯在硅谷创办了英特尔公司。

英特尔公司最初的产品是半导体存储器芯片。

1969年，英特尔推出自己的第一批产品——

3101存储器芯片，随后又推出1101和1103，这种价廉物美的产品深受欢迎，供不应求，它的诞生正式宣告了磁芯存储器的灭亡。

这算是芯片发展的先驱。

1971年，英特尔开发出第一个商用处理器Intel44004。

微处理器所带来的计算机和互联网革命，改变了整个世界。

1978年，英特尔生产出了著名的16位8086处理器，是所有IBMPC处理器的祖宗。

在20世纪80年代前，英特尔只能算是小公司：

人数少、生意少、产品低端。

当时英特尔生产的低性能的微处理器，用

来补充大的计算机公司看不上的低端市场。

但是其性价比高，大家能够用的起，在很长时间里，英特尔的产品被认为式低性能、低价格的产品。

1981年，IBM为了短平快地搞出PC，懒得自己设计处理器，就直接用英特尔的8086，结果，英特尔一举成名。

1982年，英特尔搞出了和8086完全兼容的第二代PC处理器80286，用在IBMPC/AT上。

1985年，康柏制造出世界上第一台IBMPC兼容机，兼容机厂商们像雨后竹笋一样涌现出来，但是为了和IBMPC兼容，处理器都是使用英特尔公司的。

1986年，英特尔公司上市。

1989年，英特尔推出了从80386到奔腾处理器的过渡产品80486，其就是80386加一个浮点处理器80387缓存。

依靠80486，英特尔一举超过所有日本半导体公司，坐上了半导体行业的头把交椅。

2005年，苹果开始使用英特尔处理器，摩托罗拉彻底退出个人电脑处理器市场。

2006年，英特尔和AMD主要产品都采用65纳米的半导体技术，但是英

特尔在最新45纳米技术上明显领先于AMD，并且已经开始研发集成度更高的32纳米的芯片。

从那时起直到今天，英特尔对AMD一直保持绝对优势。

2006年，双核处理器问世。

同年，英特尔将通信及移动处理器业务卖给了Marvell公司，从此退出手机处理器市场。

2009年，四核处理器问世。

英特尔继续在服务器处理器市场占优势。

2014年2月19日，英特尔推出处理器至强E7v2系列采用了多达15个处理器核心，成为英特尔核心数最多的处理器。

2017年6月7日，2017

年《财富》美国500强排行榜发布，英特尔公司排名第47位。

三、国际IC芯片市场发展趋势

数据显示，2010-2016年全球芯片市场规模呈波动变化趋势，2014年达到近年来最高值3403亿美元，较2013年增长7.89%。

2016年上半年开局疲软，但是得益于2016年下半年定价的改善以及强劲需求，2016年全球芯片销售额达到

3435亿美元，较2015年的3349亿美元增长2.6%。

受动态随机存取存储器（DRAM）芯片与NAND闪存芯片市场需求强劲的促进，2017年全球芯片市场的总销售额同比增长16%，是IC市场自2010年经济衰退年（全球芯片销售额）增长33%后的首次两位数增长，也是自2000年以来IC市场的第五次两位数增长。

就单纯芯片制造而言，在同质化竞争加剧和个性化需求增多的全球市场环境下，通用芯片产品制造的附加值越来越低，芯片制造业的高端价值增值环节已经

向产品研发设计和运营、维护等服务生命周期转移，设计服务、专业化的IP服务、封测服务已经成为芯片制造领域取得新一轮竞争优势必不可少的生态环境，向服务型企业转化已经成为全球芯片制造业的重要趋势。

就整个芯片行业而言，在经济全球化深入发展和科技创新孕育新突破的时代背景下，芯片行业正在向全球化、精益化、协同化和服务化发展，未来将实现从

“生产型”向“服务型”的转变，由“硬能力”建设向“软实力”提升的转变，从向用户提供产品和简单服务转变为提供系统解决方案和价值。

生产性服务业特别是制造业的界线越来越模糊，经济活动由以产品制造为中心已经转向以服务体验为中心。

第二节IC芯片发展环境分析

一、中国宏观经济环境分析（GDPCPI等）

1、GDP历史变动轨迹

2018年一季度国民经济延续稳中向好发展态势，转型升级稳步推进，质量

效益不断提升，经济运行开局良好。

初步核算，一季度国内生产总值198783亿元，按可比价格计算，同比增长6.8%。

分产业看，第一产业增加值8904亿元，同比增长3.2%；第二产业增加值77451亿元，增长6.3%；第三产业增加值112428亿元，增长7.5%。

图表-2：

2013-2018年3月中国国内生产总值统计分析

2、社会消费品零售总额分析

数据来源：

国家统计局

2018年一季度，社会消费品零售总额90275亿元，同比增长9.8%，增速比

1-2月份加快0.1个百分点，比上年同期回落0.2个百分点。

按经营单位所在地分，

城