电路板PCB工程师英文EQ.docx
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电路板PCB工程师英文EQ
1根本信息
（1）问题：
theboardthickness（2.36+/-0.05mm）istoohardtocontrolforus
对我们来说，板厚2.36+/-0.05mm太难管控
建议：
Canwecontrolthefinishedboardthicknessas2.4+/-10%mm？
Pleasecomfirm!
请确认我们可否控制完成板厚为2.4+/-10%mm？
（2）问题：
Asshowinfigure,manufacturingrequirementsspecification,using17um（1/2oz）basedcopper,finishedsurfacecopper:
46um（0.00181"）;itisdifferentfromwhatshows1ozforstackup.
如下列图所示，制作说明要求使用17um基铜，完成铜厚46um.这跟叠构中的1OZ铜厚不符.
建议：
Use1ozbasedcopper,finishedsurfacecopper:
46um（0.00181"）
使用1oz基铜，完成铜厚46um.
（3）问题：
Asshowinthebelowfigure,outercopperis1oz..Wecan’tmakesurewhetherthefinishedsurfacecopperis1oz.
如下列图所示，外层铜厚为1OZ，我们不能确定完成铜厚是否为1OZ.
建议：
UsingHozbasecopper,finishedsurface1ozcopper;
使用Hoz基铜，成品铜厚为1oz.
（4）问题：
Thestack-upyourcompanyprovideddidnotconformtherequirementsofimpedance,andtheinnerlayersneedtouse3Pre-preg.
贵司提供的叠构不符合阻抗要求，且内层需要用3张pp
建议：
AdjustthethicknessofthePre-pregandthecore。
Seebelow.
调整芯板和PP的厚度，见下列图
（5）问题：
Themake-uplikeastheattachment〔12PCS/PNL〕，inordertosavethecosting,pleaseconfirmifcanaccept3X-OUTperpanel?
如附件所示拼版〔12pcs/PNL〕，为了节约本钱，请确认可否承受每个拼版内有3个打叉板？
建议：
Accepted3X-OUTperpanel,butnotexceed5%oforderquantity.Andpackthemseparatelywhenshipping.
承受每拼版出3个打叉板，但不超过总订单数的5%，且出货时把打叉板分开包装.
（6）问题：
Asshowinfigure,Yourcompanyrequirementsaccordingtolevel3standardcontrols,thisrequirementistoohardtocontrolforus
如下列图所示，贵司要求按3级标准管控，我们较难管控.
建议：
Controlledbylevel2standardproduction.
按2级标准管控生产.
（7）Pleaseconfirmtheattachedpaneldrawing.
请确认附件拼幅员
〔8〕Aboveisoursuggestedstackup，pleaseconfirm.
上图为我司建议叠构，请确认.
〔9〕问题：
Yourcompanyhavenotprovidedthetoleranceofboardthickness，pleaseconfirmwhetherwecouldcontrolitas1.6mm+/-10%？
贵司没有提供板厚公差，请确认我司可否按1.6mm+/-10%来管控？
〔10〕问题：
Wecan'tfindthefinishcopperthicknessandsoldermaskcolorinspec,pleaseprovide.
我们在说明书中找不到完成铜厚和防焊颜色，请提供.
建议：
Finishcopperthickness:
1oz,SMcolor:
mattegreen
完成铜厚1OZ防焊颜色：
哑光绿色
〔11〕问题：
PleaseseeFig1,thenumberingerberisdifferentfrom"HIT-20-001200-001"inspec.
请看图一，gerber中的料号跟说明书中的"HIT-20-001200-001"不相符.
建议：
Wewillignorethisdifferenceandfollowthegerberfiletoproducethisboard.
我们将忽略这个不同点，然后按照gerber来制作.
〔12〕问题：
ThecustomerrequiresuseFR-402material,butwehavenotthiskindofsheetmaterial.客户要求使用FR-402板材，但我们没有这种板材.
建议：
Wewilluseourcommonmaterialproduction，Pleaseconfirm！
LikeKB6160orequivalentinsteadofFR-402.
我们将使用常用的板材生产，请确认.像KB6160或同等级的板材来代替FR-402.
〔13〕问题：
Inordertoavoidthepanelboardscrapedinprocess,wewouldliketochangethesharpcornertoroundangleasR1.0mm.
为了防止板子在生产过程中刮花，我们将尖的角倒角为R1.0mm的角.
〔14〕问题：
Seebelowfigure，50Ohmimpedanceiscontrolledinthegerber,but
thee-mailindicatedthathadnocontrolledimpedance;Actually,thecalculationalsocannotreach50Ohmimpedancevalues.见下列图，gerber中要求做50ohm阻抗控制，但邮件中说明不用做阻抗控制。
事实上也达不到50ohm阻抗值.
建议：
Ignoretheimpedancecontrol.
忽略阻抗控制.
〔15〕问题：
Thereisno60milcoreonourstore，wewilladjustthestackupasbelowfig.Bshow.我们仓库没有60mil的芯板，我们将调整叠构，如图B所示.
〔16〕问题：
Itistoohardtokeepconductorwidthsandspacingwithin15%ofdataforus.
要将线宽距控制在+/-15%，对我们来说太难了
建议：
Wesuggesttorelaxitas+/-20%toprocess.
我们建议放宽到+/-20%
〔17〕问题：
Youdonotspecifytheinceptstandard.WewillfollowIPC-A-600GClass2andIPC-6012BClass2tobuildthisboard.
贵司没有指明验收标准，我们将根据IPC2级标准来生产板子.
〔18〕问题：
Itdoesn’tspecifythicknessofNiandAu.
没有说明镍和金的厚度.
建议：
Wewillcontrolas:
Ni:
3-6umminandAu≥0.05um
我们将管控为：
镍最少3-6um，金≥0.05um
〔19〕问题：
Wecan’tinputthefourfiles〔seebelowfig.〕byoursoftware
用我们的软件打不开下列图的4个文件.
建议：
Wewillignorethefourfiles.
我们将忽略这4个文件.
〔20〕问题：
Wearenotsurethesurfacefinishofthisboard，becausetherequirementoftwofilesaredifferent.〔Seebelowpictures.〕
我们不能确定这个板的外表处理，因为2个文件的要求不同.〔见下列图〕
建议：
Wewillfollowimmersiongoldtoproduce.（Au:
0.05um（min）,Ni:
3-6um）
我们将按沉金制作.〔金厚最少0.05um，镍厚3-6um〕
〔21〕问题：
Pleaseseebelowpicture,thedimensionbetweenthegerberandthedrawingisdifferent.请看下列图，图纸和gerber的尺寸不一样.
建议：
Wewillfollowgerberfiletoproduce.
我们将依gerber制作.
〔22〕问题：
Wedon’tknowtheusageofthesefile,andwethinkthemhavenothingtodoforPCBmanufacture.我们不知道这些文件的用处，我们认为他们对PCB生产没有影响.
建议：
Wewillignoreit.我们将忽略他们.
〔23〕问题：
Wedon'thavethestandardofthe"BSEN0249-2-12:
1994"inhand.
我们没有"BSEN0249-2-12:
1994"的标准控制.
建议：
WewillignorethisstandardandfollowIPC-4101Bstandardtoproduce.
我们将忽略这个标准，然后按IPC-4101B标准来生产.
〔24〕问题：
Inthefuture,forthesameseries,ifwemeetthesamequestionslikeasabove,wewillusetheanswerdirectly
后续问题中，如有类似以上问题，我们将直接使用这次的回复来生产.
2文字
（1）问题：
Somefontsareclosetopads,intoholesoroutsideoftheboardoutline.
一些文字太靠近pad，进孔或到了板外.
建议：
Wewillmovethemifpossible,otherwisewe'llclipthem,pleaseconfirm.
如果可能，我们将文字移动，否那么我们会修剪文字，请确认.
〔2〕问题：
WewilladdtheUL,includingourlogoanddatecode（WWYY）atfreeareaonthetopsilkscreenlayer.我们将在顶层文字的空旷位置添加UL，包括我们的标记和周期.
〔3〕问题：
Inordertoidentifytheboardeasily,wewouldliketoaddourinternalpartnumberonthebreakawayrails.〔ornearourcompanyUL〕为了更好地区分板子，我们想要在工艺边上添加我司料号.〔或在我司UL附近〕
〔4〕问题：
Weturnthelogoto"BLDTD-B"onthebottomsilkscreenornot?
Pleaseconfirm.请确认我们可否将底层文字的UL改为"BLDTD-B"？
〔5〕问题：
YourequesttoaddULanddatecode〔WWYY〕ontheappointedposition,butthedrawingwithoutappointedposition。
WewilladdourcompanyULanddatecode〔WWYY〕onbottomsilkscreenlayerasbelowfig.
贵司要求在指定位置添加UL和周期〔WWYY〕，但图纸上没有标出指定的位置.我们将在底层文字添加我司UL和周期（WWYY），见下列图.
〔6〕问题：
SomeWhiteoilblockareprintedonthepads,itwillaffectthesolderabilityofthepads.一些白油块在pad上，这会影响pad的焊接性能.
建议：
Wewillmodifythelegendtoavoidthemexposingonthepads.
我们将修剪文字来防止他们上pad.
（7）问题：
Somefontsaretooclosetotheoutline,itmaycausethefontstobeincompleteaftermanufacturing.
一些文字太靠近外形线，这可能会导致加工后文字出现残缺.
建议：
Reducethefontsizetoaccommodatethetightspaceifpossible，otherwiseaccepttheincompletefonts.
如果可能的话，缩小文字到一个小空间内，否那么就承受文字残缺.
（8）问题：
TthereisnoenoughspaceforaddingtheULanddatecodeonthetopsilkscreenlayer顶层文字不够空间添加UL.和周期
建议：
A：
Wewilladdthemonthebottomsilkscreenlayer.
B：
Wewilladdthemonthetopsoldermasklayer.
A：
在底层文字添加
B：
在顶层防焊添加
（9）问题：
Somelegendarenotmirroredonthebottomsides.
在底层中，有一些文字没有镜像.
建议：
A：
wewillfollowgebertoproduceandacceptthelegendareinverse.
B:
wewillmirrorit.
A：
我们将依gerber生产，要承受反字.
B：
我们将镜像制作.
（10）问题：
Thelegendisveryclosetodummycopperpadsintheworkinggerber.
在工作稿中的文字太靠近焊盘.
建议：
A:
Wewillshavethedummycopperpadstoavoidtheillegiblelegend.
B:
Followworkinggerbertobuild,andtheillegiblelegendisacceptable
A：
我们将削铜粒来防止文字模糊.
B：
依工作稿制作，承受文字模糊.
〔11〕问题：
Inordertoavoidthesilkscreenismissing,wewilladdthecheckpatternsonthebreakawayrail.为了防止漏印文字，我们将在工艺边添加测试图案.
3防焊
（1）问题：
SpacingbetweenICpadsare6.7miland7.5mil.Weneed7.8miltokeepthesoldermaskdam..Becausethesoldermaskinkarebluecolorwhichisoutofourcapabilitytobuildthebluesoldermaskdam.
IC之间的距离是6.7和7.5mil，我们需要7.8mil的距离来做防焊桥.因为防焊颜色为蓝色，这样距离的蓝油桥超出我们的制程.
建议：
WesuggestcancelingthesoldermaskdamwheretheICspacingislessthan7.8milandmakegangrelief.Pleaseconfirmisthatacceptable.
我们建议在小于7.8mil的地方取消做防焊桥，然后按开通窗制作.请确认是否承受.
（2）问题：
SpacingbetweentheBGAPADandviaholeisonly9.8mil,andthere'ssoldermaskdam.Thespacingistoosmalltokeepdam.
BGA到过孔的距离只有9.8mil，而且要做防焊桥.这个距离太小，不能做桥.
建议：
Wewillremovethevia's（nottheBGApads）openings我们将移除过孔的开窗〔不是BGA的开窗〕.
（3）问题：
The∮29milcomponentholeswithoutsoldermaskopeningsonbottomsides,thesoldermaskinkwillflowintoholes
∮29mil的元件孔在底面没有开窗，油墨会进孔.
建议：
A）Weaddsoldermaskopeningsforhole,MakesuretheoilisnotonthePADandnotflowintothehole.
B）WefollowtheGERBERtodo,Pleaseconfirmthesoldermaskinkwillflowintoholesareaccepted.
A：
我们将为这些孔添加防焊开窗，确保油墨不上pad和油墨不进孔.
B：
我们根据gerber制作，请确认可承受油墨进孔.
〔4〕问题：
Seebelowfigure,thereisonepadonthebottompastelayer,butitwithoutsoldermaskopeningonthebottomsolderlayer.见下列图.贴片层上有一个pad没有开窗.
建议：
A：
followthegerber.
B:
Addsoldermaskopeningthatis8milbiggerthanthepad.
A：
依gerber制作.
B：
加一个比pad大8mil的开窗.
（5）问题：
TheΦ1.0mmholeswithsoldermaskopeningonthetopsoldermasklayer,butthebottomlayer.Pleasecomfirmoursuggestion
Φ1.0mm的孔在顶层有开窗，但底层没开窗。
请确认我们的建议.
建议：
A：
Followthegerbertoprocess.按gerber生产.
B：
Addthesoldermaskopeningfortheholesonthebottomlayer，thesizeisthesameasthetop.在底层添加开窗，大小跟顶层一样.
（6）问题：
Thesoldermaskopeningofdia.0.40mmholesisonly8milbiggerthantheviaholes.
直径0.40mm的孔防焊开窗只比过孔大8mil.
建议：
A：
Cancelthesoldermaskopeningofviaholes，theviaholespluggedwithsoldermaskisaccepted.取消过孔的防焊开窗，承受过孔塞油.
B：
followthegerber，andacceptsoldermaskintotheholebutnoplugging
依gerber制作，承受油墨入孔，但不塞孔..
（7）问题：
Thetwodia.3.2mmholesarespecifiedasPTHindrillchart.Butthesoldermaskopeningislessthanthepadsonbottomsoldermasklayers.
分孔表上直径3.2mm的孔是制作为PTH，但在底层防焊层里，开窗比pad小.
建议：
Wewillfollowgerbertoproduce，andallowthesoldermaskencroachontothesepads.我们将根据GERBER生产，然后承受油墨上pad.
（8）问题：
Somesoldermaskopeningforthefiducialmarkistoobigthatitcausednearboringtraceexposedintheworkinggerber.
一些光学点的开窗太大，导致工作稿中他们邻近的导线露铜.
建议：
Wewilltrimthesoldermaskopeningtoavoidthetraceexposed.
我们将修改防焊开窗来防止铜线外露.
（9）问题：
ThereisnosoldermaskopeningononesidefortheviaholeΦ16mil.
Φ16mil的孔有一面防焊没开窗.
建议：
A：
Plugtheseviaholeswithsoldermaskink.
B：
AddsoldermaskopeningbothsidesfortheviaholeΦ16mil.
A:
塞孔制作.
B：
Φ16mil的孔双面开窗.
4线
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